• 제목/요약/키워드: curing system

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양생자동화 시스템을 이용한 매스 콘크리트 온도균열 제어 (Control of Thermal Crack in Mass Concrete Using Automated Curing System)

  • 하주형;조윤구;현태양;임창근;서태석
    • 콘크리트학회논문집
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    • 제25권2호
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    • pp.195-200
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    • 2013
  • 이 연구에서는 기존의 수화열저감 공법에서 문제가 되었던 시공성, 공기, 공사비용 등의 효율성을 높이기 위해 새로운 매스 콘크리트의 온도균열 발생 저감시스템을 개발하였다. 이 시스템은 매스 콘크리트에 발생하는 온도균열을 제어하기 위해서 타설 예정 매스 콘크리트 구조체 중심부와 표면부에 온도센서를 매립한 후 콘크리트를 타설하고, 온도제어시스템을 통해 내 외부 온도차이가 균열제어 기준 온도를 초과하면 온도차를 그 이하가 될 수 있도록 자동으로 구조체 표면에 적정온도의 양생수를 공급하여 온도균열 발생을 제어하는 양생 자동화 시스템이다. 이 시스템의 타당성을 검토하기 위해서 mock-up 테스트를 실시하였으며, 이 시스템의 우수성을 확인할 수 있었다.

경화제 함량과 후기경화조건에 따른 DGEBA/MDA/SN계의 절연열화 특성 (Effects of Curing Agent Content and Post-curing Conditions on Dielectric Deterioration Characteristics of DGEBA/MDA/SN System)

  • 조영신;박수길;임기조;심미자;김상욱
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 1997년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.313-316
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    • 1997
  • The effects of aromatic curing agent of MDA contents and post curing conditions on dielectric deterioration characteristics of DGEBA/MDA/SN system were investigated. The dielectric properties were measured by using needle-plane electrode geometry under the commercial AC high electric field application. As the curing agent content increased, the dielectric breakdown strength increased and then decreased slightly. All the trees initiated from the tip of needle electrode and the shape of the tree in this system was a dendrite type.

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Greenhouse Bulk건조기에 의한 태양열이용에 관한 연구 (제I보) (Solar Energy Utilization in a Greenhouse Bulk Curing and Drying System(I))

  • 진정의;이승철;이상하
    • 한국연초학회지
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    • 제2권1호
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    • pp.61-67
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    • 1980
  • 韓國煙草硏究所, 大邱試驗場(北緯35$^{\circ}$49')에서 1979年 透明한 fiber glass로 지은 円柱型 greenhouse(4.50$\times$3.83$\times$2.80m)內에 乾燥室의 外壁 및 天井을 Polyurethan에 함석을 입혀 黑色 paint로 coating한 板을 heat absorber겸 斷熱板으로, 乾燥室 양편에 各各 4.5㎥의 자갈을 넣은 gravel heat storage system 그리고 greenhouse內의 加熱된 空氣를 練燒室로 誘導할 수 있는 air duct를 설치한 8.25㎥의 太陽熱 直接利用 方式의 Bulk 乾燥材와 同一한 크기의 Bulk 乾燥材를 比較 試驗하였다. 乾燥期間中 外溫 30.5~35.5$^{\circ}C$, 總日射量 1004.2~1436.2 cal/$\textrm{cm}^2$의 條件下에서 3回 乾燥 試驗한 結果, 天井 heat absorber의 最高溫度는 89$^{\circ}C$이였으며, 練燒室로 吸入되는 空氣의 最高溫度는 64$^{\circ}C$이며 평균 46$^{\circ}C$로서 外溫에 비하여 18$^{\circ}C$가 높았고, 慣行Bulk乾燥材에 비하여 25%의 燃料가 節減되였다.

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습윤양생 장치를 이용한 아파트 측벽 균열제어에 관한 연구 (Study on the Crack Control Effect of Moist Curing Equipment in Side Wall of Building)

  • 김대건;이동운
    • 한국건축시공학회지
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    • 제17권2호
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    • pp.127-134
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    • 2017
  • 최근 국내 아파트의 외벽 거푸집공사의 경우 대부분 갱폼 시스템을 통해 철근콘크리트 구조체를 시공하고 있다. 이러한 갱폼 거푸집을 사용한 콘크리트의 경우는 거푸집 탈형 후 외부환경에 노출되고 특히, 건조한 봄, 가을과 일사량이 높은 서중시기의 벽량이 많은 아파트 측벽에 다량의 균열이 발생되어지고 있다. 이에, 본 연구에서는 신축 아파트 건설현장 중심으로 균열량이 많은 아파트 측벽부분의 갱폼시스템에 습윤양생 자동설비장치를 적용하여 초기 콘크리트 양생에 필요한 수분을 공급함으로써 콘크리트의 품질확보와 다량의 측벽균열 저감을 통한 습윤양생 자동장치의 효율성 및 활용성을 검토하고자 하였는데, 그 결과, 양생 효과 및 낙수량 고려 시 습윤양생 자동장치에 0.3mm 사이즈의 노즐을 사용하여 살수양생을 실시할 경우, 자원낭비 없이 콘크리트의 품질향상 및 균열저감에 효과적인 것으로 판단되었다.

무기물이 충진된 에폭시수지의 경화반응과 유변학적 거동에 관한 연구 (Cure Kinetics and chemorology of silica filled DGEBA/Polyxoypropylenediamine epoxy system)

  • 윤은상;이기윤;김대수
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 1994년도 추계 학술발표 강연 및 논문 개요집
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    • pp.125-126
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    • 1994
  • The chemorheological changes and kinetics during curing reaction of an silica filled epoxy system (DGEBA with curing agent Polyxoypropylenediamine) were investigated. This study concentrates on the influence of silica on the reaction kinetics and rheological behavior of the eopxy system. The concentration of the filler was varied 0~200phr. Curing behavior of the silica filled epoxy system was measured at various heating rates with DSC. Conversion was also measured by integrating the obtained DSC curve and Kinetic parameters measured by using the nonlinear regression method. DSC experiments showed that the presence of silica was found to accelerate the progress of the curing reaction and of reduce the heat of reaction compared with that of unfilled epoxy systems . Rheological experiments were conducted on a Physica by using a disposable parallel plate fixture. Material properites were measured such as the elastic modulus(G′), the loss modulus(G"), the loss tangent(tan $\delta$), and the viscosity was at the initial stahe, and the more the silica filler was added, and the lower the gel temperature was in the epoxy system. In this study it is concluded that the curing of the silica filled epoxy system was found to be accelerated, as silica was added to the epoxy compound.

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Plasma arc curing system을 이용한 브라켓의 접착에 관한 연구 (A STUDY ON THE SHEAR BOND STRENGTH BY PLASMA ARC CURING SYSTEM FOR BRACKET BONDING)

  • 김정윤;김종수;권순원
    • 대한소아치과학회지
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    • 제28권4호
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    • pp.638-642
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    • 2001
  • 최근에 소개된 Plasma arc lamp를 이용한 고광도 광조사기는 조사되는 광도를 크게 증가시켜 필요한 조사시간을 단축시키고자하는 연구의 결과중 하나이다. 교정 임상에서 브라켓의 접착시 고광도 광조사기를 사용하여 시술시간을 줄인다면 환자뿐만 아니라, 술자에게도 시간적이나 경제적으로 많은 도움을 줄 것이다. 이 연구의 목적은 Plasma arc light를 사용하여 접착시킨 브라켓의 치면에 대한 전단강도를 측정하고 이를 기존의 할로겐 램프를 이용한 광중합 방법과 비교해보기 위함이다. I군은 할로겐 램프를 사용하는 $XL3000^{(R)}$을 이용하여 총 50초간 광중합하였고 II군은 plasma arc lamp를 사용하는 $Flipo^{(R)}$를 이용하여 2초간 광중합하였으며 III군도 $Flipo^{(R)}$를 이용하여 총 5초간 광중합하여 전단강도 측정을 시행한 결과는 다음과 같다. 1. 세 군의 전단강도의 평균은 비슷한 수치를 나타내었다. 2. 세 군간의 통계학적 유의 차가 없었다(p>0.05).

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FTIR을 이용한 복합레진의 중합도 비교 (THE COMPARISON OF LIGHT-CURED COMPOSITE RESIN POLYMERIZATION BY FTIR)

  • 이주현;박호원
    • 대한소아치과학회지
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    • 제30권2호
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    • pp.245-253
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    • 2003
  • 치과용 복합레진의 중합률은 레진 기질내의 이중결합의 전환도를 나타내는 것으로 이는 재료의 물리적 성질과 기계적 성질 및 생체 친화성에 영향을 미친다. 레진의 중합도가 증가하면 취성과 수축이 증가하고 중합도가 낮으면 기계적 물리적 성질이 감소한다. 따라서 본 연구에서는 광중합형 복합레진을 사용하여 플라즈마 아크 중합기 2종, 할로겐 중합기 2종, LED 중합기 2종, pulse-delay curing의 서로 다른 중합방법의 경우를 FTIR 분석법으로 복합레진의 물리적 기계적 성질 및 생체친화성에 영향을 미치는 중합률을 분석하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 광중합 복합레진의 중합률은 FTIR로 측정하였을 때 34.52-49.31%사이로 나타났으며 플라즈마 아크 중합의 경우 Flipo는 $39.96{\pm}1.22%$, CrediII는 $45.64{\pm}1.34%$로, 할로겐 중합시 XL3000은 $43.48{\pm}1.34%$, VIP의 mode 4 사용시는 $44.31{\pm}0.72%$, LED의 LUXOMAX는 $49.31{\pm}2.37%$, Elipar Freelight는 $44.51{\pm}0.62%$, pulse-delay curing시에는 $34.52{\pm}0.85%$로 나타났다. 2. 각 중합 방법별로 중합률은 LED 중합 방법을 이용한 LUXOMAX가 다른 실험군에 비하여 가장 높은 중합률을 나타냈으며 pulse-delay curing 방법이 가장 낮은 중합률을 보였다. 3. Flipo 중합기, LUXOMAX 중합기, pulse-delay curing 방법이 다른 중합기와 비교하여 통계적으로 유의한 차이를 보였다(p<0.05). 4. 각 중합방법이 동일한 군 내의 중합기기별 차이에서는 할로겐에서는 광중합기 사이에 중합률의 차이를 보이지 않았으나 플라즈마 아크에서는 CrediII가, LED에서는 LUXOMAX가 중합률이 높았다(p<0.05).

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에폭시 접착제의 경화거동 및 접합강도에 미치는 경화촉매제의 영향 (Effect of Curing Agent on the Curing Behavior and Joint Strength of Epoxy Adhesive)

  • 김민수;김해연;유세훈;김종훈;김준기
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제29권4호
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    • pp.54-60
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    • 2011
  • Adhesive bonding is one of the most promising joining methods which may substitute for conventional metallurgical joining processes, such as welding, brazing and soldering. Curing behavior and mechanical properties of adhesive joint are largely dependent on the curing agent including hardener and catalyst. In this study, effects of curing system on the curing behavior and single-lap shear strength of epoxy adhesive joint are investigated. Dihydrazide, anhydride and dicyandiamide(DICY) were chosen as hardener and imidazole and triphenylphosphine(TPP) were chosen as catalyst. In curing behavior, TPP showed the delay of the curing rate for DICY and ADH at $160^{\circ}C$, compared to imidazole catalyst due to the high curing onset/peak temperature. DICY seemed to be most beneficial in the joint strength for both steel and Al adherends, although the type of adherends affected the shear strength of epoxy adhesive joint.

Investigated properties of Low temperature curing Ag Paste for Silicon Hetero-junction Solar Cell

  • Oh, Donghyun;Jeon, Minhan;Kang, Jiwoon;Shim, Gyeongbae;Park, Cheolmin;Lee, Youngseok;Kim, Hyunhoo;Yi, Junsin
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.160-160
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    • 2016
  • In this study, we applied the low temperature curing Ag paste to replace PVD System. The electrode formation of low temperature curing Ag paste for silicon Hetero-junction solar cells is important for improving device characteristics such as adhesion, contact resistance, fill factor and conversion efficiency. The low temperature curing Ag paste is composed various additives such as solvent, various organic materials, polymer, and binder. it depends on the curing temperature conditions. The adhesion of the low temperature curing Ag paste was decided by scratch test. The specific contact resistance was measured using the transmission line method. All of the Ag electrodes were experimented at various curing temperatures within the temperature range of $160^{\circ}C-240^{\circ}C$, at $20^{\circ}C$ intervals. The curing time was also changed by varying the conditions of 10-50min. In the optimum curing temperature $200^{\circ}C$ and for 20 min, the measured contact resistance is $19.61m{\Omega}cm^2$. Over temperature $240^{\circ}C$, confirmed bad contact characteristic. We obtained photovoltaic parameter of the industrial size such as Fill Factor (FF), current density (Jsc), open-circuit voltage (Voc) and convert efficiency of up to 76.2%, 38.1 mA/cm2, 646 mV and 18.3%, respectively.

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