In this paper, we propose the defect emphasis in TFT-LCD panel image. The defect emphasis image consist of S(Shape) map and B(Brightness) map. S map based on DoG(difference of gaussian) is made with the mura defect shape characteristic. And B map use defect intensity property that defect intensity is higher than background. The experiments were conducted to evaluate the performance of the proposed defect emphasis method. The results of experiments show the validity of the defect emphasis using the proposed method.
Rotary bending fatigue tests were carried out to investigate the artificial defect sensitivity of fatigue limit in annealed and austempered ductile irons. Artificial defect(hole, diameter${\leq}0.4mm$) machined on specimen surface did not bring about an obvious reduction of fatigue limit in austempered ductile iron as compared with annealed. As a result of investigation on $\sqrt{area}$ c which is the critical artificial defect size. $\sqrt{area}$ c of austempered ductile iron is larger than that of annealed. This means that the crack initiation at artificial defect in austempered ductile iron is more difficult in comparison with annealed. In case that the $\sqrt{area}$ c of artificial defect and graphite nodule are same, the rate of crack initiation for graphite nodule is higher than that of artificial defect.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.30
no.3
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pp.261-270
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2010
This paper presents an analytical investigation for a baseline-free imaging of a defect in plate-like structures using the time-reversal of Lamb waves. We first consider the flexural wave (A0 mode) propagation in a plate containing a defect, and reception and time reversal process of the output signal at the receiver. The received output signal is then composed of two parts: a directly propagated wave and a scattered wave from the defect. The time reversal of these waves recovers the original input signal, and produces two additional side bands that contain the time-of-flight information on the defect location. One of the side band signals is then extracted as a pure defect signal. A defect localization image is then constructed from a beamforming technique based on the time-frequency analysis of the side band signal for each transducer pair in a network of sensors. The simulation results show that the proposed scheme enables the accurate, baseline-free detection of a defect, so that experimental studies are needed to verify the proposed method and to be applied to real structure.
International conference on construction engineering and project management
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2022.06a
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pp.213-221
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2022
Defects are the risk factors in the construction process of buildings. They cause damage, delaying the construction duration. They especially cause adverse effects on the top-down construction method. This study analyzed the degree of construction delay induced by each work type, focusing on defects in the top-down method. Then, we derived construction delay induction coefficient from different work types in order by using the severity of construction delay per defect and the occurrence probability of defect; this assessment model measures the impact of defects on construction delay for each work type. Furthermore, by comparing each work type based on the defect frequency and the construction delay induction coefficient, we found work types that need to be administered attentively. We identified that plastering work was easy to overlook, requiring caution in defect management. This study provides an efficient defect management system suitable for the buildings that are built using the top-down construction method.
The behavior of fatigue was studied by using low carbon steel bar with microhole(artificial small defect) under the condition of rotary bending stress which is made artificially at smooth surface and round notch root. The results obtained can be summerized; The behavior of non-propagating cracks which are produced at both tips of small defect occurred to dissymmetry, and it is found to be double size of small defect. For the range of l>lc, threshold stress intensity is constant. However, for the range of l
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.34
no.1
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pp.10-17
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2014
A 3D model based on the finite element method (FEM) was built to simulate the infrared thermography (IRT) inspection process. Thermal contrast is an important parameter in IRT and was proven to be a function of defect parameters. Parametric studies were conducted on internal defects with different depths, thicknesses, and orientations. Thermal contrast evolution profiles with respect to the time of the defect and host material were obtained through numerical simulation. The thermal contrast decreased with defect depth and slightly increased with defect thickness. Different orientations of thin defects were detected with IRT, but doing so for thick defects was difficult. These thermal contrast variations with the defect depth, thickness, and orientation can help in optimizing the experimental process and interpretation of data from IRT.
Adhesive bonding has seen rapid development in recent years, with emphasis to composite patch repairing processes of geometric defects in aeronautical structures. However, its use is still limited given its low resistance to climatic conditions and requirement of specialized labor to avoid fabrication induced defects, such as air bubbles, cracks, and cavities. This work aims to numerically analyze, by the finite element method, the failure behavior of a damaged plate, in the form of a bonding defect, and repaired by an adhesively bonded composite patch. The position and size of the defect were studied. The results of the numerical analysis clearly showed that the position of the defect in the adhesive layer has a large effect on the value of J-Integral. The reduction in the value of J-Integral is also related to the composite stacking sequence which, according to the mechanical properties of the ply, provides better load transfer from the plate to the repair piece through the adhesive. In addition, the increase in the applied load significantly affects the value of the J-Integral at the crack tip in the presence of a bonding defect, even for small dimensions, by reducing the load transfer.
As the 3D laser scanning technology capable of databaseing large sewage box culverts becomes possible, it is necessary to develop a standardization manual that can clearly distinguish the structural and operational defect types of box culver and analyze the defect data. In this study, we collected and analyzed defects in sewage box culverts of 14,827m in total by selecting three districts in Korea. The major defects were surface damages, and their defect densities were $2.17m^2/m$, $0.27m^2/m$ and $0.10m^2/m$ for aggregate exposure, Steel reinforcement exposure, and Steel reinforcement projecting. In order to support the decision of the box culverment management, it was divided into five grades and each defect code and defect score were allocated. The results of this study are useful for the diagnosis of the sewage box culverts in Korea and it is expected to support a decision making for management.
TFT-LCD automatic defect inspection system for detecting defects in place of the visual tester does pre-processing, candidate defect pixel detection, and recognition and classification through a blob analysis. An over-detection result of defects acts as an undue burden of blob analysis for recognition and classification. In this paper, we propose defect detection method based on the histogram distribution modeling of TFT-LCD image to minimize over-detection of candidate defective pixels. Primary defect candidate pixels are detected estimating the skewness of the luminance distribution histogram of the background pixels. Based on the detected defect pixels, the defective pixels other than noise pixels are detected using the distribution histogram model of the local area. Experimental results confirm that the proposed method shows an excellent defect detection result on the image containing the various types of defects and the reduction of the degree of over-detection as well.
Arai, Takeshi;Nakasu, N.;Yoshimura, K.;Edamura, T.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2009.10a
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pp.1036-1039
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2009
We have developed an automated circuit defect repair method. We focused on the resist patterns on the circuit material layer of TFT substrates before the etching process. In this paper, we report on the repair method that utilizes the syringe system and the stability of the open defect repair process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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