• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권8호
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• pp.3597-3601
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• 2013

본 연구에서는 고품질의 합성다이아몬드를 얻고자 합성다이아몬드 표면에 잔류하는 그래핀, DLC 등의 흑연계 준안정상을 효과적으로 제거하는 세정공정을 위해 왕수와 황산 외에 $K_2S_2O_8$, $P_2O_5$, $KMnO_4$의 산화제가 들어간 습식세정공정, P II 제안하였다. 이 공정은 기존의 산처리를 이용한 세정공정(P I) 뿐만 아니라 신세정공정(P I+P II)을 함께 사용하여 7GPa-$1500^{\circ}C$-5minutes의 조건 하에서 합성된 200um의 다이아몬드 표면에 잔류하는 흑연과 불순물 등을 제거하기 위해 진행되었다. 이를 육안분석, 광학현미경, 마이크로라만, TGA-DTA를 통하여 확인하였다. 육안분석과 광학현미경 분석 결과 새로운 습식세정공정(P I+P II) 진행 후 합성다이아몬드의 채색이 밝은 노란색으로 개선되었다. 또한 마이크로라만 분석을 통해 $1330cm^{-1}$의 다이아몬드 고유 피크 외에 $1440cm^{-1}$의 흑연계 준안정상인 DLC피크가 사라지는 것을 확인하여 정량적으로 잔류불순물의 양이 줄어든 것을 확인하였다. TGA-DTA 결과, 처리 전(P I only) 흑연계 준안정상이 먼저 분해되어 $770.91^{\circ}C$부터 열분해가 시작되었으나 신세정공정(P I+P II)으로 처리 후 순수한 합성다이아몬드는 $892.18^{\circ}C$부터 시작되어 흑연계 준안정상이 효과적으로 제거된 것을 확인하였다. 이러한 신세정공정은 합성다이아몬드의 잔류불순물제거를 통해 품질향상을 기대할 수 있었다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제20권3호
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• pp.135-140
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• 2020

반도체 공정에서 필수적인 공정가스가 유해가스이기 때문에 이를 친환경적으로 해결하는 것이 필수과제이다. 현재 반도체 공정에서 사용되는 세정기술은 대부분이 1970년대 개발된 과산화수소를 근간으로 하는 습식 세정으로, 표면의 입자를 제거하기 위한 SC-1 세정액은 암모니아와 과산화수소 혼합액을 사용하고 있다. 따라서 환경적 문제를 유발하며, 또한 과도한 용수 사용으로 인한 경제적 문제도 심각하다. 이러한 이유로 본 연구를 통한 개발 제품은 챔버 출구에서 나오는 공정 유해가스를 진공펌프에 입력되기 전 가스를 분해하여 해가 없는 가스로 만들거나 소각과 동시에 펌프에 가스의 성분이 증착되어 반도체 공정의 환경적 문제를 해결하고자 한다. 본 논문에서는 반도제 공정에서 필수 불가결하게 사용되는 유해가스(N2, CF4, SF6⋯. 등)를 사람에게 무해한 가스로 치환하거나 플라스마로 소각하여 환경을 살리고 생산성 향상이 되도록 제안된 CPS (Confined Plasma Source)를 연구하고자 한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권12호
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• pp.13-19
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• 2004

반도체 또는 평판디스플레이 제조에 있어 노광공정 후의 PR(photo-resist) 제거 공정으로서 기존의 황산기반 용액을 대체하는 고농도 오존 수 생성 기술에 대한 연구를 수행하였다. 세라믹 연면방전구조의 오존발생장치를 개발하여, 0.5［ℓ/min］의 산소 유량에서 최대 12［wt%］이상의 오존가스 농도를 얻었으며, 이를 고농도로 물과 혼합하기 위한 고효율 오존접촉장치를 개발하였다. 오존 수 생성 실험 결과, 오존가스 10［wt%］에서 80［ppm］이상의 오존 수 농도를 달성하였으며, 70［ppm］의 오존 수에서 PR 제거율 147［nm/min］의 양호한 결과를 얻었다.

• 한국진공학회지
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• 제6권1호
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• pp.9-19
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• 1997

본 연구에서는 실리콘 웨이퍼 표면에 존재하는 미량의 Zn, Fe, Ti 금속 오염물들이 UV-excited chlorine radical을 이용한 건식세정 방법으로 제거되는 반응과정을 찾아내고자 하였다. 실리콘 웨이퍼 상에 진공증착법으로 원형패턴이 있는 Zn, Fe, Ti 박막을 증착시켜 상온 및 $200^{\circ}C$에서 UV/$Cl_2$세정하였을 때, 염소 래디컬($Cl^*$)이 Fe, Zn, Ti와 반응하여 제거되 는 것을 반응 전후 광학현미경과 SEM을 통해 표면 형상 변화를 관찰하였고, in-line으로 연결된 XPS를 통해서 반응 후 웨이퍼 표면에 남아있는 화합물의 화학적 결합상태를 관찰 하였으며, UV/$Cl_2$ 세정 후 실리콘 기판이 손상받는 정도를 알기 위해 AFM으로 표면 거칠 기를 측정하였다. 광학현미경과 SEM의 분석 결과에 의하면 Zn와 Fe는 쉽게 제거되는 반면 염화물을 형성하기 보다는 휘발성이 적은 산화물을 형성하는 경향이 강한 Ti은 약간만 제 거되는 것을 확인하였다. XPS분석을을 통해서 이들 금속 오염물들이 chlorine radical과 반 응하여 웨이퍼 표면에 금속 염화물을 형성하고 있는 것을 확인하였고, UV/$Cl_2$세정처리를 하였을 때 실리콘 웨이퍼의 표면 거칠기가 약간 증가하는 것을 알 수 있었다. 지금까지의 결 과를 볼 때, 습식세정과 UV/$Cl_2$건식세정을 병행하면 플라즈마 및 레이저를 사용하는 다른 건식세정 방법에 비하여 보다 저온에서 실리콘 기판의 큰 손상 없이 비교적 용이하게 금속 오염물을 제거할 수 있음을 제안 하였다.

• 한국입자에어로졸학회지
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• 제14권4호
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• pp.89-95
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• 2018

People's environmental concerns for fine particles in Korea lead to the strong necessity of improving the performance of environmental control systems. Wet electrostatic precipitators (ESPs) are considered as one of the alternatives to overcome the limit of previous dry ESPs, the re-entrainment of collected particles during rapping and back corona problem for high electrical resistivity dusts etc. In this study, a wire-cylindrical ESP with a thin water film has been developed. Particle collection characteristics were compared in the ESP with operations of water film on and off. Particle collection efficiencies at various applied voltages as well as voltage-current curves were almost the same in the ESP with and without a water film. Particle collection performance for PM1.0, PM2.5 and PM10 in the wet ESP with a water film was constantly maintained with operation time even in the high dust loading environment. This results indicate that a uniform water film in our wet ESP was successfully formed with a very thin layer without any dry spot and therefore could continuously clean the collected particles on the inner wall of the ESP without any performance degradation.

• 박물관보존과학
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• 제9권
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• pp.67-83
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• 2008

국립중앙박물관이 소장하고 있는 청연군주 출토복식(신수751 의류 일괄) 중 織金 및 金箔이 있는 복식의 보존 처리 과정을 소개하고자 한다. 금사 및 금박의 비파괴분석(X-선형광분석:XRF)을 실시한 다음 표면의 금(Au)이 열화가 진행되면서 분상화된 금층에 아교 2%용액을 도포하여 접착력을 강화하였다. 표면의 먼지와 오염물제거를 위해 진공흡입을 통한 건식세척과 분사식 습식세척을 병행하였고 손상부분을 보수하여 유물의 원형을 회복하였다.

• 한국염색가공학회지
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• 제11권5호
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• pp.30-37
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• 1999

The extracts drawn out from Artemisia princeps by water was concentrated. Using this concentrate the silk and the cotton fabrics were dyed, and they were measured with the K/S value, surface color and mordant quantity in order to evaluate the dyeability and the antimicrobial activity. The results are as follows; 1. The K/S value of the silk fabric was much higher than that of the cotton fabric. And the color yield of the dyed silk fabric was most efficient for the premordanting method. 2. The surface colors on the dyed fabric depended heavily upon mordants used or mordanting methods. For all cases, the value of the dyed fabric was generally dark. For the Cr-mordant among various mordants, the chroma produced clear and the color difference was distinct when using the Fe-mordant. 3. On the other hand the amount of absorbed mordant in the silk fabric was larger than that of the cotton fabric. And the Cu-mordant was most efficient. 4. The color fastness was significantly improved when mordants were added. Cr-mordant improved best in all of the dry cleaning, wet cleaning and perspiration fastness. Iron and abrasion fastness showed over 4-5 grade regardless of any mordant. And light fastness was best in Cu-mordant. 5. The Cu-mordant showed the greatest antimicrobial activity in both of mordant treat silk and cotton fabrics.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1997년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1528-1530
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• 1997

As device size shrinks, contamination will increasingly affect the reliability and yield of device. Therefore, contaminants must be removed from the surfaces of Si wafers prior to each process. But it becomes out increasingly difficult to clean silicon surfaces with finer patterns by the conventional wet treatment because of the viscosity and surface tension of solutions. Hence, a damage less dry cleaning process is needed for the silicon surfaces. For the removal of Si native oxide by UV-enhanced dry cleaning. $F_2$ gas and $F_2/H_2$ mixed gas were applied. As a result of analysis, UV-enhnaced $F_2/H_2$ treatment is more suitable than UV-enhanced $F_2$ treatment for removal of native oxide on the surfaces of Si wafers.

• 연구논문집
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• 통권33호
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• pp.99-109
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• 2003

Recently the utilization of the ozone dissolved de-ionized water(DIW-$O_3$) in semiconductor wet cleaning process and photoresist stripping process to replace the conventional sulfuric acid and hydro peroxide mixture(SPM) method has been studied. In this paper, we propose the water-electrode type ozone generator which has the characteristics of the high concentration and purity to produce the high concentration DIW-$O_3$ for the photoresist strip process in the semiconductor fabrication. The proposed ozone generator has the dual dielectric tube structure of silent discharge type and the water is both used to electrode and cooling water. Through this study, we obtained the results of the 10.3 wt% of ozone gas concentration at the oxygen gas of 0.5 [liter/min.] and the DIW-$O_3$ concentration of 79.5 ppm.. Through the photoresist stripping test using the produced DIW-$O_3$, we confirmed that the photoresist coated on the silicon wafer was removed effectively in the 12 minutes.

• 박물관보존과학
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• 제11권
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• pp.17-30
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• 2010

국립중앙박물관이 소장하고 있는 청연군주 출토복식(신수751 의류 일괄)중 전시 대상 26점의 보존처리 과정과 보관방법을 소개하고자 한다. 처리 전 유물의 재질과 손상정도를 파악하고 표면세척, 습식세척을 병행하였으며, 유물의 안정성을 고려하여 손으로 잡아주면서 건조시키고 보수하였다. 보관은 복식의 손상을 줄이기 위해 접힘 부분을 최소화하여 크게 접고 완충제를 사이에 넣고 중성상자에 넣어 보관하였다.