Lee, Sang Gi;Park, Hun Cheol;Yun, Gwang Jun;Jo, Chang Min
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.31
no.2
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pp.25-34
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2003
In the present paper, formulation of a nine-node assumed strain shell element is modified and extended for analysis of actuator embedded/attached structures. The shell element can alleviate locking and has sic DOFs per node by discarding assumption of no thickness change. In modeling of the physicalquantities, we have assumed linear strain field through the whole thickness direction. The electric and mechanical quantities have been coupled through the constitutive equations. Unlike typical shell element, the present shell element allows thickness change. Thus, three-dimensional piezoelasticity can be accurately simulated. Base on the formulation, a finite element program is generated and the code is validated by solving numerical examples. The results from the present work are well agreed with those from other references.
In the NCAs(non-conductive adhesive) for adhesion of Micro Electro Mechanical System(MEMS), there are some problems such as delamination and cracking, because of the differences of CTE(coefficients of thermal expansion) between NCAs and substrates. Addition of inorganic particle or flexibilizer have been performed to solve those problems. In this study, to improve the flexibility of epoxy adhesive, epoxy/siloxane composites were prepared by adding 1, 3, or 5 phr of amino modified siloxane(AMS). Glass transition temperatures(Tg), moduli and CTE of those composites were measured to confirm effects of siloxane on thermal/mechanical properties of siloxane/epoxy-composites. Tg of AMS/epoxy-composites decreased from $134^{\circ}C$ to $122^{\circ}C$ with increasing AMS contents and moduli decreased from 2,425 MPa to 2,143 MPa with increasing AMS contents. But CTE of AMS/epoxy-composites increased from $67ppm/^{\circ}C$ to $71ppm/^{\circ}C$ with increasing AMS contents. In short, the addition of siloxane is effective for enhancing the flexibility of epoxy but leads to the decrease of Tg.
Ha, Heon-Woo;Kang, Soo-Jin;Han, Sung-Hyeon;Kim, Tae-Gyu;Oh, Hyun-Ung
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.43
no.2
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pp.149-155
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2015
MEMS-based louver and shutter type conventional variable emissivity radiators change their emissivity properties in accordance with a temperature condition to achieve efficient thermal control performance. However, there are some drawbacks such as a structural safety of the mechanical moving parts under sever launch environment and constant power consumption to maintain the intended emissivity. In this study, to overcome above drawbacks, we proposed a MEMS-based variable emissivity radiator, which can change the emissivity property according to the polarity change of electrodes by using electric charge of the bead. The effectiveness of the optimized radiator design has been demonstrated through the comparison of efficiency with the fixed emissivity radiator.
In this paper, we proposed an optical true time-delay (TTD) feeder system for phased array antennas (PAAs). The system possesses high-speed beam scan capability since, in this scheme, different lengths of fiber delay-lines are selected by optical 2${\times}$2 MEMS switches at high speed. An optical TTD capable of beam scanning in one of eight different directions has been built for 10 GHz linear PAA systems. Experimental results on time delay measurements show that the maximum time delay error is less than 0.2 ps corresponding to a scan angle error of less than 0.84o. We have also designed a 10 GHz linear PAA composed of eight micro-strip patch antenna elements driven by the proposed TTD, and the radiation patterns of this PAA have been analyzed by simulation.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.280-280
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2007
Lead oxide-based ferroelectrics are the most widely used materials for piezoelectric actuators, sensors and transducers due to their excellent piezoelectric properties. Considering lead toxicity, there is great interest in developing lead-free piezoelectric materials, which are biocompatible and environmentally friendlier. Recently alkali oxide materials, including sodium - potassium niobate (NKN), have been given attention in view of their ultrasonic application and also as promising candidates for piezoelectric lead-free system. However, it is difficult to sinter such NKN-based materials via conventional sintering process. In this reason, many researchers have investigated hot press, hot isostatic press or spark-plasma sintering of NKN-based ceramics. In this study, as candidates for lead-free piezoelectric materials, dense (Na,K,Li)(Nb,Sb)$O_3$ systems were developed by conventional sintering process. The microstructures and piezoelectric properties of the (Na,K,Li)(Nb,Sb)$O_3$ systems were investigated as a function of variable compositions. The excellent piezoelectric and electromechanical properties indicate that this system is potentially good candidate as lead-free material for a wide range of electro-mechanical transducer applications.
Park, Sei-Woong;Jang, Dae-Hee;Kang, Hyoung-Ku;Bae, Duck-Kweon;Kim, Tae-Jung;Yoon, Yong-Soo;Ko, Tae-Kuk
Proceedings of the KIEE Conference
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2005.07b
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pp.1315-1317
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2005
Generally, the high Tc superconductor(HTS) doesn't generate any loss in DC condition, but generate considerable loss in AC condition. Until now AC loss in superconductor has been researched on measuring method of short sample by using electrical method and magnetization method. But it is not easy to estimate AC loss in high class magnet system with results of measuring AC Joss in short sample. In this paper, we carry out research on measuring method by using calorimetric method used in measuring AC loss in high class magnet system. We make the inductive and non-inductive superconducting magnet and measure the generated AC loss, then we compare the measured results with the calculated results using Norris equation. This measuring method of AC loss using calorimetric method can measure not only AC loss in superconducting magnet but losses in conducting, radiant and low temperature. Consequently it is thought that efficient design and fabrication of superconducting magnet system will be possible by means of AC loss measurement method using calorimetric method.
The rapid development of small-scale (1-10 MJ) Superconducting Magnetic Energy Storage Systems (SMES) can be explained by real perspective of practical implementation of these devices in electro power nets. However the serious problem of all high mechanically stressed superconducting coils-problem of training and degradation (decreasing) of operating current still exists. Moreover for SMES systems this problems is more dangerous because of pulsed origin of mechanical stresses-one of the major sources of local heat disturbances in superconducting coils. We investigated acoustic emission (AE) phenomenon on model and 0.5 MJ SMES coils taking into account close correlation of AE and local heat disturbances. Two-coils 0.5 MJ SMES system was developed, manufactured and tested at Russian Research Center in the frames of cooperation with Korean Electrical Engineering Company (KEPCO) [1]. The two-coil SMES operates with the stored energy transmitted between coils in the course of a single cycle with 2 seconds energy transfer time. Maximum operating current 1.55 kA corresponds to 0.5 MF in each coil. The Nb-Ti-based conductor was designed and used for SMES manufacturing. It represents transposed cable made of Nb-Ti strands in copper matrix, several cooper strands and several stainless steel strands. The coils are wound onto fiberglass cylindrical bobbins. To make AE event information more useful a real time instrumentation system was used. Two main measured and computer processed AE parameters were considered: the energy of AE events (E) and the accumulated energy of AE events (E ). Influence of current value in 0.5 MJ coils on E and E was studied. The sensors were installed onto the bobbin and the external surface of magnets. Three levels of initial current were examined: 600A, 1000A, 2450 A. An extraordinary strong dependence of the current level on E and E was observed. The specific features of AE from model coils, operated in sinusoidal vibration current changing mode were investigated. Three current frequency modes were examined: 0.012 Hz, 0.03 Hz and 0.12 Hz. In all modes maximum amplitude 1200 A was realized.
Recently mobile users can access to internet using smart phone at any place and any time, through which they can search and share information. In addition, as the sensors with high-tech functions become cheaper and miniaturized along with the development of MEMS (micro-electo mechanical systems) technology, the extent to utilize smart phone is increasing. Smart phone is equipped with various sensors such as high-resolution camera, GPS, gyroscope and magnetic sensor, which is an appropriate system configuration for remote monitoring research using camera. The remote monitoring system requires camera for video and internet network to send video, for which it has a limitation that it is influenced by the monitoring location. This study is aimed to design and develop the monitoring app. which can be remotely monitored using smart phone technology. The developed monitoring app was designed to take images of ROI (region of interest) within the specified time and to automatically send the images to the server. The developed app. is also possible to be remotely controlled by SMS (short message service). The monitoring proposed in this study can take high-resolution images using CMOS built in the smart phone and send the images and information to the server automatically at any place and any time using 3G and Wi-Fi networks.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.34
no.11
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pp.1027-1033
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2010
A two-phase (gas-liquid) flow is a common phenomenon in fluidic systems, e.g., fluidic systems in the electro-magnetic or nuclear power generation industry and in the steel industry. The measurement of a two-phase flow is important for guaranteeing the safety of the system and for achieving the desired performance. The measurement of the void fraction, which is one of the parameters of the two-phase flow that determines the pressure drop and heat transfer coefficient, is very important. The time resolution achieved by employing the impedance method that can be used to calculate the void fraction from the impedance of the fluid is high because the electric characteristics are taken into account. Therefore, this method can be employed to accurately measure the void fraction without distortion of flow in real time by placing electrodes on the walls of the tubes. Coney analytically studied a ring-type impedance meter, which can be employed in a circular tube. The aim of this study is to experimentally verify the robustness of a three-ring impedance meter to variations in the electric conductivity of the fluid; this robustness was suggested by Coney but was not experimentally verified.
Unlike common device, MEMS(micro-electro-mechanical system) device consists of very small mechanical structures which determine the performance of the device. Because of its small mechanical structure inside. MEMS device is very sensitive to thermal stress caused by CTE(coefficient of thermal expansion) mismatch between its components. Therefore, its characteristics are affected by material properties. process temperature. and dimensions of each layer such as chip, adhesive and substrate. In this study. we investigated the change of the thermal stress in the chip attached to a substrate. With computer-aided finite element method (FEM), the computer simulation of the thermal stress was conducted on variables such as bonding material, process temperature, bonding layer thickness and die size. The commercial simulation program, ABAQUS ver5.6, was used. Subsequently 3-layer test samples were fabricated, and their degree of bending were measured by 3-D coordinate measuring machine. The experimental results were in good agreement with the simulation results. This study shows that the bonding layer could be the source of stress or act as the buffer layer for stress according to its elastic modulus and CTE. Solder adhesive layer was the source of stress due to its high elastic modulus, therefore high compressive stress was developed in the chip. And the maximum tensile stress was developed in the adhesive layer. On the other hand, polymer adhesive layer with low elastic modulus acted as buffer layer, and resulted in lower compressive stress. The maximum tensile stress was developed in the substrate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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