Numerical simulation is a good way to predict the conversion efficiency of solar cells without a direct experimentation and to achieve low cost and high efficiency through optimizing each step of solar cell fabrication. TOPCon industrial solar cells fabricated with n-type silicon wafers on a larger area have achieved a higher efficiency than p-type TOPCon solar cells. Electrical and optical losses of the front surface are the main factors limiting the efficiency of the solar cell. In this work, an optimization of boron-doped emitter surface and front electrodes through numerical simulation using "Griddler" is reported. Through the analysis of the results of simulation, it was confirmed that the emitter sheet resistance of 150 Ω/sq along the front electrodes having a finger width of 20 ㎛, and the number of finger lines ~130 for silicon wafer of M6 size is an optimized technology for the front emitter surface of the n-type TOPCon solar cells that can be developed.
The surface texturing technology is one of the methods to improve the efficiency of crystalline silicon solar cell. This process reduced the reflectance at the surface by the so-called double bounce effect and increased the light trapping. Among these surface texturing technology, the laser texturing is effective for multi-crystalline silicon solar cells which have random crystallographic directions. We investigated the characteristics of laser processing on the surface of the multi-crystalline silicon solar cells using the fiber laser.
We focused on light management technology in amorphous silicon solar cells to suppress increase in absorber thickness for improving power conversion efficiency (PCE). $MgF_2$ and $TiO_2$ anti-reflection layers were coated on both sides of Asahi VU ($glass/SnO_2:F$) substrates, which contributed to increase in PCE from 9.16% to 9.81% at absorber thickness of only 150 nm. Also, we applied very thin $MgF_2$ as a rear reflector at n-type nanocrystalline silicon oxide/Ag interface to boost photocurrent. By reinforcing rear reflection, we could find the PCE increase from 10.08% up to 10.34% based on thin absorber about 200 nm.
We investigate anisotropic texturing method for crystalline silicon solar cells with sodium carbonate solutions. Texturing temperature have a large effect on the density of pyramid. The dependence of the surface reflectance on solution temperature and the etching time was investigated. The surface morphology was observed by scanning electron microscope and the surface reflectance was evaluated. The reflection from the silicon surface in the wavelength range 400 to 1000nm is reduced to about 12%.
We have applied front contact metallization of plated nickel and copper for high efficiency passivated emitter rear contact(PERC) solar cell. Ni is shown to be a suitable barrier to Cu diffusion as well as desirable contact metal to silicon. The plating technique is a preferred method for commercial solar cell fabrication because it is a room temperature process with high growth rates and good morphology. In this system, the electroless plated Ni is utilized as the contact to silicon and the plated Cu serves as the primary conductor layer instead of traditional solution that are based on Ti/Pd/Ag contact system. Experimental results are shown for over 20 % PERC cells with the Plated Ni/Cu contact system for good performance at low cost.
A solar cell conversion effiency was degraded by grain boundary effect in polycrystalline silicon. To reduce these effects of the grain boundaries, we investigated various influencing factors such as preferential chemical etching of grain boundaries, grid design, transparent conductive thin film, and top metallization along grain boundaries. Pretreatment in $N_2$ atmosphere and gettering by $POCl_3$ and Al were performed to obtain polycrystalline silicon of the reduced defect density. Structural, electrical, and optical properties of solar cells were characterized. Improved conversion efficiencies of solar cell were obtained by a combination of Al diffusion into grain boundaries on rear side, fine grid finger, top Yb metal grid on Cr thin film of $200{\AA}$ and buried contact metallization along grain boundaries.
The Anti-reflection coating(ARC) properties can be formed on silicon substrate using a simple electrochemical etching technique. This etching step can be improve solar cell efficiency for a solar cell manufacturing process. This paper is based on the removal of silicon atoms from the surface a layer of porous silicon(PSi). Porous silicon is form by anodization and can be obtained in an electrolyte with hydrofluoric. It have demonstrated the feasibility of a very efficient porous Si layer, prepared by a simple, cost effective, electrochemical etching method. We expect our research can results approaching to lower than 10% of reflectance by optimization of process parametaer.
Recently, wireless charging systems have expanded their applications from household electrical appliances to outdoor activity devices. In wireless charging systems, solar cells have versatile advantages, such as abundant raw materials within the earth, reasonable prices of products, and highest power conversion efficiency. In this study, the photovoltaic effect between a silicon solar cell and a photon of infrared wavelength was simulated using a Shockley diode equation. A solar cell power charging system was then set up to: 1) clarify mechanisms of the charging interaction based on the photovoltaic effect with a laser source, and 2) verify interdependency of the parameters: laser settings and geometrical position between a solar cell and the laser. As was observed, the solar cell generates more power when the photon was irradiated uniformly, intensively, and vertically on the surface of the solar cell.
In this work, we have used different techniques for the surface passivation: conventional thermal oxidation (CTO), rapid thermal oxidation (RTO), and plasma-enhanced chemical vapour deposition (PECVD). The surface passivation qualities of eight different single and combined double layer have been investigated both on the phosphorus non-diffused p-type FZ silicon and on phosphorus diffused emitter of 100 ${\Omega}/Sq$ and 40 ${\Omega}/Sq$. In the single layer, silicon dioxide $(SiO_2)$ passivates good on the emitter while silicon nitride (SiN) passivates better than on the non-diffused surface. In the double layers, CTO/SiN1 passivates very well both on non-diffused surface on the emitter. However, RTO/SiN1 and RTO/SiN2 stacks are more suitable for surface passivation in solar cells caused by a relatively good passivation qualities and the low optical reflection. Applying these stacks in solar cells we achieved 18.5 % and 18.8 % on 0.5 ${\Omega}$ cm FZ-Si with planar and textured front surface, respectively. The excellent open circuit voltage $(V_{oc})$ of 675.6 mV is obtained the planar cell with RTO/SiN stack.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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