한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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pp.998-1000
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2003
We have investigated thin film morphology of pentacene thin films by the process of low-pressure gas assisted organic vapor deposition (LP-GAOVD). Source temperature, inert gas flow rate, substrate temperature and deposition pressure during film deposition is used to vary the growth rate, thin film morphology and the crystalline grain size of pentacene thin films. The electrical properties of pentacene thin films for applications in organic thin film transistor and electrophoretic displays will be discussed.
In this work, the effect of sputtering working pressure for the tellurium film and its thin-film transistor was investigated. The transfer characteristics of tellurium thin-film transistors were improved by increasing the working pressure during sputtering process. As increasing working pressure, physical and optical properties of Te films such as crystallinity, transmittance, and surface roughness were improved. Therefore, the improved transfer characteristics of Te thin-film transistors may originate from both improved interface properties between the silicon oxide gate dielectric layer and the tellurium active layer with an improved quality of Te film. In conclusion, the control of working pressure during sputtering would be important for obtaining high-performance tellurium-based thin film transistor
Pt thin films on Cr or Ti interlayer were deposited onto a tungsten carbide(WC) substrate by the ion beam assisted DC magnetron sputtering. The various atomic percent of Cr and Ti underneath of the Pt films were prepared to examine the total thin film characteristics. The microstructure and surface analysis of the specimen were conducted by using the SEM, XRD and AFM. Mechanical properties such as hardness and adhesion strength of Pt thin film also were examined. The interlayer of pure Ti was formed with 40 nm thickness while that of pure Cr was done with 50 nm as standard reference. The growth rate of either Cr or Ti thin film was almost same under the same deposition conditions. The SEM images showed that anisotropic grain of Pt thin films consisting of dense columnar structures irrespectively grew from the different target compositions. The values of hardness and adhesion strength of Cr/Pt thin film coated on a WC substrate were higher than those of Ti/Pt thin film.
한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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pp.1351-1354
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2005
We report on the photoalignment process of pentacene thin film with optical anisotropy on treated buffer layers. The photopolymer, showing an anchoring transition, was used as a buffer layer to control the structural order of the pentacene molecules. Using the photoelastic modulator, it was found that the grain size and the optical anisotropy of the pentacene thin film were strongly correlated with each other.
The indium tin oxide (ITO) films were deposited on CR39 substrate using DC magnetron sputtering. The ITO thin films deposited at room temperature because CR39 substrate its glass-transition temperature is $130^{\circ}C$. The ITO thin films used bottom and top electrode and for organic thin film transparent transistors (OTFTs). The ITO thin film electrodes electrical properties and optical transparency properties in the visible wavelength range (300-800 nm) strongly dependent on volume of oxygen percent. For the optimum resistivity and transparency of the ITO thin film electrode achieved with a 75 W plasma power, 10 % volume of oxygen and a 27 nm/min deposition rate. Above 85 % transparency in the visible wavelength range (300-800 nm) measured without post annealing process and a low resistivity value $9.83{\times}10^{-4}{\Omega}cm$ was measured thickness of 300 nm. All fabrication process of ITO thin films did not exceed $80^{\circ}C$.
In order to design an evaporation system, geometric simulation of film thickness distribution profile is required. In this paper, a geometric modeling algorithm is introduced for process simulation of the evaporating process. The physical fact of the evaporating process is modeled mathematically. Based on the developed method, the thickness of the thin-film layer can be successfully controlled.
Ni(75 wt.%)-Cr(20 wt.%)-Al(3 wt.%)-Mn(4 wt.%)-Si(1 wt.%) alloy thin films were prepared using the DC magnetron sputtering process by varying the sputtering conditions such as power, pressure, substrate temperature, and post-deposition annealing temperature in order to fabricate a precision thin film resistor. For all the thin film resistors, sheet resistance, temperature coefficient of resistance (TCR), and crystallinity were analyzed and the effects of sputtering conditions on their properties were also investigated. The oxygen content and TCR of Ni-Cr-Al-Mn-Si resistors were decreased by increasing the sputtering pressure. Their sheet resistance, TCR, and crystallinity were enhanced by elevating the substrate temperature. In addition, the annealing of the resistor thin films in air at a temperature higher than $300^{\circ}C$ lead to a remarkable rise in their sheet resistance and TCR. This may be attributed to the improved formation of NiO layer on the surface of the resistor thin film at an elevated temperature.
We have prepared CIGS thin film absorber layers with simple solution spray deposition technique and thin film were synthesized with different atomic ratio. CIGS thin films were synthesized using non-vacuum solution deposition method on pre-heated sodalime glass substrates and Mo-coated soadlime glass substrate. In precursor solution were Cu : In : Ga: S ratio 4 : 3 : 2 : 8 and the crystal type of sprayed thin film were CIGS chalcopyrite structures. This structure was identified as typical chalcopyrite tetragonal structure with XRD analysis. This result showed that CIGS solution deposition technique has potential for the one step synthesis and low cost fabrication process for CIS or CIGS thin film absorber layer.
Cupric oxide (CuO) is a p-type semiconductor with band gap of ~1.7 eV and reported to be suitable for catalysis, lithium-copper oxide electrochemical cells, and gas sensors applications. The nanoparticles, plates and nanowires of CuO were found sensing to NO2, H2S and CO. In this work, we report about the comparison about hydrogen sensing of nano thin film and nanowires structured CuO deposited on single-walled carbon nanotubes (SWNTs). The thin film and nanowires are synthesized by deposition of Cu on different substrate followed by oxidation process. Nano thin films of CuO are deposited on thermally oxidized silicon substrate, whereas nanowires are synthesized by using a porous thin film of SWNTs as substrate. The hydrogen sensing properties of synthesized materials are investigated. The results showed that nanowires cupric oxide deposited on SWNTs showed higher sensitivity to hydrogen than those of nano thin film CuO did.
In this study, electromechanical properties of carbon nanotube (CNT) thin film on flexible substrates were measured using a micro-tensile machine with functionality of simultaneous measurements of displacement, load and electrical resistance. The CNT thin film of about 100 nm thick was deposited on flexible substrates, polyethylene terephthalate (PET) using spraying and ink-jetting techniques. To investigate the effect of process condition on the electromechanical properties of CNT thin film, sets of CNT samples were fabricated under various heat treatments and microwave process. The microstructures of the CNT thin film before and after tensile test were investigated using Scanning Electron Microscope (SEM), and the failure modes of the CNT thin films were identified to understand their electromechanical behaviors and interaction with the flexible substrates. Based on the experimental results, the use of CNT thin film as flexible electrodes and strain gages is discussed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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