전자패키징용 고열전도도-저열팽창계수 SiCp/Al 금속복합재료의 제조공정 및 특성평가 (Fabrication Process and Characterization of High Thermal Conductivity-Low CTE SiCp/Al Metal Matrix Composites for Electronic Packaging Applications)
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- 한국복합재료학회:학술대회논문집
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- 한국복합재료학회 2000년도 춘계학술발표대회 논문집
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- pp.190-194
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- 2000