본 논문에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널 내 도핑농도에 대한 드레인 유도 장벽 감소 현상에 대하여 분석하고자한다. 드레인 유도 장벽 감소 현상은 드레인 전압에 의하여 소스 측 전위장벽이 낮아지는 효과로서 중요한 단채널 효과이다. 이를 분석하기 위하여 포아송방정식을 이용하여 해석학적 전위분포를 구하였으며 전위분포에 영향을 미치는 채널도핑 농도뿐만이 아니라 상하단 산화막 두께, 하단 게이트 전압 등에 대하여 드레인 유도 장벽 감소 현상을 관찰하였다. 결과적으로 드레인 유도 장벽 감소 현상은 채널도핑 농도에 따라 큰 변화를 나타냈다. 채널길이가 25 nm 이하로 감소하면 드레인 유도 장벽 감소 현상은 급격히 상승하며 채널도핑농도에도 영향을 받는 것으로 나타났다. 산화막 두께가 증가할수록 도핑농도에 따른 드레인유도장벽감소 현상의 변화가 증가하는 것을 알 수 있었다. 채널도핑 농도에 관계없이 일정한 DIBL을 유지하기 위하여 상단과 하단의 게이트 산화막 두께가 반비례하는 것을 알 수 있었다. 또한 하단게이트 전압은 그 크기에 따라 도핑농도의 영향이 변화하고 있다는 것을 알 수 있었다.
Boukortt, Nour El Islam;Hadri, Baghdad;Caddemi, Alina;Crupi, Giovanni;Patane, Salvatore
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제17권6호
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pp.329-334
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2016
In this work, the temperature dependence of electrical parameters of nanoscale SOI (silicon-on-insulator) TG (triple gate) n-FinFET (n-channel Fin field effect transistor) was investigated. Numerical device simulator $ATLAS^{TM}$ was used to construct, examine, and simulate the structure in three dimensions with different models. The drain current, transconductance, threshold voltage, subthreshold swing, leakage current, drain induced barrier lowering, and on/off current ratio were studied in various biasing configurations. The temperature dependence of the main electrical parameters of a SOI TG n-FinFET was analyzed and discussed. Increased temperature led to degraded performance of some basic parameters such as subthreshold swing, transconductance, on-current, and leakage current. These results might be useful for further development of devises to strongly down-scale the manufacturing process.
Mobility reduction parameters are extracted using a method based on the exploitatiion of Id-Vg and Gm-Vg characteristics of short channel n-MOSFETs in strong inversion region at room temperature. It is found that the reduction of the maximum field effect mobility, \ulcornerFE,max, with the channel length is due to i) the difference between the threshold voltage and the gate voltage which corresponds to the maximum transconductance, and ii) the channel length dependence of the mobility attenuation coefficient, \ulcorner The low field mobility, \ulcorner, is found to be independent of the channel length down to 0.25 \ulcorner ofeffective channel length. Also, the channel length reduction, -I, the mobility attenuation coefficient, \ulcorner the threshold voltage, Vt, and the source-drain resistance, Rsd, are determined from the Id-Vg and -gm-Vg characteristics n-MOSFETs.
Glass forming technology is used to form channels of external electrode flat fluorescent lamps (FFL). The efficiency of FFL depends on the number and the length of the channels. Five FFLs with same size ($300\;mm{\times}80\;mm$), different channel number, and different channel length were fabricated. The electrical and optical characteristics of 5 FFLs were evaluated. It was found that the FFL with one channel with its channel length of 1,110 mm and channel width of 7 mm corner width was shown to have the highest efficiency at room temperature operation.
Journal of information and communication convergence engineering
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제8권1호
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pp.107-111
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2010
This paper has presented the dependence of the threshold voltage on back gate bias and drain voltage for FinFET. The FinFET has three gates such as the front gate, side and back gate. Threshold voltage is defined as the front gate bias when drain current is 1 micro ampere as the onset of the turn-on condition. In this paper threshold voltage is investigated into the analytical potential model derived from three dimensional Poisson's equation with the variation of the back gate bias and drain voltage. The threshold voltage of a transistor is one of the key parameters in the design of CMOS circuits. The threshold voltage, which described the degree of short channel effects, has been extensively investigated. As known from the down scaling rules, the threshold voltage has been presented in the case that drain voltage is the 1.0V above, which is set as the maximum supply voltage, and the drain induced barrier lowing(DIBL), drain bias dependent threshold voltage, is obtained using this model.
In this paper, a Hybrid method for an effective channel length($L_{eff}$) on lightly doped drain(LDD) MOSFET's is proposed. In order to investigate the difference of the gate bias and substrate bias defendence of the $L_{eff}$ among various LDD structures, the $L_{eff}$ of the LDD's are extensively examined using simulations and measurement. one group is proposed for conventional MOSFET and the other group Is proposed for LDD MOSFET. It is shown that the $V_{bs}$-dependence of the n-region is different from $V_{gs}$-dependence of it.
In the manufacturing of VLSI circuits, variations of device characteristics due to the slight differences in process parameters drastically aggravate the performances of fabricated devices. Therefore, it is very important to establish optimal process conditions in order to minimize deviations of device characteristics. In this paper, we used one-dimensional process simulator, SUPREM-II, and two dimensional device simulator, MINIMOS 4.0 in order to extract optimal process parameter which can minimize changes of the device characteristics caused by process parameter variation in the case of short channel nMOSFET and pMOSFET device. From this simulation, we have derived the dependence relations between process parameters and device characteristics. Here, we have suggested a method to extract process parameters from design trend curve(DTC) obtained by these dependence relations. And we have discussed short channel effects and device limitations by scaling down MOSFET dimensions.
Monte Carlo simulations show that, as temperature increases, the average kinetic energy of channel electrons in a GaN transistor first decreases and then increases. According to the calculations, the relative energy change reaches 40%. This change leads to a reduced barrier height due to quantum coupling among the three-dimensional motions of channel electrons. Thus, an analysis and physical model of the gate leakage current that includes drift velocity is proposed. Numerical calculations show that the negative and positive temperature dependence of gate leakage currents decreases across the barrier as the field increases. They also demonstrate that source-drain voltage can have an effect of 1 to 2 orders of magnitude on the gate leakage current. The proposed model agrees well with the experimental results.
본 연구에서는 이중게이트(Double Gate; DG) MOSFET에서 채널 내 도핑분포 및 채널구조에 따른 문턱전압이하 전류의존성을 분석하고자 한다. 전위분포를 구하기 위하여 포아송방정식을 풀 때 전하분포는 가우스분포함수를 이용할 것이며 이의 타당성은 이미 여러 논문에서 입증하였다. 이중게이트 MOSFET는 게이트전압에 의한 전류제어능력의 증가로 단채널 효과를 감소시킬 수 있어 문턱전압이하 특성을 향상시킬 수 있다. 문턱전압이하 영역에서 전류제어는 고집적회로에서 소비전력의 감소와 관계된 매우 중요한 요소이다. 게이트전압에 따른 문턱전압이하 전류의 변화를 이용하여 문턱전압의 변화를 정량적으로 분석할 것이다. 문턱전압이하 전류는 채널 내 도핑분포 및 채널크기에 의하여 영향을 받는다. 그러므로 본 연구에서는 채널길이 및 채널두께의 변화가 전류흐름에 미치는 영향을 채널도핑농도, 도핑분포함수 등에 따라 분석할 것이다.
Journal of information and communication convergence engineering
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제9권3호
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pp.310-314
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2011
This paper has presented doping profile dependent threshold voltage for DGMOSFET using analytical transport model based on Gaussian function. Two dimensional analytical transport model has been derived from Poisson's equation for symmetrical Double Gate MOSFETs(DGMOSFETs). Threshold voltage roll-off is very important short channel effects(SCEs) for nano structures since it determines turn on/off of MOSFETs. Threshold voltage has to be constant with decrease of channel length, but it shows roll-off due to SCEs. This analytical transport model is used to obtain the dependence of threshold voltage on channel doping profile for DGMOSFET profiles. Also we have analyzed threshold voltage for structure of channel such as channel length and gate oxide thickness.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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