Multi-pass wet wire drawing process is used to produce fine wire in the industrial field. The production of fine wire through multi-pass wet wire drawing process with appropriate dies pass schedule would be impossible without understanding the relationship among many process parameters such as material properties, dies reduction, friction conditions, drawing speed etc However, in the industrial field, dies pass schedule of multi-pass wet wire drawing process has been executed by trial and error of experts. This study investigated the relationship among many process parameters quantitatively to obtain the important process information fur the appropriate pass schedule of multi-pass wet wire drawing process. Therefore, it is possible to predict the many important process parameters of multi-pass wet wire drawing process such as dies reduction, machine reduction, drawing force, backtension force, slip rate, slip velocity rate, power etc. The validity of the analyzed drawing force was verified by FE simulation and multi-pass wet wire drawing experiment. Also, pass redesign was performed based on the analyzed results, and the wire breakage between the original pass schedule and the redesigned pass schedule was compared through experiment.
International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration
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제12권1호
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pp.37-49
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2004
Four different data reduction methods for the heat transfer coefficients from experimental data under dehumidifying conditions are compared. The four methods consist of two heat and mass transfer models and two fin efficiency models. Data are obtained from two heat exchanger samples having plain fins or wave fins. Comparison of the reduced heat transfer coefficients revealed that the single potential heat and mass transfer model yielded the humidity-independent heat transfer coefficients. Two fin efficiency models-enthalpy model and humidity model-yielded approximately the same fin efficiencies, and accordingly approximately the same heat transfer coefficients. The heat transfer coefficients under wet conditions were approximately the same as those of the dry conditions for the plain fin configuration. For the wave fin configuration, however, wet surface heat transfer coefficients were approximately 12% higher. The pressure drops of the wet surface were 10% to 45% larger than those of the dry surface.
Ag powder was prepared from $AgNO_3$ by wet chemical reduction method using various reduction agent system involving $AgNO_3$, $AgNO_2$(AgCl) and Ag complex ion aqueous solution. The pure Ag powder could be prepared regardless of reaction system but the particle shape and distribution were affected very much according to the kind of reduction agents and reaction systems. The optimum reaction system for the preparation of the silver powder having the uniform particle shape and size distribution was Ag complex ion aqueous solution-reduction agent system and in particular, $H_2O_2$ and $C_6H_8O_6$as a reduction agent leaded the more uniform particle shape and size distribution.
Reduction of carbonyl compounds such as aldehydes, ketones, $\alpha,\beta$-unsaturated enals and enones, $\alpha$-diketones and acyloins was carried out readily with $NaBH_3CN$ in the presence of wet $SiO_2$ as a neutral media. The reactions were performed at solvent-free conditions in oil bath (70 - $80^{\circ}C$) or under microwave irradiation (240 W) to give the product alcohols in high to excellent yields. Regioselective 1,2-reduction of conjugated carbonyl compounds took place in a perfect selectivity without any side product formation.
This paper investigates the multi-pass wet wire drawing process considering the slip between the wire and the capstan. The production of fine wire through multi-pass wet wire drawing process would be impossible without backtension. The backtension is affected by many process parameters, such as slip, dies reduction, coiling number of wire at the capstan, machine reduction, characteristic of lubricant etc. Up to date, die design and dies pass schedule of multi-pass wet wire drawing process have been performed by trial and error of expert in the industrial field. In this study, an analysis program which can perform the analysis and considering the effect of slip at each capstan was developed. The effects of many important parameters (drawing force, backtension force, needed power, slip rate, slip velocity rate etc.) on multi-pass wet wire drawing process can be predicted by this developed program. It is possible to obtain the important basic data which can be used in the pass schedule of multi-pass wet wire drawing process by using this developed program.
Spherical Ag powder was prepared in the system of $AgNO_3\;and\;NaBH_4$ by wet chemical reduction method. The size of Ag powder was increased as the reaction temperature and the concentration of reducing agent was decreased in the constant concentration of dispersion agent. Optimum conditions of producing Ag powder having $1.39{\mu}m$ of D50 was 1M of $AgNO_3$, 0.5M of $NaBH_4$, 1.5g of Gelatine in the room temperature.
Cobalt coated tungsten carbide-cobalt composite powder has been prepared through wet chemical reduction method. The cobalt sulfate solution was converted to the cobalt chloride then the cobalt hydroxide. The tungsten carbide powders were added in to the cobalt hydroxide, the cobalt hydroxide was reduced and coated over tungsten carbide powder using hypo-phosphorous acid. Both the cobalt and the tungsten carbide phase peaks were evident in the tungsten carbide-cobalt composite powder by X-ray diffraction. The average particle size measured via scanning electron microscope, particle size analysis was around 380 nm and the thickness of coated cobalt was determined to be 30~40 nm by transmission electron microscopy.
The production of fine wire through multi-pass wet wire drawing process would be impossible with no backtension at inlet of dies. Backtension is affected by many process parameters, such as dies reduction, coiling number of wire at capstan, machine constant, slip between wire and capstan, characteristic of lubricant and so on. Up to date, dies design and dies pass schedule of multi-pass wet wire drawing process have performed by trial and error of expert in the Industrial field without consideration of quantitative relation among process variables. Thus study investigates the multi-pass wet wire drawing process considering the relation among process variables, such as dies reduction, coiling number of wire at capstan, machine constant, slip between wire and capstan, etc. And analysis program which can analyze many important process values(drawing force, backtension force, slip rate, slip velocity rate, etc) for die design and dies pass schedule of multi-pass wet wire drawing process was developed.
Spherical nanosized cobalt powder with an average size of 150-400 nm was successfully prepared at room temperature from cobalt sulfate heptahydrate ($CoSO_4{\cdot}7H_2O$). Wet chemical reduction method was adopted to synthesize nano cobalt powder and hypophosphorous acid ($H_3PO_2$) was used as reduction agent. Both the HCP and the FCC Co phase were developed while $CoSO_4{\cdot}7H_2O$ concentration ranged from 0.7 M to 1.1 M. Secondary phase such as $Co(OH)_2$ and $CO_3O_4$ were also observed. Peaks for the crystalline Co phase having HCP and FCC structure crystallized as increasing the concentration of $H_3PO_2$, indicating that the amount of reduction agent was enough to reduce $Co(OH)_2$. Consequently, a homogeneous Co phase could be developed without second phase when the $H_3PO_2/CoSO_4{\cdot}7H_2O$ ratio exceeded 7.
An in-line wet etch/cleaning system was established for the research and development in wet etch process. The system was equipped with a reverse moving system for the reduction in the size of the in-line wet etch/cleaning system and it was possible for the glass substrate to be moved back and forth and alternated in a wet etch bath. For the comparison of the effect of the normal motion and that of the alternating motion on the in-line wet etch process, indium tin oxide(ITO) pattern was obtained through both wet etch process conditions. The results showed that the alternating motion is not inferior to the normal motion in etch rate and in etch uniformity. It is concluded that the alternating motion is possible to be applied to the in-line etch process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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