• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.35 no.1
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• pp.33-38
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• 2002

For the evaluation of nucleation and growth behaviors influenced by substrate properties, such as surface energy, structure and electrical properties, chromium nitride films (CrN) were deposited on various substrates (glass, AISI 1040 steel and Si (110) by unbalanced magnetron sputtering. X-ray diffraction and Atomic Force Microscopy (AFM) were used to study the microstructure and grain growth as a function of deposition time. The diffraction patterns of CrN thin films deposited on Si (110) exhibited crystalline structure with highly preferred orientation of (200) plane parallel to the substrate, whereas the films deposited on glass and AISI 1040 exhibited preferred orientations (200) and minor orientation (111), (311) or (220) plane. The orientation of films deposited both on glass and Si substrates did not depend on the bias voltage (Vs). The grain growth and structure of film deposited on AISI 1040 steel substrate are strongly influenced by the substrate bias in comparison with that deposited onto glass and Si substrates. The differences in the structure and grain growth of CrN films deposited onto different substrates are predominantly related to the properties of the substrate (structure and electrical conductivity).

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.26-26
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• 2014

식품포장재용 SiNx 박막을 합성하였다. SiNx 박막은 박막이 투명하고 낮은 투습도를 가지고 있어 식품포장재뿐 아니라 유기소자디스플레이에서도 활발히 연구되고 있다. 이 연구에서는 SiNx 박막을 PECVD를 통한 저온 공정으로 PET 기판 위에 합성하여 높은 투과도를 가지며 낮은 투습도를 갖는 박막을 합성하였다. 박막 합성 중의 플라즈마 특성을 알아보기 위해 Optical Emission Spectroscopy (OES)를 통한 플라즈마 진단을 하였으며, 박막의 특성을 알아보기 위해 FT-IR, UV-visible, MOCON 테스트 등을 하였으며, $7.6{\times}10^{-3}g/m^2/day$의 투습도를 갖는 것을 확인하였다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.4 no.1
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• pp.81-89
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• 1994

Ti film of lOnm thickness and Co film of 18nm thickness were sequentially e-heam evaporated onto Si (100) substrates. Metal deposited samples were rapidly thermal-annt.aled(KTA) in thr N1 en vironment a t $900^{\circ}C$ for 20 sec. to induce the reversal of metal bilayer, so that $CoSi_{2}$ thin films could be formed. The sheet resistance measured by the 4-point probe was 3.9 $\Omega /\square$This valur was maintained with increase in annealing time upto 150 seconds, showing high thermal stab~lity. Thc XRII spectra idrn tified the silicide film formed on the Si substrate as a $CoSi_{2}$ epitaxial layer. The SKM microgr;iphs showed smooth surface, and the cross-sectional TKM pictures revealed that the layer formed on the Si substrate were composed of two Co-Ti-Si alloy layers and 70nm thick $CoSi_{2}$ epl-layer. The AES analysis indicated that the native oxide on Si subs~rate was removed by TI ar the beginning of the RTA, and Ihcn that Co diffused to clean surface of Si substrate so that epitaxial $CoSi_{2}$ film could bt, formed. In thc rasp of KTA at $700^{\circ}C$. 20sec. followed by $900^{\circ}C$, 20sec., the thin film showed lower sheet resistance, but rough surface and interface owing to $CoSi_{2}$ crystal growth. The application scheme of this $CoSi_{2}$ epilayer to VLSI devices and the thermodynarnic/kinetic mechan~sms of the $CoSi_{2}$ epi-layer formation through the reversal of Co/Ti bdayer were discussed.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.56-56
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• 2003

최근 정보통신 분야의 급격한 발달로 인하여 무선통신에 사용되는 주파수 영역 또한 계속 높아짐에 따라 대역통과 필터 소자의 삽입 손실, 소비 전력, 크기, MMIC화에 대한 많은 연구가 진행되고 있다 압전 현상을 이용한 박막형 공진기가 이러한 요구를 충족시키고, 현재의 SAW filter를 대체할 소자로 떠오르고 있다. 본 실험에서는 단결정 미세 구조를 만들 수 있고, 압전 효과 또한 우수하며, Surface Micromachining보다 비교적 제조 공정이 간단하고 선택적 에칭이 가능한 Bulk Micromachining을 이용하여 Si$_3$N$_4$ Membrane을 이용한 중심주파수 5.2GHz인 두께 진동모드 Film Bulk Acoustic Wave Resonator(FBAR)를 제작하고 공진기의 고주파 특성을 평가하였다. Membrane구조 형성을 위해 Backside면인 Si$_3$N$_4$, Si은 RIE(Reactive Ion Etching)와 선택적 에칭용액인 KOH로 각각 에칭하여 Membrane을 갖는 구조로 중심주파수 5.2GHz인 두께 진동모드 FBAR를 설계 및 제조하였다. 체적 탄성파 공진 현상은 r.f Magnetron Sputtering법으로 증착한 AIN 압전박막과 Mo전극으로부터 발생 가능하였다. 본 연구에서는 0.9$\mu\textrm{m}$-Si$_3$N$_4$ Membrane을 이용해 FBAR를 제작/평가하고, RIE을 통해 Membrane을 제거해 가면서 공진기의 특성 즉, Quality factor와 유효전기기계결합계수(K$_{eff}$) 및 S parameter특성을 비교 측정해 보았다. 측정해본 결과 Membrane Free일때가 훨씬더 공진 특성이 우수함을 볼 수 있다

• Korean Journal of Materials Research
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• v.9 no.3
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• pp.269-273
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• 1999

Polycrystalline silicon films are generally deposited by LPCVD, utilizing the thermal decomposition of $SiH_4$ gas. When silicon wafers are loaded into the furnace in order to reduce oxygen concentration of the films, we flow 20slm N, gas from top to bottom of the furnace, and then deposit films of $1000\AA$ thickness to measure oxygen concen­tration by SIMS. As a consequence of SIMS, we obtain oxygen concentration in films lower about 30 times than that of films deposited with 20slm $N_2$ gas-flow through the short injector in the hatch of furnace. In our long injector system, we estimate a reproducibility by uniformity, particle, and Rs of the deposited films.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2004.05b
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• pp.627-629
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• 2004

본 연구는 자기정렬 방법을 기존의 방식과 다르게 적용하여 수소화 된 비정질 실리콘 박막 트랜지스터의 제조공정을 단순화하고, 박막 트랜지스터의 게이트와 소오스-드레인간의 기생용량을 줄인다. 본 연구의 수소화 된 비정질 실리콘 박막 트랜지스터는 Inverted Staggered 형태로 게이트 전극이 하부에 있다 실험 방법은 게이트전극, 절연층, 전도층, 에치스토퍼 및 포토레지스터층을 연속 증착한다. 스토퍼층을 게이트 전극의 패턴으로 남기고, 그 위에 n+a-Si:H 층 및 NPR(Negative Photo Resister)을 형성시킨다. 상부 게이트 전극과 반대의 패턴으로 NPR층을 패터닝하여 그것을 마스크로 상부 n+a-Si:H 층을 식각하고, 남아있는 NPR층을 제거한다. 그 위에 Cr층을 증착한 후 패터닝 하여 소오스-드레인 전극을 위한 Cr층을 형성시켜 박막 트랜지스터를 제조한다. 이렇게 제조하면 기존의 박막 트랜지스터에 비하여 특성은 같고, 제조공정은 줄어들며, 또한 게이트와 소오스-드레인간의 기생용량이 줄어들어 동작속도를 개선시킬 수 있다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.403-403
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• 2011

TCO/p/i/n 구조의 비정질 실리콘 박막 태양전지의 제작에 있어서 a-Si 혹은 넓은 밴드갭 물질인 SiOx, SiC 등은 window layer로 주로 사용 되어왔다. 그러나 ${\mu}c$-Si는 우수한 광학적, 전기적 특성에 불구하고 낮은 activation energy에 의한 p/i interface 에서의 band-off set에 의한 정공재결합에 의해 사용되어 지지 못했다. 이러한 재결합은 p/i interface상에 buffer layer를 삽입함으로써 개선되어 질 수 있다. 본 논문에서는 비정질 실리콘 보다 넓은 광학적 밴드갭을 가지는 a-SiOx 박막을 완충층으로 사용하여 p/i 계면에서의 재결합 감소에 대한 시뮬레이션을 수행하였다. a-SiOX 박막 내에 포함 된 산소의 양에 따라 밴드갭을 조절하여 1.8eV~2.0eV 사이의 완충층을 삽입하여 박막태양전지의 개방전압, 단락전류, 효율 등에 끼치는 영향을 ASA 시뮬레이션을 통하여 알아보았다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.9 no.6
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• pp.574-579
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• 1999

A counter-flow type horizontal reactor of metal organic chemical vapor deposition was designed with the Reynolds and the Rayleigh numbers of Re = 4.5 and Ra = 215.8, respectively. The GaN thin films were grown and characterized by Hall measurement, double crystal X-ray diffraction analysis and photoluminescence measurement. The Si and Mg were also used for doping of GaN films. The dislocation density of $2.6{\times}10^8/\textrm {cm}^2$ was included in GaN films representing the geometrical lattice mismatch between sapphire substrates and GaN films. The Si doped n-GaN films provide the electron carrier density and mobility in the regions of $10^{17}~10^{18}/\textrm{cm}^3$ and 200~400 $\textrm{cm}^2$/V .sec, respectively. Mg doped p-GaN films were post-annealed and activated with the hole carrier density of $8{\times}10^{17}/{\textrm}{cm}^3$.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.18 no.10
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• pp.945-949
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• 2005

We have grown GaN layers with in-situ SiN mask by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) and study the physical properties of the GaN layer. We have also fabricate PN junction light emitting diode (LED) to investigate the effect of the SiN mask on its optical property By inserting a SiN mask, (102) the full width at half maximum (FWHM) decreased from 480 arcsec to 409 arcsec and threading dislocation (TD) density decreased from $3.21{\times}10^9\;cm^{-2}$ to $9.7{\times}10^8\;cm^{-2}$. The output power of the LED with a SiN mask increased from 198 mcd to 392 mcd at 20 mA. We have thus shown that the SiN mask improved significantly the physical and optical properties of the GaN layer.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.8 no.3
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• pp.138-143
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• 1998

We have investigated the magnetic properties of FeBN and FeSiN films deposited by RF magnetron reactive sputtering system. It was investigated that the compositions of B, Si and N were the main factors influencing the soft magnetic properties and film resistivity. The addition of small amount of N significantly improve the soft magnetic properties and electrical resistivity. The FeBN and FeSiN films were showed good soft magnetic properties which were Hc<1 Oe, Bs:19~19 kG and $\mu$'>1000 values. The composition of films were $Fe_{75}(BN)_{25},\;Fe_{78}(SiN)_{22}$ and resistivity was 100~120 $\mu$$\Omega$-cm. but, futher increase in B, Si and N concentration degraded the soft magnetic properties due to formation of nitride such as $Fe_4N$ compound.