We have designed a single gap transflective liquid crystal display (LCD) driven by a fringe electric field, in which the LCs are homogeneously aligned in the initial state. In the reflective and transmissive areas, the degrees of the rotation of the LC director are $22.5^{\circ}$ and $45^{\circ}$, respectively. Utilizing this mechanism and an in-cell retarder with a quarter-wave plate that is used below the LC layer, the transflective LCD using fringe-field switching (FFS) mode is realized.
In a large area magnetron sputtering system, which is under the influence of high heat load from the plasma, it is necessary to use the effective water cooling in order to maintain the proper deposition performance and the economic use of target materials. A series of three-dimensional numerical simulations are carried out on the simplified model of the large area magnetron sputtering system with the cooling plate that includes the U-shaped water channel. The analysis is focused on the effects of water channel geometry, cooling water flowrate, thermal conductivity of target material, and the degree of target erosion on the cooling performance of cooling plate, which is represented by the temperature distribution of target material.
As the propeller end speed increases, the propeller surface is damaged in the process of bubble formation and dropout. It is intended to prevent the corrosion of the propeller by modifying the shape of the end through the winglet structure to mitigate the cavitation phenomenon. In the case of conventional SUS materials, the cost of production is so high that plastic materials are used to prevent corrosion. This paper aims to mitigate the cavitation by deforming the shape of the end through the winglet structure by using the SMC composite material of the propeller using the existing SUS.
Temperature uniformity of a wafer in a semiconductor process is a very important factor that determines the overall yield. Therefore, it is very important to confirm the temperature characteristics of the chuck surface on which the wafer is lifted. The temperature characteristics of the chuck depend on the external heat source, the shape of the cooling channel inside the chuck, the material on the chuck surface, and so on. In this study, CFD confirms the change of temperature characteristics according to the stacking order of ceramic materials on the chuck surface, and suggests the best lamination method.
Wood Polymer Composites(WPC) have attracted significant attention because of ecological and environmental concerns. However, the structure of Wood Flour containing many hydroxyl groups(-OH) reduces the interface adhesion to Phenol-formaldehyde(PF) and it decreases the mechanical properties of the PF/Wood Flour Composites. The present work involves the modification of Wood Flour using silanes reinforced with Phenol-formaldehyde to enhance the mechanical properties of the composites. The spectroscopic properties of the composites were analyzed using FT-IR, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) and the mechanical properties i.e., tensile strength, flexural strength and impact strength were studied. We confirmed the modification effect of silanes by spectroscopic analysis, and the mechanical properties of the composites using wood flour modified by silanes were significantly improved.
Temperature uniformity of a wafer in a semiconductor process is a very important factor that determines the overall yield. Therefore, it is very important to confirm the temperature characteristics of the chuck surface on which the wafer is lifted. The temperature characteristics of the chuck depend on the external heat source, the shape of the cooling channel inside the chuck, the material on the chuck surface, and so on. In this study, CFD confirms the change of temperature characteristics according to the stacking order of ceramic materials and inner coolant path on the chuck surface. Finally this study suggests the best cooling condition of electrostatic chuck.
We have developed inverted green phosphorescent organic light emitting diodes (OLEDs) using 1,1-bis[(di-4-tolylamino)phenyl]cyclohexane (TAPC) and bis(carbazole-9-yl)biphenyl (CBP) hole transport layers. The driving voltage, current efficiency, power efficiency, and emission characteristics of devices were investigated. While the driving voltage for the same current density was about 1~2 V lower in the devices with the TAPC layer, the maximum luminance was higher in the device with the CBP layer. The maximum current efficiency and power efficiency were 3.2 and 2.7 times higher in the device with the CBP layer, respectively. The higher efficiency in the CBP device resulted from the enhanced hole-electron balance although weak parasitic recombination takes place in the CBP hole transport layer.
Due to changes in the form factor of display panels and touch screen panels in various devices, capacitive touch systems have evolved to address various issues such as low power consumption, noise immunity, and small chip size. Furthermore, some devices have applications that use a stylus. Since the stylus operates similarly to a finger touch, it encounters similar issues. Recent research trends focus on addressing key issues such as noise, which is primarily caused by the self-capacitor formed between the display cathode and the touch screen panel. In this paper, Various research papers discussing methods to eliminate external noise will be reviewed. These advancements enhance noise immunity in touch systems, making it easier to use thinner and more flexible panels. These progress make touch technology more versatile and reliable in various applications.
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.373-376
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2008
New glass compositions for lead free, low temperature sealing glass frit was examined in $ZnO-V_2O_5-P_2O_5$ glass system which can be used sealing material for PDP to be made of soda lime glass substrates. Among many glass compositions, KFS-C glass showed low glass transition point (Tg) and good fluidity and adhesion characteristics when it was tested by flow button method at low temperature of $420^{\circ}C$. Its Tg was $317^{\circ}C$ and thermal expansion coefficient (CTE) was $70{\times}10^{-7}/K$. The glass frit was mixed with an organic vehicle to make a paste and it was dispensed and sealed with soda lime glass substrates at $420^{\circ}C$ for 10min. Sealed glass panels also showed good adhesion strength even sealed at low temperature of $420^{\circ}C$.
Seo, Ji-Hoon;Park, Jung-Sun;Koo, Ja-Ryong;Seo, Bo-Min;Lee, Kum-Hee;Yoon, Seung-Soo;Kim, Young-Kwan
한국응용과학기술학회지
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제26권3호
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pp.357-361
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2009
The authors have demonstrated white oraganic light-emitting diodes (WOLED) using 1,4-bis[2-(4'-diphenylaminobiphenyl-4-yl)vinyl]benzene as fluorescent blue emitter and iridium(III) bis(5-acetyl-2-phenylpyridinato-N,C2') acetylacetonate as phosphorescent red emitter. The optimized WOLED using red host material as bis(2-methyl-8-quinolinato) -4-phenylphenolate exhibited proper color stability in comparison with the control device using 4,4'-N,N'-dicarbazole-biphenyl as red host. The white device showed a maximum luminance of 21100 $cd/m^2$ at 14 V, luminous efficiency of 9.7 cd/A at 20 $mA/cm^2$, and Commission Internationale de I'Eclairage ($CIE_{x,y}$)coordinates of (0.32, 0.34) at 1000 $cd/m^2$. The devices also exhibited the color shift with ${\Delta}CIE_{x,y}$ coordinates of ${\pm}$ (0.01,0.01) from 100 to 20000 $cd/m^2$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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