• 기술혁신학회지
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• 제13권4호
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• pp.617-637
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• 2010

과학기술이 일상 생활에 미치는 파급력이 갈수록 커지면서 과학기술의 개발 및 확산에 따른 부정적 효과를 미리 예측하여 대비하고자 하는 노력이 강화되고 있다. 뿐만 아니라 과학기술이 갖는 공공성에 대한 인식이 확산되면서 과학기술 연구개발 과정에 다양한 사회 구성원들이 참여하여 공공의 책임을 가져야한다는 요구 또한 커지고 있다. 이러한 흐름을 과학기술 정책 형성 과정에 반영하기 위하여 기술영향평가가 제도화되었으며, 우리나라에서도 과학기술기본법에 근거하여 한국과학기술기획평가원에서 '03년부터 '08년에 이르기까지 총 5회의 기술영향평가를 수행하였다. 평가의 수행주체, 기술선정 과정, 활용 측면에서 꾸준하게 진화하여왔으나, 향후 제도의 발전을 위하여 개선해야 할 문제점 또한 발견되었다. 본 논문에서는 우리나라 기술영향평가의 문제점을 실제 운영되었던 경험에 근거하여 제도, 수행주체, 운영, 결과물의 활용 측면에서 점검해보고, 방법론을 고도화하기 위한 방법 및 국가과학기술기획과의 연계 강화 등을 포함한 개선방안을 제안하였다. 제안된 개선방안과 함께 우리 사회의 성숙도가 높아진다면 기술영향평가의 성공적인 정착과 실행이 가능해질 것으로 기대한다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1997년도 한국재료학회 춘계학술발표회
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• pp.59-59
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• 1997

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.310-310
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• 2012

최근 전자산업의 발달에 따른 전자제품의 소형화 및 고기능화 요구에 대응하기 위하여 저항(resistor), 커패시터(capacitor), IC (integrated circuit) 등의 수동소자를 개별 칩(discrete chip) 형태로 형성하여 기판의 표면에 실장하는 기술이 일반화되고 있다. 그러나, 수동 소자의 내장 기술은 기판의 패턴 밀도의 급격한 향상과 더불어 수동소자의 내장 공간도 협소해지는 문제점이 있다. 상기의 문제점을 해결하기 위해 개별 칩 형태의 내장형 저항체를 박막 형태의 내장 저항체를 구현하는 기술의 개발이 최근 주목을 받고 있다. 박막 저항체는 기존의 권선저항 및 후막저항과 비교하여 정밀한 온도저항계수를 가지며 이동통신에 적용시 고주파 영역(GHz)에서의 안정성과 주파수 특성이 좋다는 장점들을 가지고 있다. 박막 저항 물질로는 높은 경도와 우수한 열적 안정성을 가지고 있는 TaN (tantalum nitride)이 주로 사용되고 있다. 일반적으로, TaN 박막은 스퍼터링을 사용하며 제조되며 TaN 박막의 성질은 탄탈륨과 질소의 화학정량비, 박막의 결함 정도, 또는 공정압력 및 증착 온도, 플라즈마 파워 등과 같은 공정조건 등의 변화에 민감하게 변화하므로, TaN 박막의 다양한 연구가 더 필요한 실정이다. 본 연구에서는 반응성 마크네트론 스퍼터링을 사용하여 TaN 박막을 Si 기판 위에 증착하였고 TaN 박막의 원하는 특성을 제어할 수 있도록 질소 분압과 total gas volume을 조절하여 공정을 최적화하는 연구를 진행하였다. 또한 tensile pull-off 방법을 이용하여 TaN 박막의 부착강도를 평가하였고, 온도 사이클 및 고온고습 환경에 노출된 TaN 박막들의 열화 특성들에 대하여 연구하였다.

• 한국재료학회지
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• 제7권10호
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• pp.877-883
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• 1997

Ar 및 Ar과 $N_{2}$ 분위기하에서 rf 마그네트론 스퍼터링방법으로 Ta-AI과 Ta-AI-N합금막을 제조하였다. Ta-7.9at.% AI계열, Ta-26.7 at% AI게열과 Ta-45.4at.%AI계열에 Ar에 대한 질서유량비로 26%까지 질소를 첨가하여 Ta-AI-N박막을 증착한후, 300-$600^{\circ}C$온도 구산에서 열처리 전후의 구조 및 전기적 특성과 열적안정성을 통하여 레지스터의 적용가능성을 조사하였다. 구조 및 조성 분석은 X-선 회절과 Rutherford Backscattering Spectrometry(RBS)로 관찰하였고 열적안정성은 4단자법(four point probe method)을 이용한 저항변화를 통하여 측정하였다. 순수 Ta에 AI을 첨가하면 확장된 $\beta$($\beta$-Ta)N 합금박막에서 가장 열적안정성이 우수하게 나타났던 질소첨가 범위는 Ta $N_{hcp}$또는 TaN/ sub fcc/또는 Ta $N_{fcc}$와 비정질과의 혼합상순으로 상천이를 나타내었다. Ta-AI-N 합금박막에서 가장 열적안정성이 우수하게 나타났던 질서첨가 범위는 Ta-26.7at. % AI계열의 경우 19-36at.% $N_{2}$구간이었고, Ta-45.5at.% AI계열의 경우는 30-45at.%구간이었다. Ta-AI합금박막은 질소가 첨가되지 않아도 열처리 온도 및 시간에 따라 약 10% 이내의 비교적 작은 저항변화를 보여 열적안정성이 우수하지만 질소를 첨가하여 Ta-AI-N합금박막을 형성시킬경우, 증착된 상태에서 이미 큰 비저항을 나타내었고 열처리 동안 3%이내의 매우 작은 저항변화를 나타내었기 때문에 레지스터용 재료로써 열적안정성에 대한 잠재력이 크다.

• 한국자기학회지
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• 제12권6호
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• pp.212-217
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• 2002

비자성층을 사이에 둔 두 강자성층의 보자력 차이를 이용하여 거대자기저항특성을 나타내는 Ta/CoFe/Cu/NiFe/Ta 구조의 pseudo 스핀밸브를 DC 마그네트론 스퍼터링 방법으로 제조하였다. Ta/CoFe/Cu/NiFe/Ta 구조에서 CoFe층의 두께 변화에 따른 자화 특성 및 자기저항 특성을 조사하였으며, 이 구조에서 CoFe층의 두께가 60 $\AA$일 때 자기저항비는 3.82%이고 CoFe층과 NiFe층 사이의 보자력 차이는 27.4 Oe이다. Ta/CoFe/Cu/NiFe/Ta 구조를 갖는 pseudo 스핀밸브에서 CoFe층과 NiFe층의 보자력 차이는 CoFe층의 두께가 20 $\AA$에서 40 $\AA$까지 증가함에 따라 증가하였으며 40 $\AA$ 이상에서는 감소하였다. 이와 같은 결과는 박막의 결정성 및 포화 자기변형(λ$_{s}$)의 변화에 의한 것으로 판단된다. Cu층과 NiFe층 사이에 CoFe층을 삽입한 Ta/CoFe/Cu/NiFe/Ta 구조에서 삽입층인 CoFe층의 두께 변화에 따른 자화특성 및 자기저항 특성을 조사한 결과 CoFe두께가 10$\AA$시 자기저항비가 6.7 %이며. 삼층막 구조 보다 자기저항비가 약 1.5배 이상 증가함을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권2호
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• pp.35-40
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• 2010

CCS방법이 적용된 off-axis RF 마그네트론 스퍼터를 이용하여 증착된 $Ta_2O_5-SiO_2$의 유전체 박막에 관하여 연구를 하였다. 1500 ${\mu}m$ 의 간격으로 비유전율 및 유전손실을 측정하여 $Ta_2O_5-SiO_2$에 조성의 변화에 따른 유전특성의 변화를 나타내었다. 1MHz 에서 높은 유전상수(k~19.5) 와 낮은 유전손실(tan${\delta}$<0.05)을 보이는 영역들을 찾았는데, 이는 증착된 기판($75{\times}25mm^2$ sized Pt/Ti/$SiO_2$(100))에서 $SiO_2$/Si 타겟 영역으로부터 각각 16 mm, 22 mm 떨어진 영역에서 찾을 수 있었다.

• 한국자기학회지
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• 제12권2호
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• pp.64-67
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• 2002

속박층 (pinning layer) IrMn를 사용한 Ta/NiFe/IrMn/CoFe/Cu/CoFe/NiFe/Ta 구조의 스핀밸브 박막 (SV; spin valve)을 산화층이 코팅된 Si(111) 기판에 dc 마그네트론 스퍼터링 방법으로 상온에서 제작하였다. 이 SV에 대하여 교환결합자기장 (H$_{ex}$; exchange coupling field), 자기저항 (MR; magnetoresistance)비 및 보자력 (H$_{c}$ coercivity)의 열처리 순환수와 온도 의존성을 조사하였다. 증착조건과 후열처리 조건을 최적화 함으로써 MR비 3.6%, 피속박층의 H$_{ex}$ 11800 Oe을 얻었다. H$_{ex}$는 열처리 순환횟수가 2 이후에 일정한 값을 유지하여 열적으로 안정성을 갖는 것을 확인하였다. H$_{ex}$는 24$0^{\circ}C$ 까지는 600 Oe를 유지하다가 점점 감소하여 27$0^{\circ}C$에 0이 되었다.

• 한국자기학회지
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• 제9권6호
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• pp.296-300
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• 1999

DC 마그네트론 스퍼터링 방법으로 금속 마스크를 사용하여 십자형태로 substrate/Ta/NiFe/FeMn/NiFe/CoFe/Al2O3/CoFe/NiFe와 substrate/Ta/NiFe/CoFe/Al2O3/CoFe/NiFe/FeMn/NiFe 스핀 터널링 접합 구조를 제조하였다. 이러한 구조에서 절연층(Al2O3)의 형성조건과 각 층의 두께와 파워에 대한 증착율에 변화를 주어 24.3%의 자기 저항비를 얻었다. 두 종류의 구조에 대한 자기적 특성 비교와 Corning glass 7059와 Si(111) 기판의 종류에 따른 결과를 비교하였으며 소자 제조때 수반되는 온도변화에 대한 특성변화를 알아보고자 열처리를 하였다. 열처리 결과 자기 저항비는 15$0^{\circ}C$까지는 어느 정도 일정한 값을 유지하다가 18$0^{\circ}C$ 열처리 후 갑자기 감소하는 결과를 얻었다.

• 예술인문사회 융합 멀티미디어 논문지
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• 제7권3호
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• pp.65-75
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• 2017

본 논문에서는 인간과 유사한 행동을 하고 사회적 교류를 하는 게임 캐릭터를 제안하기 위해 FIFA Online3 캐릭터의 행동과 사회적 교류 방식을 정의하였다. 다양한 메시지 교환이 발생하는 기타 게임에 비해, 축구 게임인 FIFA Online3는 공을 매개로 하여 타 캐릭터와 상호작용 한다는 점에서 캐릭터의 행동과 교류를 명확하게 분석할 수 있다고 판단하였다. 실제 사람의 심리와 행동에 대한 방법론인 교류분석을 기반으로 한 캐릭터 행동방식의 정의와 캐릭터 간 관계성 부여는 플레이어에게 현실감을 제공할 수 있다. 이에 본 논문에서는 첫째, 캐릭터의 행동방식을 정의하기 위해 심리학 이론 중 하나인 교류분석 이론의 자아상태를 활용하였다. 둘째, 교류분석의 교류를 바탕으로 하여 자아상태를 가진 캐릭터가 게임에서 수행하는 행동을 통해 발생하는 캐릭터 간 교류방식을 연구하였다. 마지막으로 캐릭터가 사회적 교류를 진행하는 방식을 예를 들어 제시하였다. 이렇게 자아상태를 가진 캐릭터가 게임에서 보일 수 있는 행동과 교류를 정의함으로써 캐릭터가 실제 사람과 유사한 특성 가지고 게임에서 행동할 수 있는 가능성을 보였다.

• 대한조선학회논문집
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• 제46권3호
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• pp.362-371
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• 2009

Shipbuilding is a typical 'build to order' industry. It has a business model that generates revenues from building various ships and offshore products in accordance with owner's requirements at each production stage. Under uncertainty in shipping market, it is very essential for the shipbuilder to prepare the fast and competitive decision for product portfolio strategy in order to maximize contribution margin by exploiting production facilities and constraints. In this study, we introduce the unique decision supporting methodology for the optimal product portfolio sets based on Theory of Constraints(TOC). This methodology is established by adopting the concept of Drum Buffer Rope(DBR) in constraints planning and Throughput Accounting (TA) in management accounting of TOC. In addition, Decision Supporting System(DSS) is implemented. This DSS system provides a throughput estimator with reflecting the cost structure of shipbuilding industry and a resource simulator built on heuristic algorithms to operate major constraint-resources in shipyard such as dock, quay and pre-erection area etc. Several examples are presented to show that the proposed methodology and system can effectively support the strategic decision-making process of a global shipbuilding company.