Effects of electroplating parameters on the compositions and morphologies of Sn-Ag bumps (Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구)
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- Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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- 2003.11a
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- pp.106-109
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- 2003