A recently developed phase separated composite film method has been employed to fabricate a liquid crystal (LC) based electro-optical device using a single glass substrate. The resulting device is made of adjacent parallel layers of LC and polymer maded by phase separation. The LC layer is confined between the solidified polymer layer on one side and the glass substrate on the other. The electro-optical properties of these devices demonstrate their technological potential in light weight and hand-held electronic products.
한국고분자학회 2006년도 IUPAC International Symposium on Advanced Polymers for Emerging Technologies
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pp.335-335
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2006
Polyacrylonitrile (PAN) was deposited as an adherent film on Cu-substrate by the cathodic electropolymerization. This work is an attempt to compare the molecular weight and the fractured surface of PAN prepared by CV and chronoamperometry. The molecular weight and increase weight of PAN measured the according to AN-concentration, scan rate, and cycle number (or time) using CV and chronoamperometry. The morphology of PAN was characterized by SEM image. Mechanism and optimal conditions for electropolymerization of acrylonitrile on Cu-substrate were investigated and discussed.
This study was carried out to research and develop a shallow green rooftop system which would require low maintenance and therefore could be used for existing rooftops. To achieve these goals, the conceptual model was induced by past studies and the experimental systems were deduced from the conceptual model. On the growth of Sedum sarmentosum grown in these rooftop systems, the effects of artificial substrate type, soil depth, and drainage type were investigated from 3 April to 11 October 2002. Artificial substrates were an alone type and a blending type. The alone type was an artificial substrate formulated by blending crushed porous glass with bark(v/v, 6:4). The blending type was formulated by blending the alone type with loam(v/v, 1:1). Soil depths were 5cm, loom, and 15cm. Drainage types were a reservoir-drainage type and a drainage type. The reservoir-drainage type could keep water and drain excessive water at the same time. The drainage type could drain excessive water but could not keep water. Covering area, total fresh and dry weight, visual quality, and water content per 1g dry matter were measured. All the variables were analyzed by correlation analysis and factor analysis. The results of the study are summarized as follows. The growth increment was higher in the blending type than in the alone type, the highest in loom soil depth and higher in the reservoir-drainage type than in the drainage type. The growth quality was higher in the blending type than in the alone type, the highest in l0cm soil depth, and higher in the drainage type than in the reservoir-drainage type. In consideration of the permissible load on the existing rooftops and the effects of the treatments on the growth increment and quality, the system should adopt the blending type in artificial substrate types, 5~10cm in soil depths, and the drainage type in drainage types. This system will be well-suited to the growth of Sedum sarmentosum, and when the artificial substrate was in field capacity, the weight will be 75~115kg/$m^2$.
In this paper, a concept of an integrated elastomer substrate for a three-dimensional (3D) liquid crystal display based on the integral-imaging method is presented. The elemental lens array and columnar spacers were integrated into one of the two substrates, an elastomer substrate, through an imprinting process. The integrated elastomer substrate was capable of maintaining the uniform liquid crystal (LC) cell gap and promoting homeotropic LC alignment without any surface treatment. The monolithic approach reported herein will provide a key component for 3D displays with enhanced portability through a more than 40% weight reduction compared with the conventional integral-imaging method.
Titanium nitride films have been prepared on various substrates (silicon wafer, HSS) by cathode arc ion plating process to measure microhardness, adhesion and wear-resistant behaviors by changing the substrate bias voltages (0∼-300V), thickness and roughness. Microhardnesses were measured by micro vickers hardness tester, the adhesion strengths were evaluated by acoustic signals through the scratch test with incremental applied load. As the substrate bias voltages were increased, the {111} orientation was predominant, the microhardnesses and adhesion strengths of tool steel were observed to be stronger than those of without subatrate bias voltage. Adhesion strengths of the substrate bias were 4-7 times higher than those of without the substrate bias, confirmed by SEM with EDX. Wear resistances were used pin-on-disk tribotester and TiN costing reduced the abrasive wear. As the substrate bias was increased, the weight loss and the friction coefficient was decreased.
In electronics industry, the coming electronic devices will be expected to be high integration and convergence electronics. And also, it will be expected that the coming electronics will be flexible, bendable and wearable electronics. Therefore, the demands and interests of bonding technology between flexible substrate and chip for mobile electronics, e-paper etc. have been increased because of weight and flexibility of flexible substrate. Considering fine pitch for high density and thermal damage of flexible substrate during bonding process, the micro solder bump technology for high density and low temperature bonding process for reducing thermal damage will be required. In this study, we researched on bonding technology of chip and flexible substrate by using 25um Cu pillar bumps and Sn-Bi solder bumps were formed by electroplating. From the our study, we suggest technology on Cu pillar bump formation, Sn-Bi solder bump formation, and bonding process of chip and flexible substrate for the coming electronics.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제4권2호
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pp.10-14
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2003
Flexible displays such as plastic-based liquid crystal displays (LCDs) and organic light-emitting diode displays (OLEDDs) have been researched and developed at KETI since 1997. The plastic film substrate is very weak to heat and pressure compared to glass substrate, that its fabrication process is limited to 110$^{\circ}C$ and low pressure. The ITO films were deposited on the bare plastic film substrate by rf-magnetron sputtering. Moreover, in order to maintain uniform cell gap and pressure on the plastic film substrate, we utilized newly-invented jig and fabrication process. Electro-optical characteristics were better than or equivalent to those of typical glass LCDs though it is thinner, lighter-weight, and more robust than glass LCDs.
Kim, Yeun-Tae;Hong, Jong-Ho;Cho, Seong-Min;Lee, Sin-Doo
Journal of Information Display
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제10권2호
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pp.68-71
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2009
A replica-molding method of fabricating a dual-gap substrate for transflective liquid crystal (LC) displays is demonstrated. The dual-gap substrate provides homeotropic alignment for the LC molecules without any surface treatment and embedded bilevel microstructure on one of the two surfaces to maintain different cell gaps between the transmissive and reflective subpixels. The proposed transflective LC cell shows no electro-optic disparity between two subpixels and reduces the panel thickness and weight by 30% compared to the conventional transflective LC cell, which has two glass substrates.
Alcaligenes sp. SH-69에서 탄소원의 고갈 또는 새로운 탄소원의 첨가시 포도당을 단일탄소원으로 하여 생합성된 poly(3-hydroxybutyrate-co-3-hydroxyvalerate) [poly(3HB-co-3HV)] 공중합체의 물질대사 변화 양상을 조사하였다. 회분배양 과정 중 탄소원이 고갈된 후에는 세포 내에 축척되었던 poly(3HB-co-3HV) 공중합체의 분해가 일어나 고분자 함량의 감소와 함께 무게평균 분자량도 감소하였다. 분해 과정 중에는 저분자량의 PHA에 비하여 상대적으로 고분자량의 PHA양이 크게 감소하여 평균 분자량 분포가 보다 낮은 방향으로 이동되는 양상을 보였다. 이에 반하여 1차 탄소원(기질)으로 사용된 포도당의 고갈 직후 2차 기질로서 포도당과 함께 3HV의 전구물질인 levulinic acid를 혼합기질로 첨가해 주었을 경우, 세포 건체량의 지속적인 증가와 아울러 3HV 함량이 높은 poly(3HB-co-3HV) 공중합체의 합성이 이루어졌다. 그러나 아세톤을 이용한 고분자의 분획 실험 결과, 2차 기질로부터의 poly(3HB-co-3HV) 공중합체의 생합성과 1차 기질로부터 생합성된 공중합체의 분해가 동시에 일어나며, 또한 각 기질로부터 생합성된 고분자가 단지 3HV의 함량이 다른 poly(3HB-co-3HV) 공중합체임에도 불구하고 혼합물 형태로 존재하고 있음을 확인하였다.
배지의 적정 수분함량과 기상율은 분화식물 생산에 있어 중요한 환경 요인들이다. 매트관수시스템에서 Ardisia 소형분화 생산에 적합한 배지의 물리성을 구명 하고자 실험을 수행하였다. 실험에 사용된 공시 작물은 산호수와 자금우였다. 피트모스 배지에 왕겨와 펄라이트를 각각 부피비로 20, 40, 60%로 혼합하였다. 배지의 총공극은 왕겨의 혼합비율이 증가함에 따라 증가하였으나, 펄라이트는 혼합비율이 증가함에 따라 감소하였으며, 왕겨와 펄라이트의 혼합비율이 증가함에 따라 기상율은 증가하였으나, 배지의 수분함량은 감소하였다. 배지의 기상율은 왕겨 혼합배지에서 펄라이트 혼합배지보다 높았으며 증가율은 왕겨혼합배지에서 더 높았다. 배지의 $CO_2$ 농도는 기상율이 증가함에 따라 감소 하였는데, 왕겨 혼합배지에서 펄라이트 혼합배지보다 $CO_2$ 농도가 더 높았다. 산호수와 자금우의 생체중과 건물중은 왕겨를 60% 혼합한 배지에서 가장 높았으나, 지상부와 지하부의 건물 비율은 가장 낮았다. 매트관수 시스템에서 Ardisia속 식물인 산호수와 자금우의 소형 분화 생산에 적합한 배지의 물리성은 총공극과 기상율, 포트용수량이 각각 82.8, 25.6, 57.2%이었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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