To improve the strength of glass is being studied in order to contribute to weight saving of flat panel displays. Generally, the strength achieved of glass-ceramics is higher as is the fracture toughness by the formation of a heterogeneous Phase inside glass. In this study, Ag-doped $45SiO_2-24CaO-24Na_2O-4P_2O_5$ glasses were irradiated to strengthen by crystallization using femto-second laser pulse. UV/VIS, Spectroscope, XRD, nano-indenter and SEM etc. irradiation of laser pulse without heat-treated samples was analyzed. Samples irradiated by laser had higher value$(4.4\~4.56{\ast}10-3Pa)$ of elastic modulus which related with strength of glass than values heat-treated samples and these are $1.2\~1.5$ times higher values than them of mother glass. This process can be applicable to the strengthening of thinner glass plate, and it has an advantage over traditional heat-treatment and ion-exchange method.
We have developed analysis program of discharge chracteristics of KrF laser system with charge transfer type, that studied about deposited energy, nonlinear discharge, and electron number density in the laser tube. With this program, voltagr, current, and deposited energy was calculated 27 KV,32.6 KA,200 MW at total pressure 2 atm and charging voltage 33 KV, respectively. At this condition, circuit parameters are L1=150nH, R1=$0.3{\Omega}$, L2=15nH, R2= $0.3{\Omega}$. In addition, nonlinear discharge resistance and electron number density was calculated ${\infty}{\sim}0.17{\Omega}.1{\times}10^{16}cm^{-3}$, respectively.
Discharge pumped high power excimer laser is a very useful light source of ultraviolet region. In this paper. the design and operation characteristics of UV pre-ionized discharge pumped XeCl laser are discussed. Maximum output power of 890mJ at the efficiency of 1.4% was achieved with 35kV charging voltage, 3.4atm of total pressure and 10pps of pulse repetition rate. Optimum HCl pressure is considered to be between 2.5 and 3.5torr.
ZnO thin films for light emission device have been deposited on sapphire and silicon substrates by pulsed laser deposition technique(PLD). A Nd:YAG laser was used with the wavelength of 355 nm. In order to investigate the emission properties of ZnO thin films, PL measurements with an Ar ion laser as a light source using an excitation wavelength of 351 nm and a power of 100 mW are used. All spectra were taken at room temperature by using a grating spectrometer and a photomultiplier detector. ZnO exhibited PL bands centered around 390, 510 and 640 nm, labeled near ultra-violet (UV), green and orange bands. Structural properties of ZnO thin films are analized with X-ray diffraction (XRD).
The HCP(Hypocycloidal Pinch) device for plasma focus was modified for a pumping source of the dye laser, and the spectral distribution and time behavior of its light pulses were investigated by using a UV spectrometer, 70 MHz CRO and Si-PIN photodiode detector. An array of multiple stages of HCP and narrower electrode gaps were chosen in order to make a more uniform discharge along the HCP axis. The possible spectral range for the pumping of dye laser is 360-620nm, when the HCP is operated at 5-8kv of apllied voltage and 50-150Torr of Ar fill gas pressure. The rise-time and FWHM of light pulses from the HCP are 5us and 30-50us respectively when it is operated under the same conditions as above.
ZnO thin films were grown at different plume-substrate angles by pulsed laser deposition(PLD). From the X-ray diffraction(XRD) result, all ZnO thin films were found to be well c-axis oriented and c-axis lattice constant approached the value of bulk ZnO as plume-substrate(P-S) angle decreased. The grain size of ZnO thin films measured by atomic force microscopy increased and the UV intensity of ZnO thin films investigated by photoluminescence increased as P-S angle decreased. It is found that the improvement of structural and optical properties mainly comes from the reduction of the flux of ablated species arriving on a substrate per a laser shot by tilting a substrate parallel to the plume propagation direction.
두 개의 1차원 주기 패턴을 수직으로 중첩시켜 상하층 패턴으로부터 이축 변위 정보를 각각 디코딩할 수 있는 방법을 제안한다. 투명한 상층 패턴 판별은 굴절률차에 기인한 레이저 빔의 디플렉션 검출을 통해 이뤄지고 하층 패턴 판별은 수광 전압 차의 검출를 통해 이뤄진다. 빌드 업 필름 재질의 상층 패턴은 UV 레이저 가공에 의해 미세가공되고 그리고 알루미늄 하층 패턴은 초정밀 머시닝에 의한 트렌치 가공과 불투명 소재 증착 그리고 폴리싱 과정을 통해 제작된다. 10마이크로미터 간격으로 제작된 샘플 패턴과 이를 인코딩할 수 있는 전용 광학계에 의한 변위 측정 방법은 대면적 스테이지에 장착되어 레이저 간섭계를 이용한 측정데이터와 비교하여 검증된다.
The Photodegradation efficient of total organic compounds in the drinking water has been studied using the methods of photocatalytic reaction and laser beam irradation. The results are summarized as follows; 1. The photodegradation efficiency of total organic compounds shows as $50\%\;to\;80\%$ as within one hour and after this the efficiency is decreased slowly. 2. The photodegradation efficiency of total organic compounds shows as 65 to $90\%$ within 3.3min. when Nd : YAG beam is irradiated to the water layer. 3. An excellent observation of the organic compound removal efficiency gives revealed in that case of the longest wavelength of 532nm is irradiated among the three kinds of laser beam sources of 532nm, 355nm and 266nm. 4. The organic compound removal efficiency shows high in the case of UV beam irradiation in the thin layer of water. However the efficiency is not depended on the thickness of water layer severely. 5. The removal efficiency of the organic compounds in the direct irradiation shows higher than the indirect irradiation in the case of UV beam, but the efficiency is not depended on the direction of irradiation in the case of Nd : YAG beam irradiation.
On this research, laser welding technology for manufacturing automobile body is studied. Laser welding technology is one of the important technologies used in the manufacturing of lighter, safer automotive bodies at a high level of productivity; the leading automotive manufacturers have replaced spot welding with laser welding in the process of car body assembly. Korean auto manufacturers are developing and applying the laser welding technology using a high output power Nd:YAG laser and a 6-axes industrial robot. On the other hand, the robot-based remote laser welding system was equipped with a long focal laser scanner system in robotic end effect. Laser system, robot system, and scanner system are used for realizing the high speed laser welding system. The remote laser welding system and industrial robotic system are used to consist of robot-based remote laser welding system. The robot-based remote laser welding system is flexible and able to improve laser welding speed compared with traditional welding as spot welding and laser welding. The robot-based remote laser systems used in this study were Trumpf's 4kW Nd:YAG laser (HL4006D) and IPG's 1.6kW Fiber laser (YLR-1600), while the robot systems were of ABB's IRB6400R (payload:120kg) and Hyundai Heavy Industry's HX130-02 (payload:130kg). In addition, a study of quality evaluation and monitoring technology for the remote laser welding was conducted. The welding joints of steel plate and steel plate coated with zinc were butt and lapped joints. The quality testing of the laser welding was conducted by observing the shape of the beads on the plate and the cross-section of the welded parts, analyzing the results of mechanical tension test, and monitoring the plasma intensity and temperature by using UV and IR detectors. Over the past years, Trumf's 4kW Nd:YAG laser and ABB's IRB6400R robot system was used. Nowadays, the new laser source, robot and laser scanner system are used to increase the processing speed and to improve the efficiency of processes. This paper proposes the robot-based remote laser welding system as a means of resolving the limited welding speed and accuracy of conventional laser welding systems.
프로브카드의 소형화, 고기능화. 고집화에 따라 고강도 무수축 기판에 레이저 가공 공정을 이용한 미세 홀 천공에 대한 관심이 높아지고 있다. 그린 상태에서 레이저 펀처로 미세 홀을 천공 시 테이퍼 현상이 중요한 공정 문제가 되고 있다. Entrance hole과 exit hole의 크기 차이는 홀 크기가 작을수록 커지고, 홀 크기가 커질수록 작아지는 경향을 나타내었다. 테이퍼 현상을 개선하기 위해 second hole 가공 공정을 적용하였다. 기판의 두께가 $380{\mu}m$인 기판 상에 $80{\mu}m$ 홀 천공시 최적의 second hole 크기를 찾기 위해 $70{\sim}79{\mu}m$ 홀을 천공하였을 경우 $76{\mu}m$와 $77{\mu}m$에서 테이퍼는 11.9 %로 가장 낮게 나타났다. 천공된 무수축 기판을 소결한 후에는 테이퍼가 7 %로 개선되었다. First hole 크기와 비교하였을 때 second hole 크기는 first hole 크기의 약 95~97 % 일 때 테이퍼가 가장 적었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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