Injection molding process factors such as molding temperature, injection pressure, flow rate and flow velocity, must be controlled properly in filling and packing phases in the injection molding process. In this study, effects of these factors on the injection molding were investigated through the flow analysis for the filling and packing phases. Molding troubles like flow mark weld line, sink ma가 short shot and warpage car be caused by these injection molding process factors. Among them the short shot was caused by the fact that the packing pressure could not reach properly to the filling end part in the packing phase and hence the flow rate could not be supplied to the full. In addition as the flow rate for the volumetric shrinkage during the f개zen phase could not be supplied Properly by the packing pressure, the short shot appeared. Here, the volumetric shrinkage reduced with increasing the packing pressure and also the warpage of molded part increased with increasing the packing Pressure.
This study investigates the injection molding of a plastic rack gear and focuses on deflections in the part. The causes of deflections were found and resolved through a trade-off study by injection molding analysis. Based on a warpage analysis, the fiber orientation was found to be a dominant factor in the occurrence of deflections. Changes in the part design and various injection conditions were analyzed for their effects in reducing deflections. Based on the trade-off study, a new part bottom design, injection time, and melt temperature were recommended. A trial injection was done for the new plastic rack gear, and measurements showed that its flatness surpassed that of the original part and met the specified requirement. The short injection time, low melt temperature, and symmetric similar configuration of the part contributed to the reduction in deflections. Therefore, optimized gate design and injection conditions as well as a new part design were validated through injection molding analysis in this study.
플라스틱 사출성형제품은 금형을 제작하여 대량생산에 적합한 시스템으로서 두께가 두꺼운 자동차 핸들제품은 가스사출성형을 수행하는 것이 바람직하다. 가스사출성형은 용융된 원재료를 금형내로 충전시킨 후 질소가스를 주입하는 기술이다. 가스사출성형은 재료비절감, 품질향상 등 많은 장점을 가지고 있다. Moldflow소프트웨어를 활용하여 사출성형 공정을 해석하여 제품의 휨 변형을 최소하기 위한 게이트의 위치를 결정하였으며, 기존의 일반적인 PP재료로 가스사출 성형을 했을 경우 변형이 크게 발생되므로 미네랄이18% 함유된 PP 재료로 변경하여 사출제품의 휨 변형을 최소로 하는 것과 게이트의 위치를 변경하여 핑거링현상이 발생하는 트러블을 제거하는 것을 목적으로 하였다, 또한 가스 사출성형을 수행하였을 경우 원재료가 유입되고 난후 게이트를 기준으로 가스가 유입된 형상을 파악하기 위해 비교분석해 보았다. 본 연구를 통해 제품형상에 따른 두께의 변화와 가스사출성형을 수행하더라도 플라스틱의 재료에 따라 제품의 휨이 발생 될 수 있다는 것과 게이트의 위치가 제품의 트러블에 영향을 미친다는 것을 알 수 있었다.
Injection molding process factors such as molding temperature, injection pressure, flow rate and flow velocity, must be controlled properly in filling and packing phases in the injection molding process. In this study, effects of these factors on the injection molding were investigated through the flow analysis fur the filling and packing phases. Molding troubles like flow mark, weld line, sink mark, short shot and warpage can be caused by these injection molding process factors. Among them, the short shot was caused by that the packing pressure could not reach properly to the filling end part in the packing phase and hence the flow rate could not be supplied to the full. In addition, as the flow rate for the volumetric shrinkage during the frozen phase could not be supplied properly by the packing pressure, the short shot appeared. Here, the volumetric shrinkage reduced with increasing the packing pressure and also the warpage of molded part increased with increasing the packing pressure.
The optimization of cooling system parameters for designing injection mold is very important to acquire the highest part quality. In this paper, the integration of computer simulations of injection molding and Analysis of Variance(ANOVA) with orthogonal array was used as a design tool to optimize the cooling system parameters aimed at minimizing the part warpage. The design optimizer was applied to find the optimum levels of cooling system parameters for a dustpan. This optimization resulted in more uniform temperature distribution over the part and significant reduction of a part warpage, showing the capability of present method as an effective design tool. The whole optimization process was performed systematically in a proper number of cooling simulations. The design optimizer can be utilized effectively in the industry practice for designing mold cooling system with less cost and time.
This study presents the preform injection molding and the blow molding of the injection stretch-blow molding process for PET bottles. The numerical analysis of the injection molding and the blow molding of a preform is considered in this paper using CAE with a view to minimize the warpage and the thickness. In order to determine the design parameters and processing conditions in injection/blow molding, it is very important to establish the numerical model with physical phenomenon. In this study, we appropriately predicted the warpage, deformation and thickness distribution along the product walls.
In order to minimize warping deformation which is an essential factor in the failure of injection molding parts, this study proposes an optimization design method fer determining design variables of injection molding parts. First, using a commercial package program for injection molding analysis, namely, Computer Aided Plastics Application(CAPA), we investigate the effects of parameters of injection molding process. Next, an optimum design process is established by interfacing CAPA to PQRSM embedded in EMD10S, a design framework developed by the conte. of innovative Design Optimization Technology(iDOT). PQRSM is a very efficient sequential approximate optimization algorithm. Optimum design results demonstrate the effectiveness of the design method suggested in this study by showing that the results of the optimum design is better than those of the initial design. It is believed that the proposed methodology can be applied to other injection molding design applications.
Wafer level package technology is added to the surface of wafer circuit packages to create a semiconductor technology that can minimize the size of the package. However, in conventional packaging, warpage and fracture are major concerns for semiconductor manufacturing. We optimized the wafer dam design using a finite element method according to the dam height and heat distribution thermal properties. The dam design influences the uniform deposition of the image sensor and prevents the filling material from overflowing. In this study, finite element analysis was employed to determine the key factors that may affect the reliability performance of the dam package. Three-dimensional finite element models were constructed using the simulation software ANSYS to perform the dam thermo-mechanical simulation and analysis.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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