Electron field emission properties from various CVD diamond films were studied. Diamond films were synthesized by microwave plasma CVD at 1173K and at 673K substrates temperature and pulse microwave plasma CVD at 1173K. B-doped diamond film was synthesized by microwave plasma CVD at 1173K also. Estimation by SEM, both the non-doped diamond film and B-doped diamond film which were synthesized at 1173K substrate temperature were $2~3\mu\textrm{m}$ in diameter and nucleation densities were $10^{8}{\;}numbers/\textrm{cm}^2$ order. The diamond film synthesized at 673K was $0.2\mu\textrm{m}$ in diameter and nucleation densities was 109 numbers/cm2 order. The diamond film synthesized by pulse microwave plasma CVD at 1173K was $0.2\mu\textrm{m}$ in diameter and nucleation density was $10^{9}{\;}numbers/\textrm{cm}^2$ order either. From the result of electron field emission measurement, electron field emission at $20V/\mu\textrm{m}$ from CVD diamond film synthesized by pulse microwave plasma CVD was $37.3\mu\textrm{A}/\textrm{cm}^2$ and the diamond film showed the best field emission property comparison with other CVD diamond.
Diamond film was deposited on Si wafer substrate from a gas mixture of methane, hydrogen and oxygen by microwave plasma-assisted chemical vapor deposition. The effects of the pre-treatments of the substrate and of the oxygen addition on the diamond film synthesis are described. In order to obtain diamond film, the substrate was pre-treated with 3 kinds of methods. When the substrate was ultrasonically vibrated within the ethyl alcohol dispersed with 25${\mu}{\textrm}{m}$ diamond powder, the denset diamond film was deposited. Addition of oxygen in the gas mixture of methane and hydrogen improved the crystallinity of the deposited diamond film and also increased the deposition rate of the diamond film more than two times.
It is identified that the diamond films grown o bias-treated (100) silicon showed different surface morphologies and film textures according to the initial applied dc bias voltage at the same growth condition. The highly oriented diamond film (HODF) was successfully grown on -200 V bias-treated silicon substrate in which the heteroepitaxial relation of $(100)_{dimond}//(100)_{si}\; and\; [110]_{diamond}//[110]_{si}$ was identified. On the contrary, the heteroepitaxial relation was considerably disturbed in the samples bias-voltage was a key factor in growing the highly oriented diamond film on (100) silicon substrate. Considering the experimental results, we proposed a new model about heteroepitaxial diamond growth on silicon, in which 9 diamond unit cell are matched with 4 silicon cells and the bond covalency of both atoms is satisfied via the intermediate layer at the interface as well.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.11
no.5
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pp.371-377
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1998
The plasma chemical vapor deposition is one of the most utilized techniques for the diamond growth. As the applications of diamond thin films prepared by plasma chemical vapor deposition(CVD) techniques become more demanding, improved fine-tuning and control of the process are required. The important parameters in diamond film deposition include the substrate temperature, $CO/H_2$gas flow ratio, total gas pressure, and gas excitation power. With the spectroscopic ellipsometry, the substrate temperature as well as the various parameters of the film can be determined without the physical contact and the destructiveness under the extreme environment associated with the diamond film deposition. Through this paper, the important parameters during the diamond film growth using $CO+H_2$are determined and it is shown that $sp^2$ C in the diamond film is greatly reduced.
The effects of surface conditions of the C-2 cemented carbide substrate on the adhesion of diamond film were investigated. The substrates were pretreated for different times with Murakami's reagent and then the acid solution of an H2SO4-H2O2. The adhesion strength was estimated by a peeling area around the Rockwell-A indentation. The cutting performance of the diamond-coated tools was evaluated by measuring flank wears in dry turning of Al-17% Si alloy. The morphology of deposited diamond crystallites was dominated by (111) and (220) surfaces with a cubooctahedral shape. The diamond film quality was hardly affected by the surface conditions of the substrate. The variation of tool life with longer substrate etching times resulted from a compromies between the increase of film adhesion at the interface and the decrease of toughness at the substrate surface. The coated tools were mainly deteriorated by chipping and flaking of the diamond film form a lock of adhesion strength, differently from the wear phenomena of PCD tools.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2003.06a
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pp.533-537
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2003
Compared to sintered polycrystalline diamond (PCD), the deposited thin film diamond has a great advantage on the fabrication of cutting tools with complex geometries such as drills. Because of high performance in high speed machining non-ferrous difficult-to-cut materials in the field of automobiles industry, aeronautics and astronautics industry, diamond-coated drills find large potentialities in commercial applications. However, the poor adhesion of the diamond film on the substrate and high surface roughness of the drill flute adversely affect the tool lift and machining quality and they become the main technical barriers for the successful development and commercialization of diamond-coated drills. In this paper, diamond thin films were deposited on the commercial WC-Co based drills by the electron aided hot filament chemical vapor deposition (EACVD). A new multiple coating technology based on changing gas pressure in different process stages was developed. The large triangular faceted diamond grains may have great contribution to the adhesive strength between the film and the substrate, and the overlapping ball like blocks consisted of nanometer sized diamond crystals may contribute much to the very low roughness of diamond film. Adhesive strength and quality of diamond film were evaluated by scanning electron microscope (SEM), atomic force microscope (AFM), Raman spectrum and drilling experiments. The ring-block tribological experiments were also conducted and the results revealed that the friction coefficient increased with the surface roughness of the diamond film. From a practical viewpoint, the cutting performances of diamond-coated drills were studied by drilling the SiC particles reinforced aluminum-matrix composite. The good adhesive strength and low surface roughness of flute were proved to be beneficial to the good chip evacuation and the decrease of thrust and consequently led to a prolonged tool lift and an improved machining quality. The wear mechanism of diamond-coated drills is the abrasive mechanical attrition.
Proceedings of the Korea Association of Crystal Growth Conference
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1999.06a
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pp.337-350
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1999
Thick diamond film having ~700${\mu}{\textrm}{m}$ thickness was deposited on polycrystalline molybdenum (Mo) substrate using high power (4kW) microwave plasma enhanced chemical vapor deposition (MPECVD) system. We could achieve free-standing diamond film via detaching as-deposited diamond film from the substrate by rapid cooling them under vacuum. We investigated the variation of photoconductivity after exposing the film surface to either oxygen or hydrogen plasma. At as-grown state, the growth side (the as-grown surface of the film) showed noticeable photoconductivity. The oxygen plasma treatment of this side led to the insulator. After exposing the film surface to hydrogen plasma, on the other hand, we could observe the reappearing of photoconductivity at the growth side. Based on these results, we suggest that the hydrogen plasma treatment may enhance the photoconductivity of free-standing diamond film.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.9
no.4
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pp.441-445
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1999
Thick diamond film having $~700\mu\textrm{m}$ thickness was deposited on polycrystalline molybdenum(Mo) substrate using high power (4 kW) microwave plasma-enhanced chemical vapor depostion (MPECVD) system. We could achieve free-standing diamond film via detaching as-deposited diamond film from the substrate by rapid cooling them under vacuum. We investigated the variation of photoconductivity after exposing the film surface to either oxygen or hydrogen plasma. At as-grown state, the growth side (the as-grown surface of the film) showed noticeable photoconcuctivity. The oxygen plasma treatment of this side led to the insulator. After exposing the film surface to hydrogen plasma, on the other hand, we could observe the reappearing of photoconductivity at the growth side. Based on these results, we suggest that the hydrogen plasma treatment may enhance the photoconductivity of free-standing diamond film.
Kim, Gru-Sik;Park, Soo-Gil;Son, Won-Keun;Fujishiama, Akira
Proceedings of the KIEE Conference
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2000.07c
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pp.1720-1723
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2000
Boron doped conducting diamond thin film were grown on Si substrate by microwave plasma chemical vapor deposition from a gaseous feed of hydrogen, acetone/methanol and solid boron. The doping level of boron was controlled from 0ppm to $10^4$ppm (B/C). The Si substrate was tilted ca. 10$^{\circ}$ to make Si substrate have different height and temperature. Experimental results show that same condition but different temperature of Si substrate by height made different crystalline of diamond thin film. There were appeared 3$\sim$4 step of different crystalline morphology of diamond. To characterize the boron-doped diamond thin film, Raman spectroscopy was used for identification of crystallinity. To survey surface morphology, microscope was used. Grain size was changed gradually by different temperature due to different height. The Raman spectrum of film exhibited a sharp peak at 1334$cm^{-1}$, which is characteristic of crystalline diamond. The lower position of diamond film position, the more non-diamond component peak appeared near 1550$cm^{-1}$.
The rough growth surfaces of diamond films fabricated by the hot filament CVD were polished using thermomechanical polishing method. And then, its application to the optical windows was discussed through the measurement of transmittance in the range of infrared radiation and analysis of surfaces structure. The results were compaerd with those of the films polished with conventional mechanicla polishing. The transmittance of the mechanically polished film reached 57~66% over the whole range from 500 to 4000 cm-1. But the transmittance of the film polished with thermomechanical polishing method was reduced below 35%. This decrease in transmittance was due to both the graphitization of diamond on the polished surface and the growth of $\beta$-SiC at diamond/Si interface during polishing. The residual Fe in hte thermomechanically polished surface was confirmed by SIMS analysis. This Fe played the role of the graphitization of near surface region of the diamond film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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