Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.5
no.3
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pp.236-240
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2004
We have implemented image monitoring system on PXA255 processor based embedded board that is ported QT/Embedded 2.3.7 version. User is able to monitor camera's capture image for widely separated host PC at client PXA255 board target board by ethernet communication method. And we designed PCI interface card that control motor for camera's Pan & Tilt. Bitmap format's images of $320\times{240}$ size are displayed on PXA255 board's TFT-LCD and User is able to monitor wanted position's image by touch screen input method.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2015.10a
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pp.503-506
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2015
In accordance with IoT(Internet of Things) commercialization, the need to design SoC-based hardware platform with wireless communication is increasing. This paper therefor proposes an SoC platform architecture with Smart Frame System inter-communicating between devices. Wireless communication functions and high-performance real-time image processing hardware structure was applied to existing digital photo frame. We developed a smart phone application to control the smart frame through Bluetooth communication. The SoC platform hardware consists of CIS controller, Memory controller, ISP(Image Signal Processing) module for image scaling, Bluetooth Interface for inter-communicating between devices, VGA/TFT-LCD controller for displaying video. The Smart Frame System to support the IoT services was implemented and verified using HBE-SoC-IPD test board equipped with Virtex4 XC4VLX80 FPGA. The operating frequency is 54MHz.
In case of an embedded system with computing resource restrictions such as system power and cpu, the overhead due to displaying data on the computer screen may have a significant influence on the system performance. This paper describes an initialization method for LCD-driving components such as an ARM Core, an LCD controller, and an SPI(serial peripheral interface). It also introduces a pixel display function and a panel display method using virtual screen for reducing the display overhead for an LN2440SBC system with an ARM9-based S3C2440A microprocessor. A virtual screen is a large space of computer memories allocated much larger than those needed for one-time display of an image. Displaying a specific region of a virtual screen is done by assigning it as a view-port region. Such a display is useful in an embedded system when concurrently running tasks produce and display their respective results on the screen; it is especially so when the execution result of each task is partially modified, instead of being totally modified, on its turn and displayed. If the tasks running on such a system divide and make efficient use of the region of the virtual screen, the display overhead can be minimized. For the performance comparison with and without using the virtual screen, two different images are displayed in turn and the amount of time consumed for their display is measured. The result shows that the display time of the former is about 5 times faster than that of the latter.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.33
no.9C
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pp.652-660
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2008
Applications running under embedded systems require various device drivers designed for different types and versions of the OS to manage resources effectively. In this paper, an automated device driver generator system which can generate the device drivers to be used in newer versions the target OS is proposed. In the proposed system, the structures of device drivers of specific OS are designed in the templates and stored in a library, and the target device drivers are generated by adding codes to the stored templates. Once device drivers are generated, they are registered into the kernel. The experimental results show that data transfer time has been slightly increased when compared against manually created drivers for TFT-LCD driver, USB interface keyboard/mouse driver, and AC'97 controller drivers. The code size for the generated drivers after compilation has also been increased slightly when compared with manually designed device drivers.
Hong N. P.;Kim B. H.;Chang I. B.;Kim H. Y.;Oh S. I.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2002.02a
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pp.285-291
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2002
The shearing process for the sheet metal is normally used in the precision elements such as a frame of TFT-LCD or lead frame of If chips. In these precision elements, the burr formation prevents the system assembly and needs the additional burr removing process. In this paper, we developed the small size NC punching system which has an aligning kinematics between the rectangular shaped punch and die. The punch is driven by an ai cylinder and the sheet metal is moving on the X-Y table system which is driven by two stewing motors. The microprocessor control the whole system and communicate with the monitoring PC by RS232C serial communication protocol. The graphic user interface program in PC monitors nil control the punching system. The cross shaped joint hinge supports the punching die and positioned by two differential screws, whose are installed in perpendicular directions. The aligning between the punch and die is performed using the sheets of half thickness(0.1mm Brass) of the real process for the frame of the TFT-LCD. Using half thickness Brass, the burr formation is magnified and we can decide the aligning direction more easily then using the real thickness(0.2mm) Aluminum. In this paper, the aligning results are measured manually using the SEM photographs and we hope to make the automated aligning procedures using some kinds of image processing techniques.
Integrating the driver circuitry directly onto the glass substrate would be one of the advantages of polycrystalline Si (poly-Si) TFT-(LCD). Low-temperature poly-Si TFT(LTPS) is well-suited for higher-definition display applications due to its intrinsically superior electrical characteristics. In order to improve LTPS electrical characteristics, currently the excimer laser-induced crystallization (ELC) processes and sequential lateral solidification method were developed. Grain size of the poly-Si is mainly affected by beam pitch and energy density. Key parameter for making a larger poly-Si using excimer laser annealing(ELA) and increasing a throughput is due to increase in beam pitch and energy density to a certain degree. Furthermore, thin $SiO_{2}$ capping is effective to suppress the protrusion of the poly-Si thin films and to reduce the interface state density. From the ELA process, we are able to control grain size by varying different parameters such as number of shots and energy density.
The ECG-NIBP patient monitor consist of Noninvasive Blood Pressure(NIBP) module that have micro controller inside. This module transfer data by serial communication to the main processor. This system apply the fuzzy inflating method to reduce the blood pressure measuring time, and moving artifact removing algorithm, several parameters used or more accurate measurement. The ECG monitor use the Digital Signal Processor(DSP) or digital filtering, peak detection, heart rate calculation. This system also offer convenient user interface by rotary key, menu bar. With 7" CRT display, auxiliary TFT LCD display adapted to display information on wide screen.
A lot of research for system-on-panel(SOP) have been done to integrate display systems including data driver, gate driver, timing controller, DC-DC converter, and smart functions such as embedded touch screen, ambient brightness sensing and luminance control, finger printing on the glass. Recently, the cost of an one-chip driver IC with various functions has decreased rapidly, and new mobile display interface technologies have been introduced. So it is necessary to examine the feasibility of SOP for practical mobile applications. In this paper, we will re-examine LTPS technologies for mobile displays in terms of various aspects and discuss the practical limitations on SOP technology and future technology trend of mobile displays.
We have investigated the effect of silver added to Cu films on the microstructure evolution, resistivity, surface morphology, stress relaxation temperature, and adhesion properties of Cu(Ag) alloy thin films deposited on Mo glue layer upon annealing. In addition, pure Cu films deposited on Mo has been annealed and compared. The results show that the silver in Cu(Ag) thin films control the grain growth through the coarsening of its precipitates upon annealing at $300^{\circ}C{\sim}600^{\circ}C$ and the grain growth of Cu reveals the activation energy of 0.22 eV, approximately one third of activation energy for diffusion of Ag dopant along the grain boundaries in Cu matrix (0.75 eV). This indicates that the grain growth can be controlled by Ag diffusion along the grain boundaries. In addition, the grain growth can be a major contributor to the decreased resistivity of Cu(Ag) alloy thin films at the temperature of $300^{\circ}C{\sim}500^{\circ}C$, and decreases the resistivity of Cu(Ag) thin films to $1.96{\mu}{\Omega}-cm$ after annealing at $600^{\circ}C$. Furthermore, the addition of Ag increases the stress relaxation temperature of Cu(Ag) thin films, and thus leading to the enhanced resistance to the void formation, which starts at $300^{\circ}C$ in the pure Cu thin films. Moreover, Cu(Ag) thin films shows the increased adhesion properties, possibly resulting from the Ag segregating to the interface. Consequently, the Cu(Ag) thin films can be used as a metallization of advanced TFT-LCDs.
The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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v.4
no.1
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pp.23-31
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2011
In this paper, the intelligent smart monitor system is implemented for the next generation vehicle. to mitigate the numerous effects of distractions within the vehicle, it is vital to put critical information where the driver can use it without affection focus on the road ahead. Audible alarms are useful supplements when used in conjunction with visual displays. But driving is an overwhelmingly visual task. To optimize a vehicle's active safety systems, more than just audible alarms are necessary. The driver needs a visual interface that focuses his or her attention on the road ahead. The most commonly viewed information in a vehicle is from the instrument cluster, where speed, tachometer, fuel, engine temperature, fuel gauge, turn indicators and warning lights provide the driver with an array of fundamental information. TFT LCD, LCD Back light led, plane mirror, lens and controllers parts were designed to intelligent integrated smart monitor system. Finally, in this paper, we analyze intelligent integrated smart monitor system for driver safety vehicles.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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