Stiffness-engineered stretchable substrate technology has been widely used to produce stretchable displays, transistors, and integrated circuits because it is compatible with various flexible electronics technologies. However, the stiffness-engineering technology has never been applied to transistor-based stretchable strain sensors. In this study, we developed thin-film transistor-based strain sensors on stiffness-engineered stretchable substrates. We designed and fabricated strain-sensitive stretchable resistors capable of inducing changes in drain currents of transistors when subjected to stretching forces. The resistors and source electrodes of the transistors were connected in series to integrate the developed stretchable resistors with thin-film transistors on stretchable substrates by printing the resistors after fabricating transistors. The thin-film transistor-based stretchable strain sensors demonstrate feasibility as strain sensors operating under strains of 0%-5%. This strain range can be extended with further investigations. The proposed stiffness-engineering approach will expand the potential for the advancement and manufacturing of innovative stretchable strain sensors.
While conventional electronic devices have been fabricated on the rigid and brittle Si based wafer as a semiconducting substrate, future devices are increasingly finding applications where flexibility and stretchability are further integrated to enable emerging and wearable devices. To achieve high flexibility and stretchability, various approaches are investigated such as polymer based conducting composite, thin metal films on the polymer substrate, and structural modifications for stretchable electronics. In spite of many efforts, it is still a challenge to identify a solution that offers both high stretchability and superior electrical properties. In this paper, we introduce a highly stretchable entangled-mesh graphene showing a potential to address such requirements as stretchability and good electrical performance. Entangle-mesh graphene was synthesized by CVD graphene on the Cu foil. To analyze the mechanical properties of entangled-mesh graphene, endurance and stretching tester have been used.
Realization of electronics with performance equal to established technologies that use rigid semiconductor wafers, but in lightweight, foldable and stretchable formats would enable many new application possibilities. Examples include wearable systems for personal health monitoring, 'smart' surgical gloves with integrated electronics and electronic eye type imagers that incorporate focal plane arrays on hemispherical substrates. Circuits that use organic or certain classes of inorganic electronic materials on plastic or steel foil substrates can provide some degree of mechanical flexibility, but they cannot be folded or stretched. Also, with few exceptions such systems offer only modest electrical performance. In this talk, I will present a new approach to high performance, flexible and stretchable integrated circuits. These systems combine single-crystal silicon nanoribbons with thin plastic or elastomeric substrates using both "top-down" and "transfer-printing" technologies. The strategies represent promising routes to high performance, flexible and stretchable optoelectronic devices that can incorporate established, high performance inorganic electronic materials.
The rapid development of smart textiles requires the large-scale fabrication of conductive fibers. In this study, we develop a simple, scalable and low-cost capillary-driven self-assembly method to prepare conductive fibers with uniform morphology, high conductivity and good mechanical strength. Fiber-shaped flexible and stretchable conductors are obtained by coating highly conductive and flexible silver nanowires (Ag NWs) on the surfaces of yarn and PDMS fibers through evaporation-induced flow and capillary-driven self-assembly, which is proven by the in situ optical microscopic observation. The density of Ag NWs and linear resistance of the conductive fibers could be regulated by tuning the assembly cycles. A linear resistance of $1.4{\Omega}/cm$ could be achieved for the Ag NWs-coated nylon, which increases only 8% after 200 bending cycle, demonstrating high flexibility and mechanical stability. The flexible and stretchable conductive fibers have great potential for the application in wearable devices.
Stretchable electronic systems have recently been gaining more and more attention because of their potential applications in various implements such as electronic skins and wearable/shape-deformable electronics. An essential factor of the stable stretchable device implementation is that all the elements constituting the system must have sufficient elasticity and exhibit stable performances even under repetitive stretching conditions. In this paper, we review the latest research results to secure the stable stretchability of electrodes among the various components of the system.
최근 주목을 받고 있는 유연성/신축성 전극소재는 유연디스플레이, 센서, 유전탄성고분자 액추에이터 및 제너레이터, 스마트 수술도구 등과 같은 다양한 분야에서 활용이 가능하다. 유연성/신축성 전극소재는 다양한 형태의 기계적인 변형을 받게 되는데 이때 기계적인 변형에 맞춰 함께 변형될 뿐만 아니라 신축되어야 한다. 따라서 기계적 변형에서도 전극으로써 기능을 유지해야 하기 때문에 대단히 어려운 연구분야라 할 수 있다. 본 총설에서는 최근까지 연구된 유연성/신축성 전극소재의 제조와 특성을 소개하고자 한다.
Due to the latest research trend toward wearable energy devices, transparent and stretchable supercapacitors which can sustain their performance even under physical deformation have steadily attracted huge attention. Despite the Ag NW is the most promising candidate for fabrication of transparent and stretchable electronics, the electrochemical instability interrupts its application to development of the energy device. Here, we introduce a transparent and highly stretchable supercapacitor made by Au-Ag core shell NW network percolation electrode. The Au-Ag core shell NW synthesized by a simple solution process not only shows excellent electrical conductivity but also greatly enhanced chemical and electrochemical stability compare to pristine Ag NW. These outstanding properties of the Au-Ag core shell NW are attributed both to the core Ag NW and the Au protecting sheath layer. The proposed Au-Ag core shell NW based supercapacitor exhibits optical transmittance with outstanding mechanical stability withstanding 60% strain without any decrease of the performance. The supercapacitors connected in series are charged and discharged stable in 30% strain turning on a red LED. These notable results demonstrate the potential of the Au-Ag core shell NW as a strong candidate for development of wearable energy devices.
Tae Uk Nam;Ngoc Thanh Phuong Vo;Jun Su Kim;Min Woo Jeong;Kyu Ho Jung;Alifone Firadaus Nurwicaksono Adi;Jin Young Oh
Elastomers and Composites
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제58권1호
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pp.11-16
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2023
Electronic skin (e-skin), devices that are mounted on or attached to human skin, have advanced in recent times. Yet, the development of a power supply for e-skin remains a challenge. A stretchable thermoelectric generator is a promising power supply for the e-skin patches. It is a safe and semi-permanent energy harvesting device that uses body heat for generating power. Carbon nanotube (CNT) clays are used in energy-harvesting e-skin patches. In this study, we report improved thermoelectric performance of CNT clays by using chemical doping and physical blending of thermoelectric enhancers. The n-type and p-type thermoelectric enhancers increase electrical conductivity, leading to increased power factors of the thermoelectric CNT clays. The blend of CNT clays and enhancers is intrinsically stretchable up to 50% while maintaining its thermoelectric property.
신축성 전자패키징에 응용하기 위해 강성도가 서로 다른 polydimethylsiloxane 탄성고분자인 Sylgard 184와 Dragon Skin 10을 사용하여 섬(island) 구조가 삽입된 강성도 국부변환 신축성 기판을 형성한 후, 강성도 국부변환부의 폭에 따른 기판의 탄성계수를 분석하였다. 기판 기지로는 탄성계수가 0.09 MPa인 Dragon Skin 10을 사용하였으며, 기판 기지 내에 삽입되는 강성도 국부변환부는 탄성계수가 2.15 MPa인 Sylgard 184로 형성하였다. 신축성 기판의 형상은 길이 6.5 cm, 두께 0.4 cm, 폭 2.5 cm이었으며, 중앙부에 길이 4 cm, 두께 0.2 cm, 폭 0.5~1.5 cm인 강성도 국부변환부를 삽입하였다. 폭 0.5 cm의 Sylgard 184를 Dragon Skin 10에 삽입함에 따라 기판의 탄성계수가 0.09 MPa에서 0.16 MPa로 증가하였다. Sylgard 184의 폭을 1.0 cm 및 1.5 cm으로 증가시킴에 따라 기판의 탄성계수가 0.18 MPa와 0.2 MPa로 증가하였으며, Sylgard 184 강성도 국부변환부의 폭에 따른 기판 탄성계수의 변화는 등변형률의 Voigt 구조와 등응력의 Reuss 구조를 조합하여 예측한 값과 잘 일치하였다.
Jung, Soon-Won;Choi, Jeong Seon;Park, Chan Woo;Na, Bock Soon;Lim, Sang Chul;Lee, Sang Seok;Cho, Kyoung Ik;Chu, Hye Yong;Koo, Jae Bon
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.389.2-389.2
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2014
Polydimethylsiloxane (PDMS) based electronic devices are widely used for various applications in large area electronics, biomedical wearable interfaces and implantable circuitry where flexibility and/or stretchability are required. A few fabrication methods of electronic devices directly on PDMS substrate have been reported. However, it is well known that micro-cracks appear in the metal layer and in the lithography pattern on a PDMS substrate. To solve the above problems, a few studies for fabrication of stiff platform on PDMS substrate have been reported. Thin-film islands of a stiff region are fabricated on an elastomeric substrate, and electronic devices are fabricated on these stiff islands. When the substrate is stretched, the deformation is mainly accommodated by the substrate, and the stiff islands and electronic devices experience relatively small strains. Here, we report a new method to achieve stiff islands structures on an elastomeric substrate at a various thickness, as the platform for stretchable electronic devices. The stiff islands were defined by conventional photolithography on a stress-free elastomeric substrate. This technique can provide a practical strategy for realizing large-area stretchable electronic circuits, for various applications such as stretchable display or wearable electronic systems.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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