Flat-panel displays have been growing as an essential everyday product in the current information/communication ages in the unprecedented speed. The forward-coming applications require light-weightness, higher speed, higher resolution, and lower power consumption, along with the relevant cost. Such specifications demand for a new concept-based materials and applications, unlike Si-based technologies, such as amorphous Si and polycrystalline Si thin film transistors. Since the introduction of the first concept on the oxide-based thin film transistors by Hosono et al., amorphous oxide thin film transistors have been gaining academic/industrial interest, owing to the facile synthesis and reproducible processing despite of a couple of shortcomings. The current work places its main emphasis on the binary oxides composed of ZnO and SnO2. RF sputtering was applied to the fabrication of amorphous oxide thin film devices, in the form of bottom-gated structures involving highly-doped Si wafers as gate materials and thermal oxide (SiO2) as gate dielectrics. The physical/chemical features were characterized using atomic force microscopy for surface morphology, spectroscopic ellipsometry for optical parameters, X-ray diffraction for crystallinity, and X-ray photoelectron spectroscopy for identification of chemical states. The combined characterizations on Zn-Sn-O thin films are discussed in comparison with the device performance based on thin film transistors involving Zn-Sn-O thin films as channel materials, with the aim to optimizing high-performance thin film transistors.
We investigated the effect of different thin-film thicknesses (25, 30, and 40 nm) on the electrical performance of solution-processed indium-zinc-oxide (IZO) thin-film transistors (TFTs). The structural properties of the IZO thin films were investigated by atomic force microscopy (AFM). AFM images revealed that the IZO thin films with thicknesses of 25 and 40 nm exhibit an uneven distribution of grains, which deforms the thin film and degrades the performance of the IZO TFT. Further, the IZO thin film with a thickness of 30 nm exhibits a homogeneous and smooth surface with a low RMS roughness of 1.88 nm. The IZO TFTs with the 30-nm-thick IZO film exhibit excellent results, with a field-effect mobility of $3.0({\pm}0.2)cm^2/Vs$, high Ion/Ioff ratio of $1.1{\times}10^7$, threshold voltage of $0.4({\pm}0.1)V$, and subthreshold swing of $0.7({\pm}0.01)V/dec$. The optimization of oxide semiconductor thickness through analysis of the surface morphologies can thus contribute to the development of oxide TFT manufacturing technology.
The indium tin oxide (ITO) films were deposited on CR39 substrate using DC magnetron sputtering. The ITO thin films deposited at room temperature because CR39 substrate its glass-transition temperature is $130^{\circ}C$. The ITO thin films used bottom and top electrode and for organic thin film transparent transistors (OTFTs). The ITO thin film electrodes electrical properties and optical transparency properties in the visible wavelength range (300-800 nm) strongly dependent on volume of oxygen percent. For the optimum resistivity and transparency of the ITO thin film electrode achieved with a 75 W plasma power, 10 % volume of oxygen and a 27 nm/min deposition rate. Above 85 % transparency in the visible wavelength range (300-800 nm) measured without post annealing process and a low resistivity value $9.83{\times}10^{-4}{\Omega}cm$ was measured thickness of 300 nm. All fabrication process of ITO thin films did not exceed $80^{\circ}C$.
Transparent thin film transistors were fabricated on $n^+$-Si wafers coated by $Al_2O_3/SiO_2$. Zinc tin oxide (ZTO) films deposited by rf magnetron sputtering were employed for active layers. The mobility (${\mu}s$), threshold voltage ($V_T$), and subthreshold swing (SS) dependances on ZTO thickness were analyzed. The $V_T$ decreased with increasing ZTO thickness. The ${\mu}s$ raised from $5.1cm^2/Vsec$ to $27.0cm^2/Vsec$ by increasing ZTO thickness from 7 nm to 12 nm, and then decreased with ZTO thickness above 12 nm. The SS was proportional to ZTO thickness.
In this paper, we propose a numerical method to model temperature dependent threshold voltage shift observed in metal oxide thin-film transistors (TFTs). The proposed model is then implemented in AIM-SPICE circuit simulation tool. The proposed method consists of modeling the well-known stretched-exponential time dependent threshold voltage shift and their temperature dependent coefficients. The outputs from AIM-SPICE tool and the stretched-exponential model at different temperatures in the literature are compared and they show a good agreement. Since metal oxide TFTs are the promising candidate for flat panel displays, the proposed method will be a good stepping stone to help enhance reliability of fast-evolving display circuits.
The performance of thin film pressure sensors with polyimide and silicon oxide as a insulating layer between the stainless steel diaphragm and the Cu-Ni strain gauges is presented. The polyimide was spun on the stainless steel diaphragm and cured in an oven. The silicon oxide was deposited by rf sputtering. The thin film pressure sensor with silicon oxide as a insulating layer showed a better nonlinearity and a lower hysteresis.
Mg-doped zinc tin oxide (ZTO:Mg) thin films were prepared on glasses by rf magnetron sputtering. $O_2$ was introduced into the chamber during the sputtering. The optical properties of the films as a function of oxygen flow rate were studied. The crystal structure, elementary properties, and depth profiles of the films were investigated by X-ray diffraction (XRD), x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and secondary ion mass spectrometry (SIMS), respectively. Bottom-gate transparent thin film transistors were fabricated on $N^+$ Si wafers, and the variation of mobility, threshold voltage etc. with the oxygen flow rate were observed.
Thin-film transistors(TFTs) with silicon-zinc-tin-oxide(SiZnSnO, SZTO) channel layer are fabricated by rf sputtering method. Electrical properties were changed by different annealing treatment of dry annealing and wet annealing. This procedure improves electrical property especially, stability of oxide TFT. Improved electrical properties are ascribed to desorption of the negatively charged oxygen species from the surfaces by annealing treatment. The threshold voltage ($V_{th}$) shifted toward positive as increasing Si contents in SZTO system. Because the Si has a lower standard electrode potential (SEP) than that that of Sn, Zn, resulting in the degeneration of the oxygen vacancy ($V_O$). As a result, the Si acts as carrier suppressor and oxygen binder in the SZTO as well as a $V_{th}$ controller, resulting in the enhancement of stability of TFTs.
아르곤-산소분위기에서 텅스텐산화물 표적을 사용한 rf 마그네트론 스파타링 방법으로 전기적 착색 텅스텐산화물 박막이 ITO가 피복된 유리기판 위에 제작되었다. 사파타링에 의한 제작 조건 중 특히 기판온도가 막의 화학적 안정성에 미치는 영향이 연구되었다. 박막은 리듐퍼코로라이트와 황산 전해질 속에서 전기화학적으로 이온의 주입과 추출 과정이 반복되었으며 또한 착색성을 나타내었다. 착색성을 나타낸 텅스텐 산화물박막들 중에서 기판 온도가 $150^{\circ}C$에서 제작된 막의 내구성이 가장 안정되었다.
Due to the high surface-to-volume ratio, the 3-dimensional(3D) nanostructures of metal oxides are regarded as the best candidate materials for the chemical gas sensors. Here we have synthesised flower-like 3D zinc oxide nanostructures through a simple hydrothermal route. Specific surface area of the 3D zinc oxide nanostructures synthesised in different pH values from 9.0 to 12.0 were evaluated by using a BET analyzer and the results were compared with that of a zinc oxide thin film fabricated by rf sputtering. Using interdigitated electrodes, superior CO gas sensing properties of the 3D zinc oxide nanostructures on the ZnO thin film to those of the ZnO thin film were demonstrated.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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