Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.17
no.11
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pp.1125-1131
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2011
This paper presents a control theoretic approach to realizing fault tolerance in asynchronous sequential circuits. The considered asynchronous circuit is assumed to work in space environment and is subject to faults caused by total ionizing dose (TID) effects. In our setting, TID effects cause permanent changes in state transition characteristics of the asynchronous circuit. Under a certain condition of reachability redundancy, it is possible to design a corrective controller so that the closed-loop system can maintain the normal behavior despite occurrences of TID faults. As a case study, the proposed control scheme is applied to an asynchronous arbiter implemented in FPGA.
In this paper, the creation of an Electron-Hole Pair due to Total Ionizing Dose (TID) effects inside the oxide of a Buried Channel Array Transistor (BCAT) device is induced, resulting in an increase in leakage current and threshold due to an increase in hole trap charge at the oxide interface. By comparing and simulating changes in voltage with the previously proposed Partial Isolation Buried Channel Array Transistor (Pi-BCAT) structure, the characteristics in leakage current and threshold voltage changed regardless of the increased oxide area of the Pi-BCAT device, compared to the asymmetrically doped BCAT structure. It shows superiority.
This paper describes the analysis of radiation environment and effects. TID(Total ionizing Dose) and SEE(Single Event Effects) analysis are implemented. The HAUSAT-2 is a 25kg class nanosatellite which is operated at sun-synchronous orbit at an altitude 650km. Trapped proton and Electron, Solar Proton, Galactic Cosmic Ray models are considered to HAUSAT-2 radiation environment model. Total Dose-depth curve provides TID degree and components are verified by DMBP method and Sectoring analysis. SEE are analysed with Radiation Test Report. Existing Radiation Test Reports are use to SEE analysis of HAUSAT-2.
Um, Minseong;Ro, Duckhoon;Kang, Myounggon;Chang, Ik Joon;Lee, Hyung-Min
Journal of Semiconductor Engineering
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v.1
no.3
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pp.81-87
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2020
An instrumentation amplifier (IA) and an analog-to-digital converter (ADC) are essential circuit blocks for accurate and robust sensor readout systems. This paper introduces recent advances in radiation-hardening by design (RHBD) techniques applied for the sensor readout integrated circuits (IC), e.g., the three-op-amp IA and the successive-approximation register (SAR) ADC, operating against total ionizing dose (TID) and singe event effect (SEE) in harsh radiation environments. The radiation-hardened IA utilized TID monitoring and adaptive reference control to compensate for transistor parameter variations due to radiation effects. The radiation-hardened SAR ADC adopts delay-based double-feedback flip-flops to prevent soft errors which flips the data bits. Radiation-hardened IA and ADC were verified through compact model simulation, and fabricated CMOS chips were measured in radiation facilities to confirm their radiation tolerance.
The space radiation/total ionizing Dose(TID) and its effects, and the GEO satellite system design considerations in space radiation environment are studied in this paper using Spenvis(Space Environment Information System). The GEO satellite system in space environment is simulated by NASA AP8/AE8, JPL91 and NRL CREME models, repectively for trapped particle, solar proton and cosmic-ray. The total ionizing Dose which is accumulated continuously to spacecraft electronics has been expressed as the function of aluminum thickness. These values can be used as the criteria for the selection of electronic parts and shielding thickness of the Digital Channel Amplifier(DCAMP) structure.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.66
no.3
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pp.540-544
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2017
In this study, we analyzed the effects of TID(Total Ionizing Dese) and TREE(Transient Radiation Effects on Electronics) on nMOSFET and pMOSFET fabricated by 0.18um CMOS process. The size of nMOSFET and pMOSFET is 100um/1um(W/L). The TID test was conducted up to 1 Mrad(Si) with a gamma-ray(Co-60). During the TID test, the nMOSFET generated leakage current proportional to the applied dose, but that of the pMOSFET was remained in a steady state. The TREE test was conducted at TEST LINAC in Pohang Accelerator Laboratory with a maximum dose-rate of $3.16{\times}10^8rad(si)/s$. In that test nMOESFET generated a large amount of photocurrent at a maximum of $3.16{\times}10^8rad(si)/s$. Whereas, pMOSFETs showed high TREE immunity with a little amount of photocurrent at the same dose rate. Based on the results of this experiment, we will progress the research of the radiation hardening for CMOS unit devices.
Park, Mi Young;Chae, Jang-Soo;Lee, Chol;Lee, Jungsu;Shin, Im Hyu;Kim, Ji Eun
Journal of Astronomy and Space Sciences
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v.33
no.3
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pp.229-236
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2016
We present proton-induced single event effects (SEEs) and γ-ray-induced total ionizing dose (TID) data for 1 Gbit lowpower double data rate synchronous dynamic random access memory (LPDDR SDRAM) fabricated on a 5 μm epitaxial layer (54 nm complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) technology). We compare our radiation tolerance data for LPDDR SDRAM with those of general DDR SDRAM. The data confirms that our devices under test (DUTs) are potential candidates for space flight applications.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.67
no.6
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pp.745-752
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2018
ICs(Integrated circuits) for nuclear power plant exposed to radiation environment occur malfunctions and data errors by the TID(Total ionizing dose) effects among radiation-damage phenomenons. In order to protect ICs from the TID effects, this paper proposes a radiation-hardening of the logic circuit(D-latch) which used for the data synchronization and the clock division in the ICs design. The radiation-hardening technology in the logic device(NAND) that constitutes the proposed RH(Radiation-hardened) D-latch is structurally more advantageous than the conventional technologies in that it keeps the device characteristics of the commercial process. Because of this, the unit cell based design of the RH logic device is possible, which makes it easier to design RH ICs, including digital logic circuits, and reduce the time and cost required in RH circuit design. In this paper, we design and modeling the structure of RH D-latch based on commercial $0.35{\mu}m$ CMOS process using Silvaco's TCAD 3D tool. As a result of verifying the radiation characteristics by applying the radiation-damage M&S (Modeling&Simulation) technique, we have confirmed the radiation-damage of the standard D-latch and the RH performance of the proposed D-latch by the TID effects.
The emergence of new nanoscale technologies has imposed significant challenges to designing reliable electronic systems in radiation environments. A few types of radiation like Total Ionizing Dose (TID) can cause permanent damages on such nanoscale electronic devices, and current state-of-the-art technologies to tackle TID make use of expensive radiation-hardened devices. This paper focuses on a novel and different approach: using machine learning algorithms on consumer electronic level Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) to tackle TID effects and monitor them to replace before they stop working. This condition has a research challenge to anticipate when the board results in a total failure due to TID effects. We observed internal measurements of FPGA boards under gamma radiation and used three different anomaly detection machine learning (ML) algorithms to detect anomalies in the sensor measurements in a gamma-radiated environment. The statistical results show a highly significant relationship between the gamma radiation exposure levels and the board measurements. Moreover, our anomaly detection results have shown that a One-Class SVM with Radial Basis Function Kernel has an average recall score of 0.95. Also, all anomalies can be detected before the boards are entirely inoperative, i.e. voltages drop to zero and confirmed with a sanity check.
Hyo-Jun Park;Tae-Hyun Kil;Ju-Won Yeon;Moon-Kwon Lee;Eui-Cheol Yun;Jun-Young Park
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.37
no.5
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pp.507-511
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2024
Various process modifications have been used to minimize SiO2 gate oxide aging in metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs). In particular, post-metallization annealing (PMA) with a deuterium ambient can effectively eliminate both bulk traps and interface traps in the gate oxide. However, even with the use of PMA, it remains difficult to prevent high levels of radiation-induced gate oxide damage such as total ionizing dose (TID) during long-term missions. In this context, additional low-temperature heat treatment (LTHT) is proposed to recover from radiation-induced damage. Positive traps in the damaged gate oxide can be neutralized using LTHT, thereby prolonging device reliability in harsh radioactive environments.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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