• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
• /
• 제어로봇시스템학회 2002년도 ICCAS
• /
• pp.46.4-46
• /
• 2002

This study was motivated how it might be possible to validate structured sampling with orthogonal array for optimal design of a pin. The Taguchi method by orthogonal array, one of the structured sampling methods, has much advantage that is row cost and time saving for experiments. But this method has been applied in limited areas especially for mechanical problems. In this study, we experimented whether the structured sampling is useful for applying optimal design of mechanical elements. For the experiment, we first set up a mechanical problem which was related to determining optimal parameters associated a pin's crack occurred inside a hole. We, then, calculated combination of...

• 대한안전경영과학회지
• /
• 제2권2호
• /
• pp.117-126
• /
• 2000

Recently micro deep hole drilling is required in the whole industry. However, micro deep hole drilling has still much difficulty because of the lack of drill rigidity and the interruption of chip. We treated a micro deep hole(diameter 0.35mm, depth 3mm) used in a connector jack pin. Therefore, a surface roughness is very important. In this paper, we studied on the variation of the surface roughness for cutting conditions during micro deep hole drilling of Be-Cu material. Most of all, we tried to drill on CNC for the realization of automatization.

• 한국광학회지
• /
• 제17권3호
• /
• pp.290-295
• /
• 2006

전기전도도가 높은 구리선 도파로에 THz 전자기파의 결합은 THz 유선방식의 전파에 있어 테라파의 크기 및 주파수 특성을 결정짓는 중요한 요인 중의 하나이다. 본 연구에서는 직경 $480{\mu}m$, 길이 23 cm의 구리선 도파로에 테라파를 전파시켜 1 THz 주파수 범위를 가진 THz 펄스를 측정하였다. 도파로와 transmitter chip 또는 receiver chip 사이의 공극 간격을 최대 $275{\mu}m$까지 확대하여 송신부와 수신부의 결합 특성을 접촉상태와 비교 분석하였다. 실험결과 송신부의 결합민감도가 수신부보다 약 3배 이상 높게 나타났으며 수신부에서 도파로와 receiver사이의 공극을 통하여 테라파가 공기 중으로 전파됨을 알 수 있었다. 또한 구리선 도파로에 pin hole를 위치시켜 pin hole의 직경에 따른 테라파의 변화를 연구하였으며 대부분의 THz field는 구리선 표면에 분포됨을 확인할 수 있었다.

• 대한조선학회논문집
• /
• 제40권6호
• /
• pp.49-57
• /
• 2003

This method surely needs a hole that causes local strength and stiffness deterioration of the structure because of stress intensity. In this work, three dimensional stress analysis of pin-loaded joint for quasi-isotropic composite laminates was performed using commercial finite element software. Stress distribution was calculated near the edge of the pin-leaded hole and effects of the stacking sequence on the delamination were investigated. Also, the delamination strength of the composite laminates was predicted using the Ye-delamination failure criterion and compared with the experimental results. finally, newly modified failure criterion has been suggested owing to the consideration of effects of interlaminar normal stress on the delamination strength.

• 조명전기설비학회논문지
• /
• 제28권7호
• /
• pp.1-12
• /
• 2014

This paper is proposed to design the new heat-sink apparatus for improving the heat transfer characteristics in the power LED chip, and results of the operation characteristics were discussed. The core design is that the soldering through-hole on the FR-4 PCB board is formed to the effective heat transfer. That is directly filled with Ag-nano materials, which shows the high thermal conductivity. The heat transfer medium consisting of Ag-nano materials is classified into two structures. Mediums are called as the heat slug and the multi-pin in this work. The heat of the high temperature generated from the LED chip was directly transferred to the heat slug of the one large size. And the accumulated heat from the heat slug was quickly dissipated by the medium of the multi-pin, which is the same body with the heat slug. This multi-pin was designed for the multi-dissipation of heat by increasing the surface areas with a little pins. Subsequently, the speed of the heat transfer with this new heat-sink apparatus is three times faster than the conventional heat-sink. Therefore, the efficiency of the illuminating light will be improved by adapting this new heat-sink apparatus in the large area's LED.

• 한국복합재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국복합재료학회 2001년도 춘계학술발표대회 논문집
• /
• pp.159-162
• /
• 2001

A combined finite element and experimental study based on the characteristic length method is performed to investigate the strength and behavior of the pin joint in composite control rod. The failure is estimated by the Yamada-Sun and Tsai-Wu criteria on the characteristic curve. The gap elements are used to simulate the contact between the pin and the composite fitting with hole. The accuracy and applicability of the method are validated by the joint tests. All the specimens were failed in the bearing mode in the test and finite element analysis, and good agreement was found between the predicted and test results on the joint strength of composite control rod.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제21권11호
• /
• pp.78-85
• /
• 2020

멤브레인(membrane) LNG 운반선 화물창(cargo containment)의 공사 작업대인 비계 시스템(scaffolding system)은 다양한 형상의 부재들로 구성된 대형 트러스 구조물이다. 비계 시스템의 설치 기간 및 공정을 단축하기 위해서는 모듈의 탑재 단위를 기존의 2단에서 8단으로 대형화하는 것이 매우 효과적이다. 모듈이 대형화하여 탑재 하중이 증가하면 메인 수직 파이프를 연결해주는 핀(pin)과 홀(hole) 주위의 국부 응력 증가가 예상되므로 구조안전성을 확보하기 위한 사전 평가가 중요하다. 본 연구에서는 인장강도 시험을 통해 파손 취약 부위를 확인하고 이에 대한 구조 안전성을 정량적으로 검토하기 위해 접촉 응력 해석을 수행하였다. 인장강도 시험을 통해 최상부의 수직 방향 파이프에 발생하는 평균 하중 부근에서 홀의 변형이 육안으로 관찰되었으며, 홀 주위의 응력 크기는 접촉 응력 계산을 통해 확인하였다. 접촉 문제를 Herzian 접촉 응력 관점에서 접근하였고, 핀과 홀을 포함하는 부분의 재료 항복강도와 접촉 응력의 비교를 통해 8단 탑재의 가능성을 검토하였다. 결과로서, 기존 재료의 비계를 이용한 8단 탑재 방안은 부적합함을 확인하였으며, 파손 취약 부위에 대한 정량적 구조평가 결과를 바탕으로 8단 탑재 시의 구조안전성 확보를 위한 방안들을 제시하였다.

• 한국터널지하공간학회 논문집
• /
• 제17권6호
• /
• pp.675-683
• /
• 2015

주방식 지하구조물은 주방식 채광법의 개념을 이용한 지하구조물 건설 방법이다. 주방식 공법에서 배수는 터널의 싱글쉘 개념과 유사하며, 주방식 지하구조의 장기적인 안정화를 위해서 복공 뒷면의 지하수를 배수하여 지하수위를 사전 저감시키는 방식이 유효하다. 그러나 배수공에 의한 지하수위 저감 방식은 지하 굴착시 굴착면에 지하수압이 작용하지 않거나 발생 용수량이 크지 않다면 배수공은 필요치 않게 된다. 본 연구에서는 지하 굴착시 발생용수량에 따른 배수공 적용 유무를 검토하여 주방식 지하구조에서 배수공 적용 유무를 판단하는 기준을 제안하고자 하며, 배수공 적용이 불필요한 구간에 대해서는 숏크리트를 통한 유도 배수시스템을 제안하고자 한다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제15권10호
• /
• pp.5974-5979
• /
• 2014

압입 방식으로서 경량화된 부품이 매우 균질한 정밀도로 생산이 되며 프레스의 기술이 향상되고 있다. 압입 방식으로 조립하였을 시 핀과 구멍사이에는 압축력에 의한 변형력이 발생되고 접촉면이 손상을 입는다. 따라서 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 3D 모델링하였으며, ANSYS 프로그램을 통하여 압입 접촉된 평면에서 손상평가를 하였다. 해석결과, 핀이 들어갈 때 PCB판에 작용하는 하중은 약 21.3N인 것으로 확인되었으며, PCB판이 Pin에서 빠져나올 때의 하중은 약 19.24N으로 나타났다. 또한 구조 해석결과, Pin 1이 본 연구 모델의 모든 부품들 중에서 가장 최대응력이 많이 발생하므로, 대표적으로 Pin 1의 최대 등가응력이 192.96MPa로 나타났다. 압입 접촉 손상 특성을 규명하고 본 연구결과를 실제의 압입 공정의 설계에 응용함으로서 그 파손을 방지하고 내구성을 평가할 수 있다고 사료된다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제27권7호
• /
• pp.63-70
• /
• 2010

We developed a new punching system that generates pinholes expressing texts or images on a plastic plate. The pin-holed plate is used as a new glamorous display board reflecting colorful lights from the light emitting diode (LED) installed on the edge side of the plate. The four degree-of-freedom punching system was designed to make same multiple holes on four plastic plates simultaneously. For this motion, we designed a structure for a simultaneous motion of the system. For even reflection of the lights from texts or images on the board and fast production of the pin-holed boards, fast motion including precise position control is very important. We also built a PC-based integrated control system including a GUI program to help users easily design luminous texts or images on the plastic plate. Also, we conducted a performance test of the system to verify the punching speed and position control of the pin holes on the plate.