본 연구에서는 식물성 오일로부터 여러 가지 기능기를 가진 soybean resin(AESO, MAESO)을 제조하였으며, nanoclay를 사용하여 새로운 고기능성 바이오-나노 복합 재료를 개발하였다. 또한 제조된 soybean resin을 바인더로 이용하여 $TiO_2$ 광전극을 제조하고 친환경 염료감응형 태양전지를 개발하다. 제조된 나노복합재료의 형태는 고분자의 삽입에 의해 층간 간격이 증가된 형태와 박리된 형태를 조절하였으며 나노 클레이 함량이 증가됨에 따라 물리적 성질이 증가하였다. 또한 COOH기가 첨가된 MAESO에서 분산도가 향상되었고 초음파 처리에 의해 분산도가 더욱 향상되어 물리적 특성이 현저히 향상되었다. 또한 $TiO_2$를 질산처리 한 후 soybean resin을 바인더로 이용하여 나노 다공성 $TiO_2$ 광전극을 제조하였으며 염료를 흡착시킨 후 염료감응형 태양전지를 제조하였다. AESO와 MAESO를 바인더로 제조한 $TiO_2$ 광전극에서는 향상된 분산성과 표면적 증가로 인해 염료 흡착량이 증가하였다. 이로 인해 높은 전류밀도를 나타내었으며, 첨가된 기능기의 영향으로 $TiO_2$ 계면의 저항이 낮아져 매우 좋은 광전기화학적 특성과 높은 효율을 나타내었다.
Over the last decade, Sick Building Syndrome has become a significant social issue in Korea and many methods have been considered to maintain comfortable indoor air quality. To reduce toxic substances emitted from wood composite products, the source control is an efficient method through the reduction of formaldehyde content by using natural material-based adhesives for composite wood products production. Among alternative materials, soybean protein is considered an appropriate natural material to replace formaldehyde-based resin and many efforts have been made to produce new products, such as soap, shampoo, ink, resin, adhesive and textile through changing the chemical or physical properties of soybean. To process soybeans into these useful products, the beans are dehulled and the oil is removed by crushing at very high pressure or by solvent extraction. For use soybean as an adhesive, it is processed at temperatures below $70^{\circ}C$ to preserve the alkaline solubility of the proteins. In addition, soybean-based adhesive is undergone treatment process to improve mechanical properties using urea, urease inhibitor N-(n-butyl) thiophosphoric triamide and sodium dodecyl sulfate. The modified soybean-based adhesive exhibited sufficient mechanical properties to use as an adhesive for composite wood products. This paper is a review article to discuss the possibilities of soybean-based adhesive for environment-friendly furniture materials.
두유를 제조할 때 부산물로 발생하는 대두 침지액 중에 함유된 isoflavone을 흡착수지인 HP-20을 이용하여 분리하고 회수하는 실험을 실시하였다. 대두 침지액 중에는 genistein과 daidzein이 각각의 배당체 형태인 genistin과 daidzin으로 존재하였으며, 이들의 농도는 $0.083{\pm}0.019\;mM$, $0.110{\pm}0.017\;mM$이었다. 흡착수지로 흡착하여 회수하는 데 대두 침지액의 pH가 가장 큰 영향을 미쳤으며, pH 4.0에서 흡착되는 정도가 가장 높았다. daidzin보다는 genistin이 더 강하게 흡착되었다. 또한 용출속도는 SV가 10까지는 회수율에 영향을 주지 않았으며, 칼럼의 직경과 높이의 비율도 어느 정도 영향을 주었다. 이 방법을 이용하여 대두 침지액 중에 함유된 genistin과 daidzin을 각각 85%, 70% 정도 회수할 수 있었으며, 이때 대두 saponin도 함께 회수되었다.
Soybean-based adhesives have recently been reconsidered as alternatives to petroleum-based adhesives due to the uncertainty of availability of petrochemical products and the increased demand for wood adhesives. This study was conducted to investigate the adhesive properties of alkaline phenolic soy (APS) resin for hybrid poplar flakeboard. The APS resin was formulated by crosslinking an alkaline soy flour hydrolyzate with lab-prepared PF resin in the soy hydrolyzate to PF resin weight ratios of 70/30, 60/40, and 50/50. The APS resins were used to fabricate homogeneous hybrid poplar flakeboards with different resin solid levels (5%, 7%, and 9%), press temperatures (175 and $200^{\circ}C$), and press times of 8 and 10 minutes. The IB, wet MOR, and dimensional stability properties of board improved with increasing press time, press temperature, and PF level in APS resins. Increasing press time can be used to offset poor IB strength associated with a 9% resin solid level and the excessive moisture content in the mat. The following conditions were concluded to meet the requirements of the CSA standard for exterior-grade flakeboard: a 50% PF level, a 5% resin content, a $200^{\circ}C$ press temperature, and an 8 minute press time.
In this work. a potential inexpensive epoxy resin. epoxidized soybean oil (ESO) was synthesized and applied as a toughening agent for 4.4'-tetradiglycidyl diaminodiphenyl methane (TGDDM). The chemical structure of ESO was characterized by FT-IR, $^1H NMR, and ^{13}C NMR$ spectroscopy. The curing behaviors. thermal stabilities. fracture toughness. and flexural strength of TGDDM/ESO blend systems were investigated by using the dynamic DSC. thermogravimetric analysis (TGA). and flexural tests. The thermal stabilities of TGDDM/ESO blend systems were decreased with increasing ESO contents. whereas the critical stress intensity factor ($K_{IC}$) and flexural strength ($\sigma_f$) were increased with ESO contents up to 10 wt% ESO.
대두유를 기초로 한 튀김유에 capsicum, butter flavor, 규소수지를 각각 0.20, 0.15%($\omega$/$\omega$) 및 10ppm 처리하여 가열안정성의 향상 및 육두향 약화에 효과가 있는 것으로 확인되었다. 즉, capsicum과 규소수지를 병행처리한 튀김유는 185$\pm$2$^{\circ}C$의 온도조건 하에서 3시간 동안 연속적으로 열처리할 경우 AV 및 SP가 각각 무처리군의 0.385, 22$0^{\circ}C$에 비하여 크게 향상된 0.301, 232$^{\circ}C$를 나타내었다. 이러한 효과는 capsicum의 항산화 효과와 함께 소포제의 일종인 규소수지의 작용에 따라 가열처리에 따른 튀김유의 표면적 팽창을 방지하여 유리지방산생성 및 연기발생을 억제한데 따른 효과인 것으로 판단되었다. 또한, 0.15%($\omega$/$\omega$)의 butter flavor처리에 따라 튀김유 및 튀김물에서 발생하는 육두향 및 기름타는 냄새를 막아주는 효과가 인정되어 새로운 형태의 튀김유 제품 생산이 가능할 것으로 기대되었다.
본 연구의 목적은 천연자원이며 저렴한 콩기름의 이용을 위하여 기존 에폭시수지와 에폭시 콩기름(Epoxidized soybean oil: ESBO)을 혼용한 접착제의 물성과 반응성, 경화거동 및 열안정성을 구명하는 것이다. 이에 epoxy/ESBO의 혼합비율을 달리하여 접착력, 필름의 내수성, 열적성질, 반응성 및 포름알데히드와 TVOC 방산량에 대해 시험해 보았다. Epoxy resin/ESBO의 각 혼합비율에 대한 상태접착력 시험을 실시한 결과 혼합비율 9 : 1일 때 가장 우수한 접착력을 보였으며 혼합비율 2 : 8일 경우 가장 낮은 값을 보여 2 : 8과 1 : 9를 두 경우를 제외한 9가지 경우 모두 KS 합판 접착성(비내수) 규격인 $7.0kgf/cm^2$를 모두 상회하고 있었고, 준내수접착력을 실시한 결과 혼합비율이 9 : 1일 때 가장 우수하게 나타났으며 5 : 5일 때 가장 낮은 강도를 보였다. 혼합된 접착제의 내수성을 재검토하기 위해 필름을 제조하고 가열하여 필름의 상태와 두께 및 신장률을 조사한 결과 수분흡수율이나 두께 및 신장율의 변화는 없었다. Epoxy resin/ESBO의 각 혼합비율에 대한 Tg점은 $120{\sim}110^{\circ}C$ 사이에 나타났으며 가장 높은 Tg점은 혼합비율 10 : 0의 $122^{\circ}C$이며 7 : 3, 8 : 2, 9 : 1 순으로 나타났다. Epoxy resin/ESBO의 각 홉합비율에 대한 IR스펙트럼을 조사한 결과, 에폭시수지의 에폭시밴드는 모두 경화반응하나 ESBO는 완전히 경화된다고 판단하기 어렵다. Epoxy resin/ESBO의 각 혼합비율에 대한 열안정성 검토결과 ESBO 혼합 비율이 증가할수록 열안정성은 떨어지는 것을 확인할 수 있었다. 위와 같은 실험결과를 종합하여 봤을 때 epoxy resin/ESBO의 혼합접착제에서의 ESBO는 에폭시접착제의 증량제수준의 역할임을 실험을 통하여 확인할 수 있었으며, ESBO를 접착제로 활용하기 위해서는 경화반응을 유도할 수 있는 경화조건이 확립되어야 한다고 판단된다.
본 연구는 UF resin의 접착성능을 개선하여 그 사용처의 확대하기 위하여 각 F/U 몰비별로 제조된 UF resin에 접착성능이 우수한 지방산-글리세롤-pMDI 당량비 1:1:4인 비교적 저가의 isocyanate prepolymer접착제를 선정하여 UF resin의 수지고형분 기준으로 0 wt%(대조구), 2 wt%, 5 wt%, 10 wt%, 25 wt%, 50 wt%로 첨가 혼합하여 접착 성능을 조사하였다. 그 결과, 상태 접착력(Type 2)은 F/U 몰비 1.4에서 가장 우수한 접착력을 준내수 접착력(Type 1.5)은 FGMDI첨가량이 25% 이상에서 KS 합판 접착성 기준인 $7.5kgf/cm^2$를 모두 상회하는 $11kgf/cm^2$ 이상을 나타내었다. 상태접착력대비 준내수 접착력의 평균 감소율은 F/U 몰비가 높아질수록, 지방산-글리세롤-pMDI접착제의 첨가량이 많아질수록 그 감소의 폭이 둔화되었다.
Ethyl acrylate(EA) 혹은 lauryl acrylate(LA)와 hydroxy ethyl acrylate(HEA)를 용액중합법에 의해 공중합하여 2종의 친유성 아크릴 전구중합체를 얻은 다음, 여기에 가교제로서 hexamethylene diisocyanate(HDI)를 첨가 배합하여, 폴리프로필렌 velvet 편직물에 통상의 pad-dry-cure방법으로 수지가공을 실시하여 유흡착재를 제조하였다. 가교 아크릴 수지(EA-HEA-HDI)의 겔화도는 전체 acrylate에 대한 HEA의 사용량과 가교제인 HDI의 농도가 증가할수록 증가하였다. 얻어진 유흡착재의 수지 부착율에 따른 흡유능과 유보유율은 시험유로서 n-decane, toluene, 대두유, 윤활유, 벙커C유를 사용하여 평가 하였고 대두유를 제외하고 사용된 모든 오일에 걸쳐 흡유능에 미치는 최적의 부착율은 약 6%로 나타났다. 한편 유보유율은 부착율의 증가에 따라 증가하였고 더욱이 고비중, 고점도 오일의 경우에서 전반적으로 보다 증가된 값을 나타내었다. 또한 흡유능은 LA-HEA-HDI로 처리된 유흡착재가 EA-HEA-HDI의 그것에 비하여 높았으며, 아크릴 수지의 측쇄 알킬기의 길이가 증가할수록 보다 높은 흡유능을 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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