The drain current of the SB MOSFET was analytically modeled by an equation composed of thermionic emission and tunneling with consideration of the image force lowering. The depletion region electron concentration was used to model the channel electron concentration for the tunneling current. The Schottky barrier width is dependent on the channel electron concentration. The drain current is changed by the gate oxide thickness and Schottky barrier height, but it is hardly changed by the doping concentration. For a GaN SB MOSFET with ITO source and drain electrodes, the calculated threshold voltage was 3.5 V which was similar to the measured value of 3.75 V and the calculated drain current was 1.2 times higher than the measured.
This is a report on the fabrication of a flexible OTFT backplane for electrophoretic display (EPD) using a printing technology. A practical printing technology for a polycarbonate substrate was developed by combining the conventional screen and inkjet printing technologies with the wet etching and oxygen plasma processes. For the gate electrode, the screen printing technology with Ag ink was developed to define the minimum line width of ${\sim}5{\mu}m$ and the thickness of ${\sim}70nm$ with the resistivity of ${\sim}10^{-6}{\Omega}{\cdot}cm$, which are suitable for displays with SVGA resolution. For the source and drain (S/D) electrodes, PEDOT:PSS, whose conductivity was drastically enhanced to 450 S/cm by adding 10 wt% glycerol, was adopted. In addition, the modified PEDOT:PSS could be neatly confined in the specific S/D electrode area that had been pretreated with oxygen. The OTFTs that made use of the developed printing technology produced a mobility of ${\sim}0.13cm^2/Vs.ec$ and an on/off current ratio of ${\sim}10^6$, which are comparable to those using thermally evaporated Au for the S/D electrode.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.1277-1280
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2005
A high-aspect-ratio and high-resolution stainless steel shadow mask for organic thin-film transistors (OTFTs) circuit has been fabricated by a new method which combines photochemical machining, micro-electrical discharge machining (micro-EDM), and electrochemical etching (ECE). First, connection lines and source-drain holes are roughly machined by photochemical etching, and then the part of source and drain holes is finished by the combination of micro-EDM and ECE processes. Using this method a $100\;\mu{m}$ thick stainless steel (AISI 304) shadow mask for inverter can be fabricated with the channel length of $30\;\mu{m}\;and\;10\;\mu{m}\;respectively.\;The\;width\;of\;connection line\;is\;150\;\mu{m}$. The aspect ratio of the wall is about 5 and 15, respectively. Metal lines and source-drain electrodes of OTFTs were successfully deposited through the fabricated shadow mask.
Kim, Woong-Sun;Moon, Yeon-Keon;Lee, Sih;Kang, Byung-Woo;Kwon, Tae-Seok;Kim, Kyung-Taek;Park, Jong-Wan
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2009.10a
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pp.546-549
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2009
In this paper, we investigated the effects of different source/drain (S/D) electrode materials in thin film transistors (TFTs) based on indium-gallium-zinc oxide (IGZO) semiconductor. A transfer length and effective resistances between S/D electrodes and amorphous IGZO thin-film transistors were examined. Intrinsic TFT parameters were extracted by the transmission line method (TLM) using a series of TFTs with different channel lengths measured at a low drain voltage. The TFTs fabricated with Cu S/D electrodes showed the lowest contact resistance and transfer length indicating good ohmic characteristics, and good transfer characteristics with a field-effect mobility (${\mu}_{FE}$) of 10.0 $cm^2$/Vs.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.9
no.4
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pp.151-155
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2008
Using pentacene field effect transistors (FETs) with Au source and drain electrodes, electron injection from the Au electrodes into the pentacene was investigated. The capacitance-voltage (C-V) and optical second harmonic generation (SHG) measurements were employed. Electron injection from the Au electrodes was suggested by the hysteresis behavior with the C-V characteristics and slowly decaying SHG signal under DC biasing, A mechanism of hole-injection assisted by trapped electrons is proposed. To confirm electron injection process, light-emitting behavior under the application of AC applied voltage was observed.
The structure and electrical characteristics of metal-ferroelectric-semiconductor FET(MFSFET) for a single transistor memory are presented. The MFSFET was comprised of polysilicon islands as source/drain electrodes and $BaMgF_4$ film as a gate dielectric. The polysilicon source and drain were built-up prior to the formation of the ferroelectric film to suppress a degradation of the film due to high thermal cycles. From the MFS capacitor, the remnant polarization and coercive field were measured to be about $0.6{\mu}C/cm^2$ and 100 kV/cm, respectively. The fabricated MFSFETs also showed good hysteretic I-V curves, while the current levels disperse probably due to film cracking or bad adhesion between the film and the Al electrode.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.18
no.3
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pp.141-143
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2017
Novel structured thin film transistors (TFTs) of amorphous silicon zinc tin oxide (a-SZTO) were designed and fabricated with a thin metal layer between the source and drain electrodes. A SZTO channel was annealed at $500^{\circ}C$. A Ti/Au electrode was used on the SZTO channel. Metals are deposited between the source and drain in this novel structured TFTs. The mobility of the was improved from $14.77cm^2/Vs$ to $35.59cm^2/Vs$ simply by adopting the novel structure without changing any other processing parameters, such as annealing condition, sputtering power or processing pressure. In addition, stability was improved under the positive bias thermal stress and negative bias thermal stress applied to the novel structured TFTs. Finally, this novel structured TFT was observed to be less affected by back-channel effect.
No, Yeong-Su;Yang, Jeong-Do;Park, Dong-Hui;Wi, Chang-Hwan;Jo, Se-Hui;Kim, Tae-Hwan;Choe, Won-Guk
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.443-443
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2012
We fabricated a-IGZO TFT with AZO/Ag/AZO transparent multilayer source/drain contacts by rf magnetron sputtering. Enhanced electrical device performance of a-IGZO TFT with AZO/Ag/AZO multilayer S/D electrodes (W/L = = 400/50 mm) was achieved with a subs-threshold swing of 3.78 V/dec, a minimum off-current of 10-12 A, a threshold voltage of 1.80 V, a field effect mobility of 10.86 cm2/Vs, and an on/off ration of 9x109. It demonstrated the potential application of the AZO/Ag/AZO film as a promising S/D contact material for the fabrication of the high performance TFTs.
We fabricated OTFT-OLED display panel by using Ag-paste for source and drains electrode of OTFTs. The OTFTs were fabricated by solution processes such as spin-coating for PVP gate dielectric and screen printing for S/D electrodes with Ag-paste, except pentacene active layer which was deposited by evaporation. The mobility was 0.024 cm2/V.sec , off state current ${\sim}10-11A$, threshold voltage 7.6 V and on/off current ratio ${\sim}105$. The panel consisted of 16 x 16 pixels and each pixel consisted of 2 OTFTs, 1 Capacitor and 1 OLED. The pixels successfully worked in terms of current magnitude supplied to OLED and the control ability of driving and switching OTFTs.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.70-71
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2007
Analyzing pentacene field effect transistors (FETs) with Au source and drain electrodes as Maxwell-Wagner effect elements, electron and hole injection from the Au electrodes into the FET channel were examined using current-voltage (I-V), capacitance-voltage (C-V) and optical second harmonic generation (SHG) measurements. Based on these results, a mechanism of the hole and electron injection into pentacene from the Au electrodes and subsequently recombination mechanism with light-emitting in the pentacene layer are discussed, with taking into account the presence of trapped charges.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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