Ultrafast deep-ultraviolet (DUV) pulse generation from the subwavelength aperture of a plasmonic waveguide was investigated. The plasmonic nanofocusing of near-infrared (NIR) pulses was exploited to enhance DUV photoemission of surface third harmonic generation (STHG) at the amorphous $SiO_2$ dielectric. The generated DUV pulses which are successfully made from a nano-aperture using 10 fs NIR pulses have a spectral bandwidth of 13 nm at a carrier wavelength of 266 nm. This method is applicable for tip-based ultrafast UV laser spectroscopy of nanostructures or biomolecules
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.123-126
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2008
We report the improved AMOLED with a-Si TFT backplane based on our unique structure. Our new structure is called Dual-plate OLED Display (DOD). It can also achieve not only higher uniformity of luminance in large-sized display due to low electrical resistance of common electrode but also wider viewing angle.
Stoichiometric, uniform, amorphous ZrO$_2$ films with an equivalent oxide thickness of ∼1.5nm and a dielectric constant of ∼18 were deposited by an atomic layer controlled deposition process on silicon for potential application in meta-oxide-semiconductor(MOS) devices. The conduction mechanism is identified as Schottky emission at low electric fields and as Poole-Frenkel emission at high electric fields. the MOS devices showed low leakage current, small hysteresis(〈50mV), and low interface state density(∼2*10e11/cm2eV). Microdiffraction and high-resolution transmission electron microscopy showed a localized monoclinic phase of ${\alpha}$-ZrO$_2$ and an amorphous interfacial ZrSi$\_$x/O$\_$y/ layer which has a correspondign dielectric constant of 11
The Hydrogenated amorphous carbon (a-C:H) thin films are deposited to fabricate suppored layer on silicon substrate with a closed field unbalanced magnetron(CFUBM) sputtering system. This study focuses on the characteristic of Diamond like carbon (DLC) films and Pb(Zr,Ti)$O_3$ (PZT) films for membrane structure. The deposition rate and the surface roughness of DLC fims decrease with DC bias voltage. hardness is 26 GPa at -200 V. Interface of DLC/Si and Pt/DLC layers was excellent.
The dependence of the current-voltage characteristics of hydrogenated amorphous silicon pin solar cells on the illumimination light intensity has been investigated. The open circuit voltage increases linearly with increasing the logarithm of light intensity up to AM 1, and nearly saturates above AM 1, indicating the open circuit voltage approaching the built-in potential of the pin solar cell above AM 1. The short circuit current density increase with light intensity in proportion to I**0.85 before and I**0.97 after light exposure. Since the series resistance devreses and shunt resistance increases with light intensily, the fill factor increases with light illumination. To increase the fill factor at high illumination in large area solar cells, t6he grid pattern on the ITO substrates should be made. Long light exposure on the solar cells gives rise to the increase of bulk resistance and defect states, resulting in the decrease of the fil factor and short circuit current density. The potential drop in the bulk of the a-Si:H pin solar cells at short circuit condition increases with decreasing temperature, and increases after long light exposure.
SiC hollow fiber was fabricated by curing, dissolution and sintering of Al-PCS fiber, which was melt spun the polyaluminocarbosilane. Al-PCS fiber was thermally oxidized and dissolved in toluene to remove the unoxidized area, the core of the cured fiber. The wall thickness ($t_{wall}$) of Al-PCS fiber was monotonically increased with an increasing oxidation curing time. The Al-PCS hollow fiber was heat-treated at the temperature between 1200 and $2000^{\circ}C$ to make a SiC hollow fibers having porous structure on the fiber wall. The pore size of the fiber wall was increased with the sintering temperature due to the decomposition of the amorphous $SiC_xO_y$ matrix and the growth of ${\beta}$-SiC in the matrix. At $1400^{\circ}C$, a nano porous wall with a high specific surface area was obtained. However, nano pores grew with the grain growth after the thermal decomposition of the amorphous matrix. This type of SiC hollow fibers are expected to be used as a substrate for a gas separation membrane.
Shimozuma, M.;Ibaragi, K.;Yoshion, M.;Date, H.;Yoshida, K.;Tagashira, H.
한국표면공학회지
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제29권6호
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pp.797-802
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1996
Hydrogenated amorphous silicon carbide (a-SiC:H) films have been deposited on unheated substrates by low frequency (50Hz) plasma using $SiH_4+CH_4+H_2$ gas mixtures. Deposition rate, refractive index, optical band gap, Vickers hardness and IR spectrum of the deposited a -SiC:H films have been measured for various rations of gas flow rates k(=$CH_4/SiH_4$, 0.5k4) with a constant $H_2$ flow rate (100sccm). As k increases, the deposition rate of the a-SiC:H films increases up to the maximum value of about 220nm/h at k=2.5, and then it decreases. The refractive index of the films was 2.6 for k=2.5, while the optical band gap of the films was 3.3eV for k=2.2. The maximum value of Vickers hardness of the films was 1500Hv at k=1. The infrared transmission measurement shows that the films contain both Si-C and Si-$CH_3$ bonds.
30 nm thick Ni layers were deposited on a glass substrate by e-beam evaporation. Subsequently, 30 nm or 60 nm ${\alpha}-Si:H$ layers were grown at low temperatures ($<220^{\circ}C$) on the 30 nm Ni/Glass substrate by catalytic CVD (chemical vapor deposition). The sheet resistance, phase, microstructure, depth profile and surface roughness of the $\alpha-Si:H$ layers were examined using a four-point probe, HRXRD (high resolution Xray diffraction), Raman Spectroscopy, FE-SEM (field emission-scanning electron microscopy), TEM (transmission electron microscope) and AES depth profiler. The Ni layers reacted with Si to form NiSi layers with a low sheet resistance of $10{\Omega}/{\Box}$. The crystallinty of the $\alpha-Si:H$ layers on NiSi was up to 60% according to Raman spectroscopy. These results show that both nano-scale NiSi layers and crystalline Si layers can be formed simultaneously on a Ni deposited glass substrate using the proposed low temperature catalytic CVD process.
Thin film a-Si solar cells deposited by PECVD have many advantages compared to the traditional crystalline Si solar cells. They do not require expensive Si wafer, the process temperature is relatively low, possibility of scaling up for mass production, etc. In order to produce thin film solar cells, understanding the relationship between the material characteristics and deposition conditions is important. It has been reported by many groups that the band gap of the a-Si material and the deposition rate has an linear relationship, when RF power is used to control both. However, when the process pressure is changed in order to control the deposition rate and the band gap, a diversion from the well known linear relationship occurs. Here, we explain this diversion by the deposition condition crossing different plasma regions in the Paschen curve with a simple model. This model will become a guide to which condition a-Si thin films must be fabricated in order to get a high quality film.
25㎛ 두께의 폴리이미드 박핀 기판을 glass 기판에 부착하여 최대 온도 150℃에서 비정질 실리콘 TFT를 제작하였다. 본 논문은 plastic 기판 위에 TFT가 제작되는 공정 절차를 요약하고 glass 위에 제작된 TFT와 ON/OFF 전달특성과 전계효과 이동도를 서로 비교해 보았다. a-SiN:H 코팅층은 plastic 기판의 표면 거칠기를 감소시키는 중요한 역할을 하여 TFT의 누설전류를 감소시키고 전계효과 이동도를 증가시켰다. 따라서 a-SiN:H 코팅층을 이용하여 plastic 기판에 양철의 TFT를 제작하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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