• 한국수자원학회논문집
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• 제46권5호
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• pp.531-545
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• 2013

본 논문은 군산항의 유사퇴적 현상을 정량적으로 파악하고 그에 합리적인 대책을 마련하는데 활용하기 위해, 잘 알려진 EFDC 3차원 유사이송모형을 기초로 군산항의 퇴적고를 효율적으로 계산하기 위한 EFDC KUNSAN_SEDTRAN MODEL(2012)의 적용성에 대해 고찰하였다. 본 모형은 금강하구수리현상변화조사 보고서(Gunsan Regional Maritime Affairs and Port Office, 2004)의 여러 현장 관측치를 가지고 검정 및 검증을 수행했다. 검정 및 문헌조사를 통해, 본 모형의 점착성토사 침강속도(WS, Settling velocity), 퇴적한계전단응력(TD, Critical deposition stress), 기준침식률(RSE, Reference surface erosion rate), 침식한계전단응력(TE, Critical erosion stress)은 각각 2.2E-04m/s, 0.20 $N/m^2$, $0.003g/s{\cdot}m^2$, 0.40 $N/m^2$으로 확인되었다. 그리고 모형의 적용성을 검토하기 위해, 군산항의 13정점의 퇴적고(71일) 및 내항과 외항 정점의 부유사농도(15일)의 모형 계산치와 현장 관측치를 비교 검토했다. 그 결과 퇴적고 계산을 위한 모형의 적용성은 NSE계수가 0.86, 부유사농도 시간평균 상대오차(RE)가 23%로 평가되었다.

• 열처리공학회지
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• 제5권1호
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• pp.1-12
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• 1992

In order to improve adhesive force of TiN film, we sputtered titanium as interlayer before TiN deposition by Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition. We observed changes of hardness and adhesion at a various thickness of titanium interlayer and also examined analysis. At the critical thickness of the titanium interlayer(about $0.2{\mu}$), adhesive force of TiN films were promoted mostly. But over the critical thickness, a marked reduction of adhesive force was showed, because of the internal stress of titanium interlayer. From AES analysis, the adhesion improvement of TiN films was mainly caused by nitrogen diffusion into titanium interlayer during TiN deposition process which relieved stress concentration at TiN coating-substrate interface.

• 한국해안해양공학회지
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• 제1권1호
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• pp.44-49
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• 1989

점성토의 퇴적현상에는 여러가지 물리화학적 인자가 작용하기 때문에 최근까지의 연구경향은 주로 현장관측이나 수리실험에 의존하고 있는 실정이다. 본 연구에서는 금강하구에서 채취한 시료를 사용하여 정성토의 침식 및 퇴적에 관한 개수로 실험을 하였다. 침식에 대한 실험에서는 여러가지 수리조건에서의 시간에 따른 부유농도 변화를 측정하여 침식률 및 침식계수를 구하여 침식에 대한 한계소류력을 결정하였으며, 퇴적에 대한 실험에서는 수리조건을 변화시키면서 각 소류력에 대한 평형농도를 결정하여 평형농도와 초기농도와의 비와 소류력과의 관계를 얻었다. 본 연구의 결과를 다른 자료와 비교 검토하여 정상적으로 유사한 경향을 나타내고 있음을 알 수 있었다.

• 한국수자원학회논문집
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• 제41권9호
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• pp.863-872
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• 2008

본 연구에서는 환형수조를 이용한 일련의 퇴적실험을 수행하여, 염수조건(32 %o)에서의 고령토 퇴적물의 퇴적특성 산정 및 퇴적특성에 미치는 초기농도의 영향을 분석 검토하였다. 바닥전단응력을 변화시키면서 각기 다른 3가지 초기농도조건(1000, 5000, 15000 ppm)에서 총 37회의 퇴적실험이 수행되었으며, 퇴적실험 결과로부터 염수조건에서 고령토 퇴적물의 최소전단응력(또는 퇴적한계전단응력; ${\tau}_{bmin}$)과 퇴적률 매개변수들(${\sigma}_1,\;({\tau}^*_b-1)_{50},\;{\sigma}_2,\;t_{50}$)의 정량적 산정 및 초기농도와 염도의 영향에 대한 정성적 분석이 수행되었다. 그 결과, ${\tau}_{bmin},\;{\sigma}_1$ 및 $({\tau}^*_b-1)_{50}$은 각각 0.147, 0.74, $0.65N/m^2$로 산정되었으며, 과거 타 연구결과와의 비교 검토를 통하여 본 실험에서 도출된 결과의 타당성이 입증되었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2001년도 추계학술대회 논문집 Vol.14 No.1
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• pp.73-76
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• 2001

We deposited epitaxial $Ba_{0.6}Sr_{0.4}TiO_{3}(BST)$ films having thickness of 400 nm on MgO(001) substrates, where a 10 nm thick $Ba_{1-x}Sr_{x}TiO_{3}$ (x = 0.1 - 0.7) interlayer was inserted between BST and MgO to manipulate the stress of the BST films. Since the main difference of those epitaxial BST films was the lattice constant of the interlayers, we were very successful in controlling the stress of the BST films. BST films under small tensile stress showed larger dielectric constant than that without stress as well as those under compressive stress. Stress relaxation was investigated using epitaxial BST films with various thicknesses grown on different interlayers. For BST films grown on $Ba_{0.7}Sr_{0.3}TiO_{3}$ interlayers, the critical thickness was about 600 nm. On the other hand, the critical thickness of single-layer BST film was less than 100 nm.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2001년도 추계학술대회 논문집
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• pp.73-76
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• 2001

We deposited epitaxial $Ba_{0.6}$S $r_{0.4}$Ti $O_3$(BST) films having thickness of 400 nm on MgO(001) substrates, where a 10 nm thick $Ba_{1-x}$S $r_{x}$Ti $O_3$(x=0.1-0.7) interlayer was inserted between BST and MgO to manipulate the stress of the BST films. Since the main difference of those epitaxial BST films was the lattice constant of the interlayers, we were very successful in controlling the stress of the BST films. BST films under small tensile stress showed larger dielectric constant than that without stress as well as those under compressive stress. Stress relaxation was investigated using epitaxial BST films with various thicknesses grown on different interlayers. For BST films grown on $Ba_{0.7}$S $r_{0.3}$Ti $O_3$ interlayers, the critical thickness was about 600 nm. On the other hand, the critical thickness of single-layer BST film was less than 100 nm.00 nm.m.m.m.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1998년도 하계학술대회 논문집 G
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• pp.2521-2523
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• 1998

Freestanding flexible microstructures fabricated from deposited thin films become mechanically unstable when internal stresses exceed critical values. The residual stress and stress gradient of aluminum thin film were examined to make sure of fabricating the reproduceable aluminium structure. For good shape of micro mirror array and microstructures, the experiment was done varying thickness and deposition rate. As the aluminium film thickness increased from 0.8${\mu}m$ to 1.6${\mu}m$, the stress gradient decreased from 11.62MPa/${\mu}m$ to 2.62MPa/${\mu}m$. The residual stress values are from 42.4MPa to 62.24MPa of tensile stresses.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제23권4호
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• pp.1-5
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• 2021

Among elemental metals, niobium (Nb) has the highest superconducting transition temperature (T_c) at ambient pressure. Thus, Nb films have been used in superconducting electronics and radio frequency cavity applications. In this study, the depositional factors determining the crystallinity and T_c of Nb films were investigated. An Nb film grown at a sputtering temperature of 240℃ exhibited the maximum crystallinity of Nb and the minimum crystallinity of niobium oxide. X-ray photoelectron spectroscopy confirmed a maximum atomic percent of niobium and a minimum atomic percent of oxygen. A sputtering power of 210 W and a sputtering time of 50 min were the optimal conditions for Nb deposition, and the T_c of the optimized film (9.08 K) was close to that of bulk Nb (9.25 K). Transmission electron microscopy images of the thick film directly confirmed the removal of the typical in-plane compressive strain in the (110) plane caused by residual stress.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제34권1호
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• pp.33-38
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• 2021

Using facing target magnetron sputtering (FTMS) with a graphite target source, carbon nitride thin films were deposited on silicon and glass substrates at different substrate temperatures to confirm the tribological, electrical, and structural properties of thin films. The substrate temperatures were room temperature, 150℃, and 300℃. The tribology and electrical properties of the carbon nitride thin films were measured as the substrate temperature increased, and a study on the relation between these results and structural properties was conducted. The results show that the increase in the substrate temperature during the fabrication of the carbon nitride thin films increased the hardness and elastic modulus values, the critical load value was increased, and the residual stress value was reduced. Moreover, the increase in the substrate temperature during thin-film deposition was attributed to the improvement in the electrical properties of carbon nitride thin film.

• 한국지반공학회논문집
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• 제20권6호
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• pp.137-150
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• 2004

모래의 aging 현상은 점성토에 비하여 무시할 정도로 매우 작아서 최근까지 연구되지 않았다. 그러나 퇴적이나 교란 후 시간경과에 따라 관입저항치의 증가가 관찰되면서 현장시험을 중심으로 모래의 aging 효과에 대하여 활발한 조사가 이루어졌고, 최근에는 현장시험뿐만 아니라 실내시험에서도 여러 연구자들에 의해 모래의 aging 효과가 규명 되어지고 있다. 본 연구에서는 모래의 비배수 정적전단거동에 대한 aging 효과를 살펴보기 위해 낙동강 모래를 이용하여 상대밀도 $(D_r)$, 압밀응력비$(K_c)$ 그리고 압밀시간을 달리하여 비배수 정적삼축압축시험을 실시하였다. 그 결과 응력-변형률의 탄성구간내 탄성계수가 압밀시간 경과에 따라 증가하는 것으로 나타났으며, 또한 상전이점 강도$(S_{PT})$와 한계응력비점 강도$(S_{CSR})$도 압밀시간 경과에 따라 증가하였다. 그러나 간극수압비$(u/{p_c}')$는 압밀시간에 비례하게 감소하는 등 모래의 정적전단에서 나타나는 aging 효과를 관찰할 수 있었다.