• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• v.11 no.4
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• pp.323-329
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• 2020

The cathodic hydrogen evolution ability of different pure metals and their long term galvanic corrosion behavior with pure Mg were investigated. The hydrogen evolution ability of pure Ti, Al, Sn and Zr is weak, while that of Fe, W, Cr, and Co is very strong. Initial polarization test could not completely reveal the cathodic behavior of the tested metals during long term corrosion. The cathodic hydrogen evolution ability may vary significantly in the long term galvanic tests for different metals, especially for Al whose cathodic current density reduced to 1/50 of the initial value. The anodic polarization shows that Al and Sn as alloying elements are supposed to provide relatively good passive effect for Mg alloy, while Ag can provide a slight passive effect and Zn has little passive effect.

• Economic and Environmental Geology
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• v.54 no.2
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• pp.213-232
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• 2021

Ore criteria at the Sheba Deposit indicate orogenic mineralization type. Rocks and mineral assemblages suggest low formation-temperature of green-schist facies. Pyrite found in two generations; Type1 is irregular grains, contains higher arsenic and gold contents, compared to the relatively younger phase Type2 pyrite, which is composed of euhedral grains, found adjacent to late quartz-carbonate veins or at rims of type1 pyrite. Two gold generations were identified; type1 found included in sulphides (mainly pyrite). The second gold type was remobilized (secondary) into free-lodes within silicates (mainly quartz). Gold fineness is high, as gold contains up to 95 wt. % Au, Ag up to 3.5 wt. %, and traces of Cu, Ni, and Fe. Pyrite type2 contains tiny mineral domains (rich in Al, Mn, Hg, Se, Ti, V, and Cr). Zoning, and replacement textures are common, suggesting multiple mineralization stages. The distribution and relationships of trace elements in pyrite type2 indicate three formation patterns: (1) Al, Mn, Hg, Se, Ti, V, Cr, and Sn are homogeneously distributed in pyrite, reflecting a synchronous formation. (2) As, Ni, Co, Zn, and Sb display heterogeneous distribution pattern in pyrite, which may indicate post-formation existence due to other activities. (3) Au and Ag show both distribution patterns within pyrite, suggesting that gold is found both in microscopic phases and as chemically bounded phase.

• Journal of the Korean Society of Food Science and Nutrition
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• v.3 no.1
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• pp.17-21
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• 1974

Tasty constituents such as free amino acids. free organic acids and free sugars and minerals in clavariaceae botrytis were surveyed through the course of this study. The results were as, follows: 1. Isoleucine valine threonine alanine methionine cysteine glutamine histidine glutamic acid and aspartic acid were presented in clavariaceae botrytis, and aspartic acid showed the highest amount. 2. Succinic acid was the major organic acid in clavariaceae botrytis, and also citric acid malic acid and fumaric acid were presented. 3. Clavariaceae botrytis contained fructose, maltose glucose and sucrose ; glucose and sucrose were more than 80% of total sugars. 4. Na K Mg Ca Zn Mn Cu am Fe by atomic absorption spectrometer were detected and assayed. and Al Si Ni Sn Ti Cr Ag Pb B and Sr detected by emission spectrograph. K of these minerals showed the highest amount but very small amount of Ca was presented.

• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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• v.16 no.5
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• pp.134-139
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• 2007

This paper presents a computer-based analysis on the thermal shock characteristics of Pb-free solder joints and UBM in flip chip assemblies. Among four types of popular UBM systems, TiW/Cu system with 95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu solder joints was chosen for simulation. A simple 3D finite element model was first created only including silicon die, mixture between underfill and solder joints, and substrate. The displacements due to CTE mismatch between silicon die and substrate was then obtained through FE analysis. Finally, the obtained displacements were applied as mechanical loads to the whole 2D FE model and the characteristics of flip chip assemblies were analyzed. In addition, based on the hyperbolic sine law, the accumulated creep strain of Pb-free solder joints was calculated to predict the fatigue life of flip chip assemblies under thermal shock environments. The proposed method for fatigue life prediction will be evaluated through the cross check of the test results in the future work.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.252-252
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• 2016

최근 학계나 산업계에서 indium tin oxide (ITO)의 높은 전기 전도도 및 광투과율을 이용하여 줄 발열을 기초로 하는 투명 면상 발열체에 대한 연구가 활발히 진행 되고 있다. 하지만 단일 ITO 박막으로 제작한 투명 면상 발열체는 온도가 상승함에 따라 균일하게 발열 되지 않으며, 글라스의 곡면 부분에서 유연성이 부족하여 크랙이 발생하는 다양한 문제점들을 가지고 있다. 이를 해결하기 위해 ITO의 결정화 온도 $160^{\circ}C$ 이상의 고온공정 또는 증착 후 열처리가 필요 하는 추가적인 공정이 필요하다. 따라서 본 연구에서는 단일 ITO 박막의 단점을 개선하는 ITO/Ag/ITO 하이브리드 구조의 투명 면상 발열체를 제작하여 전기적, 광학적 특성을 비교하고 발열량, 온도 균일성, 발열 유지 안정도를 조사하였다. 본 연구에서는 $50{\times}50mm$ 크기의 non-alkali glass (Corning E-2000) 기판 상에 마그네트론 스퍼터링 공정으로 상온에서 ITO/Ag/ITO 박막을 연속적으로 증착 하여 다층구조의 하이브리드 형 투명 면상 발열체를 제조하였다. 박막 증착 파워는 DC (Ag) power 100 W, RF (ITO) power 200 W로 하였으며 ITO박막두께는 40 nm로 고정 시키고 Ag박막 두께는 10 ~ 20 nm로 변화를 주었다. 증착원은 3인치 ITO 단일 타깃(SnO2, 10 wt.%)과 Ag 금속 타깃 (순도 99.99%)을 사용하였으며, 고순도 Ar을 이용하여 방전하였으며 총 주입량은 20 sccm, working pressure는 1.0 Pa을 유지하였다. 증착전 타깃 표면의 불순물 제거와 방전의 안정성을 유지하기 위해 10분간 pre-sputtering을 진행하고 증착하였다. 증착한 박막의 전기적, 광학적 특성은 각각 Hall-effect measurements system (ECOPIA, HMS3000), UV-Vis spectrophotometer (UV-1800, SHIMADZU)으로 측정하였으며, 하이브리드 표면의 구조 및 형상은 field emission-scanning electron microscopy (FE-SEM, Hitachi S-4800)으로 관찰하였다. 또한 투명 면상 발열체의 성능은 0.5 ~ 3 V/cm의 다양한 전압을 power supply (Keithly 2400, USA)를 통해서 시편 양 끝단에 인가한 후 시간에 따른 투명면상 발열체의 표면 온도변화를 infrared thermal imager (IR camera, Nikon)를 이용하여 관찰하였다. 하이브리드 구조를 가진 ITO박막의 두께는 40 nm로 고정 시키고 Ag박막의 두께는 10, 15, 20 nm로 변화를 주었다. 이들 박막의 면저항 값은 각각 5.3, 3.2, $2.1{\Omega}/{\Box}$였으며, 투과도는 각각 86.9, 81.7, 66.5 %였다. 이에 비해 두께 95 nm의 단일 ITO박막의 면저항 값은 $59.5{\Omega}/{\Box}$였으며, 투과도는 89.1 %였다. 하이브리드 구조의 전기적특성은 금속층의 두께가 증가할수록 캐리어 농도 값이 증가함에 따라 비저항 값이 감소되어 면저항 값도 감소된 것이며, 금속 삽입층의 전도특성이 비저항에 큰 영향을 주고 있음을 보여준다. 하지만 금속 층의 두께가 증가할수록 Ag층이 연속적인 막을 형성하여 반사율이 증가함에 따라 투과도가 감소하였다. 따라서 하이브리드 구조를 가진 투명 면상 발열체에 금속 삽입층의 두께 조절은 매우 중요한 인자임을 확인 할 수 있었다. 또한 발열성능을 평가 하기 위해 시편 양 끝단에 3 V전압을 인가한 결과, 금속 삽입층의 두께가 10 nm에서 5 nm씩 증가한 하이브리드 구조를 가진 투명면상 발열체의 최고 온도는 각각 98, 150, $167^{\circ}C$ 였으며, 단일 ITO의 최고 온도는 $32^{\circ}C$였다. 이 것은 동일한 두께 (95 nm)의 단일 ITO 박막과 비교하여 면저항이 낮은 하이브리드 박막의 발열량은 약 $120^{\circ}C$로 발열효율이 매우 우수한 것을 확인 할 수 있었다.

• Economic and Environmental Geology
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• v.13 no.3
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• pp.167-184
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• 1980

The granitic plutons associated with Ogcheon geosynclinal zone can be grouped into three different subzones; SE-Subzone for the migmatitic and schistose granites of the southeast margin, 101-181m.y. old; NW-Subzone for those of the northwest margin, 112-163m. y. old; and C-Subzone for those of central part of the zone, 63-183m.y. old. The intrusives in C-Subzone are further subdivided into the older, adamellite to granodiorite (148-183m.y. old) and the younger, perthitic granites (63-106m,y. old). The metallogenic distribution of South Korea suggests that, in the Ogcheon Zone, it is possible to delineate an elongated polymetallogenic province in the general orientation of the zone intimately related with the migmatite and plutonic zones mentioned. Moreover, the mineralization in the province was basically controlled by the patterns of local geology involving country rocks and related igneous bodies, that permit subdivision of the province into the following three parts: Northeast (NE) Province consists dominantly of thick Paleozoic calcareous sediments; Middle (M) Province is characterized by predominant argillaceous and partly calcareous sediments of Precambrian to Late Paleozoic age; and Southwest (SW) Province consisting mainly of volcanic and arenaceous sediments of Mesozoic age. The three different plutonic zones with three different country rock provinces above mentioned make a combination which consists of nine classes. Each class can be assumed to be characterized by specific mineralization type. In order to classify the mineralization types, the present study sampled twenty six ore deposits and mineralized areas in Ogcheon zone as shown figure 2; eight ore deposits from plutonic SE-Subzone, ten from the plutonic NE-Subzone and eight from the plutonic C-Subzone. The characteristics of the classes are as follows: NE-SE is predominant in Au-Ag vein and Sn-migmatite of katazonal occurrence; NE-C is most productive in Pb-Zn and remarkable in Fe contact deposit in mesozone and partly Pb-Zn-Cu skarn in limestone and subordinate in mesozone and partly Pb-Zn pipes; M-SE is considerable in Au-Ag vein and rare elements (Nb, Ta, etc.) of pegmatite; M-C is predominant in F-veins in epizone and Mo-W, Fe, Cu veins occur in replacement type; M-NW is productive in Fe metamorphic and skarn types, partly remarkable in Cu, Pb-Zn contact; SW-SE is barren in mineralization related to Jurassic igneous rocks; SW-C is predominant in alunite and pyrophyllite in tuffs; and SW-NW is scarece in Pb-Zn, Cu, As and Au-Ag veins.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.81-81
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• 2018

Bi-Te계 열전소자는 상온에서의 열전 효율이 우수하기 때문에 항공, 컴퓨터 등의 열전발전 또는 열전냉각 모듈에 널리 사용된다. 이 열전소자를 활용한 열전모듈은 다수의 n형 및 p형 열전소자가 세라믹 위에 형성된 Cu 전극에 전기적으로 직렬이 되도록 서로 솔더링 접합이 되어 있는 구조를 가지고 있다. 이처럼 직렬 연결된 방식에서는 높은 접합강도를 필요로 한다. 열전모듈 제작 시 Bi-Te 계 소자를 바로 Cu 기판에 접합시키면 솔더에 들어있는 Sn과 기판의 Cu가 접합하는 과정에서 소재 내로 확산하여 접합강도를 저하시킨다. 이러한 열전모듈의 접합강도 저하를 막기 위해 무전해 Ni-W-P 도금층을 확산 방지층으로 적용하였다. 본 연구에서는 Ni-W-P 도금이 Bi-Te 계 열전 모듈의 접합강도에 미치는 영향을 조사하였다. 본 연구에서는 Bi-Te계 열전소자에 양호한 밀착성을 가지는 Ni-W-P 도금층을 형성시키기 위해서 알루미나 분말을 이용한 sand-blasting 방법을 사용하여 Bi-Te 소재 표면에 분사하는 방법으로 표면을 거칠게 하였다. 그 후 무전해 Ni-W-P 도금을 $85^{\circ}C$에서 20분간 실시하여 약 4um의 Ni-W-P 도금층을 형성시켰다. 열전 모듈은 Sn-Ag-Cu 솔더를 사용하여 제작하였으며 접합강도는 Bonding tester를 사용하여 측정하였다. 제작한 열전 모듈의 단면 및 파단면 관찰을 통하여 접합강도가 변하는 요인을 조사하였다. 제작한 열전 모듈의 단면을 FE-EPMA로 관찰한 결과 Ni-W-P 도금층이 Bi-Te 소자와 Sn과 Cu사이의 확산을 방지하는 확산방지층 역할을 하는 것을 관찰할 수 있었다. 또한 열처리 전 열전모듈과 200도, 150시간 열처리 후 접합강도를 각각 측정해 본 결과, 열처리 후의 접합강도가 상승하는 것을 확인 할 수 있었다. 따라서 Bi-Te계 열전모듈 제작에 무전해 Ni-W-P 도금층을 형성시키므로 인해 확산방지층의 생성과 접합강도의 상승에 도움을 주었다.

• Journal of the Korean Society of Clothing and Textiles
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• v.37 no.6
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• pp.764-771
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• 2013

The metal component of Chinese and Korean traditional gold thread was analyzed nondestructively using P-XRF and classified morphologically. In the nondestructive analysis of 22 Chinese and Korean artifacts, there were 10 gold threads made up of Au in China and 7 in Korea; in addition, there were 4 silver threads made up of Ag in Korea and 1 copper thread made up of Cu in China. In the morphological classification, 7 gilt paper strips were confirmed in China and Korea and 4 wrapped threads were identified in China and Korea. Zn, Sn and Fe (minor components of the threads) were detected. These components were assumed to be transferred from the metal found in burial goods.

• Journal of the Mineralogical Society of Korea
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• v.24 no.3
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• pp.245-252
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• 2011

콜롬비아는 안데스 산맥의 북단에 위치하며 NS 방향의 단층대를 기준으로 지질 환경의 차이가 크다. 단층대를 기준으로 동부지역은 원생대 변성암류와 이를 피복하는 고생대 변성퇴적암류가 주로 분포하며, 서부 지역은 고생대 퇴적암류, 중생대 화성암류, 제 3 기 화산양류 및 퇴적암류가 주로 분포한다. 지화학이상대는 6개 그룹으로 분류되며, 철 (Fe), 귀금속(Au, Ag, Pt), 기초금속(Cu, Pb, Zn), 희유금속(Sn, Cr, Co, Mn, Mo, Ni, Nb, W, V, Mg, Ti, Be, REE, Ga, Zr, Hf, Se, Te, Ta, Cd, In, Li 등) 빛 핵원료자원인 U 이상대로 구성된다. 콜롬비아의 주요 부존자원은 석탄, 니켈, 금 및 에메랄드이다. 에메랄드, 석탄 및 니켈은 세계적인 매장규모와 생산량을 보인다. 콜롬비아는 탐사가 거의 수행되지 않은 지역이 전 국토의 49%에 달해 광물부존 잠재성은 현재보다 크게 높을 것으로 보인다. 따라서 최근 콜롬비아와의 광물자원 협력이 강화되고 있는 시점에서 미탐사 지역을 대상한 공동탐사를 지화학 이상대가 확인된 지역을 중심으로 수행하여 신규광체를 확보하고, 광물자원 협력을 강화함으로써 공동개발 여건을 마련할 필요가 있다고 판단된다.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.23 no.6
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• pp.554-560
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• 2012

Recently, it has been increasing trend to use conductive materials as electronics and communication technology in electronics industry are developing. The noble metal such as Ag, Pt, Pd etc. are mostly used as conductive materials, To reduce production cost, alternative materials with similar characteristics of noble metals are needed. Copper has advantages, i.e its electronic properties are similar to noble metals and low cost than noble metal, but its use has been restricted because of oxidation in air. In this study, the tin film was coated on copper by electroless plating to protect copper from oxidation and to confirm the effects of temperature, pH, amount of $SnCl_2$, and feeding speed in plating conditions. Additionally, we apply $Cu_{core}Sn_{shell}$ powder as conductive filler with low-temperature densification and analysis by SEM, XRD, FIB and 4-Point Probe techniques. As result of the study, tin film was coated well on copper and was protected from oxidation. After low-temperature densification treatment, the meted tin made chemical interconnections with copper. Accordingly, conductivity was increased than before condition. We hope $Cu_{core}Sn_{shell}$ powder to replace noble metals and use in the electronic field.