In previous work, novel maskless bumping and no-flow underfill technologies for three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) integration were developed. The bumping material, solder bump maker (SBM) composed of resin and solder powder, is designed to form low-volume solder bumps on a through silicon via (TSV) chip for the 3D IC integration through the conventional reflow process. To obtain the optimized volume of solder bumps using the SBM, the effect of the volumetric mixing ratio of resin and solder powder is studied in this paper. A no-flow underfill material named "fluxing underfill" is proposed for a simplified stacking process for the 3D IC integration. It can remove the oxide layer on solder bumps like flux and play a role of an underfill after the stacking process. The bumping process and the stacking process using the SBM and the fluxing underfill, respectively, for the TSV chips are carefully designed so that two-tier stacked TSV chips are sucessfully stacked.
International Journal of Fuzzy Logic and Intelligent Systems
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제8권2호
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pp.94-99
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2008
The replica of silicone mold which can produce the test samples and the market-displayable products without making expensive metallic patterns is advantageous because it incurs less cost than the ordinary method that manufactures the products from the metallic patterns. However, the production of the products using silicone mold should require a technician with professional knowledge about the metallic patterns every time. Thus we tried to judge whether a forming analysis software for iron molding can be applied to silicon molding in this paper. In other words, this paper suggests a method to use a computer simulator from the designing step of the silicone mold, which is the most important part in making replica using simple silicone molds to the step of pouring the cast. The paper shows that if the know-how of a professional worker is provided in advance, an amateur worker can easily produce silicone molds of the best quality, the defective rate of the products will be decreased, and the replica will have a more complete status. By doing so, we suggested a possibility for reducing the delivery time at the production sites and for improving the product quality.
Tae Gyeom Kim;Jongsoo Kim;Joonhaeng Lee;Jisun Shin;Mi Ran Han;Jongbin Kim;Yujin Kim;Jae Hee Park
대한소아치과학회지
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제51권2호
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pp.149-164
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2024
This study compared the solubility, water absorption, dimensional stability, release of various ions (hydroxyl, calcium, sulfur, strontium, and silicon), and cytotoxicity of light-cured resin-modified pulp-capping materials. Resin-modified calcium hydroxide (Ultra-blendTM plus, UBP), light-cured resin-modified calcium silicate (TheraCal LCTM, TLC), and dual-cure resin-modified calcium silicate (TheraCal PTTM, TPT) were used. Each material was polymerized; solubility, 24-hour water absorption, and 30- day dimensional stability experiments were conducted to test its physical properties. Solubility was assessed according to the ISO 6876 standard, and 24 hours of water absorption, 30 days of dimensional stability were assessed by referring to the previous protocol respectively. Eluates at 3 and 24 hours and on 7, 14, and 28 days were analyzed according to the ISO 10993-12 standard. And the pH, Ion-releasing ability, cell proliferation rate, and cell viability were assessed using the eluates to evaluate biochemical characteristics. pH was measured with a pH meter and Ion-releasing ability was assessed using inductively coupled plasma atomic emission spectrometry (ICP-AES). Cell proliferation rate and cell viability were assessed using human dental pulp cells (hDPCs). The former was assessed by an absorbance assay using the CCK-8 solution, and the latter was assessed by Live and Dead staining. TPT exhibited lower solubility and water absorption than TLC. UBP and TPT demonstrated higher stability than TLC. The release of sulfur, strontium, calcium, and hydroxyl ions was higher for TLC and TPT than for UBP. The 28-day release of hydroxyl and silicon ions was similar for TLC and TPT. TLC alone exhibited a lower cell proliferation rate compared to the control group at a dilution ratio of 1 : 2 in cell proliferation and dead cells from Live and Dead assay evaluation. Thus, when using light-cure resin-modified pulp-capping materials, calcium silicate-based materials can be considered alternatives to calcium hydroxide-based materials. Moreover, when comparing physical and biochemical properties, TPT could be prioritized over TLC as the first choice.
스테인레스 스틸에 대한 합성된 폴리우레탄-에폭시 수지의 기계적 특성은 SEM, FT-IR, 인장특성, 그리고 EIS에 의한 특정질량손실량, 입도분석 등에 의해 물성을 측정하였다. 친환경적인 NATM 도료에 관한 관심이 고조됨에 따라 스테인레스 등의 금속에 코팅하는 무용제 도료를 합성하였다. 폴리올, IPDI, 충진제, 실리콘 계면활성제, 촉매 등이 함유된 기존 중방식수지보다 폴리올, MDI, 충진제, 실리콘 계면활성제, 촉매가 함유되어 합성된 중방식수지의 도료가 온도변화에 따른 인장강도가 증가하였고, 전해성이 높은 용액 속에서 저헝력이 크게 측정되었으며, 내구력과 강도가 양호하였다. 견고한 NATM 수지의 기계적 특성은 가교와 부식환경의 차단력이 증가함에 따라 강도가 증가하였다. 결론적으로 중방식의 가교된 미세조직은 방청코팅이 어려운 스테인레스 스틸 같은 금속물질 코팅에도 좋은 실험결과를 보여주었다.
Photovoltaic solar cells are all in the incident because they are not converted into electrical energy, high-efficiency solar cells in order to reduce the loss of elements must be. Significant factor in the loss of solar cells, optical loss and electrical loss can be divided into. Optical losses occur when the sun will be joined on the surface of the reflection, the shadow loss due to electrodes, and the losses are in the solar wavelengths. Commercialization is currently the most common solar cells on the front of the light incident on the electrode is formed. Therefore, the shadow caused by the electrode to cover the dead area of the sun, due to factors that hinder the absorption of sunlight which is shadowing them and conversion efficiency of solar cells is the inhibition factor. These barriers to eliminate the electrode linewidth reduces the shadowing to reduce, but simply of the electrode line width is reduced electrode area by reducing the series resistance elevates this because to improve the electrode Aspect ratio(height/width) to increase Ag development of paste is required. In this study, aspect ratio of screen-printing method to increase the electrode Ag paste composition of the binder for the characterization of rheology in the shadow of the electrode by reducing the optical loss of the photoelectric conversion efficiency of solar cells to boost the performance measures was. Properties and printability of the paste, the binder resin sintered characteristics that affect the thermal properties are excellent with a good screen printability acrylic resin, ethyl cellulose, using a resin were evaluated. Prepared paste rheology properties, was formed to evaluate the electrode conductivity and aspect ratio.
The purpose of this study was to observe shear bond strength of composite resin to dentin following surface treatment. Freshly extracted forty-eight sound human molars were used in this study. They were stored at $4^{\circ}C$ physiologic saline solution before experiment. The teeth was then mounted with self curing acrylic resin in brass mold. The buccal surfaces of the teeth were grinding approximately 1.5mm by means of water-irrigated grinding wheel to expose the flattened fresh dentin surfaces. The specimens were divided into 6 groups according to preparation and treatment procedures on dentin surfaces; Group 1: Untreated after preparation with No.301 diamond point Group 2: Treated with primer for 60 seconds after preparation with No.301 diamond point Group 3: Untreated after preparation with No.700 fissure carbide bur Group 4: Treated with primer for 60 seconds after preparation with No.700 fissure carbide bur Group 5: Untreated after grinding with 600 grit silicon carbide paper Group 6: Treated with primer for 60 seconds after grinding with 600 grit silicon carbide paper Light cure dental adhesive was applicated to each specimen. Silux plus(3M) was inserted then into polyethylene tube of 3mm diameter and 3mm height, and polymerized to dentin surface. All of the specimens were stored in distilled water at $35.6^{\circ}C$ for 24 hours prior to testing. The shear bond strength was measured using an Instron Universal Testing Machine. The results obtained from this study were as follows: 1. The shear bond strength to dentin was the highest in group II. 2. The shear bond strength to dentin was the lowest in group III. 3. There was no significant difference in shear bond strength to dentin according to preparation instrument. 4. The primer treatment group showed significantly greater shear bond strength than untreated group.
본 연구에서는 리튬이온 전지용 실리콘 음극소재의 사이클 안정성 및 율속 특성 향상을 위해 다공성 실리콘/탄소 복합소재의 전기화학적 특성을 조사하였다. 나노 실리카 제조는 스토버 방법을 사용하고 교반 속도, 교반 온도 및 $NH_3$/TEOS 비율을 조절 하여 100~500 nm 크기의 구형 실리카를 합성하였다. 구형 나노 실리카의 마그네슘 열환원과 산처리 과정을 통해 다공성 실리콘을 얻고, 제조된 다공성 실리콘에 Phenolic resin을 탄소전구체로 사용하여 최종적으로 다공성 실리콘/탄소 활물질을 합성하였다. 또한 $LiPF_6$ (EC:DMC:EMC=1:1:1 vol%) 전해액에서 다공성 실리콘/탄소 음극소재의 충 방전, 순환전압 전류, 임피던스 테스트 등의 전기화학적 특성을 조사 하였다. 다공성 실리콘/탄소 복합소재의 음극활물질로서 코인 전지의 성능을 조사한 결과 초기용량 및 40사이클 용량 보존율은 각각 2,006 mAh/g, 55.4%를 나타내었다.
Zhang, Jian;Huang, Jianxiang;Yu, Xiaojiao;Wang, Canfeng;Huang, Farong;Du, Lei
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제33권11호
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pp.3706-3710
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2012
A novel silicon-containing arylacetylene resin (MSAR) modified by dipropargyl ether of bisphenol A (DPBPA) and dipropargyl ether of perfluorobisphenol A (DPPFBPA) was prepared separately. The curing behaviors of modified resins, DPBPA/MSAR and DPPFBPA/MSAR, were characterized with differential scanning calorimeter (DSC). The kinetic parameters of modified resins were obtained by the Kissinger and Ozawa methods. The results of dynamic mechanical analysis (DMA) revealed that the glass transition temperature ($T_g$) of the cured DPBPA/MSAR reached $486^{\circ}C$. According to the thermogravimetric analysis (TGA), the decomposition temperature ($T_{d5}$) of the cured resins and char yield ($Y_c$, $800^{\circ}C$) decreased as the dipropargyl ether loadings increased, especially in air. With the same weight loading, thermal stability of DPBPA/MSAR was better than that of DPPFBPA/MSAR. The carbon fiber (T300) reinforced composites exhibited excellent flexural properties at room temperature with a high property retention at $300^{\circ}C$.
4종의 레진시멘트를 통한 상아질과 간접 레진 수복물 간의 인장결합강도를 열순환 시효처리 여부에 따라 측정하여 비교하고, 주사전자현미경 관찰을 통하여 각 레진시멘트의 접착 내구성을 평가하고자 시행하였다. 48개의 건전한 제3대구치의 상아질 표면을 평탄하게 노출시키고 #320 grit Sic Paper로 연마하였다. 복합레진 블록을 제작하여 #600 grit Sic Paper로 연마한 후에 접착면을 Sandblast로 처리하였다. 각각의 레진시멘트로 제조사 지침에 따라 적용하여 복합레진 블록을 상아질 표면에 접착하였다. 이후 제작된 시편을 열순환시키지 않거나, 1,000회, 5,000회 열순환 시킨 후 ($5^{\circ}C\;-\;55^{\circ}C$) 미세인장결합강도를 측정하였다. 열순환 전 시편의 접착계면 (수직절단면)과 파절된 시편의 상아질 파단면을 전자현미경 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. Variolink II의 결합강도는 다른 실험군보다 높은 결합강도를 보여주었으며, 1,000회 열순환 후 유의성 있게 결합강도가 감소되었다 (p < 0.05). 3. Multilink의 결합강도는 열순환에 가장 많은 영향을 받았으며 1,000회 열순환 이후 유의성 있게 감소되었다 (p < 0.05). 3. Panavia F 2.0과 Rely X Unicem의 결합강도는 열순환에 의하여 감소되지 않았다 (p > 0.05). 4. 접착형 레진시멘트는 복합레진형 레진시멘트에 비해서 열처리 전후 모두 낮은 결합강도를 보여주었다. 5. 결합강도가 높은 Vaviolink II와 Multilink에서는 혼합형 파괴양상을 보였고, 결합강도가 낮은 Panavia F 2.0에서는 접착성 파괴 양상을 나타내었다. 이상의 연구 결과를 토대로 적절한 전처리와 접착제를 도포한다면 복합레진형 레진시멘트는 접착형 레진시멘트보다 결합강도와 그 내구성이 우수하다고 할 수 있을 것이다. 접착성 간접 수복물의 초기 결합강도와 내구성은 레진시멘트의 접착과정과 종류, 형태에 의해 영향을 받기 때문에 이들의 적절한 선택과 올바른 사용이 성공적인 수복을 위해 중요하다.
스테인레스 스틸에 대한 합성된 폴리우레탄-에폭시 수지의 기계적 특성은 SEM, FT-IR, 인장특성, 그리고 EIS에 의한 특정질량손실량, 입도분석 등에 의해 물성을 측정하였다. 친환경적인 중방식 도료에 관한 관심이 고조됨에 따라 스테인레스 등의 금속에 코팅하는 무용제 도료를 합성하였다. 폴리올, IPDI, 충진제, 실리콘 계면활성제, 촉매 등이 함유된 기존 중방식수지보다 폴리올, MDI, 충진제, 실리콘 계면활성제, 촉매가 함유되어 합성된 중방식수지의 도료가 온도변화에 따른 인장강도가 증가하였고, 전해성이 높은 용액 속에서 저헝력이 크게 측정되었으며, 내구력과 강도가 양호하였다. 견고한 중방식수지의 기계적 특성은 가교와 부식환경의 차단력이 증가함에 따라 강도가 증가하였다. 결론적으로 중방식의 가교된 미세조직은 방청코팅이 어려운 스테인레스 스틸 같은 금속물질 코팅에도 좋은 실험결과를 보여주었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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