• 제목/요약/키워드: TTV

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Prevalence of Torque teno viruses among pigs and cattle in Korea

  • Kim, Ji Yeon;Kweon, Chang Hee;Lee, Kyung Woo;Jeong, Wooseog;Jean, Young Hwa
    • 대한수의학회지
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    • 제50권1호
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    • pp.55-57
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    • 2010
  • Torque teno virus (TTV), a species of Anellovirus, is a non-enveloped single stranded DNA virus with a wide range of animal hosts. The incidence of TTV is quite ubiquitous throughout the world. A total of 235 serum samples obtained from 137 pigs and 98 cattle at slaughterhouses in Korea during April 2005 to May 2005 were tested by TTV-specific PCR as to monitor prevalence of TTV among swine and cattle. As a result, the prevalent rates of TTVs in pigs and cattle were 43.1% and 4.1%, respectively. It seems that TTV infection is quite prevalent in swine population.

정상 소아와 간염 환자에서 Transfusion-Transmitted Virus의 감염상태와 유전자형 (Prevalence and Genotypes of Transfusion-Transmitted Virus in Children with Hepatitis and Normal Control)

  • 정주영;한태희;황응수;고재성;서정기
    • Pediatric Gastroenterology, Hepatology & Nutrition
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    • 제8권2호
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    • pp.202-212
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    • 2005
  • 목 적: Transfusion-transmitted virus는 간염과의 연관성이 아직 명확하지 않지만 특정 유전형이 원인불명의 간염 병원체로 작용하거나 다른 간염 바이러스와 중복 감염되어 임상 경과에 영향을 줄 가능성에 대한 연구가 필요하다. 본 연구는 국내 소아 B형 간염, C형 간염 및 원인 불명의 간염 환자의 TTV DNA 양성률과 유전형의 분포를 알아보기 위해 시행하였다. 방 법: 간 기능이 정상인 소아 88명을 대조군으로 하였으며 B형 간염 환자 14명, C형 간염 환아 12명, 2001년 6월부터 2004년 6월까지 인제의대 상계백병원을 방문한 원인 불명의 간염 환자 25명을 대상으로 하였다. 환아의 혈청 검체를 대상으로 N22 시발체를 이용한 PCR과 5'NCR 시발체를 이용한 PCR을 시행하였다. 또한 TLMV DNA 검출을 위한 seminested PCR을 시행 하였다. N22 primer를 이용한 PCR 양성 산물을 대상으로 염기서열의 직접 분석이 시행되었다. 결 과: 1) N22 시발체를 이용한 TTV DNA 양성률은 대조군에서 11.3%, 간염군에서 19.6%였다(p=0.105). B형 간염의 28.5%, C형 간염의 25%, 원인 불명의 간염 24%에서 TTV DNA가 양성이었으며 대조군에 비해 유의한 차이는 없었다. 2) 5'NCR 부위 시발체를 이용한 TTV DNA 양성률은 대조군에서 32.9%, 간염군에서 54.9%였다. B형 간염의 71.4%, C형 간염의 50%, 원인 불명의 간염 48%에서 TTV DNA가 양성이었다. B형 간염 환자군에서 양성률이 대조군에 비해 높았다(p=0.008). 3) 5'NCR 부위 시발체를 이용한 TLMV DNA양성률은 간염 환자군과 정상 대조군에서 각각 29.4% (15/51명), 48.9% (43/88명)였다. B형 간염 21.4% (3/14), C형 간염 16.6% (2/12), 원인 불명의 간염 환자에서 40% (10/25)였다. 4) 염기 서열 분석: N22 시발체를 이용해서 PCR 반응 산물 중 총 29예(간염 환자 8명, 대조군 11명)의 염기서열을 분석한 결과 G1 유전형은 10예(52%)였고 이 중 G1a형이 7예였다. G2 유전형은 3예, G3 유전형은 2예였으며 나머지는 정확한 분류가 되지 않았다. 결 론: 국내 소아에 감염된 TTV 유전형 중 가장 흔한 것은 G1형이었다. TTV DNA 양성률은 대조군과 원인 불명의 간염군 간에 차이는 없었으며, B형 간염군에서 대조군에 비해 높았다.

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소아의 Transfusion Transmitted Virus-Like Minivirus 유병률 (Prevalence of Transfusion Transmitted Virus-Like Mini Virus in Children)

  • 정주영;한태희
    • Pediatric Infection and Vaccine
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    • 제11권2호
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    • pp.153-157
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    • 2004
  • 목 적 : TTV는 인체 감염이 확인된 최초의 circovirus로 간염을 유발할 가능성에 대해 연구가 이루어지고 있다. TLMV는 최근에 발견된 circovirus로 TTV보다 작지만 유사한 구조를 가진 것으로 알려져 있다. TLMV 감염의 성인 유병률은 약 70%인 것으로 알려지지만 소아의 유병률은 아직 확실하지 않다. 이에 저자들은 국내 소아의 TLMV 유병률을 알아보기 위하여 시행하였다. 방 법 : 2001년 6월부터 12월까지 인제의대 상계 백병원 외래를 방문한 환아중 TTV DNA에 대한 PCR이 시행되었던 88명의 혈청 검체를 대상으로 하였다. TLMV의 5'NCR(noncoding region) 특이적 시발체를 이용하여 PCR을 시행하였다. 1라운드 PCR은 M1359, M1365 시발체를 사용하여 $94^{\circ}C$ 10분, $94^{\circ}C$에서 40초, $60^{\circ}C$에서 40초, $72^{\circ}C$에서 50초, $72^{\circ}C$에서 10분의 조건에서 55회 시행하였다. 최종 산물 $2{\mu}L$에 M1360, M1366 시발체를 사용하여 1라운드와 동일한 조건에서 PCR을 55회 시행하였다. TLMV PCR 양성이 나온 10건에 대해 직접 염기 서열 분석과 계통 분석을 시행하였다. 결 과 : 소아 전체 연령에서 TLMV 감염 유병률은 49%였다. 연령별 유병률은 생후 1세 미만은 36%, 1~3세는 62%, 4~6세는 43%, 7~9세는 16%, 10~15세는 66%였다. 전체 소아의 22%에서 TTV와 TLMV의 혼합 감염이 확인되었다. TLMV PCR 산물 10건에 대한 염기 서열 분석을 시행한 결과 다른 나라의 TLMV 염기 서열과 많은 차이가 났다. 결 론 : 국내 소아의 TLMV 유병률은 49%로 비교적 높았으며 TLMV와 TTV와 혼합 감염이 발생함을 알 수 있었다. 국내에서 유행하는 TLMV의 유전형이 다른 나라와 큰 차이가 있을 가능성이 있지만 이에 대한 연구가 더 필요할 것으로 보인다.

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300 mm 웨이퍼의 전영역 TTV 측정 정밀도 향상을 위한 모듈 설계 (Design for Enhanced Precision in 300 mm Wafer Full-Field TTV Measurement)

  • 정안목;이학준
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제30권3호
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    • pp.88-93
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    • 2023
  • 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가하고 직경이 더 큰 웨이퍼의 핸들링 기술이 발전함에 따라 본딩 웨이퍼의 두께 균일성에 대해 신뢰성을 확보할 수 있는 측정 방법이 요구되고 있다. 본 연구에서는 300mm 웨이퍼를 대상으로 웨이퍼의 전 영역에 대해 TTV를 측정할 수 있는 모듈을 설계 제직하고, 측정 모듈의 설계를 바탕으로 발생할 수 있는 측정 오차를 분석하였으며, 웨이퍼의 처짐과 척의 기구적 오차를 고려한 모델 해석을 통해 예측된 기울기 값에 따른 측정 오차를 추정하였다. TTV 측정 모듈은 웨이퍼 지지를 위한 센터 척과 리프트 핀을 활용하여 웨이퍼의 전체 영역에 대해 측정이 가능하도록 하였다. 모달 해석을 통해 모듈의 구조적 안정성을 예측하였으며, 구동부와 측정부 모두 100Hz 이상의 강성을 갖는 것을 확인하였다. 설계된 모듈의 측정 오차를 예측한 결과 두께 1,500um의 본딩 웨이퍼를 측정할 경우 예측된 측정 오차는 1.34nm로 나타났다.

Radiographic evaluation of congenital vertebral anomalies in Korean raccoon dogs (Nyctereutes procyonoides koreensis)

  • Lee, Eun Gee;Park, Sool Yi;Lee, Kija;Jang, Min;Kim, Jong Taek;Choi, Sooyoung;Park, Inchul
    • Journal of Veterinary Science
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    • 제22권4호
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    • pp.52.1-52.8
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    • 2021
  • Background: The normal vertebral anatomy of Korean raccoon dogs and their variants require research attention as a prerequisite for identifying pathologies and anomalies. Objectives: This retrospective study aimed at describing the vertebral formula and congenital vertebral anomalies in Korean raccoon dogs (Nyctereutes procyonoides koreensis). Methods: Radiographs of 82 raccoon dogs (42 males, 40 females) acquired from May 2013 to June 2020 in the Gangwon Wildlife Medical Rescue Center were reviewed to evaluate the cervical, thoracic, and lumbar vertebrae of the spine. Results: Normal morphology of all vertebrae was observed in 50 of the 82 raccoon dogs, and the vertebral formula was cervical 7, thoracic 13, and lumbar 7. Congenital vertebral anomalies were found in 32 raccoon dogs: transitional vertebrae (TV) in 31 and block vertebrae in 2. Two raccoon dogs had 2 types of vertebral anomalies: one had TV and block vertebra, and the other had 2 types of TV. Twenty-nine raccoon dogs had thoracolumbar TV (TTV) and 3 had lumbosacral TV. TTV was morphologically classified into 4 different types: unilateral extra-rib in 5 raccoon dogs, bilateral extra-ribs in 14, bilateral elongated transverse processes in 4, and an asymmetric mixed formation of extra-rib with elongated transverse process in 6. Conclusions: This study showed that TTV is common in Korean raccoon dogs, and that the vertebral formula is relatively diverse. The bilateral extra-ribs type TTV is the most common variant, which is almost similar to normal rib to be confused the radiographic evaluation.

Settling Time에 따른 웨이퍼 TTV 측정 및 변수 영향 분석 (Wafer TTV Measurement and Variable Effect Analysis According to Settling Time)

  • 김형원;정안목;김태호;이학준
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제22권3호
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    • pp.8-13
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    • 2023
  • High bandwidth memory a core technology of the future memory semiconductor industry, is attracting attention. Temporary bonding and debonding process technology, which plays an important role in high bandwidth memory process technology, is also being studied. In this process, total thickness variation is a major factor determining wafer performance. In this study, the reliability of the equipment measuring total thickness variation is identified, and the servo motor settling, and wafer total thickness variation measurement accuracy are analyzed. As for the experimental variables, vacuum, acceleration time, and speed are changed to find the most efficient value by comparing the stabilization time. The smaller the vacuum and the larger the radius, the longer the settling time. If the radius is small, high-speed rotation performance is good, and if the radius is large, low-speed rotation performance is good. In the future, we plan to conduct an experiment to measure the entire of the wafer.

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실리콘 웨이퍼의 고정밀 단면 연삭에 관한 연구 (A Study on Precision Infeed Grinding for the Silicon Wafer)

  • 안대균;황징연;최성주;곽창용;하상백
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.1-5
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    • 2005
  • The grinding process is replacing lapping and etching process because significant cost savings and performance improvemnets is possible. This paper presents the experimental results of wafer grinding. A three-variable two-level full factorial design was employed to reveal the main effects as well as the interaction effects of three process parameters such as wheel rotational speed, chuck table rotational speed and feed rate on TTV and STIR of wafers. The chuck table rotaional speed was a significant factor and the interaction effects was significant. The ground wafer shape was affected by surface shape of chuck table.

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A Study on Pressure Distribution for Uniform Polishing of Sapphire Substrate

  • Park, Chul jin;Jeong, Haedo;Lee, Sangjik;Kim, Doyeon;Kim, Hyoungjae
    • Tribology and Lubricants
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    • 제32권2호
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    • pp.61-66
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    • 2016
  • Total thickness variation (TTV), BOW, and surface roughness are essential characteristics for high quality sapphire substrates. Many researchers have attempted to increase removal rate by controlling the key process parameters like pressure and velocity owing to the high cost of consumables in sapphire chemical mechanical polishing (CMP). In case of the pressure approach, increased pressure owing to higher deviation of pressure over the wafer leads to significant degradation of the TTV. In this study, the authors focused on reducing TTV under the high-pressure conditions. When the production equipment polishes multiple wafers attached on a carrier, higher loads seem to be concentrated around the leading edge of the head; this occurs because of frictional force generated by the combination of table rotation and the height of the gimbal of the polishing head. We believe the skewed pressure distribution during polishing to be the main reason of within-wafer non-uniformity (WIWNU). The insertion of a hub ring between the polishing head and substrate carrier helped reduce the pressure deviation. Adjusting the location of the hub ring enables tuning of the pressure distribution. The results indicated that the position of the hub ring strongly affected the removal profile, which confirmed that the position of the hub ring changes the pressure distribution. Furthermore, we analyzed the deformation of the head via finite element method (FEM) to verify the pressure non-uniformity over the contact area Based on experiment and FEM results, we determined the optimal position of hub ring for achieving uniform polishing of the substrate.