• 소성∙가공
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• 제31권4호
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• pp.179-185
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• 2022

The influence of post-roll bonding heat treatment conditions such as temperature and time on the variation in the diffusion layer, generated at the bonding interface and the subsequent mechanical properties of the roll-bonded Ti grade 1/Al1050/Ti grade 1 sheets, was systematically investigated. The intermetallic compound (IMC) phase generated by post heat treatment conditions adopted in this study was obviously indexed as monolithic TiAl₃. Whereas the thickness of IMC layer generated by annealing at 500 ℃ was approximately 100 nm scale, it drastically increased above 1.5 ㎛ when annealed at 600 ℃. Uniaxial tensile and peel tests were then performed to compare mechanical properties. As a result, the bonding strength drastically increased above 7.9 N/mm by annealing at 600 ℃, which implies that proper annealing condition was a prerequisite, to improving interface bonding strength as well as global elongation properties for Ti/Al/Ti 3-ply sheet.

• 한국음향학회지
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• 제33권2호
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• pp.102-110
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• 2014

양 전극 사이에 압전층 외에 비압전성의 접합층이 존재하는 ${\lambda}/4$ 모드 PVDF 초음파 트랜스듀서에 있어서 그 접합층이 트랜스듀서의 성능에 미치는 영향을 등가회로에 의해 해석하였다. 등가회로로서는 Kikuchi 등이 제안한 전송선로 모델[Sound of IEICE, 55-A, 331-338 (1981)]을 도입하였는데, 먼저 그 모델에 의한 해석의 타당성을 $80{\mu}m$ 두께의 PVDF 압전막이 동(Cu) 후면체에 부착되는 세 가지 경우를 가정한 KLM 모델과의 비교를 통해 검증하였다. 다음으로, 그 압전막과 더불어 $5{\mu}m{\sim}20{\mu}m$ 두께의 에폭시 접합층을 갖는 다섯 개의 트랜스듀서를 제작하여 펄스 에코 응답을 측정한 후 시뮬레이션 결과와 비교하였다. 두 결과는 서로 잘 일치하였는바, 도입한 Kikuchi 모델에 의해 접합층이 트랜스듀서의 성능에 미치는 영향을 파악할 수 있음을 알았는데, 접합층이 $20{\mu}m$일 때는 그 접합층이 없을 때에 비해 중심주파수와 대역폭은 각각 약 19.7 %, 25.0 % 감소하고, 삽입손실은 57.2 % 증가하는 것으로 나타났다.

• 비파괴검사학회지
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• 제26권5호
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• pp.343-352
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• 2006

본 논문에서는 금속 연소관, 단열 고무 그리고 내열 복합재로 구성된 연소관 조립체의 접착 체결 상태를 확인하기 위해 변형률, 음향방출 신호 그리고 초음파 시험자료를 이용한 비파괴 시험 방법이 제시되었다. 또한 내압 상태에서 연소관 조립체의 각 계면 접착 상태를 정량적으로 평가하기 위해 유한요소 해석이 수행되었다. 공압 시험 중 계측한 변형률 값과 음향방출 신호 상관관계 연구를 통해 연소관 조립체의 접착 건전성 평가가 가능했다. 그리고 연소관 조립체의 여러 접착 계면 중 첫 번째 계면인 연소관과 고무간의 접착은 초음파 방법으로 분류하였다. 이러한 연구를 통해 연소관 조립체의 모든 접착 계면은 1) 초기 완전 미접착, 2) 공압 시험 중 완전 접착 분리, 3) 공압 시험 중 부분 접착 분리, 4) 완전 접착 등 4가지 형태로 분류 및 검출되었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제49권2호
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• pp.107-121
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• 2021

본 연구에서는 층재 수종과 길이방향의 합판 접합방식과 접합부의 접착제 도포 여부에 따른 휨 성능 및 파괴 양상 분석을 통하여 합판을 코어로 사용한 CLT에 적합한 합판의 접합 방식을 최적화 하고자 하였다. 더글라스 퍼 층재의 경우 길이방향 접합에 의해 휨탄성계수 약 11.5% 감소, 휨강도는 접착제 도포 및 접합방식에 따라 증가 또는 감소하였다. 접착제 미도포 butt joint, 접착제 도포 half lap joint, butt joint 조건이 최적조건으로 도출 되었다. 낙엽송 층재의 경우 길이방향 접합에 의해 휨강도는 약 15%, 휨탄성계수는 약 40% 감소하였으며 접합방식에 따른 차이를 나타내지 않았다. half lab joint와 tongue & groove joint 사용 시 합판 층의 접합부에서 휨에 파괴를 1차적으로 방지해줌으로써 중층의 층재로 전달되는 하중을 감소시켜 주는 것으로 판단된다. 본 연구 결과를 통해 Ply-lam CLT 제조과정에서 낙엽송 층재를 사용하는 경우 접합방법에 따른 차이를 나타내지 않았으며 더글라스퍼 층재를 사용할 경우 butt joint와 half lap 접합 방식이 적합할 것으로 판단된다.

• 대한소아치과학회지
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• 제30권4호
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• pp.581-592
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• 2003

본연구는 유치와 영구치의 우식상아질을 제거하는 방법에 따른 상아질표면의 변화와 산부식양상, 혼성층의 양상, 그리고 이들이 상아질에 대한 복합레진의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가할 목적으로 시행되었다. 92개의 유구치와 92개의 영구 구치를 준비하여 상아질 표면을 노출시키고 인공우식을 유발시켰다. 이중 32개의 유구치와 32개의 영구구치는 $Carisolv^{TM}$과 bur로 삭제후 상아질표면을 SEM관찰하였으며 나머지 치아에서는 레진-상아질간 전단결합강도를 측정하였다. 두가지 접착시스템(Single bond system, self-etching bonding system)과 한 종류의 레진(Z250, 3M)을 사용하였으며 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. $Carisolv^{TM}$의 우식치질 제거효과는 영구치보다 유치에서 더 우수하였으며, bur로 제거한 경우보다 더 거친 상아질 표면이 관찰되었다. 2. 산부식처리한 경우 유치와 영구치 모두 우식제거방법과 관계없이 도말층이 제거된 양상을 보였다. 3. Single bond system을 이용한 경우 두터운 $2-4{\mu}m$의 혼성층과 $10-15{\mu}m$의 adhesive layer가 관찰된 반면, self-etching bonding system에서는 비교적 얇은($1-2{\mu}m$) 혼성층만이 형성되었다. 4. 전단결합강도는 유치와 영구치 모두 우식제거방법에 관계없이 Single bonding agent를 적용한 경우에 self-etching bonding agent를 적용한 군보다 유의하게 높게 나타났다(P<0.05). 5. $Carisolv^{TM}$와 self-etching bonding agent 처리군에서 bur와 self-etching system 처리군보다 다소 높은 전단결합강도를 보였으나 유의성은 없었다(P>0.05).

• 한국분말재료학회지
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• 제14권1호
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• pp.44-49
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• 2007

In the fabrication of dye-sensitized solar cells (DSSCs), carbon counter electrode has been tested for replacing the platinum counter electrode which has two drawbacks: limited surface area and high material cost. Poor mechanical stability of carbon layer due to weak bonding strength to electrically conductive TCO (transparent conducting oxide) glass substrate is a crucial barrier for practical application of carbon counter electrode. In the present study a carbon counter electrode with high conversion efficiency, comparable to Pt counter electrode, could be fabricated by adaption of a bonding layer between particulate carbon material and TCO substrate.

• Corrosion Science and Technology
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• 제18권5호
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• pp.175-181
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• 2019

A failed spent fuel rod with 53,000 MWd/tU from a nuclear power plant was characterized, and the fission products and oxygen layer in the pellet-clad mechanical interaction region were observed using an EPMA (Electron Probe Micro-Analyzer). A sound fuel rod burned under similar conditions was used to compare and analyze, the results of the failed fuel rod. In the failed fuel rod, the oxide layer represented $10{\mu}m$ of the boundary of the cladding, and $35{\mu}m$ of the region outside the cladding. By comparison, in the sound fuel rod, the oxide layer was $8{\mu}m$, observed in the cladding boundary region. The cladding inner surface corrosion and the resulting fuel-cladding bonding were investigated using an EPMA. Zirconium existed in the bonding layer of the (U, Zr)O compound beyond the pellet cladding interaction gap of $20{\mu}m$, and composition of UZr2O3 was observed in the failed fuel rod. This paper presents the results of the EPMA examination of a spent fuel specimen, and a technique to analyze fission products in the pellet-clad mechanical interaction region.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권1호
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• pp.27-34
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• 2017

Recently, a demand in sustainable green technologies is requiring the lead free bonding for high power module packaging due to the environmental pollution. The Transient-liquid phase (TLP) bonding can be a good alternative to a high Pb-bearing soldering. Basically, TLP bonding is known as the combination of soldering and diffusion bonding. Since the low melting temperature material is fully consumed after TLP bonding, the remelting temperature of joint layer becomes higher than the operating temperature of the power module. Also, TLP bonding is cost-effective process than metal nanopaste bonding such as Ag. In this paper, various TLP bonding techniques for power semiconductor were described.

• 한국재료학회지
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• 제14권11호
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• pp.780-785
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• 2004

The degradation mechanism of soft magnetic properties of $Fe-Hf-N/Cr/SiO_2$ thin films reacted with a bonding glass was investigated. When $Fe-Hf-N/Cr/SiO_2$ films were annealed under $600^{\circ}C$ without the bonding glass, the compositions and the soft magnetic properties of Fe-Hf-N layers were not changed. However, after reaction with the bonding glass at $550^{\circ}C$, the soft magnetic properties of the film were degraded. At $600^{\circ}C$, the saturation magnetization of the reacted film decreased to 13.5 kG, and its coercivity increased to 4 Oe, and its effective permeability decreased to 700. It was founded that O diffused from the glass into the Fe-Hf-N layers during the reaction and generated $HfO_2$ phases. It was considered that the soft magnetic properties of the $Fe-Hf-N/Cr/SiO_2$ films reacted with the bonding glass were primarily degraded by the formation of the Fe-Hf-O-N layer of which the Fe content was below 60 $at\%$, and secondarily degraded by the Fe-Hf-O-N layer above 70 $at\%$.

• 연구논문집
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• 통권24호
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• pp.63-79
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• 1994

This article reports a experimental study of the method to achieve a bond joint at lower temperature in a short time. DC magnetron sputtering of Sn, Sn/Pb, Sn/In and Sn/Cu on copper substrate was provided as an interlayer for Cu to Cu bonding under the air environment. Various examination was conducted and investigated on the effect of experimental parameters such as coating materials, coating time(or coating thickness), bonding temperature and bonding time etc. Bonding was performed at the temperature of $210^\circC-320^\circC$ for 0sec and interfacial reaction between the coated layer and copper substrate was examined using optical, scanning electron microscope and x-ray diffractometer. From the obtained results, it was found that intermetallic compounds layer consisted of $\eta-phase(Cu_6Sn_5)$ and $\beta-phase(Cu_3Sn)$ was formed at the joint interface for almost all coating materials. But the dominant phase formed in the preetched Cu substrate coated with Sn was $\beta-phase$. A characteristic morphology looks like a reaction ring, which was believed as the strong interconnecting regions between two substrates, was found to be formed on the reaction surface of copper substrates. The morphologies and compositions of the intermetallics, which depends on the regions of the reaction surface, was appeared as greatly different. Based on above results, the new bonding process to make the joint at lower temperature for short time can be admitted as a feasible process.