• Title/Summary/Keyword: Wet SiO₂

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A Study on the RF Frequency of Integrated Inductors Array (집적화 인덕터 어레이의 고주파 특성에 관한 연구)

  • Kim, In-Sung;Min, Bok-Ki;Song, Jae-Sung
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2004.07b
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    • pp.912-915
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    • 2004
  • Inductors material utilized in the downsizing passive devices and Rf components requires the physical and electrical properties at given area such as inductors thickness reduction, inductance and q-factor increase, low leakage current and thermal stability. In this study, Spiral inductors on the $SiO_2/Si$(100) substrate were fabricated by the magnetron sputtering method. Cu thin film with the thickness of $2{\mu}m$ was deposited on the substrate. Also we fabricated square inductors through the wet chemical etching technique. The inductors are completely specified by the turn width and the spacing between spirals. Both the width and spacing between spirals were varied from 10 to $60{\mu}m$ and from 20 to $70{\mu}m$, respectively. Inductance and Q factor dependent on the RF frequency were investigated to analyze performance of inductor arrays

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Fabrication of V-groove Device for Precision Coupling of Planar Optical Splitter and Ribbon Optical Fiber (평면 광스플리터와 리본형 광파이버의 정밀 결합을 위한 V-groove연결소자의 제작)

  • Jeong, Seok-Hee;Seo, Hwa-Il;O, Hyun-Cheol;Kim, Young-Cheol
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.6 no.3
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    • pp.61-64
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    • 2007
  • V-groove device was fabricated for precision coupling of planar optical splitter and optical fibers. V-groove was made through select wet etching of Si wafer by using KOH solution. Etching rate and surface roughness were checked, changing KOH composition(10, 20, 30, 33, 40 wt.%) and etching temperature (50, 60, 70, $80^{\circ}C$) to fabricate V-groove device effectively. Etching rate was the fastest as $1.84\;{\mu}m/min$ in case of etching by 20 wt.% KOH on $80^{\circ}C$, surface roughness was the best in case of etching by 33 wt. % KOH on $80^{\circ}C$.

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Microwave Annealing을 이용한 MOS Capacitor의 특성 개선

  • Jo, Gwang-Won;Jo, Won-Ju
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.08a
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    • pp.241.1-241.1
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    • 2013
  • 최근 고집적화된 금속-산화막 반도체 metal oxide semiconductor (MOS) 소자는 크기가 점점 작아짐에 따라 얇은 산화막과 다양한 High-K 물질과 전극에 대하여 연구되고 있다. 이러한 소자의 열적 안정성과 균일성을 얻기 위해 다양한 열처리 방법이 사용되고 있으며, 일반적인 열처리 방법으로는 conventional thermal annealing (CTA)과 rapid thermal annealing (RTA)이 많이 이용되고 있다. 본 실험에서는 microwave radiation에 의한 열처리로 소자의 특성을 개선시킬 수 있다는 사실을 확인하였고, 상대적으로 $100^{\circ}C$ 이하의 저온에서도 공정이 이루어지기 때문에 열에 의한 소자 특성의 열화를 억제할 수 있으며, 또한 짧은 처리 시간 및 공정의 단순화로 비용을 효과적으로 절감할 수 있다. 본 실험에서는 metal-oxide-silicon (MOS) 구조의 capacitor를 제작한 다음, 기존의 CTA나 RTA 처리가 아닌 microwave radiation을 실시하여 MOS capacitor의 전기적인 특성에 미치는 microwave radiation 효과를 평가하였다. 본 실험은 p-type Si 기판에 wet oxidation으로 300 nm 성장된 SiO2 산화막 위에 titanium/aluminium (Ti/Al) 금속 전극을 E-beam evaporator로 형성하여 capacitance-voltage (C-V) 특성 및 current-voltage (I-V) 특성을 평가하였다. 그 결과, microwave 처리를 통해 flat band voltage와 hysteresis 등이 개선되는 것을 확인하였고, microwave radiation 파워와 처리 시간을 최적화하였다. 또한 일반적인 CTA 열처리 소자와 비교하여 유사한 전기적 특성을 확인하였다. 이와 같은 microwave radiation 처리는 매우 낮은 온도에서 공정이 이루어짐에도 불구하고 시료 내에서의 microwave 에너지의 흡수가 CTA나 RTA 공정에서의 열에너지 흡수보다 훨씬 효율적으로 이루어지며, 결과적으로 산화막과 실리콘 기판의 계면 특성 개선에 매우 효과적이라는 것을 나타낸다. 따라서, microwave radiation 처리는 향후 저온공정을 요구하는 nano-scale MOSFET의 제작 및 저온 공정이 필수적인 display 소자 제작의 해결책으로 기대한다.

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Geochemical Study on Geological Groups of Stream Sediments in the Gwangju Area (광주지역 하상퇴적물에 대한 지질집단별 지구화학적 연구)

  • Kim, Jong-Kyun;Park, Yeung-Seog
    • Economic and Environmental Geology
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    • v.38 no.4 s.173
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    • pp.481-492
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    • 2005
  • The purpose of this study is to determine geochemical characteristics for stream sediments in the Gwangju area. We collect the stream sediments samples by wet sieving along the primary channels and dry these samples slowly in the laboratory and grind to under 200mesh using an alumina mortar fur chemical analysis. Major elements, trace and rare earth elements are determined by XRF, ICP-AES and NAA analysis methods. For geochemical characteristics on geological groups of stream sediments, we separate geologic groups which are derived from Precambrian granite gneiss area, Jurassic granite area and Cretaceous Hwasun andesite area. Contents range of major elements for stream sediments in the Gwangju area are $SiO_2\;51.89\~70.63\;wt.\%,\;Al_2O-3\;12.91\~21.95\;wt.\%,\;Fe_2O_3\;3.22\~9.89\;wt.\%,\;K_2O\;1.85\~4.49\;wt.\%,\;MgO\;0.68\~2.90\;wt.\%,\;Na_2O\;0.48\~2.34\;wt.\%,\;CaO\;0.42\~6.72\;wt.\%,\;TiO_2\;0.53\~l.32\;wt.\%,\;P_2O_5\;0.06\~0.51\;wt.\%\;and\;MnO\;0.05\~0.69\;wt.\%.$ According to the AMF diagram for stream sediments and rocks, the stream sediments are plotted on boundary of tholeiitic series and calk alkaline series, which shows that contents of $Fe_2O_3$ are higher in stream sediments than rocks. According to variation diagram of $SiO_2$ versus $(K_2O+Na_2O),$ stream sediments are plotted on subalkaline series. Contents range of trace and rare earth elements for stream sediments in the Gwangiu area are Ba$590\~2170$ppm, Be1\~2.4$ppm, Cu$13\~79$ppm, Nb$20\~34$ppm, Ni$10\~50$ppm, Pb$17\~30$ppm, Sr$70\~1025$ ppm, V$42\~135$ppm, Zr$45\~171$ppm, Li$19\~77$ppm, Co$4.3\~19.3$ppm, Cr$28\~131$ppm, Cs$3.1\~17.6$ppm, Hf$5\~27.6$ppm, Rb$388\~202$ppm, Sb$0.2\~l.2$ ppm, Sc$6.4\~17$ppm, Zn$47\~389$ppm, Pa$8.8\~68.8$ppm, Ce$62\~272$ppm, Eu$1\~2.7$ppm and Yb$0.9\~6$ppm.

Fabrication of Tip of Probe Card Using MEMS Technology (MEMS 기술을 이용한 프로브 카드의 탐침 제작)

  • Lee, Keun-Woo;Kim, Chang-Kyo
    • Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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    • v.14 no.4
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    • pp.361-364
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    • 2008
  • Tips of probe card were fabricated using MEMS technology. P-type silicon wafer with $SiO_2$ layer was used as a substrate for fabricating the probe card. Ni-Cr and Au used as seed layer for electroplating Ni were deposited on the silicon wafer. Line patterns for probing devices were formed on silicon wafer by electroplating Ni through mold which formed by MEMS technology. Bridge structure was formed by wet-etching the silicon substrate. AZ-1512 photoresist was used for protection layer of back side and DNB-H100PL-40 photoresist was used for patterning of the front side. The mold with the thickness of $60{\mu}m$ was also formed using THB-120N photoresist and probe tip with thickness of $50{\mu}m$ was fabricated by electroplating process.

Plasma Etching에 의한 Silicon 태양전지 표면의 광 반사도 감소와 효율 변화

  • Ryu, Seung-Heon;Yang, Cheng;Yu, Won-Jong;Kim, Dong-Ho;Kim, Taek
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.199-199
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    • 2009
  • 실리콘을 기판으로 하는 대부분의 태양전지에서는 표면반사에 의한 광 에너지 손실을 최소화 시키고자 습식에칭 (wet etching)에 의한 텍스쳐링 처리가 이루어진다. 그러나 습식 에칭은 공정 과정이 번거롭고 비용이 많이 든다. Inductively Coupled Plasma Etcher 장비를 이용한 플라즈마 에칭 (plasma etching)을 실리콘 표면에 적용하여 공정을 간단하고, 저렴하게 하며 반사도를 획기적으로 낮추는 기술을 개발되었다. 플라즈마 에칭으로 형성된 나노구조는 내부전반사를 일으키며 대부분의 태양에너지를 흡수한다. 나노구조는 필라(pillar)의 형태로 나타나며, 이는 플라즈마 에칭 시 발생하는 이온폭격과 에칭 측벽 식각 보호막 (SiOxFy : Silicon- Oxy-Fluoride)의 형성 때문이다. 최저의 반사도를 얻기 위해서 나노필라 형성에 기여하는 플라즈마 에칭 시간, RF bias power, SF6/O2 gas ratio의 변화에 따른 실험이 진행되었다. 플라즈마 발생 초기에는 표면의 거칠기만 증가할 뿐 필라가 형성되지 않지만 특정조건에서 4um 이상의 필라를 얻는다. 이 구조에 알루미늄 전극을 형성하여 전기적 특성을 관찰하였다. 플라즈마 에칭을 적용하여 제작된 태양전지는 표면의 반사도가 가시광 영역에서 약 1%에 불과하며, 마스크 없이 공정이 가능한 장점이 있다.

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A study on the spin on glass (SOG) from polysilazane resin for the premetal dielectric (PMD) layer of sub-quarter micron devices (초고집적소자의 층간절연막용 polysilazane계 spin on glass (SOG)에 관한 연구)

  • 나사균;정석철;이재관;김진우;홍정의;이원준
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.9 no.1
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    • pp.69-75
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    • 2000
  • We have investigated the feasibility of spin on glass (SOG) film from polysilazane-type resin as a premetal dielectric (PMD) layer of the next-generation ultra-large scale integrated (ULSI) devices. A commercial polysilazane resin and a polysilazane-type resin with oxidizing agent were spin-coated and cured to form SOG films. In order to study the effect of oxidizing agent and annealing, the SOG films were characterized as cured and after annealing at $400^{\circ}C$ to $900^{\circ}C$. the density and the resistance against wet chemical of the SOG films were improved by the addition of oxidizing agent, because oxidizing agent enhanced the conversion from polysilazane polymer to $SiO_2$. The hole profile issue associated with insufficient curing of polysilazane in narrow gaps was also resolved by oxidizing agent, while the gapfill capability of SOG was not deteriorated by oxidizing agent.

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Characteristics of ZnO:Al TCO surface etching of microstructural changes (실리콘 박막 태양전지용 ZnO:Al 투명전도막의 미세구조 변화에 따른 표면 식각 특성)

  • Kim, Han-Ung;Cho, Jun-Sik;Park, Sang-Hyun;Yoon, Kyung Hoon;Song, Jinsoo;O, Byung-Sung;Lee, Jeong Chul
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2010.06a
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    • pp.100.2-100.2
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    • 2010
  • Superstrate형 실리콘 박막 태양전지에서 전면전극으로 사용되는 투명전도막의 표면형상은 태양전지내로 입사하는 태양광의 표면산란에 영향을 미치며 표면산란 증가를 통한 광 포획 및 단락전류밀도 향상을 통하여 태양전지 효율을 증대시키는 중요한 역할을 한다. 기존에 실리콘박막 태양전지용으로 많이 사용되는 상용 Asahi-U형 투명전도막은 수소 플라즈마에 대한 안정성이 낮고 입사광의 장파장 대역에서의 산란특성이 낮아 실리콘 박막 태양전지의 고효율화에 한계점이 있었다. 최근에 Asahi-U형 투명전도막을 대신하여 ZnO계 투명전도막을 전면전극으로 사용하려는 연구가 활발히 진행되고 있으며 Al을 토핑원소로 사용하는 ZnO:Al 투명전도막은 우수한 전기적, 광학적 특성과 수소플라즈마 안정성 및 저 비용 등의 우수한 장점을 갖고 있다. 스퍼터링 방식으로 제조된 ZnO:Al 투명전도막의 표면형상은 일반적으로 증착 후 습식식각을 통하여 조절되며 식각 전 박막의 미세구조에 영향을 받는 것으로 알려져 있다. 또한 습식 식각 이후의 표면거칠기에 따라 다양한 광학적, 전기적 특성을 나타낸다. 본 연구에서는 in-line RF-magnetron sputter 장비를 이용하여 다양한 공정조건하에서 ZnO:Al 투명전도막을 제조하고 증착된 박막의 미세구조 특성에 따른 습식식각 이후의 표면형상 변화 및 전기적 광학적 특성 변화를 조사하였다.

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Effects of Ni layer as a diffusion barrier on the aluminum-induced crystallization of the amorphous silicon on the aluminum substrate (알루미늄 기판 상의 Ni layer가 a-Si의 AIC(Aluminum Induced Crystallization)에 미치는 영향)

  • Yun, Won-Tae;Kim, Young-Kwan
    • Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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    • v.22 no.2
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    • pp.65-72
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    • 2012
  • Aluminum induced crystallization of amorphous silicon was attempted by the aluminum substrate. To avoid the layer exchange between silicon and aluminum layer, Ni layer was deposited between these two layers by sputtering. To obtain the bigger grain of the crystalline silicon, wet blasted silica layer was employed as windows between the nickel and a-Si layer. Ni obtained after the annealing treatment at $520^{\circ}C$ was found to be a promising material for the diffusion barrier between silicon and aluminum. One way to obtain bigger grain of crystalline silicon layer applicable to solar cell of higher performance was envisioned in this investigation.

Manufacture and Properties of Coal Fly Ash-Clay Body (석탄회-점토계 소지의 제조 및 물성)

  • 송종택;윤성대;류동우;한경섭
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.33 no.7
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    • pp.771-778
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    • 1996
  • Utilization of fly ash by-produced from coal fired power plants and classified as general waste became very important problem to solve in the environmental protection and recycling of waste materials. The possibility of large scale substitution of fly ash as a raw material for bricks and wet tiles was highly expected because the chemical compositions of fly ash were mostly Al2O3 and SiO2 and the properties of it were very similar with clay. Accordingly in order to investigate the substitutional limit these specimens were substituted from 0 to 100 wt% fly ash by 20wt% increment for clay. Fly ash-clay bodies were fired at 1200, 1250 and 130$0^{\circ}C$ and then their properties were measured, It was found that these specimens sintered at 125$0^{\circ}C$ had a good bending strength. Especially when these sintered bodies were added to 20, 40 and 60 wt% fly ash the bending strength of those were 201 , 205 and 191kg.cm2 respectively with the water absorption below 1%, This showed that fly ash could be substituted ab 60 wt% in this experiment.

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