The cooling stage is the very critical and most time consuming stage of the injection molding process, thus it cleary affects both the productivity and the part quality. Even through there are several commercialized package programs available in the injection molding industry to analyze the cooling performance of the injection molding coling stage, optimization of the cooling system has npt yet been accomplished in the literature due to the difficulty in the sensitivity analysis. However, it would be greatly desirable for the mold cooling system designers to have a computer aided design system for the cooling stage. With this in mind, the present study has successfully developed an interated computer aided design system for the injection molding cooling system. The CAD system utilizes the sensitivity analysis via a Boundary Element Method, which we recently developed, and the well-known CONMIN alforuthm as an optimization technique to minimize a weighted combination (objective function) of the temperature non-uniformity over the part surface and the cooling time related to the productivity with side constranits for the design reality. In the proposed objective function , the weighting parameter between the temperature non-uniiformity abd the cooling time can be adjusted according to user's interest. In this cooling system optimization, various design variable are considered as follows : (i) (design variables related to processing conditions) inlet coolant bulk temperature and volumetric flow rate of each cooling channel, and (ii) (design variables related to mold cooling system design) radius and location of each cooling channel. For this optimum design problem, three different radius and location of each cooling channel. For this optimum design problem, three different strategies are suffested based upon the nature of design variables. Three sample problems were successfully solved to demonstrated the efficiency and the usefulness of the CAD system.
Laser Assisted Thermo-Compression Bonding (LATCB) has been proposed to improve the "chip tilt due to the difference in solder bump height" that occurs during the conventional semiconductor chip bonding process. The bonding module of the LATCB system has used a piezoelectric actuator to control the inclination of the compression jig on a micro scale, and the piezoelectric actuator has been directly coupled to the compression jig to minimize the assembly tolerance of the compression jig. However, this structure generates a lateral force in the piezoelectric actuator when the compression jig is tilted, and the stacked piezoelectric element vulnerable to the lateral force has a risk of failure. In this paper, the optimal design of the flexure hinge was performed to minimize the lateral force generated in the piezoelectric actuator when the compression jig is tilted by using the displacement difference of the piezoelectric actuator in the bonding module for LATCB. The design variables of the flexure hinge were defined as the hinge height, the minimum diameter, and the notch radius. And the effect of the change of each variable on the stress generated in the flexible hinge and the lateral force acting on the piezoelectric actuator was analyzed. Also, optimization was carried out using commercial structural analysis software. As a result, when the displacement difference between the piezoelectric actuators is the maximum (90um), the maximum stress generated in the flexible hinge is 11.5% of the elastic limit of the hinge material, and the lateral force acting on the piezoelectric actuator is less than 1N.
With light vehicle weight gradually becoming ever more importance due to tightened exhaust gas regulations, hot-stamping processing using boron alloyed steel is being applied more and more by major automobile OEMs since process assures both moldability and a high strength of 1.5 GPa. Although laser trimming is generally applied to the post-processing of the hot-stamped process with high strength, there have been many studies of in-die hot trimming using shear dies during the quenching of material in order to shorten processing times. As such, this study investigated the effects of the Shear rate and Shear mechanism on shear processes during the quenching process of hot-stamping material. In case of pad variable, padding force is very weak compared with shear force, so it does not affect the shear surface. In case of shear rate, the higher the shear at high temperatures and the higher the friction effect. As a result the rollover and the fracture distribution decreased, and the burnish distribution increased. Therefore, it is considered that the shear quality is guaranteed when high shear rate is applied in high temperature shear process.
Aspheric glass lenses have many optical advantages, for glass have superior optical performance and an aspheric form can reduce optical aberrations. Recently, the use of it is rapidly expanding as the mass production becomes possible by glass molding press and so this method is considered as the best method for fabricating an aspheric glass lens, but it is difficult to control many parameters for pressing and cooling process. Design of experiments (DOE) is a very useful tool to design and analyze complicated industrial design problems. This study investigated the pressing conditions to mold aspheric glass lenses for mega pixel phone camera module using DOE method. We have applied fractional factorial design and the response variable was set form accuracy (PV) of aspheric surface of molded lens. The results of analysis indicates that all factors expect for pressing force of each step are available for the form accuracy (PV). It was the optimum condition of the designed pressing conditions for lowering the form accuracy(PV) value of molded lens that all factors were at the low level. The form accuracy (PV) of mold and molded lens under the optimum condition are $0.85\;{\mu}m$ and $0.922\;{\mu}m$ respectively.
렌즈나 휴대폰 부품 같은 소형 플라스틱 부품들은 일반적으로 다수 캐비티 사출금형에서 성형된다. 이러한 다수 캐비티 금형에서의 사출성형은 캐비티간의 충전 불균형이 일어날 수 있다. 이러한 충전 불균형 현상은 제품의 치수 및 중량의 편차뿐 아니라 제품의 물리적 특성에도 영향을 미친다. 충전 불균형은 무엇보다도 기하학적으로 균형 잡히지 않은 delivery system의 설계에서 기인된다. 하지만 delivery system이 기하학적으로 균형 있게 설계가 되었다 하더라도 충전 불균형 현상은 여전히 발생된다. 이러한 현상은 런너 단면에서의 온도분포에 기인하며 사출성형 공정 중 사출속도에 크게 영향을 받는 것으로 본 연구에서 파악되었다. 즉 충전 불균형은 부적절한 사출 성형 공정에 의해 발생되며 성형 공정 조건 중 사출속도는 충전에 영향을 주는 매우 중요한 요소이다. 본 연구에서는 재료와 사출 속도에 따른 충전 불균형 현상을 실험과 CAE을 통하여 관찰하였다. 사출속도 변화에 따른 충전 불균형 때문에 시편의 치수 및 무게가 불균일함을 확인하였다.
In this study, the aspherical lens for optical communications produced not with an one-step pneumatic type of external pressurization system (existed GMP process) but a constant weight of self-loaded mold put up to upper core. So the lens is molding with self-loaded weight molding and it calls Weight Molding process. In self-loaded molding process, we measured changes of center thickness molding lenses with each variable molding temperatures and time to find the effect of center of lens thickness to search key factors. As experimental results, the center thickness reach to targeted lenses step time value was changed drastically and it depends by molding temperature. If the molding temperature gets higher, the targeted lens that is reaching to the center thickness step time value was decreased. To find the effect of life improvement on mold core by imposing the self-loaded molding process we molded with GMP(Glass molding press) method and self-loaded molding method for 9,000 times and measured the lenses shape accuracy and surface roughness to evaluate the core life. As a result the self-loaded molding method core has 2,000 times longer that GMP (Glass molding press) method. If we adopt self-loaded molding method of the optical aspherical lens molding in the future, we expect that it would reduce the expense of changing the molds by molding core life improvements.
In this paper, we present a fabrication method of functionalized gold nanostructures on flexible substrate that can be implemented for plasmonic sensing application. For biomolecular sensing, many researchers exploit unconventional lithography method like nanoimprint lithography (NIP), contact transfer lithography, soft lithography, colloidal transfer printing due to its usability and easy to functionalization. In particular, nanoimprint and contact transfer lithography need to have anti-adhesion layer for distinctive metallic properties on the flexible substrates. However, when metallic thin film was deposited on the anti-adhesion layer coated substrates, we discover much aggravation of the mold by repetitive use. Thus it would be impossible to get a high quality of metal nanostructure on the transferred substrate for developing flexible electronics based transfer printing. Here we demonstrate a method for nano-pillar mold and transfer the controllable nanoparticle array on the flexible substrates without an anti-adhesion layer. Also functionalization of gold was investigated by the different length of thiol applied for effectively localized surface plasmonic resonance sensing. First, a focused ion beam (FIB) and ICP-RIE are used to fabricate the nanoscale pillar array. Then gold metal layer is deposited onto the patterned nanostructure. The metallic 130 nm and 250 nm nanodisk pattern are transferred onto flexible polymer substrate by bi-layer functionalized contact imprinting which can be tunable surface energy interfaces. Different thiol reagents such as Thioglycolic acid (98%), 3-Mercaptopropionic acid (99%), 11-Mercaptoundecanoic acid (95%) and 16-Mercaptohexadecanoic acid (90%) are used. Overcoming the repeatedly usage of the anti-adhesion layer mold which has less uniformity and not washable interface, contact printing method using bi-layer gold array are not only expedient access to fabrication but also have distinctive properties including anti-adhesion layer free, functionalized bottom of the gold nano disk, repeatedly replicate the pattern on the flexible substrate. As a result we demonstrate the feasibility of flexible plasmonic sensing interface and anticipate that the method can be extended to variable application including the portable bio sensor via mass production of stable nanostructure array and other nanophotonic application.
2008~2009 겨울 동안 강원도와 전라북도 소재 골프장에서 분리한 황색마름병원균(Rhizoctonia cerealis Van der Hoeven)과 설부갈색소립균핵병원균(이하 설부병원균)(Typhlua incarnata Lasch ex Fr.)에 대한 화본과 식물과 잔디 종(품종)의 저항성이 실내에서 평가되었다. 분리균주의 병원성 검정결과 대부분의 잔디와 화본과 식물에 병을 일으켰지만 균주간의 병원력 차이도 발견되었다. 황색마름 병균은 잔디의 지제부위를 통해 감염하여 연한 갈색의 원형 반점 증상을 보이다가 진전되면 적색을 띄다가 결국 진한 갈색의 증상으로 나타났다. 설부병 증상은 수침형 반점으로 시작해서 전체 식물체를 갈색으로 고사시켰는데, 대부분 감염부위에서 흰색의 균사체가 식물체와 토양을 뒤덮었고 진전되면 다양한 크기의 갈색과 검은색의 독특한 균핵을 형성하였다. 병 발생은 습실기간이 길어질수록 증가하는 경향이었다. 화본과 작물과 잔디의 종(품종)간에는 병원균의 병원력에 차이도 나타났으며 두 병원균에 대해 양적인 차이를 보였다.
This paper describes the forming conditions of smart-phone curved glass using the glass molding system with force applying system. The force applying system is composed of a body, a motor and gear, a rectilinear movement structure, a force sensor, a LVDT sensor (Linear Variable Differential Transformer), a up and down moving block, and so on. The glass molding system for characteristic test to find the forming conditions consists of the force applying system and a chamber, a metallic mold, a upper heater, a lower heater and so on. The characteristic test for forming conditions of smart-phone curved glass was carried out at forming temperature $620^{\circ}C$ and $650^{\circ}C$ using the glass molding system. As a result of the characteristic test, the forming conditions of curved glass could be found, and it is thought that the conditions can be used to apply to the system for producing in large quantities.
The ball-end milling process is widely used in the die/mold industries, and it is very suitable for the machining of free-form surfaces. However, this process is inherently inefficient process to compared with the end-milling or face milling process, since it relays upon the machining at the cutter/surface contact point. The machined part is the result of continuous point-to-point machining on the free-form surface. And cusps (or scallops) remain at the machined part along the cutter paths and they give the geometrical roughness of the workpiece. Thus, for the good geometrical roughness of the workpiece, it is required very tightly spaced cutter paths in this ball-endmilling process. However, with the tight cutter paths, the geometrical roughness of the workpiece is not regular on the workpiece since the cusp height is variable in the previously developed ISO-parametric or Cartesian machining methods. This paper suggests a method of tool path generation which makes the geometrical roughness of workpiece be constant through the machined surface. In this method, Ferguson Surface design Model is used and cusp height is derived from the instantaneous curvatures. And, to have constant cusp height, an increment of parameter u or v is estimated along the reference cutter path. In ball-end milling experiments, the cusp pattern was examined, and it was proved that the geometrical roughness could be regular by suggested tool path generation method.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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