Particulate composites of $Al_2O_3$/TiC/SiC, $Al_2O_3$/TiC and $Al_2O_3$/SiC have been fabricated by hot pressing and their R-curve behaviors and mechanical properties were investigated. $Al_2O_3$ containing 30 vol% TiC particles showed higher toughness by 8% than that for monolithic alumina and its fracture strength was increased significantly by approximately 30%. On the other hand, the addition of 30 vol% SiC of $3{\mu}m$ in $Al_2O_3$ decreased the fracture strength slightly but induced a rising R-curve behavior owing to the strong crack bridging of SiC particles. In case of $Al_2O_3$/TiC/SiC, arising R-curve behavior was also observed and the fracture toughness reached 6.6 MPa${\cdot}\sqrt{m}$ at the crack length of $1000{\mu}m$, which was lower than that of $Al_2O_3$/SiC, however, while the fracture strength was higher by about 20%. The fracture toughness seemed to be decreased as smaller TiC particles roughened the SiC interface and pullout of the SiC particles for crack bridging became less active.
Effects of alloying elements on the pitting behavior of Ti-Al intermetalic compounds in the electrolytic soution containing Cl- were investigated through electrochemical tets and corrosion morphologies. Corrosion potential increased in the case of Cr addition to Ti-48%Al, whereas it decreased in the case of Si and B addition. The simultaneous addition of Cr and Si increased passive current density and decrosion corrosion potential. The passive current density of N addtion was higher than that of B addition in H2SO4 solution. With the addition of alloying elements, The pitting resistance decreased in order of TiAl>TiAlSi>TiAlN>TiAlB>TiAlCr and whin siumultaneous addition, it decreased in order of TiAlCrSi>TiAlCrBN>TiAlCrrN. The surface merohology after pitting test showed that the TiAl coataining Si had for fewer pits than that containing Cr and N simultaneously.
Alloying behavior of nanocrystalline Al-Ti-(Si) composite powders via mechanical alloying (MA) has been investigated, and the effect of Si on the microstructural changes during MA was discussed. The microstructures of both MA powders and extruded compacts were examined. In Al-Ti system, the solid solutionized nanocrystalline powders could be obtained by MA. On the contrary, fine Si particles were embedded as an elemental state in the matrix of Al-Ti-Si system because of the brittleness and the negligible solid solubility of Si in Al. After hot extrusion, $Al3Ti$ phase was finely precipitated in Al-10fSTi alloy, and Si particles were dissolved to form $(Al, Si)_3Ti$ phase in Al-10%Ti-2%Si alloy.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2018.06a
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pp.97.2-97.2
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2018
This study formed a hard TiAlSiWN coating layer using Ti, Al, Si and W raw powders that were mechanically alloyed and refined. The TiAlSi and TiAlSiW coating targets were fabricated using a single PCAS process in a short time with the optimal sintering conditions. The coating targets were deposited on the WC substrate by forming coating layers using TiAlSiN and TiAlSiWN nitride nano-composite structures with an AIP process. The properties of the nitride nano-composite coating layers were compared according to the addition of W. The microstructure of the nitride nano-composite coating layer was analyzed, focusing on the distribution of the crystalline phases, amorphous phases ($Si_3N_4$), and growth orientation of the columnar crystal depending on the addition of W. The mechanical properties of the coating layers were exhibited a hardness of approximately $3,000kg/mm^2$ and adhesion of about 117.77N in the TiAlSiN. In particular, the TiAlSiWN showed excellent properties with a hardness of more than $4,300kg/mm^2$ and an adhesion of about 181.47N.
In this study, TiAlSiN coatings have been successfully synthesized on stainless steel and tungsten carbide substrate by a hybrid coating method employing a cathodic arc and a magnetron sputtering source. TiAl and Si target were vaporized with the cathodic arc source and the magnetron sputtering source, respectively. Process gas was the mixture of nitrogen and argon gas. With the increase of Si content, the crystallinity and the grain size of TiAlSiN film was decreased. At the Si content of more than 8 at.%, grain size of TiAlSiN was saturated at around 2 nm. The hardness value of the TiAlSiN film increased with incorporation of Si, and had the maximum value of ~ 3,233 Hv at the Si content of 9.2 at.%. The oxidation resistance of TiAlSiN film was enhanced with the increase of Si content.
Nano-multilayered, crystalline AlTiSiN thin films were deposited on WC-TiC-Co substrates by the cathodic arc plasma deposition. The deposited film consisted of wurtzite-type AlN, NaCl-type TiN, and tetragonal $Ti_2N$ phases. Their oxidation characteristics were studied at 800 and $900^{\circ}C$ for up to 20 h in air. The WC-TiC-Co oxidized fast with large weight gains. By contrast, the AlTiSiN film displayed superior oxidation resistance, due mainly to formation of the ${\alpha}-Al_2O_3$-rich surface oxide layer, below which an ($Al_2O_3$, $TiO_2$, $SiO_2$)-intermixed scale existed. Their oxidation progressed primarily by the outward diffusion of nitrogen, combined with the inward transport of oxygen that gradually reacted with Al, Ti, and Si in the film.
The microstructural evolution and crystalline phases of this infiltration of Ti+Al liquids in TiC, SiC, TiC+C, and SiC+C preforms have been investigated. As the Ti and Al mixing ratio in Ti+Al infiltrated liquid changes, the newly formed reaction products, which were reacted from the Ti+Al liquid with preforms, consisted of three major phases as Ti3AlC, Al2Ti4C2 or Al4C3. The TiC grain shape was changed to spheroid, when Ti3AlC was formed. In case of Al2Ti4C2 formation, the platelet grain was formed from the original TiC grain. When Al4C3 was formed, nodular or intergranular fine-grained Al4C3 was formed around the TiC grain, while the original TiC grain shape was not changed.
In this paper, the lifetime dependence as a function of the line length of Al-1%Si thin film interconnections due to electromigration in semiconductor devices was studied. Al-1%Si thin film interconnections with a pattern of straight type were formed by using a standard photolithography process. The test patterns manufactured have line lengths in the range of 100 to 1600 $mu extrm{m}$. Al-1%Si thin film interconnections with Ti underlayers showed longer lifetime than those without Ti underlayers. Ti underlayers are believed to improve electromigration resistance resulting in a longer lifetime in Al-1%Si thin film interconnections. The dependence of lifetime on the line length in Al-1%Si/Ti thin film interconnections shows a saturation tendency near 800 $\mu\textrm{m}$ line length.
$Al_2O_3-SiC$ and $Al_2O_3-SiC$-TiC composite powders were prepared by SHS process using $SiO_2,\;TiO_2$, Al and C as raw materials. Aluminum powder was used as reducing agent of $SiO_2,\;TiO_2$ and activated charcoal was used as carbon source. In the preparations of $Al_2O_3-SiC$, the effect of the molar ratio in raw materials, compaction pressure, preheating temperature and atmosphere were investigated. The most important variable affecting the synthesis of $Al_2O_3-SiC$ was the molar ratio of carbon. Unreactants remained in the product among all conditions without compaction. The optimum condition in this reaction was $SiO_2$: Al: C=3: 5: 5.5, 80MPa compaction pressure under Preheating of $400^{\circ}C$ with Ar atmosphere. However there remains cabon in the optimum condition. The effect of $TiO_2$ as additive was investigated in the preparations of $Al_2O_3-SiC$. As a result of $TiO_2$ addition, $Al_2O_3-SiC$-TiC composite powder was prepared. The $Al_2O_3$ powder showed an angular type with 8 to $15{\mu}m$, and the particle size of SiC powder were 5~$10{\mu}m$ and TiC powder were 2 to $5{\mu}m$.
An, Sang-Woo;Kim, Young-Jig;Park, Sang-Whan;Lee, Dong-Bok
The Korean Journal of Ceramics
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v.5
no.1
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pp.44-49
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1999
In order to improve the oxidation resistance of $Ti_3Al$, Ti-25at.%Al composites containing dispersed particles of 15wt.%SiC were prepared by a tubular mixing-spark plasma sintering method. The sintered composites had $Ti_3Al$, SiC, $Ti_5Si_3$ and TiC. The presence of $Ti_5Si_3$ and TiC indicates that some of SiC particles reacted with Ti to from more stable phases. From oxidation tests at 800, 900 and $1000^{\circ}C$ under 1 atm of pure oxygen, it was found that the oxidation rate of Ti3Al was effectively reduced by the addition of SiC. The scale was primarily composed of an outer $TiO_2$ layer having some $Al_2O_3 $islands, an intermediate relatively thick $Al_2O_3 $ layer, and an inner $TiO_2+Al_2O_3+SiO_2$ mixed layer. Beneath the scale, Kirkendall voids were seen.
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