• 제목/요약/키워드: Technical package

검색결과 124건 처리시간 0.023초

IBM PC VGA용 화상처리 소프트웨어(IMAPRO) (Image Processing Software Package(IMAPRO) for IBM PC VGA)

  • 徐在榮;智光薰
    • 대한원격탐사학회지
    • /
    • 제8권1호
    • /
    • pp.59-69
    • /
    • 1992
  • The IMAPRO sotfware package was mainly focused to provide an algorithm which is capable of displaying various color composite images on IBM PC, VGA(Video Graphic Array) card with no special hardware. It displays the false color images using a low-cost eight-bit place refresh buffer. This produces similar quality to the one obtained from image board with three eight-bit plane. Also, it provides user friendly menu driven method for the user who are not familier with technical knowladge of image processing. It may prove useful for universities, institute and private company where expensive hardware is not available.

구성주의 학습이론을 적용한 패션 테크니컬 디자인 교육 모형 (Fashion technical design education models applying the constructivism learning theory)

  • 임민정
    • 한국의상디자인학회지
    • /
    • 제21권1호
    • /
    • pp.115-129
    • /
    • 2019
  • This study aimed to develop methods for technical design education that can be intimately connected to the industrial field. For this, technical design jobs performed in the fields of the domestic and foreign fashion industries and their required competences were examined, and educational methods based on constructivism were proposed. Korean fashion technical designers' works were identified, and then the fashion technical designer's responsibilities and qualifications were collected and analyzed from global employment sites. On the basis of the collection and analysis, hands-on staff members and education experts were interviewed about required competences for the actual business and possible suitable methods for education. The results of research showed that in the case of the US, job systems and relevant duties for technical designers were clearly defined by clothing brands, whereas in Korea, businesses were systematized around vendors, not brands, and as a result the businesses of technical package composition and specification proposals were not performed properly. This study organized the contents of technical design education into fit development and specification, the composition of technical design packages, the evaluation and approval of samples, fit schedule management and fitting, block pattern setting and pattern correction, sewing specifications appropriate for styles and materials, grading, technical terms, and production management. As for the technical design education models, the cognitive apprenticeship model, resource-based learning, the problem-based and anchored model, and the problem-based and resource-based models were proposed.

ISO TC 211 Land Administration Domain Model의 SurveyPackage와 국내지적정보모델의 비교 연구 (Comparing the Survey Package of Land Administration Domain Model with the Cadastral Information Model in Korea)

  • 김상민;한수희;허준
    • 대한공간정보학회지
    • /
    • 제17권4호
    • /
    • pp.113-119
    • /
    • 2009
  • 유비쿼터스(Ubiquitous) 정보화 사회에서는 공간정보에 대한 실제적인 모습과 정확한 위치정보가 요구되고 있다. 공간정보의 대국민 서비스가 이뤄지기 위해서는 공간정보의 표준화가 필요하다. 국제표준(International Standard)은 세계 각국에서의 각종 규격 기술 용어 등의 호환성을 확보하고 상호교역을 촉진시키기 위해 일정한 기준과 표준 형태를 국제 간 합의를 통해 규정해 놓은 것을 말한다. 국제표준안은 국제표준화기구(ISO : International Organization for Standardization)에서 제정하고, 지리정보분야의 국제 표준안은 ISO TC(Technical Committee) 211 에서 담당한다. ISO TC 211에서 추진 중인 토지행정도메인 모델(LADM : Land Administration Domain Model)은 토지와 관련된 행정 법, 공간 측량 등의 국제표준화를 제정하여 각 국가의 토지 관련 시스템과 데이터를 효율적으로 관리하고자한다. 본 논문에서는 토지행정도메인 모델 부분 중에서 측량과 관련된 표준화 진행 상황과 내용을 소개하고 국내지적정보모델을 비교 연구하였다.

  • PDF

전자장비 신뢰성 향상을 위한 ESS 프로세스 모델링 및 적용에 관한 연구 (A Study on ESS Process Modeling and Application for Improving Reliability of Electronic Equipments)

  • 최종수;이창우
    • 품질경영학회지
    • /
    • 제40권3호
    • /
    • pp.286-294
    • /
    • 2012
  • Purpose: In this study, we propose the ESS process model which, in order to improve reliability of electronic equipment, can be referenced in both development and production phases. Methods: ESS guidelines such as MIL handbooks or private sector ESS guidelines are used for devising the proposed ESS model. Especially, proposed model is customized by using those references in order to be optimized in the domestic development and production phases. Results: ESS-related-requirements which is specified in the Technical Data Package(TDP) for the area of guided missile systems are analyzed. Current status of the requirement and screening strength are analyzed for those systems to show what kind of weak points should be improved. Conclusion: A ESS guideline which is applicable to the domestic weapon acquisition environment is proposed. As such, the necessity and detail guidelines of the proposed model are explained.

전자 Package 봉착유리의 합성과 결정화 (Synthesis and crystallization of solder glass for electronic package)

  • Kyung Nam Choi;Byoung Chan Kim;Byoung Woo Kim;Hyung Suk Kim;Hee Chan Park;Myung Mo Son;Heon Soo Lee
    • 한국결정성장학회지
    • /
    • 제10권6호
    • /
    • pp.407-411
    • /
    • 2000
  • 전자 package용 저온봉착 유리를 실험적으로 합성하고 이 유리의 결정화 거동을 비등온 조건하에서 열분석기(DTA)를 이용하여 조사하였다. 이 유리의 조성을 미량의 CaO, $SiO_2$$A1_2$$O_3$$P_2$$O_5$ 등이 함유된 PbO-ZnO-$B_2$$O_3$-$TiO_2$유리로부터 결정하였다. 연 티탄산염($PbTiO_3$)생성에 해당되는 결정화 발열이 관찰되었다. 이 $PbTiO_3$의 결정화는 삼차원과정으로 진행되었고 유리기지(glass matrix)로부터 생성되는 이 결정의 평균 활성화에너지는 223$\pm$3 kJ/mo1 이었다.

  • PDF

SEM(구조방정식모델)의 탐색적 연구를 이용한 근로경력 인정방안에 관한 연구 (A Study on the Methods for Recognition of Working-Career on Use to Heuristic of SEM)

  • 박재현;나혜숙
    • 대한안전경영과학회지
    • /
    • 제10권1호
    • /
    • pp.75-82
    • /
    • 2008
  • National technical qualification does not recognised degree of working-career in labor market and an industrial field situation. National qualification is supply to nurture expert manpower and accomplish of self-development and a duty accomplishment ability improvement at a side of personal. So, This study is purposed to find that a method for recognition of working-career on the national technical qualification system According to, this study is designed to questionnaire with BSC(Balaced ScoreCard), SEM(Structure Equation Model) with the delphi method, and is analysed using the AMOS 7.0 program package. Finally, This study is suggested growing to qualification standard for an examination a degree of master craftsman only under the change of national qualification systematization as a standard to operation and control.

SEM(구조방정식모델)의 탐색적 연구를 이용한 근로경력 인정방안에 관한 연구 (A Study on the Methods for Recognition of Working-Career on Use to Heuristic of SEM)

  • 박재현
    • 대한안전경영과학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한안전경영과학회 2008년도 추계학술대회
    • /
    • pp.275-285
    • /
    • 2008
  • National technical qualification does not recognised degree of working-career in labor market and an industrial field situation. National qualification is supply to nurture expert manpower and accomplish of self-development and a duty accomplishment ability improvement at a side of personal. So, This study is purposed to find that a method for recognition of working-career on the national technical qualification system. According to, this study is designed to questionnaire with BSC(Balaced ScoreCard), SEM(Structure Equation Model) with the delphi method, and is analysed using the AMOS 7.0 program package. Finally, This study is suggested growing to qualification standard for an examination a degree of master craftsman only under the change of national qualification systematization as a standard to operation and control.

  • PDF

전자부품용 에폭시 접착제의 계면 파괴 거동 연구 (Interfacial Fracture Behavior of Epoxy Adhesives for Electronic Components)

  • 강병언
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제12권3호
    • /
    • pp.1479-1487
    • /
    • 2011
  • 모바일 IT기기 등의 전자부품 분야에서 다기능, 고용량 메모리를 가능하게 하는 패키지의 중요성이 점차 증대되고 있다. 이러한 목적으로 여러개의 칩을 하나의 패키지에 실장하여 다기능, 고용량을 구현하는 Multi Chip Package(MCP)가 활용되고 있다. 이러한 MCP에서 칩과 칩간 접합 혹은 칩과 지지부재(substrate)간 접합을 구현하기위해 에폭시계 필름형 접착제가 사용되고 있다. 에폭시, 아민, 머캡탄, 아이소시아네이트 등의 유기 반응기를 가진 실란커플링제를 적용하여 에폭시계 필름형 접착제에 대한 점착성과 신뢰성을 확인하였다. 결과로부터 에폭시계 반응기를 가진 실란커플링제를 적용한 시료의 점착성과 필특성이 가장 뛰어났으며, 내습 테스트에서 계면파괴가 억제되어 가장 좋은 신뢰성을 나타내었다.

회귀분석용 VLSI 머신 설계에 관한 연구 (A Reserach on the VLSI Machine Design for Regression Analysis)

  • 이현수
    • 대한전자공학회논문지
    • /
    • 제20권2호
    • /
    • pp.7-15
    • /
    • 1983
  • 근년, 반도체 기술의 급격한 진보에 따라 고기능 논리회로의 VLSI화가 가능하게 되었다. 이에 따라 수치 처리의 고원화, 광대역 화상처리등을 위한 고기능 회로들의 전용 VLSI 칩의 설계가 연구되고 있으며, 여러 종류의 소프트웨어 패키지의 VLSI화가 가능하게 되었다. 본 논문에서는 계산기의 회귀분석용 범용 소프트웨어 패키지(BMD)를 하드웨어화하는 설계 수법을 제안하였다. 이것은 종래의 통계 처리를 소프트웨어에만 의존하기 때문에 처리 속도가 저하되는 것을 하드웨어화함으로써 개선하였다. 설계 알고리즘은 통계 수첩의 계산 특징을 살려 본 시스템을 구성한다. 그 결과 하드웨어화에 의하여 소프트웨어 패키지의 복잡성이 제거되고, 고속 처리함으로써 확률을 향상시켰다.

  • PDF