• 제목/요약/키워드: TCAD simulation

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ESD 시뮬레이션과 TLP 측정해석을 위한 TCAD calibration methodology 개발 (Development of TCAD calibration methodology for ESD simulation and TLP measurement analysis)

  • 염기수
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 1999년도 추계종합학술대회
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    • pp.538-542
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    • 1999
  • ESD(Electro-Static Discharge) 보호회로용 nMOSFET에 대하여 TCAD 시뮬레이션을 수행하기 위한 새로운 parameter calibration 방법론을 제안하였다. ESD 특성 측정방법의 하나인 TLP (Transmission Line Pulsing)측정을 이용하는 경우, ESD 입력에 대하여 시간변화에 따른 소자의 특성을 파악할 수 있기 때문에 최근 많은 관심을 받고 있다. 본 논문에서는 TLP 측정의 해석방법과 TCAD simulation, 그리고 parameter calibration의 방법론을 제시하였다.

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SPICE를 사용한 3D NAND Flash Memory의 Channel Potential 검증 (The Verification of Channel Potential using SPICE in 3D NAND Flash Memory)

  • 김현주;강명곤
    • 전기전자학회논문지
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    • 제25권4호
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    • pp.778-781
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    • 2021
  • 본 논문에서는 SPICE를 사용한 16단 3D NAND Flash memory compact modeling을 제안한다. 동일한 structure와 simulation 조건에서 Down Coupling Phenomenon(DCP)과 Natural Local Self Boosting(NLSB)에 대한 channel potential을 Technology Computer Aided Design(TCAD) tool Atlas(SilvacoTM)와 SPICE로 simulation하고 분석했다. 그 결과 두 현상에 대한 TCAD와 SPICE의 channel potential이 매우 유사한 것을 확인할 수 있었다. SPICE는 netlist를 통해 소자 structure를 직관적으로 확인할 수 있다. 또한, simulation 시간이 TCAD에 비해 짧게 소요된다. 그러므로 SPICE를 이용하여 3D NAND Flash memory의 효율적인 연구를 기대할 수 있다.

나노 구조 소자 시뮬레이션을 위한 상용 시뮬레이터의 비교 분석 - ISE-TCAD와 Micro-tec을 중심으로 - (Comparison on commercial simulators for nano-structure device simulation- For ISE-TCAD and Micro-tec -)

  • 심성택;임규성;정학기
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제6권1호
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    • pp.103-108
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    • 2002
  • MOSFET는 전력감소, 도핑농도 증가, 캐리어 속도 증가를 위해서 많은 변화를 가져왔다. 이러한 변화를 받아들이기 위해서, 채널의 길이와 공급전압이 감소해야만하며, 그것으로 인해 소자가 더욱 작아지게 되었다. 현존하고 있는 시뮬레이션 프로그램은 많은 기술자와 과학자들에 의해 개발되어졌다. 본 논문에서는 상용화되어지고 있는 두 가지 시뮬레이터인 Micro-tec과 ISE-TCAD을 사용하여 나노 구조 소자를 시뮬레이션하여 비교하였다. 소자의 게이트 길이(Lg)는 180nm를 사용하였다. 두 시뮬레이터를 사용하여 MOSFET의 특성과 I-V 곡선 및 전계에 대해서 비교 분석하였다.

Simulation of 4H-SiC MESFET for High Power and High Frequency Response

  • Chattopadhyay, S.N.;Pandey, P.;Overton, C.B.;Krishnamoorthy, S.;Leong, S.K.
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제8권3호
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    • pp.251-263
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    • 2008
  • In this paper, we report an analytical modeling and 2-D Synopsys Sentaurus TCAD simulation of ion implanted silicon carbide MESFETs. The model has been developed to obtain the threshold voltage, drain-source current, intrinsic parameters such as, gate capacitance, drain-source resistance and transconductance considering different fabrication parameters such as ion dose, ion energy, ion range and annealing effect parameters. The model is useful in determining the ion implantation fabrication parameters from the optimization of the active implanted channel thickness for different ion doses resulting in the desired pinch off voltage needed for high drain current and high breakdown voltage. The drain current of approximately 10 A obtained from the analytical model agrees well with that of the Synopsys Sentaurus TCAD simulation and the breakdown voltage approximately 85 V obtained from the TCAD simulation agrees well with published experimental results. The gate-to-source capacitance and gate-to-drain capacitance, drain-source resistance and trans-conductance were studied to understand the device frequency response. Cut off and maximum frequencies of approximately 10 GHz and 29 GHz respectively were obtained from Sentaurus TCAD and verified by the Smith's chart.

과도방사선에 의한 CMOS 소자 Latch-up 모델 연구 (A Study of CMOS Device Latch-up Model with Transient Radiation)

  • 정상훈;이남호;이민수;조성익
    • 전기학회논문지
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    • 제61권3호
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    • pp.422-426
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    • 2012
  • Transient radiation is emitted during a nuclear explosion. Transient radiation causes a fatal error in the CMOS circuit as a Upset and Latch-up. In this paper, transient radiation NMOS, PMOS, INVERTER SPICE model was proposed on the basisi of transient radiation effects analysis using TCAD(Technology Computer Aided Design). Photocurrent generated from the MOSFET internal PN junction was expressed to the current source and Latch-up phenomenon in the INVERTER was expressed to parasitic thyristor for the transient radiation SPICE model. For example, the proposed transient radiation SPICE model was applied to CMOS NAND circuit. SPICE simulated characteristics were similar to the TCAD simulation results. Simulation time was reduced to 120 times compared to TCAD simulation.

TCAD 툴을 이용한 제안된 얕은 트랜치 격리의 시뮬레이션 (Simulations of Proposed Shallow Trench Isolation using TCAD Tool)

  • 이용재
    • 한국시뮬레이션학회논문지
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    • 제22권4호
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    • pp.93-98
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    • 2013
  • 본 논문에서는, 초고집적과 초고내압 MOSFET를 위한 높은 임계전압에서 제안한 구조의 얕은 트랜치 접합 격리 구조에 대한 시뮬레이션 하였다. 열전자 스트레스와 열 손상의 유전 강화 전계의 물리적 기본 모델들은 주위 온도와 스트레스 바이어스의 넓은 범위에 걸친 집적화된 소자들에 있어서 분석하는 전기적의 목표인 TCAD 툴을 이용하였다. 시뮬레이션 결과, 얕은 트랜치 접합 격리 구조가 수동적인 전기적 기능 일지라도, 소자의 크기가 감소됨에 따라서, 초대규모 집적회로 공정의 응용에서 제안된 얕은 트랜치 격리 구조가 전기적 특성에서 전위차, 전계와 포화 임계 전압이 높게 나타났다.

소자 시뮬레이션을 이용한 Circuit Model Parameter 생성에 대한 연구 (The Study of Circuit Model Parameter Generation Using Device Simulation)

  • 이흥주
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제4권3호
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    • pp.177-182
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    • 2003
  • Flash memory는 device 특성상 peripheral circuit을 구성하는 transistor의 종류가 다양하고, 이에 따른 각 transistor의 동작 전압 영역이 넓다. 이에 따라 설계 초기의 전기적 특성 사양 결정을 위해서는, 실리콘상에서 소자의 scale down에 따른 전기적 특성을 선 검증하는 과정이 필수적이었으며, 이로 인해 설계 및 소자 개발의 기간을 단축하기 어려웠다. 본 연구에서는 TCAD tool을 사용하여 실리콘상에서의 제작 공정을 거치지 않고, 효과적으로 model parameter를 생성할 수 있도록 하는 방법을 제안하여 전기적 특성 사양 결정과 설계 단계의 시간 지연을 감소할 수 있도록 한다. 또한 성공적 TCAD tool적용을 위해 필요한 process/device simulator의 calibration methodology와 이를 flash 메모리 소자에 대해 적용 검증한 결과를 분석한다.

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New Approach for Transient Radiation SPICE Model of CMOS Circuit

  • Jeong, Sang-Hun;Lee, Nam-Ho;Lee, Jong-Yeol;Cho, Seong-Ik
    • Journal of Electrical Engineering and Technology
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    • 제8권5호
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    • pp.1182-1187
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    • 2013
  • Transient radiation is emitted during a nuclear explosion and causes fatal errors as upset and latch-up in CMOS circuits. This paper proposes the transient radiation SPICE models of NMOS, PMOS, and INVERTER based on the transient radiation analysis using TCAD (Technology Computer Aided Design). To make the SPICE model of a CMOS circuit, the photocurrent in the PN junction of NMOS and PMOS was replaced as current source, and a latch-up phenomenon in the inverter was applied using a parasitic thyristor. As an example, the proposed transient radiation SPICE model was applied to a CMOS NAND circuit. The CMOS NAND circuit was simulated by SPICE and TCAD using the 0.18um CMOS process model parameter. The simulated results show that the SPICE results were similar to the TCAD simulation and the test results of commercial CMOS NAND IC. The simulation time was reduced by 120 times compared to the TCAD simulation.

Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석 (Electrical analysis of Metal-Ferroelectric - Semiconductor Field - Effect Transistor with SPICE combined with Technology Computer-Aided Design)

  • 김용태;심선일
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제12권1호
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    • pp.59-63
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    • 2005
  • 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터 (MFS/MFISFET)의 동작 특성을 technology computer-aided design (TCAD)과 simulation program with integrated circuit emphasis (SPICE)를 결합하여 전산모사하는 방법을 제시하였다. 복잡한 강유전체의 동작 특성을 수치해석을 이용하여 해석한 다음, 이를 이용하여 금속-강유전체-반도체 구조에서 반도체 표면에 인가되는 표면 전위를 계산하였다. 계산된 TCAD 변수인 표면 전위를 전계효과 트랜지스터의 SPICE 모델에서 구한 표면 전위와 같다고 보고게이트 전압에 따른 전류전압 특성을 구할 수 있었다. 이와 같은 방법은 향후 MFS/MFISFET를 이용한 메모리소자의 집적회로 설계에 매우 유용하게 적용될 수 있을 것이다.

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TCAD를 이용한 EPI MOSfET의 전류-전압 특성 분석 (The Current-Voltage Characteristics analysis of EPI MOSFET using TCAD)

  • 김재홍;장광균;심성택;정학기;이종인
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2000년도 추계종합학술대회
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    • pp.490-493
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    • 2000
  • 소자의 고집적을 위한 특성분석 기술은 빠른 변화를 보이고 있다. 이에 따라 고집적 소자의 특성을 시뮬레이션을 통하여 이해하고 이에 맞게 제작하는 기술은 매우 중요한 과제 중의 하나가 되었다. 소자가 마이크론급 이하로 작아지면서 그에 맞는 소자개발을 위해 여러 가지 구조가 제시되고 있는데 본 논문에서는 TCAD를 이용하여 여러 가지 구조 중on서 고농도로 도핑된 ground plane 위에 적층하여 만든 EPI MOSFET를 조사하였다. 이 구조의 특성과 임펙트 이온화와 전계 그리고 I-V특성 곡선을 저 농도로 도핑된 Drain(LDD) MOSFET와 비교 분석하였다. 또한 TCAD의 유용성을 조사하여 시뮬레이터로서 적합함을 제시하였다.

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