실록산 올리고머가 에폭시 수지의 열안정성 및 내부 응력에 미치는 영향에 대해서 고찰하였다. 분자 말단에 에폭시기를 갖는 실록산-에폭시 중합체를 실록산-DDM 예비 중합체와 DGEBA계 에폭시 수지를 반응시켜 제조하였다. TGA 데이터를 사용하여 열분해 개시 온도(initial decomposition temperature, IDT), 최대 중량 감소 시의 온도(temperature of maximum rate of weight loss, $T_{max}$), 적분 열분해 진행 온도(integral procedural decomposition temperature, IPDT), 그리고 분해 활성화 에너지($E_t$) 등을 구한 후 측정된 열안정성은 실록산 올리고머의 함량이 증가함에 따라 증가하였으며 5wt%의 실록산 올리고머를 함유한 조성에서 최대값을 나타내었다. 본 블렌드의 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion, ${\alpha}_r$)와 굴곡 탄성률($E_r$)로부터 내부응력을 구하였으며, 실록산 올리고머의 함량이 증가할수록 ${\alpha}_r$와 $E_r$가 동시에 감소해 내부응력이 규칙적으로 저하되었다.
An azoinitiator linked to an epoxy oligomer, which could easily diffuse into the organoclay gallery and swell it, was used as an initiator to enhance the delamination of an organoclay, Cloisite 25A, in a matrix of styrenic polymers, poly(styrene-co-acrylonitrile) and polystyrene, during the preparation of a nanocomposite via an in-situ polymerization method. X-ray diffraction results and transmission electron microscopic observation of the morphology showed that the epoxy segment enhanced not only the delamination but also the extrication of ammonium cations from the organoclay gallery into the polymer matrix. The latter phenomenon induced the structural change of the alkyl group of ammonium cations in the gallery from a bilayer to monolayer structure, and also decreased the glass-rubber transition temperature as measured by a differential scanning calorimeter and dynamic mechanical analyzer.
Tetramethylorthosilicate와 glycidol을 이용하여 액상의 에폭시 그룹을 함유한 실란 올리고머를 합성하고, p-PDA/ODA 그리고 PMDA/BPDA 단량체로부터 제조된 4성분계 폴리아믹산과 혼성화시켜 고점도의 폴리아믹산/실리카 혼성체를 합성하였다. 그리고 이를 열적 이미드화 공정을 거쳐 폴리이미드/실리카 혼성화 필름을 제조하였다. 혼성화 필름의 특성을 분석한 결과, 열팽창계수는 실리카 함량이 높을수록 최초 17 ppm/K에서 10 ppm/K까지 감소하였고, 탄성률은 증가하였으나 인장강도는 감소하는 경향을 보였다. 또한 유연성 동박 적층 필름을 제조하여 분석한 결과, 실리카 함량 변화에 따라 접착력은 $0.43kg_f/cm$에서 $1.02kg_f/cm$까지 증가하였다. 따라서 높은 접착력을 요구하는 유연성 동박 적층 필름 제조시에는 실리카와 혼성된 폴리이미드 필름이 효과적임을 알 수 있었다.
본 연구에서는 PCB에 적용하기 위한 폴리머 타입 후막저항의 하나로서, 포토공정으로 저항 패턴의 형성이 가능한 페이스트를 제조하였다. 기존의 폴리머 후막저항은 스크린 인쇄를 패터닝의 주요 방법으로 하고 있어 패턴의 정밀성이 떨어지는 단점이 있었다. 이를 개선하여 고정밀 저항 패턴의 형성이 가능하도록 Photoimageable Resin을 저항 페이스트의 개발에 도입하였다. Acrylated oligomer 및 monomer, 그리고 Novolac Epoxy를 주 기지상 재료로서 사용하였으며, acrylate와 epoxy의 함량비에 따른 저항 페이스트의 현상성 및 시트저항을 평가하였다. 전도성 Filler 재료로 카본블랙을 이용하였는데, 그 물리적 특성차와 함량이 저항 페이스트의 현상성과 저항값에 미치는 영향을 평가하였다. 실험결과 Acrylate와 epoxy의 비가 2.5:1일 때 현상성이 가장 양호하였으며, 이 조성에 XC72R 카본블랙을 2g 첨가하였을 때 시트저항의 평균값은 약 $6\;k{\Omega}\{\square}$였다.
Photocrosslinkable chalcone-epoxy compound comprising 1,3-bis-(4-hydroxy-phenyl)-propenone was synthe-sized for fabricating the photo-alignment layer of liquid crystals. Chalcone group was introduced into the main chain unit of the epoxy oligomer. We observed a photodimerization behavior and an optical anisotropy of this material by irradiation of a linearly polarized UV(LP-UV) light. With a trace amount of cationic photoinitiator (TRS-HFA), polymerization of epoxy groups was also conducted at the similar wavelength range used for photodimerization. Linearly polarized UV irradiation on the chalcone-epoxy films with cationic photoinitiator induced optical anisotropy of the film and the resultant film can be used for alignment layers for low molecular weight nematic liquid crystals.
6종의 에폭시 아크릴레이트와 전도성 카본블랙을 이용하여 감광성 저항 페이스트를 제작하고, 그들의 알칼리 수용액에 대한 현상성과 열경화 후 저항값을 평가하였다. 자외선에 의한 광경화성 및 알칼리 용액에 대한 현상성을 부여하기 위해서 카르복시기를 가진 에폭시 아크릴레이트 올리고머, 아크릴레이트 모노머, 광개시제 등이 사용되었다. 또한 열경화성 조성물을 얻기 위하여 유기 과산화물을 페이스트에 첨가하였다. 실험 결과, 올리고머의 종류에 따라서 일부 페이스트들은 현상이 되지 않았으며, 현상된 페이스트 중, 측정된 저항값은 동일한 카본블랙 함량에서도 페이스트 조성에 따라 다른 값들을 나타내었다. 최종적으로 최적의 올리고머를 선정하고, 카본블랙의 함량과 모노머의 종류, 경화 온도를 조절함으로써 약 0.5 $k{\Omega}/sq.$의 면저항을 나타내는 감광성 저항 페이스트 조성물을 얻을 수 있었다.
Diglycidyl ether of 4,4'-dihydroxy-α-methylstilbene (DGE-DHMS)에 aniline을 2:1의 비율로 첨가한 액정에폭시올리고머인 DD-A를 합성하고 촉매성 경화제인 1-Methyl Imidazole을 이용하여 경화시키며 겔화 및 유리화 시간을 측정하여 액정 변화가 포함된 Time-Temperature-Transition Diagram을 작성하였다. 경화제의 농도가 높아질수록 겔화 및 유리화 시간이 감소함을 확인할 수 있었고 유리화 곡선은 전형적인 S-형태를 보였다.
An issue of major concern in the utilization of laminated composites based epoxy resin is associated with the occurrence of delaminations or interlaminar cracks, which may be related to manufacturing defects or are induced in service by low-velocity impacts. A strong interfacial filament/brittle epoxy resin bonding can, however, be combined with the high fracture toughness of weak interfacial bonding, when the filaments are arranged to have alternate sections of shear stress. To improve this drawback of the epoxy resin, UV-thermal dual curable resin were developed. This paper presents UV-thermal dual curable resin which were prepared using epoxy acrylate oligomer, photoinitiators, a thermal-curing agent and thermoset epoxy resin. The UV curing behaviors and characteristics of UV-thermal dual curable epoxy resin were investigated using Photo-DSC, DMA and FTIR-ATR spectroscopy. The mechanical properties of UV-thermal dual curable epoxy resin impregnated CF prepreg by UV curable resin content were measured with Tensile, Flextural, ILSS and Sharpy impact test. The obtained results showed that UV curable resin content improves the epoxy toughness.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권6호
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pp.301-304
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2012
Epoxy/microsilica (65 phr)/nanosilica (0~5 phr) composites (EMNC) were prepared in order to develop a high-voltage insulation material, where phr means parts per hundred relative to the epoxy oligomer. Tensile and flexural tests of the composites were carried out, and the AC electrical breakdown strength was measured, after which all the data were estimated by Weibull statistical analysis. As the nanosilica content increased, the tensile strength increased, and the highest value was 117.7 MPa in the EMNC system with 3 phr nanosilica, which was ca. 10% higher than that of the system without nanosilica. The value then decreased after 3 phr. The flexural strength and AC electrical breakdown strength showed the same tendencies as the tensile strength. The highest value of the flexural strength was 184.6 MPa in the EMNC system with 3 phr of nanosilica, which was ca. 15% higher than that of the system without nanosilica. The strongest value of the AC electrical breakdown strength was 79.0 kV/0.5 mm in the EMNC system with 3 phr of nanosilica, which was ca. 34% higher than that of the system without nanosilica.
전자 통신 산업의 발달로 터치 패널용 강화유리의 사용량이 급격히 증가함에 따라, 판유리 가공 공정 중 유리표면을 보호하기 위한 용도로 사용되는 UV경화형 코팅용액의 사용량이 함께 증가하고 있다. UV경화형 코팅은 열경화형에 비해 경화시간이 매우 짧고, 용제를 사용하지 않는 장점이 있다. 알칼리에 의한 박리 특성을 부여하기 위해 산성 고분자 styrene-acrylic acid copolymer를, 모노머로는 아크릴기가 각각 1개, 2개, 6개인 2-hydroxyl methylacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate 그리고 dipentaerythritol hexaacrylate를 사용하였다. 광개시제로는 HP-8, TPO 및 DETX 3종을 조합하여 사용하였고 올리고머로는 bisphenol A epoxy diacrylate를 사용하였다. 본 연구에서는 산성 고분자와 아크릴계 모노머의 함량을 일정하게 유지하면서 광개시제, 올리고머, 그리고 첨가제인 talc의 함량을 변화시키며 실험을 수행하여 광개시제에 따른 제반 물성의 연계성을 고찰하였다. 시험결과 두 가지 이상의 광개시제를 사용해야 경도를 4H 이상 얻을 수 있었고 특히 TPO를 첨가하면 코팅막의 박리 형태를 시트형태로부터 조각형태로 조절하는 것이 가능하였다. 올리고머 함량이 증가하면 경도와 접착성이 증가하지만 박리시간 역시 증가하였고 talc 함량은 20 wt%에서 가장 우수한 결과를 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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