• 한국산학기술학회논문지
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• 제21권3호
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• pp.246-252
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• 2020

국내외적으로 케이블지지 교량에서 케이블의 착설 및 잔설 등이 낙설됨에 따라 안전사고가 발생하고 있다. 낙설에 의한 직접적인 피해뿐만 아니라 교통사고 등 추가적인 2차 피해가 발생하고 있어, 이에 대한 대책 마련이 필요하다. 이를 예방하기 위한 다양한 방안들이 제시되고 있지만, 안전성과 실용성에서는 여전히 문제점을 가지고 있다. 본 연구에서는 기존 방법 중 능동적인 잔설 제거 방법 중 하나인 케이블 로봇을 활용하고자 하였고, 잔설 제거의 효율을 높이기 위하여 로봇의 등반 능력을 높이는 다양한 방법이 적용되었다. 교량 케이블의 다양한 직경에 적용할 수 있도록 로봇의 가용 범위를 유동적으로 조절할 수 있게 하였다. 또한, 케이블 잔설 제거 로봇의 활용성을 높이기 위하여 케이블의 표면 상태를 실시간으로 점검할 수 있도록 고해상도 카메라를 설치하고, 장력 측정을 위하여 3축 가속도계와 장력 변환 알고리즘을 추가하여 잔설제거 뿐만 아니라 겨울철 이외에도 케이블 점검 로봇으로 활용될 수 있도록 개발하였다. 성능 검증을 위하여 실내 및 현장 실험을 수행하였고, 향후 점검 로봇에 대한 개선사항에서 대해서도 제안 하였다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제31권4호
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• pp.642-652
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• 2014

The synthesis of octenyl succinyl ${\beta}$-gucan (OSA-${\beta}$-glucan) was carried out and its interfacial properties at the oil-water interface and in emulsion systems were investigated. An aqueous ethanol system as a reaction media was used to facilitate the synthesis process; 10% (w/w) ethanol found to be the best as it showed a maximum degree of substitution (DS: 0.0132). FT-IR showed a characteristic absorption spectrum at $1736cm^{-1}$, indicating the esterification of octenyl succinyl groups to ${\beta}$-glucan backbone. As for interfacial tension measurements, it was decreased with increasing concentration of OSA-${\beta}$-glucan in the aqueous phase and when NaCl was added to aqueous OSA-${\beta}$-glucan solution in the range of 0.01 M to 0.1 M and also when pH was raised (pH 3 ~ pH 9). In systems of emulsion stabilized with OSA-${\beta}$-glucan, fat globule size found to decrease with increasing concentration of OSA-${\beta}$-glucan, showing a critical value of about $0.32{\mu}m$ at 0.5 wt%. When the OSA-${\beta}$-glucan emulsions were stored, it was found that fat globule size was increased with storage time and particularly pronounced increase was observed in emulsion with 1% OSA-${\beta}$-glucan, possibly due to depletion flocculation. Results of creaming stability evaluated by light scattering technique showed that it was more stable in emulsions containing smaller fat globule size. Surface load of OSA-${\beta}$-glucan in emulsions increased with increasing concentration of OSA-${\beta}$-glucan, suggesting a multilayer adsorption.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제33권1호
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• pp.51-57
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• 2016

이 연구에서는 계면활성제에 작용기를 첨가하여 유화제 뿐만 아니라 합성에서의 모노머로 작용할 수 있는 반응성 계면활성제를 합성하였다. 반응성 계면 활성제는 메타아크릴 산, 아크릴산과 비이온성 계면 활성제인 폴리 옥시 에틸렌 라우릴 에테르 (POE 23)를 사용하여 합성되었으며 벤젠을 용매로서 사용하였고, P-TsOH를 촉매로서 사용 하였다. 합성된 계면 활성제는 FT-IR, $^1H$-NMR 스펙트럼, 원소 분석을 하였다. 물성 평가는 HLB, Cloud point, 표면 장력, 임계 미셀 농도를 측정 하였다. HLB 값은 11.62~12.09 범위로 평가 하였다. cmc 값은 표면 장력 법으로 측정하였을 때 $1{\times}10^{-4}{\sim}5{\times}10^{-4}$의 값을 가졌다. 실험을 통해 측정된 Cloud point은 35, $39^{\circ}C$ 이었다. 합성 계면 활성제의 유화 특성은 polyoxyethylene lauryl ether보다 낮았다. 또한, 유화력은 벤젠에서 보다 대두유에서 더 좋았다. 실험결과 합성 수율은 93.27 ~ 94.49%로 확인되었다.

• 법제연구
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• 제44호
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• pp.185-209
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• 2013

현재 패션디자인을 보호하는 디자인보호법과 저작권법은 패션디자인 보호를 위해서 적절한 방법을 제공하지 못하고 있다. 이에 대하여 상표권 보호에 대한 접근론이 제시되고 있는바, 상표권에 관한 최근 두 개의 사건, Levi 사건 및 Louboutin 사건은 패션 업계에서 상표권의 인정 및 적용에 있어 시사하는 바가 크다. 리바이스 v. 에버크롬비 소송에서 법원은 어떤 상표 표시가 선사용 상표와 현저히 다른 경우에도 상표가치희석이 발생한다고 판단했는바. 이는 기존의 유명상표 디자이너에게는 유리하게, 반대로 신진디자이너에게는 큰 걸림돌로 작용할 것이며, 궁극적으로 디자이너들의 창의성, 경쟁, 소비자 보호를 해하는 결과로 이어질 것이다. 반면, 최근 루부탱 v. 입생로랑의 상표권 침해 소송에서 패션 업계에서 상표권 인정에 관하여, 연방법상 상표등록이 다른 디자이너들의 창작활동을 부당하게 방해한다면서 그 유효성에 대한 문제를 제기하였다. 그리고 패션 산업에서 디자이너들간의 경쟁의 자유를 덜 침해하는 취지의 판결을 내렸는데 이는 패션 디자이너뿐만 아니라 소비자 모두에게 유리한 환경을 조성하는 기초가 될 것이다. 아울러, 미국의 디지털 밀레니엄 저작권법 (Digital Millennium Copyright Act : DMCA)이 인터넷에서 발생하는 저작권 침해에 대한 청구와 방어에 대하여 "고지와 삭제 (notice and takedown system : NTS)"을 통하여 제공하는 균일한 비송상 해결책을 제공하지만, 상표권 침해에 대해서 온라인 매개자가 침해의 고지에 대하여 특정단계를 따르도록 하고 동시에 피난처 (safe harbor)를 제공하자는 선진적인 제안도 온라인을 통하여 더욱 패션산업을 양적으로 확대시키고자 하는 우리나라의 입장에서도 발전적으로 도입할 여지가 있을 것이다.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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• 제28권3호
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• pp.83-90
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• 2024

이 연구는 PVA 섬유로 보강된 변형경화형 시멘트 복합재료(SHCC)의 3D 프린팅 특성을 조사하였다. 섬유 혼입률(V_f)의 영향을 파악하기 위하여 섬유 혼입률이 다른 F1.0 (V_f=1.0%), F1.5 (V_f=1.5%), F1.8 (V_f=1.0%) 등의 3가지 SHCC 배합을 제작하였다. F1.5와 F1.8 배합이 다중 미세균열 발생을 위한 이론적 필수 조건을 충족하는 것으로 나타났으며, 섬유 혼입률이 높을수록 필수 조건은 더 쉽게 충족되었다. 3가지 SHCC 배합의 흐름값은 120~160의 범위 내에 있어 3D 프린팅 가능한 범주에 있음을 확인하였다. 한편, 섬유 혼입률이 증가할수록 흐름값은 감소하였다. 3D 프린터로 출력된 SHCC 표면의 육안 관찰 결과, F1.0 혼합물은 Level-3 등급으로, F1.5와 F1.8 혼합물은 Level-2 등급으로 평가되었다. 섬유 혼입률이 높을수록 표면 품질이 저하 되어, 추후 연구를 통하여 보다 높은 품질의 3D 프린팅용 SHCC를 제작하기 위한 배합 조정이 필요할 것으로 사료된다. 1축 인장 거동을 살펴본 결과, F1.0 혼합물은 낮은 변형률에서 파괴된 반면, F1.5와 F1.8 혼합물은 다중 미세균열이 발생하면서 우수한 인장변형률 경화거동을 나타내었다.

• 공업화학
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• 제16권5호
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• pp.664-671
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• 2005

Alkyl ethoxylates, 비이온 계면활성제, 물, d-limonene으로 이루어진 3성분 계에 보조계면활성제를 첨가한 경우, 단일상의 마이크로에멀젼이 보다 낮은 온도와 넓은 온도 영역에서 형성되었다. 특히 n-propanol을 LA-7 계면활성제계에 첨가할 경우 가장 넓은 온도 영역에서 단일상의 마이크로에멀젼이 형성되며, 보조계면활성제/계면활성제 비율이 0.3 이상인 조건에서 단일상의 마이크로에멀젼이 형성되기 시작하였다. 음이온 계면활성제 SDS를 첨가한 혼합 계면활성제 계의 경우, $30{\sim}65^{\circ}C$까지의 온도 영역에서 단일상의 마이크로에멀젼을 형성함으로써 비이온 계면활성제 계의 온도 변화에 따른 민감성을 저하시킬 수 있었다. 또한 형성된 단일상의 마이크로에멀젼은 $30{\sim}60^{\circ}C$의 온도 영역에서 pH와 경도에 대한 영향을 받지 않으며, 산화방지제에 대한 영향도 매우 작았다. 보조계면활성제와 첨가제 등에 대한 상평형 실험을 통하여 선정한 후보 세정제들은 $30{\sim}40^{\circ}C$의 온도에서 abietic acid에 대한 우수한 세정력을 나타내었다.

• 대한관절경학회지
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• 제3권2호
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• pp.102-108
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• 1999

목 적 : 술 전 장력유지 장치를 사용하지 않고 동종 골-슬개건-골 이식건으로 전방십자인대 재건술을 시행한 후 임상적 결과를 조사하여 보았다. 대상 및 방법 : 동종 골-슬개건-골 이식건을 이용 관절경하에 전방십자인대 재건술을 시행한 환자 중 2년 이상 추시가 가능한 43명, 46례로 주관적, 객관적 지표, Telos stress arthrometer, modified Feagin Scoring System을 이용해 분석하였다. 수술 시 평균 연령은 27세(18~42세), 평균 추시 기간은 41개월(24~79개월)이었다. 동종 골-슬개건-골 이식건은 술 전에 재수분화 시켰으며, 술 전 장력유지 장치를 이용한 장력은 주지 않았고, 관절경하에서 이중터널 방법을 이용하여 이식건을 이식하고, 슬관절 굴곡 및 신연을 통한 이식건의 장력을 주고 간섭 나사못을 사용하여 고정하였다. 결 과 : Lysholm knee score는 술 전 60점에서 84점으로 24점 증가를 보였고, Telos arthrometer를 이용한 전방 스트레스 단순 방사선 사진상 술 전 7.1mm에서 술 후 2.3mm로 향상되었다. 추시 상 슬관절 운동능력은 정상이었고, 신전 시 굴곡 구축은 보이지 않았으며, modified Feagin Scoring System상 양호 이상이 39례(84.7%)이었다. 결 론 : 동종 골-슬개건-골 이식건을 이용한 전방십자인대 재건술의 임상적 결과는 자가 골-슬개건-골 이식건을 이용한 방법에 비해 큰 차이를 보이지 않았으며, 수술 전의 장력유지 장치를 사용하지 않아도 임상적으로 큰 영향이 없었다. 따라서 동종 골-슬개건-골 이식건은 여러 가지 문제점을 지닌 자가 골-슬개건-골 이식건의 대용으로 사용이 기능할 것으로 사료된다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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• pp.233-241
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• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces strictly related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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• pp.211-219
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• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces stric시y related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials. In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.

• 한국양식학회:학술대회논문집
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• 한국양식학회 2003년도 추계학술발표대회 논문요약집
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• pp.136-137
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• 2003

The marine dinoflagellate genus Alexandrium has been recognized as the most representative toxic phytoplankton on account of production of paralytic shellfish poisoning (PSP) throughout the world. PSP producers, generally A, tamarense and A. catenella, within the genus Alexandrium have caused high level intoxicauon of fisheries products and even death of human. In addition, more recent increasing of geographical range of this deleterious species has given rise to alarming tension. The study presented here aimed construction of the molecular phylogenetic relationships through sequences-determination from 16 morphotypic species (containing newly sequenced 3 morphotypic species, A. tamiyavainchii, A. fraterculus and A. pseudogonyaulax) in LSU rDNA D1-D2 and 12 morphotypic species (containing newly sequenced 6 - morphotypic species, A. catenella, A. tamiyavanichii, A. fraterculus, A. affine, A. insuetum and A. pseudogonyaulax) in SSU rDNA region, and the sequences were subjected to comparative-analysis in respect to regional population using functionally expressed rDNA genus and pseudogenes. And we discussed on genetic differentiation between A. tamarense and A. catenella together with putative PSP divegence of the genus Alexandrium. The results of phylogenetic analysis showed the robust monophyletic 14 distinct classes of A. tamarense, A. excavatum, A. catenella, Tasmanian A. tamarense, A. affine (and/or A. concavum), Thai A. tamarense, A. tamiyavanichii, A. fraterculus, A. margalefii, A. andersonii, A. ostenfeldii, A. minutum (and/or A. lusitanicum), A. insuetum, and A, pseudogonyaulx clade. A. fraterculus and A. tamiyavanichii were sister relationship and they were positioned independently between A, affine cluster and those of A. margalefi, A. andersonii, A. ostenfeldii, A. minutum and A. insuetum. A. pseudogonyaulax appeared to be an ancestral taxon among Alexandrium.