Employing statistical design of experiments, the difference in doping behaviors of rare-earth ions and their effects on the dielectric property and microstructure of $BaTiO_3$-MgO-$MnO_2$-($Ba_{0.4}Ca_{0.6}$) $SiO_3-Re_2O_3$ (Re = $Y_2O_3$, $Er_2O_3$) system were investigated. Through the statistical analysis we have found that the amount of $Re_2O_3$ are significantly affecting on the dielectric properties. The $Re_2O_3$ improved the dielectric constant, dielectric loss and R*C constant, so the appropriate contents of $Y_2O_3$ and $Er_2O_3$ were 0.8 ~ 1.2 mol% and 0.8 ~ 1.3 mol%, respectively. The MLCC(mutilayer chip capacitor) with $2.0{\times}1.2{\times}1.2mm$ size and 475 nF was also suited for X7R with the above composition. It showed that the dielectric constant and RC constant were 2,839 and 3,675 ${\Omega}F$, respectively in the sintering condition at $1250^{\circ}C$ in $Po_2$$10^{-7}$ Mpa.
We have performed simulation for Junction Field Effect Transistor(JFET) using Silvco to improve its electrical properties. The device structure and process conditions of Si-control JFET(Si-JFET) were determined to set its cut off voltage and drain current(at Vg=0V) to -0.5V and $300{\mu}A$, respectively. From electrical property obtained at various implantation energy, dose, and drive-in conditions of p-gate doping, we found that the drive in time of p-type gate was the most determinant factor due to severe diffusion. Therefore we newly designed SiGe-JFET, in which SiGe layer is to epitaxial layers placed above and underneath of the Si-channel. The presence of SiGe layer lessen the p-type dopants (Boron) into the n-type Si channel the phenomenon would be able to enhance the structural consistency of p-n-p junction. The influence of SiGe layer will be discussed in conjunction with boron diffusion and corresponding I-V characteristics in comparison with Si-control JFET.
We have evaluated the ferroelectric and electrical properties of pure $BiFeO_3$ (BFO) and $Bi_{0.9}A_{0.1}Fe_{0.975}V_{0.025}O_{3+{\alpha}}$ (A=Nd, Tb) thin films on $Pt(111)/Ti/SiO_2/Si(100)$ substrates by using a chemical solution deposition method. The remnant polarization ($2P_r$) of the $Bi_{0.9}Tb_{0.1}Fe_{0.975}V_{0.025}O_{3+{\alpha}}$ (BTFVO) thin film was approximately $65{\mu}C/cm^2$, with a maximum applied electric field of 950 kV/cm and a frequency of 10 kHz, where as that of the $Bi_{0.9}Nd_{0.1}Fe_{0.975}V_{0.025}O_{3+{\alpha}}$ (BNFVO) thin film was approximately $37{\mu}C/cm^2$ with a maximum applied electric field of 910 kV/cm. The leakage current density of the co-doped BNFVO thin film was four orders of magnitude lower than that of the pure BFO thin film, at $2.75{\times}10^{-7}A/cm^2$ with an applied electric field of 100 kV/cm. The grain size and uniformity of the co-doped BNFVO and BTFVO thin films were improved, in comparison to the pure BFO thin film, through structural modificationsdue to the co-doping with Nd and Tb.
$Y_{1-x}VO_4:Eu_x^{3+}$ red phosphors were synthesized with changing the mol ratios of $Eu^{3+}$ ions by using the solid-state reaction method. The crystalline structure of phosphors was found to be a tetragonal system with the maximum diffraction intensity at $25.02^{\circ}$. The grain particles showed the truncated hexagonal patterns with a very homogeneous size distribution at 0.05 mol of $Eu^{3+}$ ion. The excitation spectra of the phosphor ceramics were composed of a broad band centered at 303 nm and weak narrow multilines peaked in the range of 360-420 nm. The dominant emission spectrum was the strong red emission centered at 619 nm due to the $^5D_0{\rightarrow}^7F_2$ electric dipole transition. The experimental results suggest that the optimum doping mol ratio of $Eu^{3+}$ ions for preparing the red phosphors is 0.10 mol with the asymmetry ratio of 5.21.
In this study, we investigated the effects of structural and electrical properties of $(Ba_{0.6},\;Sr_{0.3},\;Ca_{0.1})TiO_3$ thick films with variation $Dy_2O_3$ contents. $(Ba_{0.6},\;Sr_{0.3},\;Ca_{0.1})TiO_3$ powders, prepared by the sol-gel method, were mixed organic vehicle. The BSCT thick films doped with 0.1, 0.3, 0.5, 0.7 mol% $Dy_2O_3$ were fabricated by the screen-printing techniques on the alumina substrates and the structural and dielectric properties were investigated with variation of $Dy_2O_3$ doping contents. All BSCT thick films were sintered at $1420^{\circ}C$, for 2hr. In the TG-DTA analysis, the formation of the polycrystalline perovskite phase was observed at around $670 ^{\circ}C$. In the XRD analysis, all BSCT thick films showed the cubic perovskite structure. The average thickness of BSCT thick films was approximately $65{\mu}m$. The Curie temperature decreased with increasing $Dy_2O_3$ amount. The relative dielectric constant and dielectric loss of BSCT thick films doped with $Dy_2O_3$ 0.1 mol% were 6267 and 2.6 %, respectively.
Effects of doping rare earth elements on Ln site of $Ln_{0.7}Ca_{0.3}MnO_3$ (Ln = N d, Sm and La) were examined from structure, magnetic and electrical properties. Size of a-axis increased as following order of La < Nd < Sm, whereas c-axis was not much changed. Curie temperatures of 170 K for $Nd_{0.7}Ca_{0.3}MnO_3$, 110 K for $Sm_{0.7}Ca_{0.3}MnO_3$ and 250 K for $La_{0.7}Ca_{0.3}MnO_3$ were obtained. This result coincides with change of Mn-O bond length causing by a-axis lattice constant. The highest magnetroresistance ratios were 22% at 77 K for $Sm_{0.7}Ca_{0.3}MnO_3$, 32% at 110 K for $Nd_{0.7}Ca_{0.3}MnO_3$, and 33% at 180 K for $La_{0.7}Ca_{0.3}MnO_3$.
Current sensing in power semiconductors involves sensing of over-current in order to protect the device from harsh conditions. This technique is one of the most important functions in stabilizing power semiconductor device modules. The sense FET is very efficient method with low power consumption, fast sensing speed and accuracy. In this paper we have analyzed the characteristics of proposed sense FET and optimized its electrical characteristics to apply conventional 450V power MOSFET devices by numerical and simulation analysis. The proposed sense FET has the n-drift doping concentration $1.5\times10^{14}cm^{-3}$, size of $600{\mu}m^2$ with 4.5 $\Omega$, and off-state leakage current below 50 ${\mu}A$. We offer the layout of the proposed sense FET to process actually. The offerd design and optimization methods is meaningful, which the methods can be applied to the power devices having various breakdown voltages for protection.
Blue light emitting diode structures consisting of the InGaN/GaN multiple quantum wells were grown by metalorganic chemical vapor deposition at different growth temperatures for the p-GaN contact layers and the influence of growth temperature on the emission and microstructural properties was investigated. The I-V and electroluminescence measurements showed that the sample with a p-GaN layer grown at $1084^{\circ}C$ had a lower electrical turn-on voltage and series resistance, andenhanced output power despite the low photoluminescence intensity. Transmission electron microscopy (TEM) revealed that the intense electro luminescence was due to the formation of a p-GaN layer with an even distribution of Mg dopants, which was confirmed by TEM image contrast and strain evaluations. These results suggest that the growth temperature should be optimized carefully to ensurethe homogeneous distribution of Mg as well as the total Mg contents in the growth of the p-type layer.
본 연구에서는 APD 소자 제작시 주로 쓰이는 RTA에 의한 Zn 확산방법에 사용할 경우 undoped InP의 V/III비율에 따른 Zn원자의 확산, 도핑, 오믹저항의 성장을 조사하였다. RTA에 의한 확산 및 활성화 열처리 시 도핑 농도의 프로파일은 확산열처리만 한 경우보다 활성화 처리한 경우 더 커짐을 볼 수 있었다. SIMS 결과 활성화 처리 후 표면쪽에 Zn원자의 약간의 결핍현상을 보이는 데 이는 표면쪽에 Zn원자의 탈착이 약간 이루어지는 것으로 보인다. 이 원인은 결과적으로 오믹저항의 증가를 가져왔다.
Silicon carbide (SiC) has attracted significant attention for high frequency, high temperature and high power devices due to its superior properties such as the large band gap, high breakdown electric field, high saturation velocity and high thermal conductivity. We performed Al ion implantation processes on n-type 4H-SiC substrate using a SILVACO ATHENA numerical simulator. The ion implantation model used a Monte-Carlo method. We studied the effect of channeling by Al implantation simulation in both 0 off-axis and 8 off-axis n-type 4H-SiC substrate. We have investigated the Al distribution in 4H-SiC through the variation of the implantation energies and the corresponding ratio of the doses. The implantation energies controlled 40, 60, 80, 100 and 120 keV and the implantation doses varied from $2\times10^{14}$ to $1\times10^{15}cm^{-2}$. In the simulation results, the Al ion distribution was deeper as increasing implantation energy and the doping level increased as increasing implantation doses. After the post-implantation annealing, the electrical properties of Al-implanted p-n junction diode were investigated by SILV ACO ATLAS numerical simulator.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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