An experimental study has been performed on the heat transfer by the natural convection from a conducting tube with two axial fins to a surrounding cylinder. In case of vertical fins, the maximum local Nusselt number of conducting tube appears at ${\theta}{\fallingdotseq}145^{\circ}$ and that of outer cylinder appears at ${\theta}=0^{\circ}$, for $l_F=0.3$. In case of horizontal fins, the maximum local Nusselt number of conducting tube appears at ${\theta}=180^{\circ}$ and that of outer cylinder appears at ${\theta}=0^{\circ}$. The local Nusselt number of the upper fin and the downward fin shows negative values for $l_F=1.0$. The local Nusselt number of the lower fin and the downward fin shows higher values than that of the upper fin and the upward fin. The mean Nusselt number of conducting tube in case of vertical fins are increased in order of $l_F=0.6$, 0.3, 1.0 and 0.0, but in case of horizontal fins, in order of $l_F=1.0$, 0.6, 0.3, and 0.0. The mean Nusselt number of outer cylinder in case of vertical fins are increased in order of $l_F=1.0$, 0.0, 0.3 and 0.6, but in case of horizontal fins, in order of $l_F=0.6$, 1.0, 0.3, and 0.0.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제4권1호
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pp.12-17
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2004
The body-tied FinFETs (bulk FinFETs) implemented on bulk Si substrate were characterized through 3-dimensional device simulation. By controlling the doping profile along the vertical fin body, the bulk FinFETs can be scaled down to sub-30 nm. Device characteristics with the body shape were also shown. At a contact resistivity of $1{\times}10^{-7}\;{\Omega}\;cm^2$, the device with side metal contact of fin source/drain showed higher drain current by about two. The C-V results were also shown for the first time.
Laminar natural convection heat transfer from a horizontal heat exchanger tube with one infinitely long vertical plate fin has been studied by a finite-difference numerical procedure. In predicting convective heat transfer from a circular tube, the thermal boundary condition at solid fluid interface is usually assumed to be isothermal. However, in reality, the thermal boundary condition is not isothermal, and the tube has the thickness and the conductivity. So the temperature at the interface is not known a priori to the calculation. This problem has the conjugate phenomena which occur between the tube conduction and external natural convection, and between the fin conduction and external natural convection. Numerical results are obtained to determine the effects of the conductivity of solid wall and the thickness of tube wall on heat transfer. It is found that the conduction causes significant influence on the natural convection heat transfer at low K and high ${\delta}$.
The morphology of the post-larva of Liopropoma japonicum of the family serranidae is described from one specimen collected off Jeju Island ($32^{\circ}42'N,\;127^{\circ}45'E$) on May 3, 2001. The body is laterally compressed and caudal peduncle deep at 19.4 mm BL. Anus locates at a vertical through posteriormost(8th) dorsal-fin spine. Dorsal fin rays were VIII, 14; anal fin rays III, 10; pectroal fin rays 16; pelvic fin rays I, 5. A caudal fin is rounded. Length of elongate second and third dorsal-fin spines are 499% and 423% of the body length, respectively. A series of 50 sensory pores on body is elongated to caudal fin. Head spination is well developed. Melanophores are moderately large and dense in the head, and are small and rare in teh neck. Being freshly collected, the body color is yellowish-red and tail is semitransparent. The head is yellowish-red and the brain is dark-red.
A single specimen of Chaetodon vagabundus Linnaeus, 1758 belonging to the family Chaetodontidae was collected on September 8, 2013 in Yerae-dong, Seogwipo-si, Jeju Island, Korea. The morphological characteristics of C. vagabundus are similar to C. auriga and C. auripes in having dark vertical stripes cross the eye, but differs from C. auriga, which has high dorsal fin extended between spine and soft rays without concavity and has blotch of circle in dorsal fin, and from C. auripes which has yellow body, big of eye proportion and a black stripe along the caudal peduncle during the immature stage. C. vagabundus has eye-like black spots on dorsal fin and black vertical stripe extended from the anterior dorsal soft ray to the middle of the anal fin along the caudal peduncle. Molecular analysis results showed that our specimen perfectly matched C. vagabundus in the mitochondrial DNA COI sequences. Therefore, we use the Korean name, "Hwang-jul-na-bi-go-gi" for C. vagabundus proposed by Kim et al. (2020).
In this study, the heat transfer process around the finned channel tubes is numerically examined. Serially arranged tubes of an evaporator were used for heat exchange. The numerical analysis results confirmed that the vortex generated at the rear of the channel pipe was caused by the fin. Furthermore, it was also confirmed that the temperature difference was large between the inlet and outlet ends of the fin. The temperature of the location where the fin was attached to the channel pipe was found to be close to the surface temperature of the channel wall. However, the temperature rose rapidly closer to the ambient air temperature of 350 K towards the fin end, located at a distance of 0.035 m; it was found to have a significant influence on the heat transfer around the fin-attached channel tube. The wider the vertical flow path, the lower the total heat transfer coefficient. However, the overall heat transfer coefficient increased as the horizontal flow path narrowed. The increment is attributed to an increase in the heat transfer amount due to increased heat transfer surface.
We report the first occurrence of a tailless Girella leonina, collected from Jeju Island, Korea, in July 2016. This specimen has 10 scales below the median spinous portion of the dorsal fin, a black posterior margin of the operculum, and no pale vertical band on the body, and is therefore similar to the normal species, except that it has no caudal peduncle or caudal fin. The posterior parts of the dorsal and anal fins are gathered vertically at the posterior end of the body. A radiograph indicates that this abnormal specimen is lacking the vertebrae after vertebra 20.
본 논문에서는 실제 공정을 반영한 FinFET의 게이트 저항 압축모델을 개발하였다. 삼차원 소자 시뮬레이터 Sentaurus를 사용하여, Y-parameter 해석 방법을 적용하여 게이트 저항을 추출하여 제안하는 모델을 검증하였다. FinFET 게이트의 전기장이 수평 수직 방향으로 형성됨을 고려하여 모델링함으로써, FinFET 게이트 저항의 비선형성을 반영하였다. 현재 제작되고 있는 FinFET에서 게이트가 두 물질(Tungsten, TiN)로 적층된 구조일 수 있음을 고려하여, 비저항이 서로 다른 물질을 적층 시킨 구조에 대한 압축 모델을 개발하였다. 제안하는 모델을 사용하여, 게이트의 기하학적 구조 변수 변화에 따른 게이트 저항이 최소가 되는 fin의 수를 제안하였다. BSIM-CMG에 제안하는 모델을 구현한 후, ring-oscillator를 설계하고, 게이트 저항이 고려되지 않았을 때와 고려되었을 때의 각단의 신호지연을 회로 시뮬레이터를 통해 비교하였다.
수영과 핀수영의 스타트 동작의 운동학적 변인들을 3차원 영상분석법으로 비교분석하였다. 수영 스타트에서는 상지는 후상방으로 몸통은 전상방으로 이동했다가 전하방으로 하강하는 양상을 보인 반면 핀수영 스타트에서는 모든 분절이 전하방으로 이동하는 양상을 보였다. 수영 스타트에서 신체중심은 멀리 전방으로 수평 이동하다가 하방으로 급격히 이동하는 반면 핀수영 스타트에서의 중심은 짧은 시간에 전하방으로 가깝게 이동하는 것으로 나타났다. 입수 시 수영의 중심은 수직 속도가 핀수영의 중심은 수평속도가 높게 나타났다. 수영과 핀수영 모두 상지의 속도가 하지보다 더 신체중심의 속도에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 핀수영 스타트에서 고관절은 점프 전에 굴곡을 하는 반면 수영에서는 점프 후 공중에서 2번 굴곡을 하는 것으로 나타났다. 핀수영의 슬관절 굴곡 신전운동이 수영보다 더 급격한 것으로 나타났다.
휴대용 저장매체에서부터 solid state disk와 같은 고속 시스템 저장 매체 까지 플래시 메모리의 활용도가 급속도로 커지고 있다. 이에 플래시 메모리에 대한 연구 또한 활발히 진행 되고 있다. 현재 다결정 실리콘을 전하 주입 층으로 사용하는 기존의 플래시 메모리는 20 nm 급 까지 비례 축소되어 활용되고 있다. 하지만 20 nm 이하 크기의 소자에서는 과도한 누설전류와 구동전압의 불안정, 큰 간섭현상으로 인한 성능저하와 같은 많은 문제점에 봉착해 있다. 이를 해결하기 위해 FinFET, Vertical 3-dimensional memory, MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory), PRAM(Phase-change Memory)과 같은 차세대 메모리 소자에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 차세대 메모리 구조로 주목 받고 있는 FinFET 구조를 가진 플래시 메모리에서 fin 의 채널영역의 도핑 농도 변화에 의한 20 nm 이하의 게이트 크기를 가지는 소자의 전기적 특성과 프로그램 특성을 3차원 시뮬레이션을 통해 계산하였다. 본 연구에서는 FinFET 구조를 가진 플래시 메모리의 채널이 형성되는 fin의 윗부분도핑농도의 변화에 의한 전기적 특성과 프로그램 특성을 계산하였다. 본 계산에 사용된 구조는 게이트의 크기, 핀의 두께와 높이는 18, 15 그리고 28 nm이다. 기판은 Boron으로 $1{\times}10^{18}cm^{-3}$ 농도로 도핑 하였으며, 소스와 드레인, 다결정 실리콘 게이트는 $1{\times}10^{20}cm^{-3}$ 농도로 Phosphorus로 도핑 하였다. 채널이 형성되는 fin의 윗부분의 도핑농도를 $1{\times}10^{18}cm^{-3}$ 에서 $1{\times}5^{19}cm^{-3}$ 까지 변화 시키면서 각 농도에 대한 프로그램 특성과 전기적 특성을 계산하였다. 전류-전압 곡선과 전자주입 층에 주입되는 전하의 양을 통해 특성을 확인하였고 각 구조에서의 채널과 전자 주입 층의 전자의 농도, 전기장, 전기적 위치 에너지와 공핍 영역의 분포를 통해 분석하였다. 채널의 도핑농도 변화로 인한 fin 영역의 공핍 영역의 분포 변화로 인해 전기적 특성과 프로그램 특성이 변화함을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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