• 한국우주과학회:학술대회논문집(한국우주과학회보)
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• 한국우주과학회 2004년도 한국우주과학회보 제13권2호
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• pp.360-363
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• 2004

This review is concerned with the MP (multipactor) phenomena of the diplexer for RFDU DM of next generation satellite. The MP discharge is serious problems to design RF components in space applications such ase damage of physical structure, performance degradation, and mission failure of the satellite. In this work, we employed the 3D finite element method (FEM) to calculate the critical gap points and adopted ESTEC curve, MP susceptibility zone, to analyze the maximum handling RF power in the diplexer. And this work also recommends that one should design the tx filter of the diplexer which is more wider bandwidth upto the points to escape the ears of the group delay especially the cavity type of RF components in space applications.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회
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• pp.262-263
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• 2007

In this paper, fully embedded and miniaturized diplexer has been designed, fabricated, and characterized for dual-band/mode CDMA handset applications. The size of the embedded diplexer is significantly reduced by embedding high Q circular spiral inductors and high DK MIM capacitors into low cost organic package substrate. The fabricated diplexer has insertion losses and isolations of -0.5 and -23dB at 824-894MHz and -0.7 and -22dB at 1850-1990MHz, respectively. Its size is 3.9mm$\times$3.9mm$\times$ 0.77mm (height). The fabricated diplexer is the smallest one which is fully embedded into low cost organic package substrate.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제7권1호
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• pp.9-14
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• 2012

본 논문에서는 신호 분리와 합성이 가능한 다이플렉서를 설계 제작한 후 특성을 비교 분석하였다. 저역 통과 필터와 고역 통과 필터의 특성을 정합하여 다이플렉서로 구현함으로써 신호의 분리와 합성이 가능하다는 것을 시뮬레이션을 통해 확인하였다. 또한 신호 분리와 합성의 가능성을 입증하기 위해 실제 마이크로 스트립 구조로 제작하여 측정한 결과 다이플렉서의 저역통과 필터는 -0.4 dB의 삽입손실과 -30 dB의 반사손실, 1.6 GHz의 차단수파수 특성을 보였고 고역 통과 필터는 -0.8 dB의 삽입손실과 약 -30 dB의 반사손실, 1.9 GHz의 차단수파수 특성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제16권7호
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• pp.732-739
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• 2005

본 논문에서는 E-평면 T형 분기 도파관을 갖는 Ka대역(20/30 GHz) 다이플렉서의 설계 및 구현에 관해 논하였다. 본 논문의 도파관 다이플렉서는 송신 필터 및 수신 필터를 E-평면 T형 분기 도파관으로 연결하여 E-평면으로 대칭이 되도록 하였다. T형 분기 도파관을 E-평면으로 선택한 이유는 제작시 생기는 절단면을 전류 밀도가 가장 낮은 지역에 두어 PIM(Passive Intermodulation) 레벨을 줄이기 위해서이다. 본 논문의 다이플렉서는 등가 모델을 사용하여 최적 설계를 수행함으로써 해석 시간을 줄이고자 하였다. 또한, 고전력 전송이 가능한 구조로 설계한 후 멀티팩션 해석을 수행하였으며, 해석 결과는 12 dB 마진을 확보하여 ESA/ESTEC 권고 사항을 만족함을 보였다. 제작된 다이플렉서는 전기적 성능 시험 결과를 통해 송수신 대역에서 반사 손실 22 dB 이상, 삽입 손실 0.20 dB 이하, 그리고 -40 dB 이하의 격리도 특성을 가져 요구 사항을 만족함을 보였고, 이로써 설계 결과가 검증되었다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2002년도 종합학술발표회 논문집 Vol.12 No.1
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• pp.149-152
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• 2002

In this paper, We have designed an internal chip type-ceramic antenna and diplexer for dual-band handset applications. for increasing bandwidth, antennas used a meander line structure with L, C matching network. The designed diplexer is based on the multi-layered structure for the purpose of the LTCC applications. We have given a notch using resonator for elevated attenuation characteristics.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제16권1호
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• pp.29-34
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• 2016

This paper proposes a reconfigurable microstrip diplexer, also known as a switchplexer, for use with single-switch operation of frequency band and output path. The proposed switchplexer is composed of a rectangular ring resonator and a switch on a shorting pin, which is inserted between the ring resonator and the ground plane. The rotated main current distributions occurring at different switch statuses provide the diplexer's different operating bands and different output ports. The performance of the simply designed switchplexer is successfully demonstrated via simulation and measurement.

• 전자공학회논문지A
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• 제30A권4호
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• pp.1-10
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• 1993

This paper presents the designing/manufacturing scheme of the diplexer for satellite transponder which is composed of 2-channel bandpass filters, coupled with E-plane T-junction, having symmetrical waveguide E-plane step discontinuity structures. The 2-channel bandpass filters of the diplexer are designed by the scheme of connecting ${\lambda}_{g}$/2 shunt stub to the waveguide E-plane, playing the role of heat sinks without attaching a special heat sinks and to give the profitable productivity and allow the low-cost manufacturing at mass production, tuning screws are eliminated which have been used to compensate the operating characteristics of manufactured filters. The 2 channel bandpass filters of manufactured 14/12 GHz diplexer for domestic Ku-band satellite transponder have the return loss of 25 dB, insertion loss of 0.3 dB in passband, and below-50 dB of stopband characteristics (T$_{x}$ : f$_{o}{\pm}$250 MHz, R$_{x}$ : f$_{o}{\pm}$220 MHz) at room temperature.

• 한국항행학회논문지
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• 제14권1호
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• pp.66-73
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• 2010

본 논문에서는 CRLH 전송선로의 이중대역 특성을 이용한 다이플렉서를 기반으로 동작하는 주파수 체배기를 제안하였다. 이것은 비선형 소자로 만들어진 하모닉 발생기가 만들낸 체배 신호를 다이플렉서를 통과시켜 서로 다른 두 주파수 신호를 동시에 출력포트로 내보낸다. 다이플렉서는 동위상 전력 분배기, 0o/90o 위상 지연기 그리고 이중대역 쿼드러춰 하이브리드 결합기로 구성되어 있으며, 이것은 입력된 하모닉 신호중 원하는 한 신호만을 각각의 출력포트로 내보내며 그 밖의 신호는 모두 억압한다. 이와 같은 기능이 동작하는지 확인하기 위하여 하모닉 발생기와 2 GHz와 3 GHz에서 동작하는 다이플렉서를 제작하여 원하지 않은 성분들은 40dB 이상 억압된 체배 성분들이 분리되어 나오는 것을 확인하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제18권7호
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• pp.774-783
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• 2007

본 논문은 Cellular 대역과 SDMB(Satellite Digital Multimedia Broadcasting) 대역에서 동작하는 무선 통신 시스템을 위한 송수신 전치단의 소형 안테나-다이플렉서 모듈을 설계하고 구현하는 방법을 제안한다. 제안된 모듈은 이중 공진 안테나와 다이플렉서로 구성되고, 저 손실과 소형화를 동시에 달성하기 위해 다층의 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기술을 이용하여 제작되었다. 이중 공진 안테나는 소형화를 위해 미앤더 라인을 사용하였고, 임피던스 매칭을 쉽게 이루기 위해 IFA(Inverted-F Antenna) 구조를 응용하여 설계하였으며, 간단한 구조를 지니면서 사양을 만족하는 이득과 대역폭을 갖는다. 다이플렉서는 저역 통과 필터 및 고역 통과 필터를 결합하여 설계되었고, 이들 사이의 상호 간섭을 줄임으로써 높은 격리도를 얻을 수 있었다. 제작된 모듈의 크기는 $27.5{\times}12.0{\times}2.2mm$이고, $813{\sim}902MHz,\;2,586{\sim}2,655MHz$의 동작 주파수 대역과 -1.96 dBi(cellular band), -5.43 dBi(SDMB band)의 이득이 측정되었다. 주파수 응답 특성과 방사 특성이 분석되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권2호
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• pp.41-47
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• 2007

현재 PCB기판내에 소재나 칩부품을 이용하여 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 커패시터 용량이나 인덕터의 특성이 검증된 칩부품을 기판내 내장시켜 다이플렉서 기판을 제작하였다. $880\;MHz{\sim}960\;MHz(GSM)$영역과 $1.71\;GHz{\sim}1.88\;GHz(DCS)$영역을 나누는 회로를 구성하기 위해 1005크기의 6개 칩을 표면실장 공정과 함몰공정으로 형성시켜 Network Analyzer로 측정하여 비교하였다. chip표면실장으로 구현된 Diplexer는 GSM에서 최대 0.86 dB의 loss, DCS에서 최대 0.68 dB의 loss가 나타났다. 표면실장과 비교하였을 때 함몰공정의 Diplexer는 GSM 대역에서 약 5 dB의 추가 loss가 나타났으며 목표대역에서 0.6 GHz정도 내려갔다. 칩 전극과 기판의 도금 연결부위는 $260^{\circ}C$, 80분의 고온공정 및 $280^{\circ}C$, 10초의 솔더딥핑의 열충격 고온공정에서도 이상이 없었으며 특성의 변화도 거의 관찰되지 않았다.