• 제목/요약/키워드: annealing conditions

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상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨이퍼 직접접합 공정 (High Speed Direct Bonding of Silicon Wafer Using Atmospheric Pressure Plasma)

  • 차용원;박상수;신호준;김용택;이정훈;서일웅;좌성훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제22권3호
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    • pp.31-38
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    • 2015
  • 본 연구에서는 실리콘 웨이퍼의 고속 직접접합 공정을 위하여 상압 플라즈마와 함께 에어로젤 형태의 초순수 분사를 이용하여 표면처리 활성화 및 결함이 없는 실리콘 직접접합 공정을 개발하였다. 플라즈마 공정의 다양한 인자, 즉 $N_2$ 가스의 유량, CDA(clean dry air)의 유량, 플라즈마 헤드와 기판 간의 간격, 플라즈마의 인가전압이 플라즈마 활성화, 즉 친수화 처리에 미치는 영향을 접촉각 측정을 통하여 관찰하였다. 또한 열처리 온도 및 열처리 시간이 접합 강도에 미치는 영향을 연구하였으며, 접합 강도의 측정은 crack opening 방법을 이용하였다. 접합 강도가 제일 높은 최적의 열처리 조건은 $400^{\circ}C$의 열처리 온도 및 2 시간의 열처리 시간이었다. 플라즈마 스캔 속도 및 스캔 횟수를 실험계획법을 이용하여 최적화한 결과, 스캔 속도는 30 mm/sec, 스캔 횟수는 4 회에서 최적의 접합 강도를 나타내고 있었다. 열처리 조건과 플라즈마 활성화 조건을 최적화 한 후 직접접합을 하여 적외선투과현미경 등을 이용하여 관찰한 결과, 접합된 웨이퍼에서 접합 공정으로 인한 공극이나 결함은 관찰되지 않았다. 접합된 웨이퍼의 접합 강도는 평균 $2.3J/m^2$의 접합 강도를 나타내고 있었다.

크롬질화박막형 스트레인 게이지의 특성 (The Characteristics of Chromiun Nitride Thin-Film Strain Gauges)

  • 서정환;김일명;이채봉;김순철;정귀상
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1999년도 하계학술대회 논문집 D
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    • pp.1989-1991
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    • 1999
  • This paper presents characteristics of CrN thin-film strain gauges, which were deposited on glass by DC reactive magnetron sputtering in an argon-nitrogen atmosphere(Ar-$(5{\sim}25%)N_2$). The physical and electrical characteristics of these films investigated with the thickness range $3500{\AA}$ of CrN thin films, annealing temperature $(100{\sim}300^{\circ}C)$ and annealing $(24{\sim}72hr)$. The optimized condition of CrN thin-film strain gauges were thickness range of $3500{\AA}$ and annealing condition($300^{\circ}C$, 48 hr) in Ar-10 %$N_2$ deposition atmosphere. Under optimum conditions, the CrN thin-films for strain gauge is obtained a high resistivity, ${\rho}=1147.65{\mu}{\Omega}cm$, a low temperature coefficient of resistance, TCR=$-186ppm/^{\circ}C$ and a high temporal stability with a good longitudinal, 11.17. And change in resistance after annealing for the CrN thin-films were quitely linear and stable.

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Characterization of Sol-Gel Derived Antimony-doped Tin Oxide Thin Films for Transparent Conductive Oxide Application

  • Woo, Dong-Chan;Koo, Chang-Young;Ma, Hong-Chan;Lee, Hee-Young
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제13권5호
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    • pp.241-244
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    • 2012
  • Antimony doped tin oxide (ATO) thin films on glass substrate were prepared by the chemical solution deposition (CSD) method, using sol-gel solution synthesized by non-alkoxide precursors and the sol-gel route. The crystallinity and electrical properties of ATO thin films were investigated as a function of the annealing condition (both annealing environments and temperatures), and antimony (Sb) doping concentration. Electrical resistivity, carrier concentration, Hall mobility and optical transmittance of ATO thin films were improved by Sb doping up to 5~8 mol% and annealing in a low vacuum atmosphere, compared to the undoped tin oxide counterpart. 5 mol% Sb doped ATO film annealed at $550^{\circ}C$ in a low vacuum atmosphere showed the highest electrical properties, with electrical resistivity of about $8{\sim}10{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$, and optical transmittance of ~85% in the visible range. Our research demonstrates the feasibility of low-cost solution-processed transparent conductive oxide thin films, by controlling the appropriate doping concentration and annealing conditions.

진공열증착으로 성막된 산화구리 박막의 p-형 전도특성 (P-type transport characteristics of copper-oxide thin films deposited by vacuum thermal evaporation)

  • 이호년;송병준
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제12권5호
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    • pp.2267-2271
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    • 2011
  • p-채널 박막트랜지스터에 이용할 수 있는 p-형 산화구리 박막반도체를 얻기 위한 연구를 하였다. 진공열증착방법으로 산화구리 박막을 성막하였으며, 증착 후 열처리 조건을 조절하여 박막트랜지스터의 활성층에 적용 가능한 특성을 가지는 산화구리 박막반도체를 얻었다. 열처리 전에 $10^{22}\;cm^{-3}$ 수준의 전자 이송자농도를 가지던 n-형 박막이 열처리 조건을 최적화함에 따라 $10^{16}\;cm^{-3}$ 수준의 정공 이송자농도를 가지는 p-형 산화물반도체 박막으로 변화하였다.

전열처리 조건에 따른 Bi-2223 초전도 선재에서의 특성 변화 (Superconducting properties of Bi-2223 tapes with various pre-annealing conditions)

  • 하동우;하홍수;오상수;이동훈;윤진국;양주생;최정규;권영길
    • Progress in Superconductivity
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    • 제4권2호
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    • pp.176-179
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    • 2003
  • A lot of efforts have been focused on the optimization of PIT parameters for Bi-2223/Ag wire. Bi-2223 superconducting wires with 55 filaments were fabricated by stacking, drawing process. Before rolling process, round wires were pre -annealed at 760 - 820 $^{\circ}C$ and low oxygen partial pressure. We confirmed that pre-annealing step was to transform Bi-2212 orthorhombic structure from Bi-2212 tetragonal structure and to reduce the formation of second phases. However Bi-2223 phases also were formed at higher than 76$0^{\circ}C$ of pre-annealing temperature. The engineering critical current densities (Je) of Bi-22231Ag tapes were sintered at low oxygen partial pressure were higher than t hat of the wires sintered at air. We could achieve 6500 A/${cm}^2$ of Je for the tape that was initially kept at slightly higher temperature than that of normal heat treatment.

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Fabrication of FeCuNi alloy by mechanical alloying followed by consolidation using high-pressure torsion

  • Asghari-Rad, Peyman;Kim, Yongju;Nguyen, Nhung Thi-Cam;Kim, Hyoung Seop
    • 한국분말재료학회지
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    • 제27권1호
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    • pp.1-7
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    • 2020
  • In this research, a new medium-entropy alloy with an equiatomic composition of FeCuNi was designed using a phase diagram (CALPHAD) technique. The FeCuNi MEA was produced from pure iron, copper, and nickel powders through mechanical alloying. The alloy powders were consolidated via a high-pressure torsion process to obtain a rigid bulk specimen. Subsequently, annealing treatment at different conditions was conducted on the four turn HPT-processed specimen. The microstructural analysis indicates that an ultrafine-grained microstructure is achieved after post-HPT annealing, and microstructural evolutions at various stages of processing were consistent with the thermodynamic calculations. The results indicate that the post-HPT-annealed microstructure consists of a dual-phase structure with two FCC phases: one rich in Cu and the other rich in Fe and Ni. The kernel average misorientation value decreases with the increase in the annealing time and temperature, indicating the recovery of HPT-induced dislocations.

가스분무법으로 제조한 MPP 분말코어의 자기적 특성에 미치는 열처리 효과 (The Effects of Heat-treatment on Magnetic Properties for Gas-atomized MPP Dust Cores)

  • 노태환;김구현;김광윤;정인범;최광보
    • 한국자기학회지
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    • 제11권4호
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    • pp.173-178
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    • 2001
  • 가스분무법으로 만든 MPP 압분자심을 무자장 및 자장중에서 열처리한 후 냉각속도를 달리할 때 얻어지는 자기적 특성의 변화를 조사하였다. 무자장중에서 열처리시 냉각속도가 증가하면 교류투자율 및 자심손실이 감소하였으며, 이는 각각 빠른 냉각속도에서의 불균일한 내부음력의 발생과 이상 와전류손실의 감소에 기인하는 것으로 해석되었다. 한편 MPP 압분체를 무자장 열처리 후 냉각속도를 달리하여도 Ni-Fe 합금에서 전형적으로 나타나는 규칙상의 형성에 따른 자기적 특성의 변화는 보이지 않았으나, 느린 냉각속도의 조건하에서 자장열처리를 하면 용이하게 구성원자의 방향성 규칙화에 의해 유도자기이방성이 생성되며 상당한 투자율 및 자심손실의 변화가 얻어지는 것으로 관찰되었다.

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