Tunnel junctions with AI-N barriers fabricated by microwave-excited plasma were studied. When the Al thickness, nitridation time, and annealing temperature were 1 nm (0.8 nm), 50 s (35 s), and $280^{\circ}C$ ($300^{\circ}C$), TMR ratio and resistance-area product (RA) were 49% (34%) and $3 ${\times}$ 10^4$$\Omega$$\mu\m^2$ ($1.5 ${\times}$ 10^4$$\Omega$$\mu\m^2$), respectively. In order to clarify the annealing temperature dependence of TMR ratio, the local transport properties were measured for Ta 5 nm/Cu 20 nm/Ta 5 nm$29_{76}$$Fe_{24}$ 2 nm/Cu 5 nm/M $n_{75}$$Ir_{25}$ 10 nm/ $Co_{71}$$Co_{29}$ 4nm/Al-N junction with Al thickness of 0.8 nm and nitridation time of 35s at various temperatures. The increase of TMR ratio after annealing at $300^{\circ}C$, where the TMR ratio of the corresponding MTJ had the maximum value of 34%, can be well explained by the enhancement of the average barrier height ($\Phi_{ave}$) and the reduction of its fluctuation. After further annealing at $340^{\circ}C$, the leakage current was observed and the TMR ratio decreaseded
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.15
no.4
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pp.373-379
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2002
We investigated the evolution of magnetoresistance and magnetic property of tunneling magnetoresistive(TMR) device with microstructure and plasma oxidation time. TMR devices have potential applications for non volatile MRAM and high density HDD reading head. We prepared the tunnel magnetoresistance(TMR) devices of Ta($50{\AA}$)/NiFe($50{\AA}$)/IrMn($150{\AA}$)/CoFe($50{\AA}$)/Al($13{\AA}$)-O/CoFe($40{\AA}$)/FiFe($400{\AA}$)/Ta(($50{\AA}$) structure which have $100{\times}100\mu\textrm{m}^2$ junction area on $2.5{\times}2.5\textrm{cm}^2$ Si/$SiO_2$(($1000{\AA}$) substrates by an inductively coupled plasma(ICP) magnetron sputter. We fabricated the insulating layer using an ICP plasma oxidation method by with various oxidation time from 30 sec to 360 sec, and measured resistances and magnetoresistance(MR) ratios of TMR devices. We found that the oxidized sample for oxidation time of 80 sec showed the highest MR radio of 30.31 %, while the calculated value regarding inhomogeneous current effect indicated 25.18 %. We used transmission electron microscope(TEM) to investigate microstructural evolution of insulating layer. Comparing the cross-sectional TEM images at oxidation time of 150 sec and 360 sec, we found that the thickness and thickness variation of 360 sec-oxidized insulating layer became 30% and 40% larger than those of 150 sec-oxidized layer, repectively. Therefore, our results imply that increase of thickness variation with oxidation time may be one of the major treasons of the MR decrease.
Transferring single flux quanta across a Josephson junction at an exactly determined rate has made highly precise voltage measurements possible. Making use of self-shunted Nb-based SINIS junctions, programmable fast-switching DC voltage standards with output voltages of up to 10 V were produced. This development is now extended from fundamental DC measurements to the precise determination of AC voltages with arbitrary waveforms. Integrated RSFQ circuits will help to replace expensive semiconductor devices for frequency control and signal coding. Easy-to-handle AC and inexpensive quantum voltmeters of fundamental accuracy would be of interest to industry. In analogy to the development in the flux regime, metallic nanocircuits comprising small-area tunnel junctions and providing the coherent transport of single electrons might play an important role in quantum current metrology. By precise counting of single charges these circuits allow prototypes of quantum standards for electric current and capacitance to be realised. Replacing single electron devices by single Cooper pair circuits, the charge transfer rates and thus the quantum currents could be significantly increased. Recently, the principles of the gate-controlled transfer of individual Cooper pairs in superconducting A1 devices in different electromagnetic environments were demonstrated. The characteristics of these quantum coherent circuits can be improved by replacing the small aluminum tunnel Junctions by niobium junctions. Due to the higher value of the superconducting energy gap ($\Delta_{Nb}$ = $7\Delta_{Al}$), the characteristic energy and the frequency scales for Nb devices are substantially extended as compared to A1 devices. Although the fabrication of small Nb junctions presents a real challenge, the Nb-based metrological devices will be faster and more accurate in operation. Moreover, the Nb-based Cooper pair electrometer could be coupled to an Nb single Cooper pair qubit which can be beneficial for both, the stability of the qubit and its readout with a large signal-to-noise ratio..
Moon, Seungpil;Kim, Youngjo;Kim, Kangho;Kim, Chang Zoo;Jung, Sang Hyun;Shin, Hyun-Beom;Park, Kyung Ho;Park, Won-Kyu;Ahn, Yeon-Shik;Kang, Ho Kwan
Current Photovoltaic Research
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v.4
no.3
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pp.108-113
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2016
III-V compound semiconductor based thin film solar cells promise relatively higher power conversion efficiencies and better device reliability. In general, the thin film III-V solar cells are fabricated by an epitaxial lift-off process, which requires an $Al_xGa_{1-x}As$ ($x{\geq}0.8$) sacrificial layer and an inverted solar cell structure. However, the device performance of the inversely grown solar cell could be degraded due to the different internal diffusion conditions. In this study, InGaP/GaAs double-junction solar cells are inversely grown by MOCVD on GaAs (100) substrates. The thickness of the GaAs base layer is reduced to minimize the thermal budget during the growth. A wide band gap p-AlGaAs/n-InGaP tunnel junction structure is employed to connect the two subcells with minimal electrical loss. The solar cell structures are transferred on to thin metal films formed by Au electroplating. An AlAs layer with a thickness of 20 nm is used as a sacrificial layer, which is removed by a HF:Acetone (1:1) solution during the epitaxial lift-off process. As a result, the flexible InGaP/GaAs solar cell was fabricated successfully with an efficiency of 27.79% under AM1.5G illumination. The efficiency was kept at almost the same value after bending tests of 1,000 cycles with a radius of curvature of 10 mm.
Kim Bumsoo;Cho Chung-Hyung;Hwang Won Seok;Ko Ju Hyun;Kim Dong Myong;Min Kyeong-Sik;Kim Daejeong
Proceedings of the IEEK Conference
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2004.06b
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pp.419-422
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2004
A sensing scheme for current-mode magneto-resistance random access memory (MRAM) with a 1T1MTJ cell structure is proposed. Magnetic tunnel junction (MTJ) resistance, which is HIGH or LOW, is converted to different cell currents during READ operation. The cell current is then amplified to be evaluated by the reference cell current. In this scheme, conventional bit line sense amplifiers are not required and the operation is less sensitive to voltage noise than that of voltage-mode circuit is. It has been confirmed with HSPICE simulations using a 0.35-${\mu}m$ 2-poly 4-metal CMOS technology.
STJ(Superconducting Tunnel Junction) technique offers next generation photon detectors exhibiting high energy resolution, high quantum efficiency and photon counting ability over the broad wavelength range from X-ray to NIR. We report the succcess in fabrication of Ta/Al-AlOx-Al/Ta and Nb/Al-AlOx-Al/Nb micro structure deposited on sapphire substrates using various techniques including UV photolithography, DC Sputtering, RIE, and PECVD technique. The characterization experiment was undertaken in an Adiabatic Demagnetization Refrigerator at an operating temperature below 50mK. The details of experimental investigations for electrical characterization of STJ of $20\sim80{\mu}m$ in side-lengths are discussed. The measured I-V curves were used to derive The detector performance indicators such as energy gap, energy resolution, normal resistance, normal resistivity, dynamic resistance, dynamic resistivity, and quality factor.
Kim, Chang-Shuk;Jang, In-Woo;Lee, Kye-Nam;Lee, Seaung-Suk;Park, Sung-Hyung;Park, Gun-Sook;Ban, Geun-Do;Park, Young-Jin
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.2
no.3
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pp.185-196
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2002
MRAM(magnetic random access memory) is a promising candidate for a universal memory with non-volatile, fast operation speed and low power consumption. The simplest architecture of MRAM cell is a combination of MTJ(magnetic tunnel junction) as a data storage part and MOS transistor as a data selection part. This article will review the general development status of MRAM and discuss the issues. The key issues of MRAM technology as a future memory candidate are resistance control and low current operation for small enough device size. Switching issues are controllable with a choice of appropriate shape and fine patterning process. The control of fabrication is rather important to realize an actual memory device for MRAM technology.
Chun, Seungju;Kim, Soo Min;Lee, Seunghun;Yang, Gwangseok;Kim, Jihyun;Kim, Donghwan
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.318.2-318.2
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2014
The high contact resistance is still one of the major issues to be resolved in CdS/CdTe thin film solar cells. CdTe/Metal Schottky contact induced a high contact resistance in CdS/CdTe solar cells. It has been reported that the work function of CdTe thin film is more than 5.7 eV. There has not been a suitable back contact metal, because CdTe thin film has a high work function. In a few decades, some buffer layer was reported to improve a back contact problem. Buffer layers which are Te, $Sb_2Te_3$, $Cu_2Te$, ZnTe:Cu and so on was inserted between CdTe and metal electrode. A formed buffer layers made a tunnel junction. Hole carriers which was excited in CdTe film by light absorption was transported from CdTe to back metal electrode. In this report, we reported the variation of solar cell performance with different buffer layer at the back contact of CdTe thin film solar cell.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.60-60
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2011
Giant magnetoresistance (GMR), tunneling magnetoresistance (TMR), and magnetic random-access memory (MRAM) are currently active research areas in spintronics. The high magnetoresistance and the high spin polarization (P) of electrons in the ferromagnetic electrodes of tunnel junction or intermediate layers are required. Magnetite, Fe3O4, is predicted to possess as half-metallic nature, P ~ 100% spin polarization, and has a high Curie temperature (TC~850 K). Experiments demonstrated that the P~($80{\pm}5$)%, ~($60{\pm}5$)%, and ~40-55% for epitaxial (111), (110) and (001)-oriented Fe3O4 thin films, respectively. Epitaxial Fe3O4 films may enable us to investigate the effects of half metals on the spin transport without grain-boundary scattering.In addition, it has been reported that the Verwey transition (TV, a first order metal-insulator transition) of 120 K in bulk Fe3O4 is strongly affected by many parameters such as stoichiometry and stress, etc. Here we report that the growth modes, magnetism and transport properties of Fe3O4 thin films were strongly dependent on the oxygen pressure during film growth. The average roughness decreases from 1.021 to 0.263 nm for the oxygen pressure increase from $2.3{\times}10-7$ to $8.2{\times}10^{-6}$ Torr, respectively. The 120 K Verwey transition in Fe3O4 was disappeared for the sample grown under high oxygen pressure.
The present work is concerned with the switching conduction characteristics of PI LB films in metal insulator metal sandwiches. By applying various DC voltage bias to MIM junctions, conduction characteristics of junctions can be changed between the high-voltage low-current(off) condition, the low-voltage high-current (on) condition and the medium(mid) condition. Switching conduction characteristics can be also observed in MIM junctions employing some aromatic compounds as insulators. Switching conduction characteristics is assumed to be owing to the existence of aromatic rings, space charge in films, impurities on metal-insulator interface, and difference in work functions of base and top electrodes metal. To study the conduction process of on, off, and mid conductions, we measured I-V, d$^{2}$V/d I$^{2}$-V characteristics of junctions with several different top electrodes under various temperatures. Small conductance changes of junctions can be measured by observing the second derivative, d$^{2}$V/dI$^{2}$, of I-V curve. A dynamical technique is used to get the second derivatives. That is, a finite modulation of the current is applied to the junctions and the second harmonic of the voltage is detected.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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