• Journal of Microbiology and Biotechnology
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• 제29권1호
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• pp.1-10
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• 2019

Gram-negative pathogens, such as Klebsiella pneumoniae, Pseudomonas aeruginosa, and Acinetobacter baumannii, pose a serious threat to public health worldwide, due to high rates of antibiotic resistance and the lack of development of novel antimicrobial agents targeting Gram-negative bacteria. The outer membrane (OM) of Gram-negative bacteria is a unique architecture that acts as a potent permeability barrier against toxic molecules, such as antibiotics. The OM is composed of phospholipids, lipopolysaccharide (LPS), outer membrane ${\beta}-barrel$ proteins (OMP), and lipoproteins. These components are synthesized in the cytoplasm or in the inner membrane, and are then selectively transported to the OM by the specific transport machines, including the Lol, BAM, and Lpt pathways. In this review, we summarize recent studies on the assembly systems of OM components and analyze studies for the development of inhibitors that target these systems. These analyses show that OM assembly machines have the potential to be a novel attractive drug target of Gram-negative bacteria.

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 2004년도 추계학술발표회 발표논문집
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• pp.159-160
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• 2004

• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
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• 한국방사성폐기물학회 2008년도 학술논문요약집
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• pp.421-422
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• 2008

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2013년도 추계학술대회 논문집
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• pp.402-403
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• 2013

• Preventive Nutrition and Food Science
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• 제14권2호
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• pp.156-161
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• 2009

Effects of extrusion conditions (barrel temperature and moisture content) and fermentation time on the antioxidant properties of root hair of tissue cultured raw mountain ginseng (MG) were investigated. The barrel temperature/ moisture combinations were: $110^{\circ}C$/25% (MG1), $140^{\circ}C$/25% (MG2), $110^{\circ}C$/35% (MG3) and $140^{\circ}C$/35% (MG4). Red ginseng (RG) was also investigated. The contents of 2,2-diphenyl-1-picrylhydrazyl (DPPH) and polyphenolic increased after fermentation in RG and even more in MG, while extruded ginseng samples exhibited little change. The increases noted with MG and RG occurred during the first 4 days of fermentation. DPPH radical scavenging activity decreased after extrusion and was significantly higher in MG (20.93%) than RG (1.63%) on the first day of fermentation. DPPH radical scavenging activity in the barrel temperature/moisture combinations were 19.01% (MG1), 14.45% (MG2), 20.37% (MG3) and 15.78% (MG4). The content of polyphenolic compounds in ginseng samples displayed a similar trend. Acidic polysaccharide in RG and MG1${\sim}$MG4 were higher than MG, but decreased during fermentation. Crude saponin in RG and MG1${\sim}$MG4 decreased after 15 days of fermentation, while increasing in MG.

• 임산에너지
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• 제21권2호
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• pp.43-50
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• 2002

위스키 숙성용 목통으로서 한국산 참나무속 목재의 이용 가능성을 검토하기 위하여 도관직경, 방사조직 밀도, 방사조직 높이, 타일로시스의 존재 유ㆍ무 등 해부학적 특성과 알콜 침지 중의 밀도, 색농도 변화 및 흡수량을 조사하였다. 본 실험에 사용된 참나무속 목재는 모두 환공재였고, 단열방사조직과 광방사조직으로 구성된 복합방사조직을 가지고 있었으며, 방사유세포는 대부분이 평복세포였다. 타일로시스는 루부라참나무를 제외한 공시재 모두에서 존재하였다. 목재 밀도는 알콜 침적 후 많이 감소하였다. 알콜 색 농도는 떡갈나무와갈참나무가 다른 수종보다 더 짙은 황갈색을 나타냈다. 홉수량은 변재가 심재보다 높았고, 특히 red oak가 white oak보다 더 크게 나타났다. 결론적으로 국산 참나무속 수종은 위스키숙성용 목통으로 사용될 수 있을 것으로 판단되었다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권11호
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• pp.50-55
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• 2008

오늘날 사용되는 휴대용 전자 장치들은 점점 더 강력한 DSP 능력을 요구하고 있다. 때문에 오늘날의 DSP 알고리즘들은 점점 더 그 복잡도가 높아져 가고 있는 추세이다. DSP 알고리즘의 복잡도가 높아져 감에 따라 DSP 디자인에서 결함이 발생할 확률도 높아져 가고 있다. 그렇기 때문에 디자인에서 발생한 결함을 극복할 수 있는 Fault Tolerance 설계의 필요성이 제시된다. 또한 DSP 알고리즘이 휴대용 전자 장치들에서 사용되기 위해서는 기본적으로 저전력 설계가 필요하다. 하지만 Fault Tolerance 기능을 구현하고자 한다면 추가 모듈로 인해 많은 전력소비와 증가하는 회로크기를 감수해야 한다. 이러한 이슈들을 가지고 본 논문에서는 배럴 시프터를 이용하여 구현된 결함 포용성 저전력 MAC 연산기 구조를 제안한다.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제25권2호
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• pp.204-214
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• 1993

본 논문은 원자력발전소의 배관설계에 파단전 누설(leak-before-break : LBB) 개념이 적용됨에 따라 새롭게 해석대상이 된 분기관파단에 의한 노심지지배럴의 쉘응답을 계산한 것이다. 앞으로 직경 10인치 이상의 고에너지 배관에 대해 LBB 개념이 적용될 것으로 예상되는 바, 이 경우 LBB 적용대상에서 제외되는 유일한 1차측 배관인 3인치 가압기 분무관의 파단을 가정하였고 이때 노심 지지배럴에 가해지는 쉘응답을 구하였다. 이들 응답을 직경 10인치 이상인 배관파단시의 응답과 비교한 결과 앞으로 직경 10인치 이상의 배관에 대해 LBB 개념이 적용될 경우 배관파단에 대한 노심지지배럴의 쉘응답은 무시할 수 있음을 보였다.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제44권7호
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• pp.727-734
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• 2012

A new advanced safety feature of DVI+ (Direct Vessel Injection Plus) for the APR+ (Advanced Power Reactor Plus), to mitigate the ECC (Emergency Core Cooling) bypass fraction and to prevent switching an ECC outlet to a break flow inlet during a DVI line break, is presented for an advanced DVI system. In the current DVI system, the ECC water injected into the downcomer is easily shifted to the broken cold leg by a high steam cross flow which comes from the intact cold legs during the late reflood phase of a LBLOCA (Large Break Loss Of Coolant Accident)For the new DVI+ system, an ECBD (Emergency Core Barrel Duct) is installed on the outside of a core barrel cylinder. The ECBD has a gap (From the core barrel wall to the ECBD inner wall to the radial direction) of 3/25~7/25 of the downcomer annulus gap. The DVI nozzle and the ECBD are only connected by the ECC water jet, which is called a hydrodynamic water bridge, during the ECC injection period. Otherwise these two components are disconnected from each other without any pipes inside the downcomer. The ECBD is an ECC downward isolation flow sub-channel which protects the ECC water from the high speed steam crossflow in the downcomer annulus during a LOCA event. The injected ECC water flows downward into the lower downcomer through the ECBD without a strong entrainment to a steam cross flow. The outer downcomer annulus of the ECBD is the major steam flow zone coming from the intact cold leg during a LBLOCA. During a DVI line break, the separated DVI nozzle and ECBD have the effect of preventing the level of the cooling water from being lowered in the downcomer due to an inlet-outlet reverse phenomenon at the lowest position of the outlet of the ECBD.

• 전자공학회논문지
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• 제52권9호
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• pp.36-44
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• 2015

본 논문에서는 광각 카메라에서 발생하는 비네팅 왜곡과 배럴 왜곡을 효율적으로 보정하기 위한 낮은 복잡도의 프로세서를 제안하고, 이를 구현한 결과를 보인다. 제안하는 프로세서에서는 비네팅 왜곡과 배럴 왜곡 보정 시 복잡한 연산을 수반하는 고차 다항식과 같은 피팅 함수를 구간 선형 근사하여 보정 품질을 유지하면서도 연산 복잡도를 크게 낮추었다. 이를 기반으로, 배럴 왜곡과 비네팅 왜곡을 중첩적으로 보정하도록 설계하여 전체적인 하드웨어 복잡도를 낮추었다. 제안하는 프로세서는 $0.11{\mu}m$ CMOS 공정을 사용하여 18.6K의 논리 게이트로 구현되었으며, $2048{\times}2048$ 크기의 영상에 대하여 최대 200Mpixels/s의 속도로 보정이 가능하다.