VI probe, which is one of various in-situ plasma monitoring sensor, is frequently used for in-situ process monitoring in mass production environment. In this paper, we correlated the plasma etch results with VI probe data with the small amount of gas flow rate changes to propose usefulness of the VI probe in real-time process monitoring. Several different sized contact holes were employed for the etch experiment, and the etched profiles were measured by scanning electron microscope (SEM). Although the shape of etched hole did not show satisfactory relationship with VI probe data, the chamber status changed along the incremental/decremental modification of the amount of gas flow was successfully observed in terms of impedance monitoring.
Blind rivet nuts (BRNs) are increasingly used in automotive industry because unlike conventional bolt fastening, BRN fastening requires access from one side only. Generally, fastening is conducted using automated units, but manual fastening may be resorted to in case of small quantities. Since the fastening direction is not exactly perpendicular to the sheet metal, the BRN axis is tilted with respect to the plate and may result in damage or incomplete fastening. As the tilt angle (clamping angle α) increases, undesired plate deformation occurs and the contact area of the plate with the BRN fastening area decreases, reducing the clamping effect. In this study, the reduction of the clamping effect with the α was investigated to ensure stable fastening force. M6 BRNs were used in the tests. The fastening force was measured as follows: the plate was cut in half through the center of the hole; the BRN was inserted into the hole and fastened; and the clamping angle a was measured (values, 0° ≤ α ≤ 9°). The force leading to the separation of the halves was measured using a universal testing machine (UTM). The maximum α range, in which the fastening force remains stable, was determined. Finite element (FE) analysis confirmed that the fastening force decreases approximately linearly with increasing α. Based on the experiment and FE analysis using various α, the fastening force was found to decrease with α. Further, the maximum tolerance for α that provides secure fastening without damage is suggested.
Woo, Jeongmin;Kim, Jeong Ho;Cho, Jin Yeon;Jang, Seung-Gyo;Lee, Hyo-Nam;Yang, Hee Won
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.47
no.9
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pp.617-628
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2019
The currently considered pyrotechnic separation nut is separated through the complicated process, because it has many internal moving parts and two variable-volume chambers connected by the vent hole. Therefore, it has many design parameters. Some of these are the contact angles between internal moving parts, the masses of the internal moving parts, the inner diameter of the push rod protrusion, the initial volumes of the chambers, the mass of the explosive charge, and the diameter of the vent hole. To improve the pyrotechnic separation nut, it is necessary to understand how the behavior of the separation nut is changed according to design parameters. In this point of view, parametric studies are carried out using the previously proposed prediction model for pyrotechnic separation nut behaviors. In each case, the parameter of the interest is changed while the others are kept unchanged. From the results, it is investigated how each design parameter influences the separation behavior.
Lee Kwang-Yong;Oh Teck-Su;Won Hye-Jin;Lee Jae-Ho;Oh Tae-Sung
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.12
no.2
s.35
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pp.111-119
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2005
Stack specimen with three dimensional interconnection structure through Cu via of $75{\mu}m$ diameter, $90{\mu}m$ height and $150{\mu}m$ pitch was successfully fabricated using subsequent processes of via hole formation with Deep RIE (reactive ion etching), Cu via filling with pulse-reverse electroplating, Si thinning with CMP, photolithography, metal film sputtering, Cu/Sn bump formation, and flip chip bonding. Contact resistance of Cu/Sn bump and Cu via resistance could be determined ken the slope of the daisy chain resistance vs the number of bump joints of the flip chip specimen containing Cu via. When flip- chip bonded at $270^{\circ}C$ for 2 minutes, the contact resistance of the Cu/Sn bump joints of $100{\times}100{\mu}m$ size was 6.7m$\Omega$ and the Cu via resistance of $75{\mu}m$ diameter, $90{\mu}m$ height was 2.3m$\Omega$.
Primary fixation is one of the most important factor in establishing adequate osseointegration between implant and bone. To evaluate the initial healing response of bone around implants without primary bone contact, this study was designed to create considerable space between implant and bone in 5 mongrel dogs, about 1-year old. After 3 holes of 6.0mm in diameter were prepared at the femur neck of the dogs, commercially pure titanium thread type implants(STERI-$OSS^{(R)}$), 8mm in length and 3.8mm, 5.0mm and 6.0mm in diameter, were inserted. Implants were supported by only nonresorbable membrane($Teflon^{(R)}$), and the penetration of upper soft tissue into the gap was inhibited by it. The each implant was positioned in the center of the drilled hole. 9 implants with different diameters were inserted in 3 dogs for histologic observation, and 12 were inserted in 2 dogs for mobility test and removal torque test.Fluorescent dyes were injected in order of Doxycycline, Alizarin Red S, and Calcein at intervals of 2 weeks. At 4-, 8-, and 12-week after placement, 3 dogs were sacrificed for histologic observation, and at 8- and 12-week after placement, 2 dogs were sacrificed for mobility test using $Periotest^{(R)}$ (Simens AG, Bensheim, Germany) and torque test using Autograph AGS-1000D $series^{(R)}$(Japan). The result were as follows: 1. The wider the gap between bone and implant was, the less bone maturity was, and the later osseointegration was occurred. Trabecular direction of new bone around implant was changed from parallel to perpendicular to the implant, and the gap was filled with new bone, over time. 2. There was a decreasing tendency over time in the mobility of all implants, but the wider gap between bone and implant was, the smaller decrease of the mobility was. 3. There was a increasing tendency over time in the removal torque gauge of all implants, and the wider gap was, the smaller increase of the removal torque gauge was. The results suggest that osseointegration in case of implant without primary bone contact may be obtained by guided bone regeneration technique with prolonged healing period, but the time of second surgery should be considered carefully.
Implant stability is the key to long-term successful outcome for osseointegrated implants. To evaluate the initial healing response of bone around HA-coated implants without primary bone contact. 21 HA-coated thread type implants(STERI-OSS?) were placed in the femurs of 5 mongrel dogs, about 1-year old. Implants, 8 mm in length and 3.8mm(experimental 1group), 5.0mm(experimental 2group) and 6.0mm(control group) in diameter, were inserted after 3 holes of 6.0mm in diameter and 10mm in depth were prepared in the surgical sites each dog. Implants were supported by only nonresorbable membrane($Teflon^{(R)}$), in order to prevent the ingrowth of upper soft tissue into the gap between bone and implant, and to maintain each implant to be positioned in the center of the drilled hole. 9 implants with different diameters were inserted in 3 dogs for histologic observation, and 12 implants were inserted in 2 dogs for mobility test and removal torque test. Fluorescent dyes were injected for the observation of new bone formation in order of $Terramycin^{(R)}$, Arizarin $Red^{(R)}$, and $Calcein^{(R)}$ at an interval of 2 weeks. 3 dogs were sacrificed for histologic observation at 4, 8, and 12-week after placement. Light microscopy and confocal laser scanning microscopy were used to qualitatively characterize the bone around HA-coated implant. 2 dogs were sacrificed for mobility test($Periotest^{(R)}$, Simens AG, Bensheim, Germany) and removal torque test($Autograph^{(R)}$ AGS-1000D series, Japan) at 8 and 12-week after placement The results were as follows: 1. Histologic observation showed that osseointegration occurred to both control and experimental groups as time lapse, but delayed bone healing was revealed in 3.8mm group (experimental 1group), compared to contrtol group and 5.0mm group (experimental 2group). 2. The mobility test showed that the experimental groups had no distinguishable movement during experimental periods of 8 and 12-week, and there was no difference in mobility depending on the gap between bone and implant, and time lapse. 3. The removal torque forces were increased depended on the gaps decreasing between bone and implant, and time lapse. The results suggest that HA-coated implant without primary bone contact, based on guided bone regeneration could obtain its stability in all experimental groups as time lapse, but bone healing was delayed in experimental group of 3.8mm. And the results suggested that studies on correlationship between mobility test and removal torque test for implant stability would be necessary.
Kim, Hyung-Kyu;Lee, Young-Ho;Lee, Hyun-Seung;Lee, Kang-Hee
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.41
no.5
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pp.375-380
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2017
This paper reports the results of an acceleration test to predict the contact-induced failure that could occur at the cylinder-to-hole joint for the fuel rod of a sodium-cooled fast reactor (SFR). To incorporate the fuel life of the SFR currently under development at KAERI (around 35,000 h), the acceleration test method of reliability engineering was adopted in this work. A finite element method was used to evaluate the flow-induced vibration frequency and amplitude for the test parameter values. Five specimens were tested. The failure criterion during the life of the SFR fuel was applied. The S-N curve of the HT-9, the material of concern, was used to obtain the acceleration factor. As a result, a test time of 16.5 h was obtained for each specimen. It was concluded that the $B_{0.004}$ life would be guaranteed for the SFR fuel rods with 99% confidence if no failure was observed at any of the contact surfaces of the five specimens.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.358-359
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2012
최근 분극 특성이 상이한 무분극 GaN 에피성장에 관한 심도 있는 연구와 함께 전자-전공 캐리어의 주입 및 캐리어의 거동, 방출되는 편광 특성 및 다양한 물리적 특성들에 대해 보고되고 있으며, 광학적 특성 및 물리적 특성의 확보를 위한 많은 연구가 활발히 진행 중이다 [1]. GaN의 ohmic 접촉(ohmic contact)의 형성은 발광 다이오드(light emitting diode), 레이저 다이오드(Laser), 태양전지(solar cell)와 같은 고신뢰도, 고효율 광전자 소자를 제조하기 위해서는 매우 중요하다 [2]. 그러나 이와 함께 병행 되어야 할 무분극 p-GaN 의 ohmic contact에 관한 연구는 많이 이루어지고 있지 않는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 r-plane 사파이어 기판 상에 성장된 p-GaN에서의 ohmic 접촉 형성 연구를 위하여 Ni/Au ohmic 전극의 접촉저항 특성을 연구하였다. 본 실험에서는 성장된 a-plane GaN의 Hole농도가 $3.09{\times}1017cm3$ 인 시편을 사용하였다. E-beam evaporation 장비를 이용하여 Ni/Au를 각각 20 nm 그리고80 nm 증착 하였으며 비접촉저항을 측정하기 위해 Circle-Transfer Length Method (C-TLM) 패턴을 사용하였다. 샘플은 RTA (Rapid Thermal Annealing)를 사용하여 $300^{\circ}C$에서 $700^{\circ}C$까지 온도를 변화시키며 전기적 특성을 비교하여 그림 1(a) 나타내었다. 그림에서 알 수 있듯이 $400^{\circ}C$에서 가장 낮은 비접촉저항 값인 $6.95{\times}10-3{\Omega}cm2$를 얻을 수 있음을 발견하였다. 이 때의 I-V curve 도 그림1(b)에 나타낸 바와 같이 열처리에 의해 크게 향상됨을 알 수 있다. 그러나, $500^{\circ}C$ 이상 온도를 증가시키면 다시 비접촉 저항이 증가하는 것을 관찰하였다. XRD (x-Ray Diffraction) 분석을 통하여 $400^{\circ}C$ 이상열처리 온도가 증가하면 금속 표면에 $NiO_2$가 형성되며, 이에 따라 오믹특성이 저하 된다고 사료된다. 또한 $Ni_3N$의 존재를 확인 하였으며 이는 nonpolar surface의 특성으로 인해 nitrogen out diffusion 현상이 동시에 발생하여 계면에는 dopant로 작용하는 질소 공공을 남기고 표면에 $Ni_3N$을 형성하여 ohmic contact의 특성이 저하되기 때문인 것으로 사료된다.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.17
no.2
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pp.438-446
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2013
Generally, a camera isn't located at the center of display in a tele-presence system and it causes an incorrect eye contact between speakers which reduce the realistic feeling during the conversation. To solve this incorrect eye contact problem, we newly propose an intermediate view reconstruction algorithm using both a color camera and a depth camera and applying for the depth image based rendering (DIBR) algorithm. In the proposed algorithm, an efficient hole filling method using the arithmetic mean value of neighbor pixels and an efficient boundary noise removal method by expanding the edge region of depth image are included. We show that the generated eye-contacted image has good quality through experiments.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.150-150
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2008
본 연구에서는 Wet chemistry damage가 Nanopatterned p-ohmic electrode에 미치는 영향을 연구하였다. Nanopattern은 Metal clustering을 이용하여, P-GaN와 Ohmic형성에 유리한 Pd을 50$\AA$ 적층한 후 Rapid Thermal Annealing방법으로 $850^{\circ}C$, $N_2$분위기에서 3min열처리를 하여 Pd Clustering mask 를 제작하였다. Wet etching은 $85^{\circ}C$, $H_3PO_4$조건에서 시간에 따라 Sample을 Dipping하는 방법으로 시행하였다 Ohmic test를 위해서 Circular - Transmission line Model 방법을 이용하였으며, Atomic Force Microscopy과 Parameter Analyzer로 Nanopatterned GaN surface위에 형성된 Ni/ Au Contact에서의 전기적 분석과, 표면구조분석을 시행하였다. AFM결과 Wet처리시간에 따라서 Etching형상 및 Etch rate이 영향을 받는 것이 확인되었고, Ohmic test에서 Wet chemistry처리에 의한 Tunneling parameter와 Schottky Barrier Height가 크게 증/감함을 관찰하였다. 이러한 결과들은 Wet처리에 의해서 발생된 Defect가 GaN의 표면과 하부에서 발생되며, Deep acceptor trap 및 transfer거동과 밀접한 관련이 있음을 확인 할 수 있었다. 보다 자세한 Transport 및 Wet chemical처리영향에 관한 형성 Mechanism은 후에 I-V-T, I-V, C-V, AFM결과 들을 활용하여 발표할 예정이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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