본 연구의 목적은 3종의 전체산부식 상아질 접착 시스템에서 적절한 산부식 시간과 접착제의 침투 능력에 대해 규명하고자 하였다. 우식이 없는 54개의 제3대구치의 상아질 표면을 5, 15, 25초 동안 산부식하고 산부식형 접착제 3종 (Scotchbond multipurpose, Single Bond, One Step) 을 도포한 후 복합레진을 충전하였다. 각 시편은 0회 (대조군) 또는 2000회 열순환 ($5^{\circ}C\;-\;55^{\circ}C$) (실험군) 후 미세인장강도를 측정하고 파단면을 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 실험군은 대조군에 비하여 결합강도가 감소하였으며, 특히 25초 산부식한 SM 및 SB군에서는 통계학적 유의차를 나타내었다. 2. 열순환 처리한 SM군과 SB군의 경우, 25초 간 산부식한 군이 5초 간 산부식한 군과 15초 간 산부식한 군에 비해 유의성 있게 낮은 결합강도를 나타냈다 (p < 0.05). 3. OS군의 경우, 산부식 시간 및 열순환 여부에 따른 유의성 있는 차이가 나타나지 않았다 (p > 0.05). 상아질 접착의 내구성은 접착제의 용매와 산부식 시간에 의해 영향을 받으며 특히, ethanol-based adhesive를 사용할 때 과도한 산부식은 유의해야 한다.
이 연구의 목적은 유치와 영구치의 법랑질에 자가 산부식 접착제 적용 전 부가적인 산부식 시간을 달리 하였을 때, 전단결합강도에 미치는 영향을 알아보기 위함이다. 각각 65개의 발거된 건전한 유치와 영구치 협, 설면 법랑질 시편을 제작하고 두 종류의 자가 산부식 접착제를 적용하였다. 실험군은 $Clearfil^{TM}$ SE bond, $Adper^{TM}$$Prompt^{TM}$$L-pop^{TM}$으로 처리한 두 개 군으로 나누고, 이를 다시 산부식 시간에 따라 여섯 군(0, 5, 10, 15, 20, 30초)으로 분류하였다. 대조군으로는 total-etching system인 $Adper^{TM}$$Scotchbond^{TM}$ Multi-purpose plus를 사용하였다. 접착제 처리면을 복합레진으로 충전하고 24시간 경과 후 전단결합강도를 측정하고 Mann-Whitney test와 Kruskal-Wallis test를 사용하여 통계분석 하였다. 결과는 자가 산부식 접착제를 적용한 군은 유치, 영구치 모두에서 total etching system에 비해 낮은 전단 결합강도를 보였다. 자가 산부식 접착제 사용 군내에서 산부식을 추가로 시행하였을 때 유치와 영구치 모두에서 결합강도가 증가하였으며, 10초 이상 산부식을 시행한 경우 결합력의 차이는 없는 것으로 나타났다. 유치와 영구치간 결합력의 차이는 인정되지 않았다. 결론적으로, 자가 산부식 접착제의 법랑질에 대한 전단결합강도는 유치, 영구치 모두에서 10초 이상의 부가적 산부식이 결합력의 증가에 유리하게 작용하는 것으로 나타났다.
연구목적: 본 연구는 치근벽의 전처리 개념과 접착제의 중합방법이 레진계 근관충전제의 치근단 밀폐능에 미치는 영향을 평가하였다. 연구 재료 및 방법: 3가지 다른 접착변수를 조합하여 충전한 Resilon-RealSeal 시스템의 근단미세누출을 색소침투법을 이용하여 통상의 가타퍼쳐 충전과 비교하였다. 실험군은 자가부식형 RealSeal primer와 이중중합형 RealSeal sealer를 이용하여 Resilon 충전한 SEDC군, 산부식없이 Scotchbond Multi-Purpose primer를 적용한 후 접착제는 광중합하고 Resilon을 충전한 NELC군, 및 Scotchbond Multi-Purpose의 접착강화제와 접착제를 total etch/wet bonding과 광중합의 술식을 정확하게 지켜서 Resilon을 충전한 TELC군으로 구분하였다. 대조군(GPCS)에서는 통상의 AH26 plus sealer를 사용하여 가타퍼쳐를 충전 하였다. 결과: 치아장축방향의 색소침투는 TELC군에서 GPCS군과 SEDC군에 비해 유의하게 작았다(Kruskal-Wallis test, p < 0.05). 횡단면의 미세누출 점수도 TELC군이 근첨으로부터 2 - 5 mm의 범위에서 다른 군에 비해 유의하게 낮았다(Kruskal-Wallis test, p < 0.05). 결론: 레진계 근관충전제를 사용 시에는, 자가부식형 전처리제와 이중중합형 sealer보다는, total etch/wet bonding 개념과 적절한 광중합을 도모하는 전처리제 및 접착제의 사용이 치근단 미세누출을 감소시키므로 추천된다.
연구목적: 본 연구는 상아질 접착제의 잔류 용매가 접착 효율에 미치는 영향을 평가하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: 본 연구에서는 5세대 2단계 산부식형 접착제와 7세대 단일과정 자가부식형 접착제를 사용하였다. 상아질 접착제의 증발률과 전환률, 적용 후 용매의 공기건조 방법에 따른 미세인장결합강도를 측정하였으며 접착 계면을 FE-SEM을 이용하여 관찰하였다. 결과: 1. 시간에 따라 접착제의 증발률은 증가하나 접착제의 종류에 따라 증가 양상이 서로 달랐다. 2. 대부분 전환률은 증발률에 비례하는 경향을 나타내었다. 3. 공기건조 방법에 따라 결합강도는 대부분 under군, control군, over군 순으로 증가하는 양상을 나타내었다. 4. FE-SEM에서 아세톤을 용매로 사용하는 접착제는 공기건조 방법에 따라 droplet이나 gap이 관찰되었다. 결론: 상아질 접착제의 잔류 용매는 접착 효율에 부정적인 영향을 미치기 때문에, 상아질 접착제의 선택과 사용 시 용매의 종류와 특징에 대한 적절한 이해가 필요할 것이다.
이 논문의 목적은 열순환이 4종 상아질 접착 시스템의 결합 내구성에 미치는 영향을 측정한 것이다. 제3대구치의 상아질층을 노출시킨 후, 무작위로 8개군으로 나눈다: 3단계 산부식 시스템 (Scotchbond Multi-Purpose Plus; SM, All Bond-2 ; AB), 2 단계 산부식 시스템 (Single Bond; SB, One Step plus, OS), 2단계 자가부식 시스템 (Clearfil SE Bond; SE, AdheSE; AD), 1 단계 자가부식 시스템 (Promp L-Pop ; PL, Xeno III; XE). 8개 군에 각 상아질 접착제를 제조사의 지시에 따라 도포하고 복합레진 (Z250)을 적층한 후, 광조사한다. $37^{\circ}C$ 증류수에서 24시간 보관한 후, 각 군마다 정해진 프로그램으로 0, 1000, 2000회 열순환한 후, 저속 diamond saw로 $1\times1mm$ 막대형 시편을 제작한다. Universal testing machine (EZ-test; Shimadzu, Japan)으로 미세인장 결합강도를 측정하였고, 유의수준 0.05 level에서 ANOVA / Duncan's test로 통계분석 하였다. 상아질측 파단면과 접착계면에 대한 주사전자현미경 관찰을 시행하였다. 이 연구의 결과는 다음과 같다; 1. 3단계 상아질 접착제의 결합강도는 열순환 전후에 통계학적으로 유의한 변화를 나타내지 않았다. 2단계 산부식형 상아질 접착제의 결합강도는 열순환 처리에 의하여 유의하게 감소되었다. 2. 2단계 자가부식형 접착제 (SE)의 결합강도가 가장 높았고, 1단계 자가부식 접착제 (PL, XE)는 실험군 중 가장 낮은 결합강도를 보였다. 3. 모든 접착제는 주로 접착성 파괴가 발생하였고, 열순환에 의하여 산부식형 접착제는 접착성 파괴가, 1단계 자가부식형 접착제에서는 혼합형 파괴가 증가하는 경향을 나타내었다. 이상의 결과로, 상아질 접착제의 접착단계/과정이 결합내구성에 영향을 미침을 알 수 있었다. 따라서 접착과정의 단순화가 반드시 접착에 효과적이라고 할 수 없다.
본 연구는 자가부식 접착제의 치질로의 침투와 레진 tag 형성을 알아보고 부가적인 산부식이 레진 tag 형성에 미치는 효과를 관찰하기 위하여 계획되었다. 3종의 자가부식 접착제(SE bond, AQ bond and L Pop)와 one bottle adhesive(Single bond)를 사용하였고 발거한 구치로 교합면 법랑질과 상아질 시편을 제작하였으며 각 군당 5개씩 네 개의 군으로 나눈 총 20개의 시편을 양분하여 각각 접착제를 적용하기 전 35% 인산으로 산부식하거나 산부식처리하지 않았으며 이후 레진을 적용시키고 중합하였다. 시편은 Silverstone microtome으로 절단한 후 HCl 용액과 NaOCl 용액으로 처리하고 건조시킨 후 이온으로 피복하였으며 주사전자현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 부가적 산부식 처리한 상아질은 모든 자가부식 접착제군에서 산부식하지 않은 상아질보다 resin tag의 길이와 두께가 증가하는 것이 관찰되었다. 2. 법랑질에서는 L Pop을 제외하고 부가적 산부식한 군에서 레진 tag의 두께가 산부식하지 않은 군보다 컸고 보다 명확한 부식양상을 관찰할 수 있었다. L Pop에서는 부식법랑질과 비부식법랑질간의 차이가 없었다. 본 연구의 결과는 자가부식형 접착제가 법랑질을 부식시키지 않고 상아세관으로 침투하는 정도가 산부식군에 미치지 못하다는 것을 의미한다. 이와 관련하여 접착강도와 미세누출 및 레진 tag 형태에 대한 부가적 연구가 필요할 것이다.
본 연구의 목적은 세라믹 브라켓의 종류에 따른 항미생물제제를 포함한 self-etching primer의 전단 결합 강도 차이를 평가하고, 접착제 잔류 지수(adhesive remnant index, ARI)를 기록하여 브라켓-접착제의 파절양상을 알아보는 것이다. 인간의 발치된 치아 90개를 세라믹 브라켓의 종류(단결정 혹은 다결정)와 primer의 종류(Transbond XT primer, Transbond Plus SEP, Clearfil Protect Bond)에 따라 임의로 6개 군으로 분류하여 각 군당 15개의 치아를 할당하였다. 전단 결합 강도를 측정 후 치면에 남아 있는 접착제의 양을 평가하였다. 세 종류의 primer 모두에서 다결정 세라믹 브라켓군이 단결정 세라믹 브라켓군보다 전단 결합 강도가 유의하게 높았다 (p < 0.001). 단결정과 다결정 세라믹 브라켓군 모두에서 Transbond XT primer를 이용하여 접착한 군이 Transbond Plus SEP이나 Clearfil Protect Bond를 이용하여 접착한 군보다 전단 결합 강도가 유의하게 높았다 (p < 0.001). 모든 군에서 모든 접착제가 치면에 남아 있거나 90% 이상 남아 있는 브라켓-접착제 계면의 파절이 관찰되었다. 적절한 전단 결합 강도와 파절 양상을 고려하여 단결정 세라믹 브라켓과 self-etching primer 조합이 추천된다.
본 연구는 total etching (Scotchbond Multi-Purpose; MP) 및 self-etching (Clearfil SE Bond; SE 과 Prompt L-pop LP) 상아질 접착제의 nanoleakage 양상을 관찰하고 열순환 후의 nanoleakage 양상의 변화를 분석하고자 하였다. 30개의 발거된 치아의 교합면 및 협, 설측 법랑질을 제거하였다. 열 순환 시행 여부에 따라 두 군으로 나누어 실험하였으며 각각의 상아질 접착제 도포 후 Z-250으로 교합면을 수복하였다. Silver nitrate용액 및 현상액에 침적 후치아의 협설 방향으로 평행하게 절단하여 SEM으로 관찰하였다. 서로 다른 양상의 nanoleakage가 관찰되었다. MP의 경우는 resin tag 주위로 뚜렷한 은의 침착을 관찰 할 수 있었으며 혼합층 전체 두께에 띠 및 점상으로 흩어져 침착된 은을 관찰 할 수 있었다. SE의 경우는 혼합층의 하층을 따라 은으로 침착된 선을 관찰 할 수 있었으며 혼합층과 adhesive 경계를 따라 무정형의 은 침착물 들을 관찰할 수 있었다. LP의 경우는 혼합층의 하부 및 혼합층 내에 띠 모양으로 은의 침착을 관찰 할 수 있었으며 혼합층의 하부에서는 관찰되지 않고 혼합층의 내부에서만 관찰되는 경우도 있었다. 열순환을 시행한 군에서는 전반적 nanoleakage 양상은 열 순환을 시행하지 않은 군과 유사하였으나 은 침착의 증가를 관찰 할 수 있었다.
이 연구의 목적은 자가 중합복합 레진과 두 단계 산 부식 접착제의 친화성에 대한 중간 접착제와흐름성 레진의 효과를 미세 인장 결합 강도를 통해 비교하는 것이었다. 20개의 발거된 대구치를 사용해 접착제와 부가적인 적용(활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진)에 따라 XP bond 그룹 (XA, XB, XF 그룹), Prime & Bond NT 그룹 (NA, NB, NF 그룹), Optibond solo plus 그룹 (OA, OB OX 그룹)으로 나누었다. 접착제 적용 후 활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진을 각각 적용하고 상부에 자가 중합 레진을 축성하였다. 24시간 동안 실온의 증류수에 보관 후 각 그룹당 10개의 시편을 준비하였다. 모든 시편의 미세인장 결합 강도를 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 모든 그룹에서 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용은 활성제 적용보다 더 높은 결합 강도를 보였다. 2. 선택된 방법에 관계없이, Optibond solo plus 그룹은 가장 낮은 미세인장 결합강도를 보였다. 3. 파절 양상은 대부분 접착성 파절을 보였고 일부 레진 내에서 응집성 파절을 보였다. 이번 연구의 결과로부터, 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용이 낮은 pH를 가지는 두 단계 산 부식 접착제와 자가 중합복합 레진의 상아질 접착에 더 효과적이라 예상된다.
The purpose of this study was to evaluate the etching effects and bond strength of total etching and self-etching adhesive system on unground enamel using scanning electron microscopy and microtensile bond strength test. The buccal coronal unground enamel from human extracted molars were prepared using low-speed diamond saw. Scotchbond Multi-Purpose (group SM). Clearfil SE Bond (group SE), or Adper Prompt L-Pop (group LP) were applied to the prepared teeth. and the blocks of resin composite (Filtek Z250) were built up incrementally. Resin tag formation was evaluated by scanning electron microscopy. after removal of enamel surface by acid dissolution and dehydration. For microtensile bond strength test. resin-bonded teeth were sectioned to give a bonded surface area of $1\textrm{mm}^2$. Microtensile bond strength test was perfomed. The results of this study were as follows. 1. A definite etching pattern was observed in Scotchbond Multi-Purpose group. 2. Self-etching groups were characterized as shallow and irregular etching patterns. 3. The results (mean) of microtensile bond strength were SM: 26.55 MPa, SE: 18.15 MPa, LP: 15.57 MPa. SM had significantly higher microtensile bond strength than 8E and PL (p < 0.05). but there was no significant differance between SE and PL.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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