• 한국입자에어로졸학회지
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• 제9권4호
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• pp.209-219
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• 2013

We have used the modified diffusion flame burner to synthesize silica coated iron oxide nanoparticles having enhanced superparamagnetic property. Silica-encapsulated iron oxide particles were directly observed using a high resolution transmission electron microscope. From the energy dispersive X-ray spectroscopy (EDS) and zeta potential measurements, the iron oxide particles were found to be completely covered by a silica coating layer. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and X-ray diffraction (XRD) measurements revealed that the iron oxide core consists of ${\gamma}-Fe_2O_3$ rather than ${\alpha}-Fe_2O_3$. Our magnetization measurements support this conclusion. Biocompatibility test of the silica-coated iron oxide nanoparticles is also conducted using the protein adsorption onto the coated particle.

• Elastomers and Composites
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• 제41권3호
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• pp.157-163
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• 2006

침전실리카와 친수성 및 소수성 흄실리카를 사용하여 첨가량에 따른 실리콘 고무인상재의 젖음성과 기계적 물성 향상 연구를 수행하였다. 고무인상재의 경화시간에는 흄실리카 종류보다는 입자크기가 영향을 미쳤으며, 입자크기가 가장 작은 A300을 사용할 경우 약 9분 정도의 경화시간 지연을 초래하였다. 소수성 흄실리카인 R972를 대체 사용할 경우 고무인상재의 젖음성 특성이 가장 우수하였다. 침전실리카와 A300 흄실리카를 85:15로 혼합하여 사용할 경우 인열강도가 약 1.5N/mm 정도 증가하지만 경화시간의 과도한 지연과 더불어 점도가 상승하기 때문에, 흐름성 및 기계적물성 측면에서 침전실리카와 흄실리가(A300)를 90:10으로 혼합하여 사용하는 것이 최적이었다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제51권5호
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• pp.622-627
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• 2013

콜로이달 실리카는 실리콘과 사파이어 웨이퍼의 정밀연마슬러리, 유-무기 하이브리드 코팅제, 정밀주조의 바인더 등 다양한 제품으로 사용되는 물질이다. 이러한 실리카 졸의 입자크기 및 분산 안정성은 웨이퍼의 표면, 코팅 막 혹은 벌크의 기계적, 화학적, 광학적 특성에 영향을 주기 때문에 정확한 측정값이 요구된다. 본 연구에서는 제조사에서 제시한 입자 크기 및 표면 특성이 다른 8종류 실리카 졸의 부피 분율에 따라 입자 크기, 졸 점도 및 입자 전기영동이동도의 측정결과에 미치는 영향을 논의하였다. 높은 표면활성을 지닌 실리카 입자의 특성 및 실리카 졸의 희석에 의한 안정화 이온 농도의 변화로 인해 실리카의 측정 입자 크기와 이동도는 졸의 부피 분율 혹은 입자 크기에 따라 변한다. 60 nm 보다 작은 입자는 부피 분율이 증가함에 따라 측정된 입자 크기가 증가한 반면에, 그 보다 큰 입자에서는 측정된 입자 크기가 감소하였다. 12 nm와 같이 작은 입자는 부피 분율이 증가함에 따라 점도가 상승하면서 측정 입자의 이동도가 감소한 반면에 100 nm의 큰 입자는 0.048의 낮은 부피 분율까지 이동도가 증가하다가 그보다 높은 부피 분율부터 감소하였다.

• 공업화학
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• 제8권5호
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• pp.830-836
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• 1997

본 실험에서는 물유리를 사용하여 산세척에 의하여 제조된 산화철 입자의 표면개질에 대하여 연구하였다. 사용한 물유리의 $SiO_2$와 $Na_2O$의 몰비($SiO_2/Na_2O$)는 1, 2, 3.5이였다. 첨가되는 실리카의 양과 pH에 따라 산화철 현탁액의 분산성을 입자의 표면하전과 침강속도에 의하여 평가하였다. 그리고, 중성 영역에서 산화철 입자의 분산안정성을 유지할 수 있는 표면개질제(실리카)의 양을 도출하였으며, 물유리에 의한 산화철 입자의 표면개질을 습식 볼밀링에 의하여 슬러리 상태에서 실시하였다. 그 결과, 표면처리한 산화철 현탁액의 분산 안정성은 실리카의 양과 pH에 상호 의존하였다. 미처리한 산화철은 등전점인 pH 8에서 분산안정성을 잃고 있었으나, 산화철에 대하여 약 0.8wt%의 실리카로 표면처리한 산화철은 pH 5 이상 중성영역에서 분산안정성을 나타내었으며, 음이온성 계면활성제를 0.2wt% 이상 첨가에 의한 분산안정성이 더욱 증가되었다.

• 한국해양공학회:학술대회논문집
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• 한국해양공학회 2006년 창립20주년기념 정기학술대회 및 국제워크샵
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• pp.141-144
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• 2006

In this study, the friction and wear characteristics of pure epoxy and silica-filled epoxy resin composites with average silica particle diameter of $6-33{\mu}m$ were investigated at ambient temperature by pin-on-disc friction test. The cumulative wear volume, friction coefficient and wear rate of these materials against SiC abrasive paper were determined experimentally. The cumulative wear volume tended to increase nonlinearly with increase of sliding distance and depended on diameter of the silica particle for all these composites. The sliding wear tests of the materials demonstrated that the friction coefficient and the wear rate of silica filled epoxy composites were lower than those of the pure epoxy. silica filled epoxy.

• 공업화학
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• 제21권3호
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• pp.353-355
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• 2010

양이온성의 2,2'-azobis(2-methylpropionamidine) (AIBA) 개시제를 이용한 methylmethacrylate (MMA)의 무유화제 에멀전 중합을 통해 polymethylmethacrylate (PMMA) 입자를 합성하였다. 스퇴버 방법을 이용하여 양이온성의 PMMA 입자 표면에 실리카를 코팅하였다. 음전하의 실리카 전구체는 양이온성의 PMMA 입자 표면과의 정전기적 인력에 의해 코팅된다. 실리카 코팅 과정 중에 PMMA 입자가 용해되어 후처리 없이 실리카 중공체를 얻을 수 있었다.

• 한국재료학회지
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• 제26권3호
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• pp.136-142
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• 2016

To study the dispersion factors of silica sol prepared from fumed silica powder, we prepared silica sol under an aqueous system using a batch type bead mill. The dispersion properties of silica sol have a close relationship to dispersion factors such as pH, milling time and speed, the size and amount of zirconia beads, the solid content of fumed silica, and the shape and diameter of the milling impellers. Especially, the silica particles in silica sol were found to show dispersion stability on a pH value above 7, due to the electrostatic repulsion between the particles having a high zeta potential value. The shape and diameter of the impellers installed in the bead mill for the dispersion of fumed silica was very important in reducing the particle size of the aggregated silica. The median particle size ($D_{50}$) of silica sol obtained after milling was also optimized according to the variation of the size and amount of the zirconia beads that were used as the grinding medium, and according to the solid content of fumed silica. The dispersion properties of silica sol were investigated using zeta potential, turbiscan, particle size analyzer, and transmission electron microscopy.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 춘계학술대회논문집B
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• pp.404-409
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• 2000

Growth characteristics of silica particles have been studied experimentally using in situ sampling technique from $H_2/O_2TEOS$ diffusion flame with carefully devised sampling probe. Verification of sampling result was done through new method and effects of flame condition and TEOS flow rate on growth characteristics of silica particles were investigated. By comparing particles sampled by thermophoretic sampling in flame with those by collector sampling after probe, particles do not change before and after probe sampling, which was clearly proved from the fact that the result of TEM image analysis makes good agreement with that of SMPS measurement. As flame temperature increases, the effect of coalescence or sintering becomes important mechanism during growth of silica particles, resulting in canceling the effect of coagulation, which makes mean diameter of silica particles increase slowly. With increase in TEOS flow rate, the number concentration of generated silica particle increases but residence time of particles in flame decreases. As a result, there exists upper limit to which the diameter of silica particle increases under same flame condition.

• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제13권2호
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• pp.886-891
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• 2018

Colloid silica using as abrasive for polishing sapphire has been extensively studied, which mechanism has also been deeply discussed. However, by the requirement of application enlargement and cost reduction, some new problems appear such as silica service life time, particle diameter mixing, etc. In this paper, several influences of colloid silica usage on sapphire CMP are examined. Results show particle diameter and concentration, pH value, service life time, particle diameter mixing heavily influence removal rate. Further analysis discloses there are two main effect aspects which are quantity of hydroxyl group, contact area for abrasive density stacking between abrasive and sapphire. Based on the discussions, a dynamic process of sapphire polishing is proposed.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18
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• pp.366-367
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• 2005

The effect of benzotriazole (BTA) on the adhesion force of silica and pad particle on Cu/TEOS wafer surfaces was investigated with and without the addition of BTA. Cu-BTA had the isoelectric point (IEP) at around pH 4$\sim$8. Pad particles were more positive zeta potentials than silica. The adhesion force initially decreased of silica and pad particle on Cu surfaces when BTA was added. However, the more BTA was added, the more adhesion force gradually increased with the increase of BTA concentrations. Then the adhesion force of pad particle was higher than silica. And TEOS didn't resulted increasing adhesion force like Cu when BTA was added in DI water.