본 연구에서는 전산유체모사기인 Fluent를 활용하여 slot 다이 내부에서 Newtonian과 non-Newtonian 코팅액의 동적 거동을 고찰함으로써 최적 다이 설계를 위한 방법론을 구축하고자 하였다. 다이 출구에서 코팅액의 속도분포를 일정하게 하기 위해 chamber 구조를 변화시킴으로써 최적 하이브리드 다이의 설계가 가능하였다. 특히, non-Newtonian 유체의 경우, 전단담화 정도와 chamber의 coat-hanger 최적 길이의 상관관계를 도출하였다.
Slot coating process, in continuous and patch modes, has been applied for the many precise coating products, e.g., flat panel displays and second batteries. However, manufacturing uniform coating products is not a trivial task at high-speed operations because various flow instabilities or defects such as leaking, bubbles, ribbing, and rivulets are frequently observed in this process. It is no wonder, therefore, that many efforts to understand the various aspects of dynamics and coating windows of this process have been made both in academia and industry. In this study, as the first topic, flow dynamics within the coating bead in slot coating process has been investigated using the one-dimensional viscocapillary model by lubrication approximation and two-dimensional model by Flow-3D software. Especially, operability windows in both 1D and 2D cases with various slot die lip designs have been successfully portrayed. Also, effects of process conditions like viscosity and coating gap size on slot coating window have been analyzed. Also, some experiments to find minimum coating thickness and coating windows have been conducted using slot die coater implemented with flow visualization device, corroborating the numerical results. As the second topic, flow dynamics of both Newtonian and Non-Newtonian fluids in patch or pattern slot coating process, which is employed in manufacturing IT products such as secondary batteries, has been investigated for the purpose of optimal process designs. As a matter of fact, the flow control in this system is more difficult than in continuous case because od its transient or time-dependent nature. The internal die and die lip designs for patterned uniform coating products have been obtained by controlling flow behaviors of coating liquids issuing from slot. Numerical simulations have been performed using Fluent and Flow-3D packages. Flow behavior and pressure distribution inside the slot die has been compared with various die internal shapes and geometries. In the coating bead region, efforts to reduce irregular coating defects in head and tail parts of one patterned coating unit have been tried by changing die lip shapes. It has been concluded that optimal die internal design gas been developed, guaranteeing uniform velocity distribution of both Newtonian and shear thinning fluids at the die exit. And also optimal die lip design has been established, providing the longer uniform coating layer thickness within one coating unit.
The slot-die coating & calcination process was adopted to fabricate the long YBCO precursor films on the buffered metal tape for the $2^{nd}$ generation coated conductors. To obtain the smooth and crack-free surface of long YBCO precursor films, the parameters of slot-die coating and the process variables of calcination step must be optimized simultaneously in reel-to-reel method. Among the parameter of slot-die coating process, the viscosities of the precursor solution was controlled from 60cP to 200cP to obtain the thicker films from on single coating. The slot-die gap, the injection rate of precursor solution, the moving speed of buffered metal tape etc. are controlled lot the full coverage and smooth surface of YBCO precursor films. The slot-die coated films are moved through the tube furnace with predetermined heating profiles in humid oxygen ambient The YBCO precursor films was identifed with $Y_2O_3,\;BaF_2$, and CuO phase by XRD and consisted of fine grains of about 20nm size observed by FE-SEM. The YBCO films show the critical current density over $MA/cm^2$ using the precursor films formed by the continuous slot-die coating & calcination process.
Slot coating has been wide spread in photo-resist coating on the glass for liquid crystal display. Die in slot coater consists of manifold and land. Material comes in inlet of the die and flow into the manifold and then flow out through the land. The coating thickness variations along the die length depend upon inside of die design such as manifold and die land. However the coating thickness variations along the moving direction(coating direction) of the coater depend upon the operational conditions of coater as well as die lip design. The coating behaviors including atmospheric air have been investigated in this study. Die geometries considered in this study were nozzle gap and length of the die lip. Coating gap and coating speed were the variables fur coating operational conditions. When the nozzle gap and length of die lip increased climbing effect of PR on the downstream die lip was reduced. Subsequently uniformity of coating thickness improved. Uniformity of coating thickness also enhanced as coating gap and coater speed increased. The uniformity of coating gap was related to the velocity vector distributions on the coating surface.
본 연구에서는 Slot die coating 공법으로 코팅된 Poly (3-4 ethylenedioxythiophene): Poly (styrenesulfonate) (PEDOT:PSS) 박막과 비정질 ITO 박막의 전기적, 광학적, 기계적 특성을 비교 평가하여 Slot die coating 공법으로 코팅된 PEDOT:PSS 박막의 유기태양전지의 전극으로서의 적용가능성을 확인하였다. 상업용 PEDOT:PSS 박막은 보통 280 Ohm/sq.의 면저항과 가시광 영역에서 약 80%의 광투과도를 나타내며, 비정질 ITO 박막과 유사한 전기적, 광학적 특성을 나타내었다. Slot die coating 공법을 통해 제작된 PEDOT:PSS 투명 전극과 비정질 ITO 투명 전극의 기판 휘어짐에 따른 전기적 안정성을 비교 평가하기 위해 25 mm에서 1 mm까지 radius 변화에 따른 저항의 변화를 측정하였다. 그 결과, 비정질 ITO 투명 전극 대비 PEDOT:PSS 투명 전극이 더 우수한 전기적 안정성을 나타냄을 확인하였다. 또한, 다양한 Bending test (Inner/Outer bending, Rolling, Stretching, Twisting) 를 통해 비정질 ITO 투명 전극 보다 Slot die coating 공법으로 코팅된 PEDOT:PSS 투명 전극의 우수한 기계적 특성을 확인하였다. 이를 바탕으로 Flexible 유기태양전지에의 적용 가능성을 알아보기 위해 Slot die coating 공법으로 코팅된 PEDOT:PSS 투명 전극과 비정질 ITO 투명 전극을 유기태양전지의 anode 층에 적용하여 각각 제작하고 그 특성을 평가하였다. 비정질 ITO 투명 박막을 적용한 유기태양전지 대비 Slot die coating 공법으로 코팅된 PEDOT:PSS 투명 박막으로 제작한 유기태양전지에서 더 높은 효율이 나타났으며, 이로써 Slot die coating 공법으로 코팅된 PEDOT:PSS 투명 전극의 Flexible 유기태양전지로써의 적용 가능성을 확인하였다.
N,N'-diphenyl-N,N'-bis(3-methylphenyl)1-1' biphenyl-4,4'-diamine (TPD) hole-transporting layers were deposited using a continuous slot-die coating method on ITO/PET flexible substrates. It is crucial that the substrates have a very smooth surface with a RMS roughness of less than 2 nm for the deposition of semiconductor nanocrystals or Quantum Dots. The parameters of the slot-die coating, including the solution concentration of the TPD, the gap between the slot-die and the substrates, and the coating speed were controlled in these experiments. To obtain full coverage of the TPD films on the ITO/PET substrates (40 mm wide and several meters long), the injection rates of the TPD solution were increased proportional to the coating speed of the flexible substrates. Additionally, the injection rates must be increased as the gap distance changes from 400 to 600 ${\mu}m$ at the same coating speed. A RMS surface roughness of less than 2 nm was obtained, in contrast to bare ITO/PET substrates, at 13 nm, as the coating speed and gap distance increased.
Using a computational fluid dynamics(CFD) simulation tool, we have provided a coating guideline for slot-die coating with a double layer slot die head. We have analyzed the fluid dynamics in terms of the coating speed, flow rate ratio, and viscosity ratio, which are critical for the stability of coating meniscus. We have identified the common coating defects such as break-up, air entrainment, and leakage by varying the coating speeds. The flow rate ratio is the critical parameter determining the wet film thickness of the top and bottom layers. It is shown that when the flow rate ratio exceeds or equals 1.8, air entrainment occurs due to insufficient hydraulic pressure in the bottom layer, even though the total flow rate remains constant. Furthermore, we have found that the flow of the bottom layer is significantly affected by the viscosity of top layer. The viscosity ratio of 4 or higher obstructs the flow of the bottom layer due to the increased hydraulic resistance, resulting in leakage. Finally, we have demonstrated that as the viscosity ratio increases from 0.1 to 10, the maximum coating speed rises from 0.4 mm/s to 1.6 mm/s, and the minimum wet film thickness decreases from 800 ㎛ to 200 ㎛.
슬롯코팅은 평판 디스플레이의 부품을 위해 유리에 감광제를 코팅방법으로 많이 쓰이고 있다. 갈수록 고화질의 디스플레이가 요구됨에 따라 코팅의 고품질도 요구되고 있다. 슬롯코팅에서 코팅의 품질은 노즐방향의 코팅 균일성과 운전방향의 코팅 균일성으로 평가된다. 노즐방향의 코팅 균일성은 코터다이 내부의 설계에 의존되며 운전방향의 코팅 균일성은 코터다이 외부의 모양과 운전조건에 의존된다. 본 연구에서는 스롯코팅에서 운전방향의 코팅 균일성에 대해서 컴퓨터해석을 통하여 조사하였다. 해석에서 다이 외부의 형상으로 다이 립 각도와 길이를 변수로 하였고, 운전조건으로는 코팅속도를 변수로 하여 코팅 현상을 분석하고 코팅의 품질을 평가하였다. 코팅속도가 커질수록 코팅두께가 얇아지며 코팅의 균일성이 증대되었으나 maniscus형성이 불안정하여 코팅의 안정성은 감소되었다. Down stream 다이 립 각도가 커질수록 코팅두께의 편차는 작아졌으며, Down stream 다이 립 길이가 길수록 코팅 두께는 얇아졌고 안정적인 코팅이 이루어지기까지의 시간이 길어졌다.
For the deposition of the semiconductor nanocrystals or quantum dots, it is required to have the substrates with smooth surface roughness. Slot-die coating method wad adopted and optimized varying the processing parameters like coating speed, gap distance, solution concentration, etc to get the smooth coated films on flexible substrates. The coating speed in slot-die method was varied from 1 m/min to 2.5 m/min focusing especially on its industrial usage. The gap distance between the substrate surface and slot-die lip was changed also to control mainly the thickness of coated films.
본 연구에서는 코팅 공정에 사용되는 슬롯다이(slot-die)에 대해 조건에 따른 코팅 성능을 연구하였다. 슬롯다이 코팅은 코팅 되는 필름의 속도, 코팅액의 점도 그리고 슬롯다이로 주입 되는 압력에 따라 코팅 품질이 많이 달라진다. 따라서 본 논문에서는 CFD 코드를 이용하여 안정적인 코팅을 위한 최적의 조건을 찾았다. 다양한 코팅액의 점도와 슬롯다이 입구의 압력 그리고 코팅 필름의 속도에 대해서 해석을 수행하였다. 그 결과로 $5kgf/cm^2$의 압력과 100cps 의 점도 그리고 20m/min 의 속도 조합에서 가장 안정적으로 코팅액이 잘 도포되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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