• 전기전자학회논문지
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• 제23권2호
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• pp.704-709
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• 2019

본 논문에서는 다양한 열처리(annealing) 조건에서 tunneling field effect transistor(TFET)의 전기적 특성을 연구 하였다. TFET 샘플은 수소 혼합 가스(4 %) 및 중수소($D_2$) 혼합 가스 (4 %)를 사용하여 열처리를 진행하였으며 측정은 노이즈 차폐실에서 진행되었다. 실험 결과, 열처리 전과 비교하여 열처리 공정 후에 subthreshold slope(SS)이 33 mV / dec만큼 감소함을 확인할 수 있었다. 그리고 측정 온도 범위에서 온도가 증가할수록 $V_G=3V$ 조건에서 10 기압의 중수소 혼합 가스에 대해 평균 31.2 %의 노이즈가 개선됨을 확인할 수 있었다. $D_2$ 혼합 가스로 메탈 증착 후 열처리 공정(post metal annealing)을 실시한 결과, $I_D=100nA$ 조건에서 평균 30.7 %의 노이즈가 감소되었음을 확인할 수 있다.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제18권2호
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• pp.14-17
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• 2016

Annealing as-grown electron-doped cuprates under a low oxygen-partial-pressure condition is a necessary step to achieve superconductivity. It has been recently found that the so-called protect annealing results in much better superconducting properties in terms of the superconducting transition temperature and volume fraction. In this article, we report on angle-resolved photoemission spectroscopy studies of a protect-annealed electron-doped cuprate $Pr_{0.9}La_{1.0}Ce_{0.1}CuO_4$ on annealing condition dependent superconducting and pseudo-gap properties. Remarkably, we found that the one showing a better superconducting property possesses almost no pseudo-gap while others have strong pseudo-gap feature due to an anti-ferromagnetic order.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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• pp.115-117
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• 2005

In this paper, we formed the shallow junction by preamorphization and low energy ion implantation. And a simulator is designed for predicting the annealing process results. Especially, if considered the applicable to single step annealing process(RTA, FA) and dual step annealing process(RTA+FA, FA+RTA). In this simulation, the ion implantation model and the boron diffusion model are used. The Monte Carlo model is used for the ion implantation. Boron diffusion model is based on pair diffusion at nonequilibrium condition. And we considered that the BI-pairs lead the diffusion and the boron activation and clustering reaction. Using the boundary condition and initial condition, the diffusion equation is solved successfully. The simulator is made ofC language and reappear the experimental data successfully.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제20권10호
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• pp.1980-1986
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• 2016

본 논문에서는 KrF 레이저를 이용한 격자 공정 후 고온 어닐링 온도조건에 따른 감마방사선 영향을 분석하였다. 제작된 광섬유 브래그 격자는 게르마늄(Ge)이 첨가된 동일한 광섬유에 어닐링 온도를 달리하여 제작하였으며, $Co^{60}$ 감마선원을 이용하여 약 115 Gy/min의 선량률로 총선량 약 31 kGy 감마선을 조사하였다. 격자의 안정화를 위한 고온 어닐링 공정은 광섬유 브래그 격자의 방사선 민감도 변화에 영향을 주는 것으로 나타났다. 실험결과를 통하여, 각각 다른 온도(100, 150, $200^{\circ}C$)로 안정화시킨 광섬유 브래그 격자들은 고온에 노출될수록 방사선 민감도가 증가했으며, 어닐링 온도조건에 따라서 방사선에 의한 브래그 파장 변화는 2배 이상의 차이를 보였다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제16권2호
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• pp.62-64
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• 2015

We have investigated zinc tin oxide (ZTO) thin films under various silicon ratios. ZTO TFTs were fabricated by solution processing with the bottom gate structure. Furthermore, annealing process was performed at different temperatures in various annealing conditions, such as air, vacuum and wet ambient. Completed fabrication of ZTO TFT, and the performance of TFT has been compared depending on the annealing conditions by measuring the transfer curve. In addition, structure in ZTO thin films has been investigated by X-ray diffraction spectroscopy (XRD) and Scanning electron microscope (SEM). It is confirmed that the electrical performance of ZTO TFTs are improved by adopting optimized annealing conditions. Optimized annealing condition has been found for obtaining high mobility.

• 한국재료학회지
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• 제13권3호
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• pp.174-179
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• 2003

Thin copper films were grown by electrodeposition on copper seed layers which were grown by sputtering of an ultra-pure copper target on tantalum nitride-coated silicon wafers and subsequently, cleaned in ECR plasma. The copper films were then subjected to ⅰ) vacuum annealing, ⅱ) rapid thermal annealing (RTA) and ⅲ) rapid thermal nitriding (RTN) at various temperatures over different periods of time. XRD, SEM, AFM and resistivity measurements were done to ascertain the optimum heat treatment condition for obtaining film with minimum resistivity, predominantly (111)-oriented and smoother surface morphology. The as-deposited film has a resistivity of ∼6.3 $\mu$$\Omega$-cm and a relatively small intensity ratio of (111) and (200) peaks. With heat treatment, the resistivity decreases and the (111) peak becomes dominant, along with improved smoothness of the copper film. The optimum condition (with a resistivity of 1.98 $\mu$$\Omega$-cm) is suggested as the rapid thermal nitriding at 400oC for 120 sec.

• 산업진흥연구
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• 제1권1호
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• pp.7-11
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• 2016

IGZO의 접합특성을 조사하기 위해서 진공 중에서와 대기 중에서 열처리를 하여, 전지적인 특성을 조사하였다. 진공 중에서 열처리를 한 IGZO는 비정질특성을 나타내었지만 대기 중에서 열처리를 하면 결정질 특성을 가졌다. 열처하는 방법에 따라서 산소공공의 함량이 달라지기 때문이다. 대기 중에서 열처리를 하면 IGZO의 산소공공이 증가하였다. 산소공공은 전류를 증가시키고 따라서 대기 중에서 열처리를 한 IGZO는 오믹 접합을 나타내었다. 그러나 진공 중에서 열처리를 한 IGZO는 쇼키접합을 나타냈다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제24권8호
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• pp.609-615
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• 2011

This paper is studied for the improvement of the characteristics of gate oxide with 3-nm-thick gate oxide by deuterium ion implantation methode. Deuterium ions were implanted to account for the topography of the overlaying layers and placing the D peak at the top of gate oxide. A short anneal at forming gas to nitrogen was performed to remove the damage of D-implantation. We simulated the deuterium ion implantation to find the optimum condition by SRIM (stopping and range of ions in matter) tool. We got the optimum condition by the results of simulation. We compare the electrical characteristics of the optimum condition with others terms. We also analyzed the electrical characteristics to change the annealing conditions after deuterium ion implantation. The results of the analysis, the breakdown time of the gate oxide was prolonged in the optimum condition. And a variety of annealing, we realized the dielectric property that annealing is good at longer time. However, the high temperature is bad because of thermal stress.

• International Journal of Fuzzy Logic and Intelligent Systems
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• 제11권3호
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• pp.178-183
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• 2011

The deterministic annealing-based clustering algorithm is an EM-based algorithm which behaves like simulated annealing method, yet less sensitive to the initialization of parameters. Pairwise clustering is a kind of clustering technique to perform clustering with inter-entity distance information but not enforcing to have detailed attribute information. The pairwise deterministic annealing-based clustering algorithm repeatedly alternates the steps of estimation of mean-fields and the update of membership degrees of data objects to clusters until termination condition holds. Lacking of attribute value information, pairwise clustering algorithms do not explicitly determine the centroids or medoids of clusters in the course of clustering process or at the end of the process. This paper proposes a method to identify the medoids as the centers of formed clusters for the pairwise deterministic annealing-based clustering algorithm. Experimental results show that the proposed method locate meaningful medoids.

• Journal of Radiation Protection and Research
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• 제22권3호
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• pp.135-141
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• 1997

열처리 특성의 연구는 열형광선량계를 재 사용하는데 있어서 중요하다. 최근 개발된 디스크 형태 (직경 4.5 mm, 두께 약 $90mg/cm^2$)의 LiF:Mg,Cu,Na,Si Teflon TLD의 열처리 조건을 구하기 위하여 조사전열처리, 판독과정 및 판독 후 열처리의 순서로 연구하였다. Teflon TLD의 감마선 조사는 $^{60}Co$ 0.1 Gy로 하였다. LiF:Mg,Cu,Na,Si Teflon TLD의 열처리 특성의 연구는 전기로와 판독장치를 이용하여 열처리 온도와 열처리 시간을 변화시키면서, 측정반복횟수에 따른 열형광강도 변화를 관찰하는 방법으로 수행하였다. LiF:Mg,Cu,Na,Si Teflon TLD의 열처리 조건은 조사전 열처리를 $80^{\circ}C$에서 1 시간 한 후 $280^{\circ}C$까지 판독하고 판독 후 열처리를 $270^{\circ}C$에서 20 초간 하는 것으로 결정되었고, 이 조건에서 10 회 반복측정시 원래의 열형광강도는 5%의 감소를 보였다.