Park, Je-Yung;Cha, Doo-Yeol;Kim, Sung-Tae;Kang, Min-Suk;Kim, Jong-Hee;Chang, Sung-Pil
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.20
no.12
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pp.1049-1055
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2007
Lots of integration work has been done in order to miniaturize the devices for communication. To do this work, one of key work is to get miniaturized inductor with high Q factor for RF circuitry. However, it is not easy to get high Q inductor with silicon based substrate in the range of GHz. Although silicon is well known for its good electrical and mechanical characteristics, silicon has many losses due to small resistivity and high permittivity in the range of high frequency. MEMS technology is a key technology to fabricate miniaturized devices and LTCC is one of good substrate materials in the range of high frequency due to its characteristics of high resistivity and low permittivity. Therefore, we proposed and studied to fabricate and analyze the inductor on the LTCC substrate with MEMS fabrication technology as the one of solutions to overcome this problem. We succeeded in fabricating and characterizing the high Q inductor on the LTCC substrate and then compared and analyzed the results of this inductor with that on a silicon and a glass substrate. The inductor on the LTCC substrate has larger Q factor value and inductance value than that on a silicon and a glass substrate. The values of Q factor with the LTCC substrate are 12 at 3 GHz, 33 at 6 GHz, 51 at 7 GHz and the values of inductance is 1.8, 1.5, 0.6 nH in the range of 5 GHz on the silicon, glass, and LTCC substrate, respectively.
Zahid, Muhammad Aleem;Khokhar, Muhammad Quddamah;Cho, Eun-Chel;Cho, Young Hyun;Yi, Junsin
Current Photovoltaic Research
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v.8
no.1
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pp.1-5
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2020
The most important factor in enhancing the performance of an optical device is to minimize reflection and increasing transmittance of light for a broad wavelength range. The choice of appropriate coating material is crucial in decreasing reflection losses at the substrate. The purpose of this review is to highlight anti-reflection coating (ARC) materials that can be applied to silicon solar cell and glass substrate for minimizing reflection losses. The optical and electrical behavior of ARC on a substrate is highly dependent on thickness and refractive index (RI) of ARC films that are being deposited on it. The coating techniques and performance of single and multi-layered ARC films after coated on a substrate in a wide range of wavelength spectrum will be studied in the paper.
KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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v.3C
no.6
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pp.241-245
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2003
ZnO thin films on (l00) p-type Si and sapphire substrates have been deposited by a pulsed laser deposition technique using an Nd:YAG laser with a wavelength of 266 nm. The influence of the deposition parameters such as oxygen pressure, substrate temperature and laser energy density on the properties of the grown films was studied. The experiments were performed for substrate temperatures in the range of 200∼50$0^{\circ}C$ and oxygen pressure in the range of 100∼700 sccm. All of the films grown in this experiment show strong c-axis orientation with (002) textured ZnO peak. With increasing substrate temperature, the FWHM (full width at half maximum) and surface roughness were decreased. In the case of using sapphire substrate, the intensity of PL spectra increased with increasing ambient oxygen flow rate. We investigated the structural and morphological properties of ZnO thin films using X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM) and atomic force microscopy (AFM).
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.33A
no.3
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pp.65-81
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1996
In this study forty-five X-bnd rectangular microstrip patch antennas fed by microstrip line using ${\lambda}$/4 transformer were fabricated on teflon substrates with low high permittivities and varous thickness (substrate thickness : 0.6 ~ 2.4 mm, permittivities : 2.15 ~ 10.0), and effects of permittivity and electrical thickness on antenna characteristics were studied with measured return loss (1/S$_{11}$) and resonant frequencies. When substrate electrical thickness was greater than 0.060 ${\lambda}_{0}$return loss was very good and genrally more than 20 dB, but resonance characteristics was somewhat unstable. The more than 0.088 ${\lambda}_{0}$ the thickness was, the more unstable it was. As a result, in the rest range except 12, 13 GHz we had very good mesured return loss iwth greater than 20 dB, and in the range 7 to 9 GHz resonant frequencies were within $\pm$2 % error, on ${\epsilon}_{r}$=5.0, height = 2.4 mm substrate.
DeniLite$^{TM}$ laccase immobilized platinum electrode was used for amperometric detection of hydroquinone (HQ) and homogentisic acid (HGA) by means of substrate recycling. In case of HQ, the obtained sensitivity is 280 nA/ ${\mu}$M with linear range of 0.2-35 ${\mu}$M ($r^2$ = 0.998) and detection limit (S/N = 3) of 50 nM. This high sensitivity can be attributed to chemical amplification due to the cycling of the substrate caused by enzymatic oxidation and following electrochemical regeneration. In case of HGA, the obtained sensitivity is 53 nA/ ${\mu}$M with linear range of 1-50 $[\mu}M\;(r^2$ = 0.999) and detection limit of 0.3 ${\mu}$M. The response times ($t_{90%}$) are about 2 seconds for the two substrates and the long-term stability is 60 days for HQ and around 40-50 days for HGA with retaining 80% of initial activities. The very fast response and the durable long-term stability are the principal advantages of this sensor. pH studies show that optimal pH of the sensor for HQ is 6.0 and that for HGA is 4.5-5.0. This shift of optimal pH towards acidic range for HGA can be attributed to the balance between enzyme activity and accessibility of the substrate to the active site of the enzyme.
Due to their novel properties, GaN based semiconductors and their nanostructures are promising components in a wide range of nanoscale device applications. In this work, the gallium nitride is deposited on c-axis oriented sapphire and porous SWCNT substrates by molecular beam epitaxy using a novel single source precursor of $Me_2Ga(N_3)NH_2C(CH_3)_3$ with ammonia as an additional source of nitrogen. The advantage of using a single molecular precursor is possible deposition at low substrate temperature with good crystal quality. The deposition is carried out in a substrate temperature range of 600-750$^{\circ}C$. The microstructural, structural, and optical properties of the samples were analyzed by scanning electron microscopy, X-ray diffraction, Raman spectroscopy, and photoluminescence. The results show that substrate oriented columnar-like morphology is obtained on the sapphire substrate while sword-like GaN nanorods are obtained on porous SWCNT substrates with rough facets. The crystallinity and surface morphology of the deposited GaN were influenced significantly by deposition temperature and the nature of the substrate used. The growth mechanism of GaN on sapphire as well as porous SWCNT substrates is discussed briefly.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.287-287
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2010
We report a new direct patterning method, called liquid bridge-mediated nanotransfer molding (LB-nTM), for the formation of two- or three-dimensional structures with feature sizes between tens of nanometers and tens of micron over large areas. LB-nTM is based on the direct transfer of various materials from a mold to a substrate via a liquid bridge between them. This procedure can be adopted for automated direct printing machines that generate patterns of functional materials with a wide range of feature sizes on diverse substrates. Arrays of TIPS-PEN TFTs were fabricated on 4" polyethersulfone (PES) substrates by LB-nTM using PDMS molds. An inverted staggered structure was employed in the TFT device fabrication. A 150 nm-thick indium-tin oxide (ITO) gate electrode and a 200 nm-thick SiO2dielectric layer were formed on a PES substrate by sputter deposition. An array of TIPS-PEN patterns (thickness: 60 nm) as active channel layers was fabricated on the substrate by LB-nTM. The nominal channel length of the TIPS-PEN TFT was 10 mm, while the channel width was 135 mm. Finally, the source and drain electrodes of 200 nm-thick Ag were defined on the substrate by LB-nTM. The TIPS-PEN TFTs can endure strenuous bending and are also transparent in the visible range, and therefore potentially useful for flexible and invisible electronics.
Synthesis of carbon nanotubes and nanofibers on a metal substrate by an ethylene fueled inverse diffusion flame was illustrated. Stainless steel plates were used for the catalytic metal substrate. Multi-walled carbon nanotubes and nanofibers with a diameter range of 30-80nm were found on the substrate. The temperature of the substrate played an important role in the formation of carbon nanotubes and nanofibers. The pathway to the nanotubes and nanofibers could be determined by the temperature history of the substrate.
Recently, small signal modeling of CMOS device becomes more difficult because the design rule goes into deep submicron. De-embedding of substrate parameters is important in order to use CMOS devices at RF frequencies. In this paper, we suggest a new de-embedding model with refined physical meaning and accuracy. In GaAs IC’s, the substrate is almost an insulator but Si substrate has the semiconducting characteristics. It offers some troubles if it is treated like GaAs substrate. The conducting substrate is modeled with five resistances, which leads to very accurate modeling so long as the pad layout is symmetrical. Frequency range is up to 39㎓ and fitting accuracy is as small as 0.00037 on least square errors.
Kim, Sang-Mo;Son, In-Hwan;Park, Sang-Joon;Kim, Kyung-Hwan
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.404-405
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2007
Tin-doped indium thin film is outstanding material among transparent Conductive Oxide (TCO) materials. ITO thin films show a low electrical resistance(<$10^{-4}\;[{\Omega}{\cdot}m]$) and high transmittance(>80%) in the visible range. ITO thin films usually have been deposited on the glass substrate. In order to apply flexible display, the substrate should have the ability to bend and be deposited without substrate heat. Also properties of ITO thin film depend on what kind of substrate. In this study, we prepared ITO thin film on the polycarbonate (PC) substrate by using Facing Target Sputtering (FTS) system. Before deposition of ITO thin film, PC substrate took plasma surface treatment. The electrical and surface properties of as-deposited thin films were investigated by Hall Effect measurement, UV/VIS spectrometer and the surface property of substrate is investigated by Contact angle measurement.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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