Half-P.C. slab system is the composite structural system which utilizes precast concrete for lower portion and cast in situ concrete for upper portion slab. When the composite slab using Half P.C. slab is deformed by flexural moment, horizontal shear happened at the interface between Half P.C. slab and topping concrete. To resist horizontal shear strength a scratch method has tried. To determine ultimate interface shear strength, shear stress, and shear coefficient, high and normal strength concrete are used for topping concrete. Major variables are compressive strength of topping concrete with or without shear reinforcement, quantitative roughness of the P.C. :surface and tie or untie of the stud with welded deformed wire fabric in the P.C. member. The Icross sectional area on joints is 3,200 $cm^2$ in all specimens. Test results showed that shear stress increased, as the depth of the quantitative roughness increased. The horizontal shear strength could be resisted with safe by the quantitative roughness without shear tie. A shear coefficient determinant equation is proposed such that K = 0.025918 + 0.0068894$\cdot$R – 0.000182354${\cdot}R^2$
The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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v.12
no.2
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pp.113-119
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2019
We have developed the multi-functioned friction measuring instrument for the previous research. In here, we improved the performance of friction measuring instrument by applying the adaptive smoothing method and analyzed the friction of plate and monitoring function of friction surface through scratch tests. We substituted lubricant steel plate to lubricant oil used for reducing the friction when fabricating steel plate because lubricant oil was regarded as one of the major causes for the environmental pollution. In particular, the functions of various plate such as galvannealed steel sheets were analyzed because friction coefficient could be changed depending on the type of organic/inorganic plate or state of coating layer. Therefore, we demonstrated that adaptive smoothing method could enhance the accuracy of measuring instrument which eliminate the noise. As a result of using the method, it showed the reduction rate 0.0417% for the friction coefficient 0.16.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.21
no.5
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pp.791-799
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1997
The wear characteristics and wear mechanisms of plasma sprayed Al/sub 2/ O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ and Cr/sub 2/O/sub 3/ deposited on casting aluminum alloy(AC4C) were investigated. Specimens were processed for various coating thicknesses. Ball on disk type wear tester was used for wear test. The scratch test on plasma sprayed coating surface showed that critical load to break the coating layer was greater than 40 N. The critical load increase with the increase of coating thickness of specimens. The friction coefficient of Cr/sub 2/O/sub 3/ coating layer was less than that of Al/sub 2/O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ coating layer. The wear resistance of Cr/sub 2/O/sub 3/ coating layer was greater than that of Al/sub 2/O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ coating layer. Microscopic observation of worn surfaces was made by SEM. SEM observation showed that the main mechanism of wear for Al/sub 2/O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ coating layer was abrasive wear under 50 N. For the case of Al/sub 2/O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ coating layer, as the surface cracks perpendicular to sliding direction propagated, the wear debris was generated in wear track. However, the main mechanism of wear for Cr/sub 2/O/sub 3/ coating layer was brittle fracture under 150 N.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.49
no.6
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pp.530-538
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2016
There is a close relationship between the performance and the heat generation of the electronic device. Heat generation causes a significant degradation of the durability and/or efficiency of the device. It is necessary to have an effective method to release the generated heat. Based on demands of the printed circuit board (PCB) manufacturing, it is necessary to develop a robust and reliable plating technique for substrates with high thermal conductivity, such as alumina ($Al_2O_3$), aluminium nitride (AlN), and silicon nitride ($Si_3N_4$). In this study, the plating of metal layers on an insulating silicon nitride ($Si_3N_4$) ceramic substrate was developed. We formed a Pd-$TiO_2$ adhesion layer and used APTES(3-Aminopropyltriethoxysilane) to form OH groups on the surface and adhere the metal layer on the insulating $Si_3N_4$ substrate. We used an electroless Ni plating without sensitization/activation process, as Pd particles were nucleated on the $TiO_2$ layer. The electrical resistivity of Ni and Cu layers is $7.27{\times}10^{-5}$ and $1.32{\times}10^{-6}ohm-cm$ by 4 point prober, respectively. The adhesion strength is 2.506 N by scratch test.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.32
no.2
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pp.142-148
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2012
This study presents the assessment results of adhesive properties on the interface between a silicon wafer and nano-scale polymer thin film pattern through UAFM images by using the contact resonance frequency of the cantilever. For the experiment, we varied surface treatment processes for the silicon wafer and fabricated a 300nm polymer thin film pattern through lithography. Images from the optical microscope were used to compare the produced test specimens for adhesive condition and the critical load value from the nano scratch test was used to verify the adhesive condition of the nano pattern. Each test specimen resulted in a $1{\mu}m{\times}1{\mu}m$ surface image and subsurface adhesive image. Adhesive condition was evaluated by image contrast differences on the interface according to the changing amplitudes and phases of contact resonance frequency.
Sin, Seong-Cheol;Kim, Ji-Won;Gwon, Se-Hun;Im, Jae-Hong
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2016.11a
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pp.129.1-129.1
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2016
반도체, 디스플레이, PC 등 전자기기의 경우 소자 내 발생된 열로 인해 기기의 성능 및 효율, 수명 등이 감소하기 때문에 이러한 내부 열을 외부로 방출시켜줄 필요가 있다. 일반적으로 heat pipe나 냉각 팬(fan) 등의 외부장치에 의해 강제적으로 냉각해주는 기술이 있지만 휴대용 디바이스와 같이 작은 전자기기의 경우 소자 자체적으로 열전도 특성이 뛰어난 기판을 사용하여 열전도에 의해 열이 소자 밖으로 방출될 수 있도록 방열 설계를 해주어야 한다. 따라서 소자 전체를 지지해주고 열전도에 의해 방열 기능을 해주는 방열기판에 대한 관심이 증가하고 있다. 현재 가장 많이 사용되어지는 세라믹 방열기판으로는 알루미나가 있지만 보다 소자의 집적화와 고성능화로 인하여 열전도도가 높은 질화규소 기판의 요구가 증대되고 있다. 하지만 이러한 질화규소기판에 금속전극을 형성하는 기술은 종래의 알루미나 기판에 이용한 DPC(Direct Plated Copper), DBC(Direct Bonded Copper)기술을 적용할 수 없다. 그래서 현재는 메탈블레이징을 이용하여 전극을 형성하지만 공정비용 및 대형기판에 형성이 어려운 단점이 있다. 따라서, 본 연구에서는 질화규소 방열기판에 전기화학공정을 통하여 밀착력이 우수한 금속 전극 회로층 형성에 대한 연구를 진행하였다. 질화규소 방열기판에 무전해 Ni 도금을 통하여 금속층을 형성하는데 이 때 세라믹 기판과 금속층 사이의 낮은 밀착력을 향상시키기 위해 습식공정을 통하여 표면처리를 진행하였다. 또한 촉매층을 $Pd-TiO_2$ 층을 이용하여 무전해 도금공정을 이용하여 Ni, 전극층을 형성하였다. 질화규소 표면에 OH기 형성을 확인하기 위해 FT-IR(Fourier-transform infrared spectroscopy)분석을 실시하였으며 OH 그룹 형성 및 silane의 화학적 결합으로 인해 금속 전극층의 밀착력이 향상된 것을 cross hatch test 및 scratch test를 통해 확인하였고 계면 및 표면형상 특성 등을 분석하기 위해 TEM(Transmission electron microscopy), SEM(Scanning electron microscopy), AFM(Atomic-force microscopy)등의 장비를 이용하였다.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.50
no.6
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pp.473-479
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2017
CrN coatings have been used as protective coatings for cutting tools, forming tools, and various tribological machining applications because these coatings have high hardness. Cr-Al-N coatings have been investigated to improve the properties of CrN coatings. Cr-Al-N coatings were fabricated by a hybrid physical vapor deposition method consisting of unbalanced magnetron sputtering and arc ion plating with different working pressure and substrate bias voltage. The phase analysis of the composition was performed using XRD (x-ray diffraction). Cr-Al-N coatings were grown with textured CrN phase and (111), (200), and (220) planes. The adhesion strength of the coatings tested by scratch test increased. The friction coefficient and removal rate of the coatings were measured by a ball-on-disk test. The friction coefficient and removal rate of the coatings decreased from 0.46. to 0.22, and from $2.00{\times}10^{-12}m^2/N$ to $1.31{\times}10^{-13}m^2/N$, respectively, with increasing bias voltage. The tribological properties of the coatings increased with increasing substrate bias voltage.
Park, Tae-Sung;Kwak, Dong-Ryul;Park, Ik-Keun;Miyasaka, Chiaki
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.32
no.4
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pp.393-400
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2012
In recent years, nano-structured thin film systems are often applied in industries such as MEMS/NEMS device, optical coating, semiconductor or like this. Thin films are used for many and varied purpose to provide resistance to abrasion, erosion, corrosion, or high temperature oxidation and also to provide special magnetic or dielectric properties. Quite a number of articles to evaluate the characterization of thin film structure such as film density, film grain size, film elastic properties, and film/substrate interface condition were reported. Among them, the evaluation of film adhesive to substrate has been of great interest. In this study, we fabricated the polymeric thin film system with different adhesive conditions to evaluate the adhesive condition of the thin film. The nano-structured thin film system was fabricated by spin coating method. And then V(z) curve technique was applied to evaluate adhesive condition of the interface by measuring the surface acoustic wave(SAW) velocity by scanning acoustic microscope(SAM). Furthermore, a nano-scratch technique was applied to the systems to obtain correlations between the velocity of the SAW propagating within the system including the interface and the shear adhesive force. The results show a good correlation between the SAW velocities measured by acoustic spectroscope and the critical load measured by the nano-scratch test. Consequently, V(z) curve method showed potentials for characterizing the adhesive conditions at the interface by acoustic microscope.
Polyurethane modified acrylate $(PUA)/SiO_2$ hybrid films were prepared by ultraviolet curing and their surface properties were investigated by hardness and adhesion test. The films were examined by the manipulation of mole-ratio of organic to inorganic components. Under the silica content controlled, highly desirable films were achieved and scratch resistance and hardness property of film were also enhanced, which indicates that the crosslinked silica particles are homogeneously dispersed within PUA film.
The effect of the sand blasting before TiAlN coating in the manufacture of WC hard metal alloy tips have been studied. For four different tips, according to the status of processing of the sand blasting and the coating, residual stress measurement by X-ray diffraction and several tests for mechanical properties have been conducted. The results suggest that there was no difference in static mechanical properties, such as hardness, surface roughness and elastic modulus, between two coatings. Furthermore, compressive residual stress was generated equally on their surfaces. Additionally, the compressive residual stress in substrate WC was found to increase greatly when subjected to sand blasting treatment. However, the compressive residual stress decrease after coating regardless of sand blasting treatment. Nevertheless, it is confirmed that the compressive residual stress generated in the coating after sand blasting is less than that in the non-sandblasting coating. This was attributed to the plastic deformation occurring in the WC substrate during coating after sand blasting. In contrast to the scratch test results, sand blasting was assumed to have a negative effect on the adhesion between the coating and substrate. This is because there is a high possibility of microcracks due to plastic deformation in the WC substrate under the coating after sand blasting.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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